芯片封装专利
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英伟达Thor“难产”，国产芯片寻求改写游戏规则
4月17日，英伟达CEO黄仁勋在三个月内第三次飞抵北京。这一次，他的行程被外界视为一场“救火行动”——此前，美国突然宣布对英伟达专为中国市场设计的H20
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CJC6822A-USB耳机音频Codec芯片-音频解决方案
随着USB音频设备的普及，市场对高性能、低功耗且高集成度的微控制器需求日益增长，CJC6822A 作为一款基于Cortex-M0+内核的32位微控制器，凭借其丰富的功能模块和针对USB音频设备的优化设计，为耳机、麦克风、USB声卡等领域提供了有效解决方案
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应用在多点串联测温中的数字温度传感芯片-M601B
多点串联测温的工作原理是通过将多个温度传感器串联在一个电路中，每个传感器负责监测一个点的温度。当其中一个点的温度发生变化时，整个电路的电阻和电流也会发生变化，从而影响其他点的测量结果
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封库存、涨价、暂停报关…芯片市场现在什么情况？
“传华强北多款芯片‘封库存’”“囤货商已停止报价”“芯片‘一分钟涨一次价’”“两天的业绩是过去的10倍”自从上周一系列关税政策发布之后，芯片市场也跟着变得混乱，各类消息满天飞，“华强北市场多款热门芯片
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关税博弈下，这些芯片或将涨价?
美国新一轮的关税政策，是近日半导体市场关注的焦点。行业内讨论热度持续飙升，消费者也不禁为此揪心，并纷纷猜测：“iPhone 手机会不会面临涨价？” “加征关税会对半导体市场带来哪些影响？”“芯片生产成
半导体 2025-04-17 -
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关税战升级，芯片产业连锁反应剧烈
前言：2025年4月，中美之间的关税战再度升级，导致全球芯片市场遭遇剧烈震荡。 从华强北的囤货狂潮，到跨国供应链的断裂，从进口芯片价格的急剧上涨，到国产替代的加速推进。 这场贸易博弈不仅是一场关于价格与产能的较量，更是一次对技术自主和产业链韧性的严峻考验
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关税战后美国被中国芯片卡脖子，打出来你的新认知？
作 者 | 梦萧 了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计4203字，预计阅读时长10分钟 “关税问题牵动全球神经，特朗普的疯狂政策终于引火烧身。”
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德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性
新闻亮点：○ 与分立式解决方案相比，新型高速单芯片激光雷达激光驱动器能够更快速、更精准地 检测到物体。○ 基于体声波(BAW)的新型高性能汽车时钟，可靠性比基于石英的时钟高出100倍， 从而实现更安全的运行
德州仪器 2025-04-15 -
韩国Wellang交流直驱LED驱动芯片WD35-S28A
WD35-S28A是韩国Wellang推出的一款交流直驱LED驱动集成电路（IC）为简化LED照明系统设计而开发，该芯片内置两个内部通道和两个外部通道，能直接从整流后的交流电压驱动多个串联的LED，在应用中对外部元件的需求极少，从而提高了设计灵活性，并降低整体复杂性和成本
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中国先进封装厂商，业绩飙升
近年来，随着半导体技术的不断发展和应用需求的日益提升，先进封装已成为推动国内半导体产业升级的重要领域。特别是在2.5D/3D封装、Chiplet技术以及系统级封装（SiP）等创新技术的应用下，中国的先进封装产业正迎来新的发展机遇，逐步成为全球半导体产业的重要一环
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模拟芯片，谁是盈利最强企业？
中国半导体行业协会近日向其会员单位发文，强调进口芯片关于原产地的报关原则。 根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地
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一款内置4个稳压环节的交流直接驱动LED芯片-WD15-S30T
工采网代理的WD15-S30T是一款内置4个稳压环节的交流直接驱动LED芯片，可从整流后的交流电压驱动多个串联LED，由于其外部元器件数量少，给设计带来极大的便利。WD15-S30T具有较高的LED电流驱动能力，可通过外部电阻调节电流
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HBM与先进封装：AI算力革命的隐形赛点
人工智能大模型的爆发式发展正重塑全球半导体产业格局。从训练千亿参数的Transformer模型到实时推理的生成式AI应用，算力需求呈现指数级增长。据IDC预测，2025年中国智能算力规模将达1037.3 EFLOPS，增长43%
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Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642，树立热成像感应技术的新标杆
2025年04月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外（IR）阵列，树立行业新标杆
Melexis 2025-04-11 -
三星内存芯片第一的时代，被AI终结了
众所周知，存储芯片其实种类非常多的，但最主要的其实就两种。 一种是DRAM芯片，也就是大家熟悉的内存芯片，还包括这两年最火的HBM，也属于DRAM内存的一种。 还有一种是NAND芯片，这就是大家熟悉的SSD，U盘等使用的芯片，这里主要是存储数据的芯片
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从测试到芯片全链条覆盖,慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴
随着全球电力行业向低碳环保的转变加速,以及欧盟碳关税即将全面实施等多重因素的叠加影响,加速了新型储能技术的发展。2024年,我国也首次将“发展新型储能”写入了政府工作报告。储能技术的跨越式发展,也推动了一系列半导体技术的创新发展,如功率器件、固态/半固态电池、钠离子储能等
慕尼黑上海电子展 2025-04-11 -
汽车芯片制造产业流向中国
在全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的浪潮中，汽车芯片作为汽车的 “大脑” 和 “神经中枢”，其重要性不言而喻。近年来，一个显著的趋势是汽车芯片制造产业正逐步流向中国
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2025 年第一季度，芯片初创企业融资全景洞察
芝能智芯出品2025年第一季度，全球芯片行业迎来了显著的投资热潮，尤其是在人工智能（AI）芯片和数据中心通信领域。据统计，75家初创公司共筹集了超过20亿美元的资金，AI硬件及其支持技术成为本季度亮点
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手机芯片，开始角逐先进封装
日前，华为发布了手机PuraX，引发行业热烈关注。而就在最近的拆解视频中显示，刚开卖的手机拆出来的芯片，比原来厚了一大截。华为Pura X搭载的麒麟9020芯片采用全新一体式封装工艺。拆解视频显示，麒
半导体 2025-04-10 -
追赶者到规则触碰者，地平线征程6P芯片能让大众智驾丝滑进化
“幻想市场未来会自行改善，或认为消费者会愿意支付更高溢价，这种观念是错误的”。面对国内独特且不可逆的汽车智能化大趋势，大众汽车中国CEO贝瑞德直言，过去CARIAD中国更注重项目执行，未来，CARIAD中国将成为一家全面的软件开发企业，在中国本土进行开发
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一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片
电容型传感芯片的工作原理基于电容原理，通过感知周围环境的电容变化来检测目标物体的位置和状态。具体来说，电容型传感芯片包含两个导体（通常是金属电极），当这两个导体之间存在电场时，它们会形成一个电容
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关税大战下，汽车芯片会涨价吗
作者 | 杨 璐 编辑 | 沈天香出品 | 帮宁工作室（gbngzs） 4月9日，美国“对等关税”落地生效，对中国商品征收的关税上涨至104%
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汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求
芝能智芯出品 智能汽车时代的到来，汽车电子电气架构正从传统的分布式系统向中央+区域架构转变，实现算力集中、接口标准化以及软件定义汽车（SDV）的目标。 芯片选型不再局限于单一性能指标，而是需要从体系化设计的视角出发，综合考量中央计算平台的高性能SoC和区域控制器的功能安全MCU需求
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三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战
芝能智芯出品 半导体行业，HPC（高性能计算）和AI（人工智能）是两块最主要的需求，也对半导体行业产生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增长了百万倍，数据处理能力的瓶颈愈发明显，而摩尔定律的放缓让传统制程技术捉襟见肘
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SS8812T双H桥电机驱动芯片：参数详解与优势
SS8812T是一款由工采网代理的双通道H桥电机驱动芯片，专为打印机、安防相机、机器人、办公自动化设备等场景设计，提供高度集成的驱动解决方案，可实现对多种电机类型（如直流电机、步进电机、螺线管等）的高效控制，并支持多种细分步进模式，可完美替代DRV8812、MP6527等型号，显著降低硬件改造成本
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重磅！华为公布新芯片技术！
沉睡70年的苏联技术,竟被华为唤醒?这一次,芯片行业又要变天了么?上世纪50年代,苏联科学家曾尝试用三进制(0、1、2)替代传统二进制设计计算机,但因技术局限与历史原因,最终被二进制体系碾压。然而,华为2025年3月公布的一项专利(CN119652311A),让这一沉寂半个多世纪的芯片技术涅槃重生
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芯片技术演进：从芯片模块化到CMOS 2.0
芝能智芯出品 半导体技术已经成为推动科技发展的核心动力，从手机到超级计算机，从自动驾驶汽车到人工智能系统，芯片的性能、功耗和成本直接影响着整个行业的创新速度。 摩尔定律的放缓，传统的单片集成方式已经难以满足日益增长的计算需求
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节能应用的理想选择，一款由光电二极管和电流放大IC芯片组成的环境光传感芯片
环境光传感芯片的工作原理主要基于光电效应。当光线照射到光电二极管等元件上时，会产生电流，电流的大小与光线的强度成正比。这个电流信号经过放大和数模转换处理后，由智能芯片进行相应的处理，从而控制设备的屏幕亮度
环境光传感芯片、光感芯片、光到数字转换器 2025-04-08 -
加征关税，对芯片行业有什么影响？
美国又双叒加征关税了，这一次，中国“反击”了，同样对美国的进口商品加征关税！
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AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
芝能智芯出品生成式人工智能（GenAI）的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局，对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。Synopsys 近期举办的一场网络研讨会，深入探讨了先进 AI 芯片的 IP 要求，GenAI 如何推动芯片技术向更高性能、更复杂架构的方向演进
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支持低功耗Deepsleep模式和DC3.3V~5V电源供电的DSP音频处理芯片-DU561
‌DSP音频处理芯片的工作原理‌主要包括信号采集、信号处理和信号输出三个主要步骤。首先，模拟的音频信号通过麦克风或其他输入源输入，然后通过ADC（模数转换器）转换为数字信号，再由DSP进行处理
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