太章2.0
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
研华科技近期推出全新 SQ Manager 2.0 软件。该软件集成了系统监控和安全功能，可通过用户友好的界面轻松控制和管理计算机中的SSD存储设备和内存模块。 使用SQ
研华 2024-10-08 -
代工进入2.0:“好工”大家好才是真的好
?在当今风云变幻的晶圆代工格局中，大厂的发展动态始终吸引着业界的目光。如今，它们纷纷提出进入 2.0 时代，这一重大决策犹如一颗投入湖面的巨石，激起层层波澜。 2.0意味着什么？ 01 2.
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晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐
前言： 近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。 同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石
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CPU 2.0时代即将到来！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍
快科技6月13日消息，芬兰科技初创公司Flow Computing近日宣布一项震撼行业的技术突破，其研发的并行处理单元（PPU）能够使任何CPU架构的性能提升高达100倍。 据Flow Computing介绍，PPU是一种可以集成到任何现有或未来的CPU设计中的IP模块
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最新的功率半导体技术可实现大幅节能，功耗降低达 10 太瓦
2024年6月6日 - 安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，随着数据中心为了满足人工智能计算的庞大处理需求而变得越来越耗电，提高能效变得至关重要。安森美最新一代T1
安森美 2024-06-06 -
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NTP8835C（30W采样率192kHz支持2.0 2.1声道音频功放芯片）
NTP8835C是韩国NF（耐福）推出的一款支持2.0/2.1声道内置DSP的功放芯片；集成了先进的音频处理系统；提供高性能、高保真音质；拥有3D环绕立体声增强、音频信号混合、多达20波段的均衡器控制，动态范围控制和音量控制等功能
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没有英伟达的爆发力，AMD 回血太 “蜗牛”
AMD（AMD.O）于北京时间 2023 年 11 月 1 日上午的美股盘后发布了 2023 年第三季度财报（截止 2023 年 9 月），要点如下： 1、整体业绩：开始逐季向好
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太突然！1300亿巨头宣布：大裁员！昔日霸主，彻底崩了
巨头突然宣布：大裁员。 当地时间10月19日，全球通信设备巨头诺基亚公司宣布，将将裁员最多1.4万人，以削减成本，提高运营效率。 诺基亚在声明中表示，由于下一代5G设备需求疲软，导致第三季度销售额下降，且市场不会很快复苏
诺基亚 2023-10-23 -
光量子计算机[九章三号]问世
前言： 量子计算是后摩尔时代的一种新的计算范式，它在原理上具有超快的并行计算能力，可望通过特定量子算法在一些具有重大社会和经济价值的问题方面相比经典计算机实现指数级别的加速。 作者 |
光量子计算机 2023-10-17 -
太突然！王兴“大撤退”，套现超7亿！一场大洗牌来袭？
王兴“大撤退”。 9月19日，据香港联交所股权披露，美团首席执行官兼理想汽车非执行董事王兴，上周连续4天减持理想汽车。9月12日至15日期间，王兴累计减持194.79万股，减持价格区间约157.84-160.51港元/股，合共套现金额约3.11亿港元
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太突然！今年最大IPO出现：4375亿
创立33年，Arm有望成为年内美股最大IPO。芯片赛道，国内企业还有哪些机会？铅笔道作者丨直八 今天，一个年度最大IPO出现。 北京时间今日凌晨4点，软银旗下的Arm公司正式递交招股书，冲刺纳斯达克
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艾迈斯欧司朗推出智能多像素EVIYOS 2．0 LED，适用于高精度自适应车头灯，开启道路照明新纪元
·EVIYOS® 2．0具备高分辨率、完全防眩智能远光功能，在远光模式下自动降低眩光；·EVIYOS® 2．0将图像和安全警示投射在路面上，向驾驶员和车辆周边人员传递路
艾迈斯欧司朗 2023-07-27 -
Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驱动程序，缩短嵌入式工程师的软件开发时间
是第一家在Click boards™开发版上将mikroSDK Click驱动程序集成到自己的软件开发环境中的IC供应商2023年5月4日： MikroEle
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太夸张：美国芯片补贴，能让12吋晶圆产能，4年增长45倍？
数据显示，在1990年时，美国芯片产能全球第一，高达37%。而中国大陆的芯片产能为0%。但过了30年后，情况又完全不一样了，2020年时，美国的芯片产能仅为12%，下滑了三分之二，而中国大陆则从0%提升至了16%
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美国太蛮横，不仅中国推动芯片自主发展，它的小弟也寻求自立
美国在芯片行业的做法可谓蛮横，不过它这种霸道行径也正造成它所没有想到的后果，如今中国芯片正力求自主发展，摆脱美国的芯片技术体系，日前再有消息指它的小弟也开始大力投资芯片，有意摆脱美国的控制。 美国的蛮横由来已久，在中国芯片之前，美国就曾对日本芯片产业施加压力
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ARM太野蛮，不仅中国芯片开始离开，美国芯片也计划逃离
ARM或许是觉得自己已经垄断了移动芯片市场了，这几年开始逐渐显现出蛮横的态度，先是对中国芯片出手，如今又限制美国芯片企业高通，这正导致芯片行业的愤怒，纷纷选择离开，ARM的阵地似乎正在崩塌。一、中美芯
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台积电暴露了真面目，外媒：美国太天真了
在台积电加速美国5nm工厂量产后，又宣布将在美国建设3nm工厂，似乎台积电彻底投向了美国，甚至业界已将台积电称为美积电，然而如今台积电的战略规划暴露，显示出台积电并不甘心完全将命运交给美国。在台积电加
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400亿美元，美国就想实现芯片自由？实在是太天真了
台积电在美国的第一座工厂－－亚利桑那州工厂Fab21的上机仪式举行了，这意味着台积电产能转移，已经是定局了。在这个仪式上，拜登及政客们，台积电的张忠谋、刘德音等高管们，还有库克、黄仁勋等台积电的客户们，都是举杯欢庆，喜气洋洋
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是德科技解决方案助力USB4 V2．0新版规范
2022 年 10 月 26 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前发布了一套全新的仿真、测试和测量解决方案。该解决方案可以加速开发、实施和部署新的 USB 80Gbps 兼容器件。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界
是德科技 2022-10-27 -
新基建2.0时代：新IT下初见成效
前言：十年来我国基础设施工程建筑和技术创新水平不断进步，传统与新型基础设施加速融合，基础设施领域统一开放、竞争有序的市场体系加快建立。在美联储加息缩表、俄乌冲突升级、全球疫情蔓延、国内疫情点状反复，我国经济下行持续增大的情况下，新基建是成为拉动经济增长的新亮点
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韩国为何不愿积极跟从四方芯片联盟？因为韩国芯片太需要中国制造
为了发展美国的芯片产业，美国牵头成立了四方芯片联盟，拉拢日本、韩国和中国台湾，然而韩国方面对于四方芯片联盟的态度不是太积极，这主要是因为韩国芯片产业当下非常需要中国制造的支持。从韩国的出口情况来看，今
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RTI Connext Drive 2．0——支持自动驾驶电动汽车开发的高效工具
作者：RTI公司汽车业务管理总监Pedro López Estepa汽车市场的主流正在向电动汽车和自动驾驶汽车转型，但这一历程将会面临不少挑战。传统汽车制造商正在寻求更加快速适应全新交通出行趋势的更多方法
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台积电太先进成为原罪，失去华为导致过于依赖西方引发的后果
外媒认为如今的台积电在先进工艺制程方面已居于绝对领先地位，在取得领先优势之下它不断提高定价，净利润率高达四成，这已涉嫌滥用垄断市场地位，此番言论的出现对于当下非常依赖西方的台积电显然相当不利。台积电在
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阿里平头哥太牛，自研RISC-V芯片，AI测试4项全球第1，10倍于友商
近日，全球权威AI基准测试MLPerf，发布了一份最新的测试榜单。在榜单中我们发现，阿里旗下平头哥自研的玄铁RISC－V C906处理器，拿下了4项全球第一。并且更重要的是，在这4个指标上，不仅仅是全球第一名，而是全面碾压友商的，性能是同类最优产品的10倍以上
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苹果再次改变芯片界游戏规则，多芯串联，太值得华为们学习了
前段时间，英特尔、ARM、AMD等10大巨头，一起成立了一个小芯片联盟，也就是Chiplet标准联盟，并推出了一个标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”
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华为、中芯国际赶紧来学，台积电的3D封装太牛，7nm比5nm还强
在很多网友的心目中，要提升芯片性能，就要推动芯片工艺的进步，比如从7nm到5nm，再到3nm，再到2nm。而过去的这些年，芯片厂商、晶圆厂商都是这么教育市场、教育消费者的，手机芯片、电脑从10nmn进
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国产手机出海之战2.0：高端主义PK机海战术
作为全球手机行业的顶尖盛会，MWC一直是全球手机厂商发布新产品，展现新技术的场所。2月28日开始，MWC世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那举行，主题是“Connectivity Unleashed释放无限可能”
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傲慢的联发科太贪婪，引发中国手机反击，导致市场份额急跌
市调机构counterpoint公布的2021年Q4全球手机市场份额的数据，刚刚称霸全球手机芯片市场不久的联发科出现市场份额急跌，而此前市场份额连续下滑的高通则取得了较大幅度的增长，这可能是因为中国手机不满联发科提价所致
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三星太尴尬了，4nm芯片良率只有35%，高通不相信它了
众所周知，从5nm工艺开始，高通将自己的订单从台积电转到了三星，这颗芯片就是骁龙888，高通首款集成5G基带的芯片。不过这颗芯片后来大家都清楚，被业界称之为“火龙”，发热大，功耗高，且性能表现一般，后来高通不得不推出7nm的骁龙870来补救，后来还推出了骁龙888 Plus
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小米自研芯片被质疑是贴牌？代工厂都看不下去了，雷军太无辜了
2021年，在华为下滑之后，小米获得了大增长，成功跻进了全球第3，增长率高达30％左右，同时在高端机方面，也基本站稳了半只脚。此外小米在2021年也推出了两款自研芯片，一款是澎湃C1，一款是澎湃P1，再加上之前的澎湃S1，可以说小米是除华为外，自研芯片最多的国产手机厂商了
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太惨烈！2021年华为海思芯片营收减少458亿元，下滑88%
对于华为海思，相信大家都非常熟悉了，这是华为旗下的专业芯片设计公司，像麒麟芯片、鲲鹏芯片、天罡芯片、昇腾芯片等等都是海思出品。华为海思最巅峰的时候，可以排进全球IC设计企业的Top10，而在国内，华为海思是绝对的No．1，在IC设计企业中排名第一
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联发科太嚣张惹人厌，国产芯片出货量暴涨百倍，再获外资手机支持
据悉诺基亚新机G21已在俄罗斯FCC认证网站露面，并将在俄罗斯上市销售，这款手机属于低端机型，不过让国人惊喜的是它采用了中国芯片企业的芯片，这对于中国芯片来说无疑是一个可喜的突破。诺基亚G21手机采用
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太牛！荣耀超过小米、OPPO、VIVO，成国产机中的第一名了？
随着IDC发布2021年4季度中国智能手机市场的数据，我们发现一个让人很吃惊的事实，那就是荣耀居然超过了OPPO、VIVO、小米，排名国内手机市场第二名，仅次于苹果了。也就是说，荣耀事实上已经成为了中国市场上的，国产机中的第一名，毕竟苹果不是国产机
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中国手机太惨了，不仅在国内被苹果扼杀，在欧洲也被它反杀
日前市调机构counterpoint发布欧洲智能手机市场的数据，数据显示12月份苹果在欧洲市场击败三星和小米夺下第一名，此前苹果在中国市场也超越了中国手机品牌夺下第一名，苹果似乎在全球市场都遏制中国手机
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