图森未来
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Molex莫仕发布新报告， 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
伊利诺伊州莱尔 – 2024年11月20日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告，展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力，指出：借助机器人技术，我们有望实现更直观、智能且互联的互动方式
Molex莫仕 2024-11-20 -
智感世界 仪创未来！燧石技术参加中国仪器仪表学会科普活动
11月9月，燧石技术出席由中国仪器仪表学会举办的“智感世界·仪创未来”科普讲座，并向中国杭州低碳科技馆捐赠科普展品Raythink红外热像仪。本期讲座为无人机技术专场，内容涉及无人机技术及其在各产业领域中的前沿应用，以及电动垂直起降飞行器及其在低空经济中的应用
燧石技术 2024-11-13 -
研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来
在当今这个数据驱动的时代，AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步，AI的应用场景从云端扩展到了边缘，Edge AI作为一种新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势，为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革
研华科技 2024-11-12 -
英伟达的内存未来：一个GPU上堆叠20个DRAM芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 堆叠更多的DRAM芯片，为GPU芯片带来更多助力。 据Trendforce 报道，内存制造商三星、SK 海力士和美光希望堆叠更多 DRAM 芯片
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重新定义未来的可信根架构
企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起，在网络安全领域掀起了层层巨浪，行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求。为了应对这种情况，企业必须在网络防御和合规方面保持积极主动的态度
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未来大模型，或许都是A卡来算的？
前言：当前，算力中心领域正面临一个重要趋势，即随着部分大型模型制造商逐渐减少对预训练的依赖，对推理能力和模型微调的需求显著增加。这一变化对下游大型模型和应用开发商产生了深远影响，进而促使上游芯片制造商迅速调整战略方向
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安卓最强芯片！一图读懂高通骁龙8至尊版
快科技10月22日消息，今天，骁龙峰会2024召开，众人期待的骁龙8至尊版正式登场，这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这次骁龙8至尊版去掉了小核，和天玑
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光的未来：艾迈斯欧司朗与小象光显共绘智能照明新篇章
随着全球智能照明业务的快速发展，城市照明迎来了前所未有的机遇。据中金企信统计数据显示，2020年全球智能照明市场规模为243亿美元，同比增长28.2%，2013-2020年年均复合增长率达到22.9%
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DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布《未来工厂》视频系列第 4
DigiKey 2024-09-26 -
绿色未来 | 闪耀Intersolar Mexico 2024长安绿电登场墨西哥
2024年9月3日至5日，墨西哥太阳能及储能展览会（Intersolar Mexico）在墨西哥城国际会展中心盛大召开。长安绿电携万能储R系列、户储H系列、移动储能车N系列及光伏板组件等产品闪耀出行此次墨西哥展会
长安绿电 2024-09-13 -
HaleyTek 与BlackBerry QNX推出先进的座舱软件平台，引领软件定义音频的未来
2024年9月4日，加拿大，滑铁卢 — 今日，HaleyTek AB与BlackBerry（纽约证券交易
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【洞察】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备升级 未来市场潜力巨大
随着半导体产业的快速增长，以及国家政策的支持，半导体设备零部件用陶瓷涂层的市场需求持续上升，特别是在5G、物联网及人工智能等新兴技术推动下，对高端半导体设备的需求不断增加，从而带动了对高性能陶瓷涂层的需求
半导体设备零部件 2024-08-28 -
龙图光罩上市，募投投向更高制程掩膜版
前言： 自2018年起，部分国家针对我国半导体产业逐步采取了技术封锁与出口管制的措施，这一形势给我国半导体产业带来了前所未有的危机感，迫使我国半导体产业不得不走上自主创新的道路。 在当前全球贸易摩
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赛博朋克未来的第一个创想，低空飞行走近现实
英特尔创始人Andy Grove曾在《Only the Paranoid Survive》（只有偏执狂才能生存）这本书中提到一个观点：战略拐点往往发生在一个竞争因素，或者多个竞争因素突然变成原来10倍的时候，这时候往往预示着生意本质已经发生改变
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SiC风口正劲，从工业领域切入未来
前言： 近期，SiC产业在产能供应方面，特别是衬底供应，一直面临紧缺局面。 鉴于此，业内龙头企业普遍采取与供应商签署长期供货协议的策略，以确保稳定的需求供应。 目前，随着这些供应商新增产能的逐步量产，加之新参与者的市场进入，SiC产业链从衬底、外延到器件的供应合作已呈现出更为多样化的趋势
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史密斯英特康专访|持续革新，智造未来
在上海新国际博览中心,为期三天的2024慕尼黑上海电子展于7月8日正式揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,旨在展示第三代半导体、嵌入式技术、尖端传感器、汽车电子智能化、AI人工智能等前沿领域的发展动态及创新成果
史密斯英特康 2024-07-25 -
荣湃半导体专访 | 芯联世界，智向未来
7月8日，为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题，针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区，吸引全球上千家优质企业齐聚一堂，相互交流、共商合作
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革新未来连接：意法半导体ST4SIM-300方案引领物联时代！
在当前数字化转型的浪潮中，蜂窝连接技术以其覆盖广泛、无缝衔接、部署便捷的特性，成为驱动物联网（IoT）和消费电子领域发展的关键力量。尤其随着5G技术的日益普及，其带来的高速数据传输和增强的实时信息处理能力，为工业物联网的全面爆发铺设了坚实的跑道
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光·显未来，歌尔主办 2024VR&AR显示光学技术峰会成功召开
7月5日至7月6日，由歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）控股子公司歌尔光学科技有限公司（以下简称“歌尔光学”）和歌尔Alpha Labs共同主办的“2024VR&AR显示光学技术峰会”在青岛举行
歌尔 2024-07-10 -
数智赋能，制造未来！2024智能制造赋能产业发展论坛共绘行业发展蓝图
智能制造作为核心驱动力，正引领着全球制造业的未来走向。为探讨智能制造发展新动向，共话数字经济新形态，共谋智造变革新未来，7 月 8 日，上海新国际博览中心举办的 “2024 智能制造赋能产业发展论坛” 盛大开幕，行业领袖、专家学者以及创新企业嘉宾汇聚一堂，为业界带来了一场深度思想和技术交流盛宴
智能制造 2024-07-10 -
聚势赋能，创“芯”未来——2024电子元器件展览会蓄势待发！
近年来，随着5．5G通信、AI大模型、新能源汽车等新兴产业的高速推进，电子元器件行业正迈入技术革新和产业升级的发展快车道。不仅芯片设计、制造工艺、封装测试等技术的迭代周期显著缩短，在上下游产业链井喷式需求的推动下，其市场规模更是呈现出蓬勃增长的态势
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扎根中国市场，赋能可持续未来杜邦? Nomex? 能源解决方案亮相2024CWIEME上海国际线圈展
（中国上海，2024年6月26日）在2024 CWIEME全球系列展第二站——上海国际线圈展开幕之际，杜邦公司携杜邦™ Nomex®
杜邦 2024-06-27 -
【图达通】参与维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选
维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek电子工程网、OFweek新能源汽车共同承办，以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，将成为高科技领域
图达通 2024-06-26 -
三星半导体定下目标：未来五年赶超台积电
当今世界科技舞台，半导体产业的重要性不言而喻。 特别是在近些年全球地缘纷争不断的背景下，半导体行业更因成为争夺的焦点，而愈发显现出“卡脖子”的战略意义。 聚焦在东亚乃至全球半导体产业来看，台积电与三星这两大半导体巨头，是绕不开的话题中心
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这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展
安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效
安森美 2024-06-20 -
英特尔的神经拟态计算未来之路
前言： 通过去年发布的Loihi 2第二代研究芯片和开源Lava软件框架，英特尔研究院正在引领神经拟态计算的发展。 而就在前不久，英特尔首发大型神经拟态系统Hala Point，基于Loihi 2，神经元数量达到11.5亿
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共塑智能未来：新唐科技2024创新峰会点亮科技新篇章
在全球科技迅猛发展的浪潮中，新唐科技为更好服务客户、展示未来的创新规划，于5月22日至31日成功举办了“新唐科技2024未来创新峰会”。峰会覆盖全国8大城市，聚焦人工智能、智能工业物联网、汽车电子、新能源四大前沿领域，为业界带来了一场思想与技术的盛宴
新唐科技 2024-06-05 -
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面向未来的电源开关解决方案
在汽车、工业和逆变器应用中，对在更高输出功率水平下提高效率的需求日益增长。而在电动汽车 (EV) 领域，通过提高电机驱动效率和加快电池充电速度，此类优化对于扩展性能和延长续航里程至关重要。对
recomasia 2024-05-09 -
共绘智能蓝图，新唐2024未来创新峰会即将启航！
在当今科技与产业深度融合的大背景下，智能科技正以前所未有的速度重塑我们的世界，从日常生活中的智能家电到工业制造的自动化生产线，再到汽车行业的未来出行体验，无一不体现着人工智能与物联网技术的深度融合。新
新唐2024未来创新峰会 2024-05-08 -
【对话前沿专家】基于忆阻器科研，展望系统和器件协同测试未来可能性
人工智能内容生成（AIGC）技术在近一年来引起了科技界的广泛关注，因为它对各个行业有着颠覆性的影响。但是，要支持
泰克 2024-04-25 -
重磅合作 | 研华携手高通，共创边缘智能新未来
德国纽伦堡，4月10日，2024
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智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办
3月28日，2024高通&广和通边缘智能技术进化日在深圳成功举办，多位行业嘉宾和技术专家齐聚一堂，深度探讨如何利用多技术融合边缘智能打造数智化社会、推动新质生产力发展。 大会伊始，致开场
高通&广和通 2024-03-29 -
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泽缘天下 智链未来 | 携手产业伙伴创造无限可能
近日，中共深圳市委办公厅、深圳市人民政府办公厅印发《关于加快发展新质生产力进一步推进战略性新兴产业集群和未来产业高质量发展的实施方案》。方案明确提出要持续提升半导体与集成电路等“20＋8”产业集群体系，加快发展新质生产力，进一步发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业
泽缘天下 智链未来 2024-03-22 -
2024慕尼黑上海电子生产设备展【展商名单&展馆平面图】正式公布！
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2024年3月20－22日于上海新国际博览中心（E1－E6＆C3馆）举办。展会现场将吸引超850家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达近75，000平方米
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TTTech Auto和BlackBerry QNX扩大合作，以应对未来软件定义汽车（SDV） 面临的关键复杂性挑战
2024年3月8日，维也纳／奥地利－ TTTech Auto和BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今天宣布扩大现有合作伙伴关系，以应对软件定义车辆（SDV）日益复杂的挑战
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