基带SoC
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Nordic Semiconductor即将推出的nRF54系列SoC 支持蓝牙6.0 信道探测功能
随着蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）将信道探测技术作为蓝牙 6.0 的一部分，Nordic 即将发布的 nRF54 系列中将采用该技术
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聚焦用户需求——敏源传感推出业界领先的高频差分电容传感SoC芯片MCP61
电容传感器技术，以其高精度和低功耗的特性，已成为诸多高科技领域精密工程项目的首选。该技术适合应用于各种对测量精度有极高需求的场景之中。电容传感器的核心优势在于传感器可以在不接触被测物的条件下进行操作，这使得它们在测量脆弱或易损物体时尤为有价值，比如在工业类或医疗类应用中
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Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统（ SoC ）产品
AMD 2024-04-10 -
Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&
Ceva 2024-03-05 -
12月份手机soc天梯榜：手机性能强弱，对照后便一目了然
目前手机芯片已经进入了3nm工艺，但目前也只有唯一一款手机Soc进入了3nm，那就是苹果的A7 Pro，另外的全部采用4nm或更成熟的工艺。 那么苹果的A17 Pro是当前性能最强的么？其实并不是的，从测试跑分来看，苹果的A17 Pro只能排在第三名，高通骁龙8Gen3、联发科天玑9300更强
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国产手机SoC，需要PlanB
在近期的芯片领域中，被频频提及的多是AI芯片、GPU等，相比之下手机SoC这一细分领域要清冷得多，究其原因主要有两方面。 一方面，手机SoC市场已经形成了极其稳定的市场格局。主流的手机SoC供应商包括高通、联发科、华为、苹果、紫光展锐以及三星等
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立足NoC IP，传智驿芯科技加速本土高性能SoC芯片设计
11月10日－11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD
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ICCAD 2023 | 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先，创新成果备受瞩目，反响热烈！
芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性
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苹果学华为，自研5G基带？郭明錤：还要等两年
地铁信号转圈圈，商场地下室信号转圈圈，老家信号转圈圈．．．．．．．相信不少果粉对苹果的信号问题容忍也不是一天两天了，然而9月7日，天风证券分析师郭明錤发布简报，表示苹果计划在 2025 年开始，在 iPhone 机型上使用自研 5G 基带
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苹果自研基带芯片继续落空，iPhone 16 仍将不得不采用高价高通产品
（本篇文章共578字，阅读时间约1分半钟） 移动通讯终端中的基带芯片研发有多难？先前有市场传闻指出，在2023 年苹果推出 iPhone 15 系列之后，苹果将不再单一采用高通的5G基带芯片，而改采用自研5G基带芯片
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瑞萨电子汽车级MCU和SoC网络安全管理通过ISO／SAE 21434：2021认证
结构化的网络安全管理系统确保整个产品生命周期内整体网络安全2023 年 7 月 20 日，中国北京讯 － 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，其用于微控制器（MCU）和片上系
瑞萨电子 2023-07-20 -
智能座舱SoC芯片，狼烟四起
当智能手机行情低迷，市场复苏遥遥无期时，汽车市场则持续火热。 7月3日，一辆崭新的新能源汽车从广汽埃安的整车下线区缓缓开出，这标志着，中国新能源汽车生产量达到2000万辆，也成为中国汽车工业70周岁生日的最好献礼
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新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计
面向三星8LPU、SF5 （A）、SF4 （A）和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路摘要：· 新思科技接口IP适用于USB、PCI Express、112G以太网、UCI
新思科技 2023-06-30 -
比科奇量产高效低耗基带解决方案加速5G小基站产业发展
在PT展上全方位展示已商用PC802芯片和解决方案并介绍客户已过检小基站中国北京,2023年6月6日 – 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)今日宣布,公司参加了正于国家会议中心盛大举行的第31届中国国际信息通信展(简称“PT展”)
比科奇 2023-06-07 -
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发
新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战摘要：· 新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP，可提
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手机SoC厂商，有人“躺平”，有人“卷”
2022年手机SoC公司的日子不好过。 根据Counterpoint数据，作为全球最大的智能手机市场，2022年中国智能手机出货量不足2.8亿部，下降16.%，创十年新低。
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晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI66
透过Andes晶心科技与IAR的整合功能安全解决方案，协助奕力科技开发其高性能的触控与显示驱动整合（TDDI）芯片瑞典乌普萨拉–2023年3月16日–Andes晶心科技（TWSE：6533）和IAR共
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Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC
Lura Health使用BG27 SoC创建了一个比牙齿还小的传感器来收集唾液数据中国，北京－ 2023年3月15日－ 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon La
蓝牙SoC 2023-03-20 -
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易科奇通信与其运营商伙伴基于比科奇PC802基带SoC联合研发的系列5G微基站进入现网试运行
基于PC802的扩展型和一体化系列5G微基站产品将推动更多惠及运营服务和终端用户的创新中国杭州，2023年3月 － 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）日前宣布，易科奇通信技术
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高通公司CEO安蒙：苹果自研5G基带芯片明年问世
近日，高通公司CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在世界移动通信大会上接受记者采访时透露，预计苹果将在2024年生产自研的5G基带芯片，“我们预计苹果将在2024年生产自己的调制解调器，但如果他们需要我们（调制解调器），他们知道去哪找我们
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提供长传输距离、大內存、高度安全的FG25 sub－GHz SoC现在全面供货
该旗舰版sub－GHz SoC是智慧城市和长距离物联网的理想选择中国，北京– 2023年2月15日 – 致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”
SoC 2023-02-15 -
WiSA Technologies将于CES 2023期间演示在Android电视机SoC平台上运行的多声道音频软件IP
美国俄勒冈州比弗顿—2023年1月3日— 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）将演示其无线多声道音频软件面向Android电视系统级芯片（SoC）平台的首次移植
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苹果自研基带不顺，高通明年将“横着走”
前言：所有能够自主设计5G基带的IC厂商无一例外都是在这个行当摸爬滚打数十年。而苹果仅靠一个收购过来且原本就是不入流玩家的英特尔，想要追上行业内头部企业，谈何容易。作者 ｜ 方文图片来源 ｜ &nbs
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智能座舱SoC战场，如火如荼
随着智能汽车的快速发展，智能座舱成为新车的标配，显示屏越来越大，清晰度和流畅度也越来越高。不过，在“软件定义汽车”概念下，汽车对硬件架构和算力支持也提出了更高的要求。座舱对主控芯片的算力要求越来越高，
智能座舱SoC 2022-10-13 -
技术难以突破，苹果公司还是离不开高通基带芯片
众所周知，苹果公司一度和高通关系很僵的时候就是因为基带芯片问题，苹果公司觉得高通的收费不合理，费用太高，因此舍弃了高通的基带芯片，转而扶持了英特尔公司，使用英特尔的基带芯片，但问题颇多，信号门事件让用户诟病不已
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芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求
数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU／GPU／DPU／NPU等高算力SoC场景，芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的共性IP平台
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2022上半年中国智能机SoC终端出货量
近日,知名调研机构CINNO Research发布最新报告显示,2022上半年中国智能机SoC终端出货量约为1.34亿颗,同比下降约16.9%,位列前五位的分别为:联发科、高通、苹果、海思、紫光展锐。非常有意思的是,在排行前五的品牌中,仅有联发科和紫光展锐实现了正向增长
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快手自研SoC芯片，进军To B市场
视频流时代，相信快手这款APP是很多人每天必打开的软件，但很多人可能不知道，快手不仅仅是做短视频平台的，也在积极自研SoC。这也意味着，快手不仅仅有“老铁”，还有自研芯片了。进军云端智能视频处理SoC
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【产品推介】泰凌微电子高性能TLSR921x系列SoC产品
TLSR921x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议无线连接芯片家族的旗舰产品。TLSR921x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗无线通信协议。它集成了功能强大的 32 位 RISC-V MCU 以及各种物联网应用的核心功能和外围接口
泰凌微电子 2022-08-01 -
比科奇PC802 5G小基站基带SoC渐入佳境，多家客户已据此完成样机设计
中国杭州 － 2022年7月 25日－ 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）高兴地宣布，自去年12月上市以来，其PC802芯片已获十多家客户选用且其中三家客户已于近期完成了5G小基站样机设计，它们呈现出面向多元化应用的高场景适应性
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高通凭什么成为基带芯片之王？
随着苹果的蜂窝基带芯片不能如期出货的消息传出，基带芯片再次成为大众关注的热点。如果苹果基带芯片顺利研发，那么未来iPhone有希望将自研的基带芯片整合到苹果自研的处理器芯片上；不过预计今年更新的iPhone 14将接着使用高通的基带芯片
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IAR Embedded Workbench for Arm集成开发环境已全面支持芯驰科技9系列SoC和E3系列MCU
最新版IAR Embedded Workbench for Arm全面支持芯驰科技9系列SoC和E3 MCU 芯片，帮助中国汽车行业开发者打造强大的嵌入式开发解决方案中国上海—2022年6月17日——
集成开发环境 2022-06-17
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