图森未来

一图读懂丨东芯半导体2024年度报告

东芯,为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案!关于东芯东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术,专业的技术服务实力,通过国内外技术引进和合作,致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司

东芯半导体 2025-04-24

德州仪器：深耕需求驱动创新，开拓多领域未来格局

德州仪器（TI）在半导体行业地位举足轻重，世界上第一个商用硅晶体管、第一款单芯片微控制器、第一块集成电路等诸多开创性成果皆出自其手，创新与变革的基因深植于其核心。多年来，德州仪器（TI）始终秉持务实的

德州仪器 2025-04-23

智启存储未来，华邦电子携三大产品矩阵亮相2025慕尼黑上海电子展

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子(以下简称“华邦”)今日正式亮相2025年慕尼黑上海电子展(N5馆309展位),以“芯存绿意·共创未来”为主题,全面呈现其在车用电子、人工智能、物联网及边缘计算等前沿领域的创新成果

华邦电子 2025-04-18

纳芯微携新品新系列亮相上海慕展，引领“芯”未来

2025年4月15日,慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。本届慕展,纳芯微携收购麦歌恩后的磁传感器系列、联合芯弦推出的实时控制MCU NSSine?系列以及丰富的信号链、电源管理、传感器产品系列亮相,全面展示汽车电子、工业控制、光伏储能、白电、消费电子等领域系统级半导体产品解决方案

纳芯微 2025-04-16

数据中心现场能源：探索未来的全新供电解决方案

数据中心正在寻找传统电网之外的电力来源，以满足支持先进人工智能所需的电力需求。尽管引入了新的可再生能源发电，但现有的电网基础设施仍难以跟上多个领域急剧上升的需求，尤其是数据中心对电力需求增长迅速。当前的电网无法承载这种扩张的规模和速度

泰科电子 2025-04-11

芯片“战争”白热化，算力竞赛谁主宰智能汽车的未来？

当英伟达GTC大会的镁光灯聚焦于Blackwell Ultra GB300芯片时，一场关于智能汽车未来话语权的暗战正悄然升级。这款被寄予厚望的芯片，其288GB HBM3e内存与15 Peta FLO

芯片英伟达雷达 2025-04-03

面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景

芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中

3D-IC芯片数据中心 2025-03-14

Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来

2025年03月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGB LED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu^® 2.0协议的产品

Melexis 2025-03-14

杭州杀出未来独角兽：一把融资数亿，国内首家

铅笔道作者 | 华泰诗当马斯克的特斯拉Dojo超算中心因芯片散热问题推迟量产时，在杭州余杭区的一间实验室里，晶通科技创始人蒋振雷正凝视着0.5微米级硅桥结构显微图像——这个比人类红细胞还细小的金属桥梁，有望撬动全球半导体产业的游戏规则

封装芯片半导体晶圆晶通科技 2025-03-11

芯片赋能，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会

2025 年 2 月 28 日，上海 | 高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，

先楫半导体 2025-03-03

上海浦东杀出未来独角兽：一把融资超亿元，国内首家

铅笔道作者| 欣欣近日，上海浦东张江杀出一只未来独角兽：芯和半导体科技（上海）股份有限公司，在上证局完成辅导备案登记，拟冲刺IPO。它是中国最早一批专注于EDA（电子设计自动化）工具研发的本土企业。资

半导体芯片 2025-02-27

EDA王者Cadence2024业绩报告，未来三年将年增长15%

芝能智芯出品 AI技术渗透至EDA全流程与工业场景需求激增成为核心驱动力，在AI智能化浪潮的推动下，电子设计自动化（EDA）王者Cadence Design Systems发布了2024年第四季度及全年财务报告，业绩表现抢眼

EDA Cadence 2025-02-25

欧盟新规力推R290环保冷媒，瑞典森尔（Senseair）发布全系列合规传感器，有效应对制冷剂易燃性挑战

制冷剂主要应用于制冷空调、冷冻冷藏等领域，其中制冷空调是最主要的消费领域。随着工业的持续发展，对高效制冷技术的需求与日俱增，推动了含氟制冷剂的广泛应用，但这也带来了严重的环境和健康问题。含氟制冷剂中的氯和氟元素会破坏臭氧层，加剧气候变化

瑞典森尔 2025-02-13

英特尔：美国半导体未来的关键拼图，要被收购？

芝能智芯出品 CSIS写了一篇报告《Back & Forth: Intel and the Semiconductor Industry》，英特尔作为美国半导体行业的“国家冠军”企业，不仅代表着美国的技术力量，更是国家安全和经济竞争力的重要支柱

英特尔半导体 2025-01-20

晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期

在刚刚结束的国际消费类电子产品展览会（CES2025）上，英伟达CEO黄仁勋的主题演讲引发了技术界的热议，其展示了晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72，并号称是世界上最大的芯片

半导体芯片 2025-01-20

GaN 与 SiC 在电气化驱动应用中的差异和未来趋势

芝能智芯出品采用 GaN（氮化镓）和 SiC（碳化硅）组合的电力电子技术正在成为推动电气化驱动的重要趋势。虽然硅（Si）在电力半导体领域长期占据主导地位，但其物理性能的限制已无法满足现代电动汽车（EV）和数据中心等高性能应用的需求

GaN SiC 2024-12-19

AMD 否认与英特尔合并传闻，苏姿丰：AI 潜力巨大，未来一年或十倍增长

（本篇文篇章共925字，阅读时间约2分钟）近日，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在接受《TIME》杂志专访时，正式否认了市场传闻的 AMD 与英特尔（Intel）合并一事，并强调人工

AMD 英特尔 2024-12-17

小米自研芯片取得重要进展！战略意义和未来展望

芝能智芯出品小米正在积极推进智能手机芯片组的研发，预计2025年发布，小米投入芯片的工作虽初期投资巨大，但对降低成本、提升利润率意义深远，同时可减少外部供应依赖，增强供应链自主性。小米首款三纳米工艺手机系统级芯片流片成功，是其芯片自研的重要里程碑

小米芯片纳米 2024-12-12

村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来

上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（以下简称ICCAD 2024）将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会

村田 2024-12-05

半导体行业深度洞察（上）：现状与未来趋势分析

芝能智芯出品普华永道（PwC）发布了《半导体行业现状报告》，花了很多的篇幅深入剖析半导体行业的发展态势。全球半导体市场在多种因素推动下迈向万亿美元规模，各细分领域如存储芯片、汽车半导体、人工智能芯片等呈现不同发展趋势，同时面临地缘政治等挑战，企业也在积极寻求应对策略

半导体行业存储芯片 2024-12-02

SC24英伟达成最大亮点，哪些技术将在未来显现？

前言： AI驱动的新工具正在重新塑造人类与世界之间的关系。与此同时，AI正承担起将科学从孤立的抽象推理转变为一种更具连结性、多维度的耦合效应。作者 | 方文三图片来源 |

电子工程 SC24英伟达 2024-12-02

Molex莫仕发布新报告，展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力

伊利诺伊州莱尔 – 2024年11月20日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告，展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力，指出：借助机器人技术，我们有望实现更直观、智能且互联的互动方式

Molex莫仕 2024-11-20

半导体行业能碳管理：未来工厂的绿色革命

全球气候变化的加剧，使得节能减排成为各国政府、企业以及社会各界的共同目标。制造业，尤其是高耗能企业，正处于这场能源和碳排放改革的前沿。从巴黎气候协定设定的全球控温1.5摄氏度目标，到我国的“双碳”战略——2030年实现碳达峰、2060年实现碳中和，各国政策逐步趋严，倒逼制造业企业必须加快转型

格创东智半导体能碳管理 2024-11-15

智感世界仪创未来！燧石技术参加中国仪器仪表学会科普活动

11月9月，燧石技术出席由中国仪器仪表学会举办的“智感世界·仪创未来”科普讲座，并向中国杭州低碳科技馆捐赠科普展品Raythink红外热像仪。本期讲座为无人机技术专场，内容涉及无人机技术及其在各产业领域中的前沿应用，以及电动垂直起降飞行器及其在低空经济中的应用

燧石技术 2024-11-13

研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来

在当今这个数据驱动的时代，AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步，AI的应用场景从云端扩展到了边缘，Edge AI作为一种新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势，为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革

研华科技 2024-11-12

英伟达的内存未来：一个GPU上堆叠20个DRAM芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合堆叠更多的DRAM芯片，为GPU芯片带来更多助力。据Trendforce 报道，内存制造商三星、SK 海力士和美光希望堆叠更多 DRAM 芯片

英伟达 GPU DRAM芯片 2024-11-01

重新定义未来的可信根架构

企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起，在网络安全领域掀起了层层巨浪，行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求。为了应对这种情况，企业必须在网络防御和合规方面保持积极主动的态度

莱迪思 RoTM功能 2024-10-29

未来大模型，或许都是A卡来算的？

前言：当前，算力中心领域正面临一个重要趋势，即随着部分大型模型制造商逐渐减少对预训练的依赖，对推理能力和模型微调的需求显著增加。这一变化对下游大型模型和应用开发商产生了深远影响，进而促使上游芯片制造商迅速调整战略方向

电子工程大模型英伟达 2024-10-25

安卓最强芯片！一图读懂高通骁龙8至尊版

快科技10月22日消息，今天，骁龙峰会2024召开，众人期待的骁龙8至尊版正式登场，这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这次骁龙8至尊版去掉了小核，和天玑

高通骁龙8 安卓 2024-10-22

成首个万亿美元亚洲科技公司！台积电有烦恼，也有光明的未来

首家在美股上市且市值突破万亿美元的亚洲科技公司诞生了：来自中国台湾的半导体巨头台积电。 10月17日，台积电公布了最新财报数据。今年第三季度台积电营收高达7596.9亿新台币（约

台积电半导体硅光子 AI 芯片 2024-10-21

光的未来：艾迈斯欧司朗与小象光显共绘智能照明新篇章

随着全球智能照明业务的快速发展，城市照明迎来了前所未有的机遇。据中金企信统计数据显示，2020年全球智能照明市场规模为243亿美元，同比增长28.2%，2013-2020年年均复合增长率达到22.9%

艾迈斯欧司朗小象光显 2024-10-08

DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布《未来工厂》视频系列第 4

DigiKey 2024-09-26

绿色未来 | 闪耀Intersolar Mexico 2024长安绿电登场墨西哥

2024年9月3日至5日，墨西哥太阳能及储能展览会（Intersolar Mexico）在墨西哥城国际会展中心盛大召开。长安绿电携万能储R系列、户储H系列、移动储能车N系列及光伏板组件等产品闪耀出行此次墨西哥展会

长安绿电 2024-09-13

HaleyTek 与BlackBerry QNX推出先进的座舱软件平台，引领软件定义音频的未来

2024年9月4日，加拿大，滑铁卢 — 今日，HaleyTek AB与BlackBerry（纽约证券交易

BlackBerry QNX 2024-09-10

【洞察】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备升级未来市场潜力巨大

随着半导体产业的快速增长，以及国家政策的支持，半导体设备零部件用陶瓷涂层的市场需求持续上升，特别是在5G、物联网及人工智能等新兴技术推动下，对高端半导体设备的需求不断增加，从而带动了对高性能陶瓷涂层的需求

半导体设备零部件 2024-08-28

龙图光罩上市，募投投向更高制程掩膜版

前言：自2018年起，部分国家针对我国半导体产业逐步采取了技术封锁与出口管制的措施，这一形势给我国半导体产业带来了前所未有的危机感，迫使我国半导体产业不得不走上自主创新的道路。在当前全球贸易摩

电子工程龙图光罩 2024-08-13

赛博朋克未来的第一个创想，低空飞行走近现实

英特尔创始人Andy Grove曾在《Only the Paranoid Survive》（只有偏执狂才能生存）这本书中提到一个观点：战略拐点往往发生在一个竞争因素，或者多个竞争因素突然变成原来10倍的时候，这时候往往预示着生意本质已经发生改变

财经低空经济 eVTOL 2024-08-12

SiC风口正劲，从工业领域切入未来

前言：近期，SiC产业在产能供应方面，特别是衬底供应，一直面临紧缺局面。鉴于此，业内龙头企业普遍采取与供应商签署长期供货协议的策略，以确保稳定的需求供应。目前，随着这些供应商新增产能的逐步量产，加之新参与者的市场进入，SiC产业链从衬底、外延到器件的供应合作已呈现出更为多样化的趋势

电子工程 SiC 2024-07-29

史密斯英特康专访|持续革新，智造未来

在上海新国际博览中心,为期三天的2024慕尼黑上海电子展于7月8日正式揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,旨在展示第三代半导体、嵌入式技术、尖端传感器、汽车电子智能化、AI人工智能等前沿领域的发展动态及创新成果

史密斯英特康 2024-07-25

荣湃半导体专访 | 芯联世界，智向未来

7月8日，为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题，针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区，吸引全球上千家优质企业齐聚一堂，相互交流、共商合作

荣湃半导体专访半导体世界未来 2024-07-18