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OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合放弃单打独斗，OpenAI携手博通开发首款AI芯片。人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理过程

OpenAI 博通台积电 2024-10-31

村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”

主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性定制性：可根据所需规格检测多种项目

村田 2024-10-30

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北

芯科科技 2024-10-16

JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势

2024 年 10 月 14 日 - 流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者

JFrog 2024-10-15

村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%

村田 2024-09-19

黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术

黄仁勋公开表示，NVIDIA可以弃用台积电。 “台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，NVIDIA可以把订单转给其他供应商。”黄仁勋说道。 NVIDIA严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先

黄仁勋 NVIDIA 台积电 2024-09-13

面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷

慕尼黑，2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合，成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域，如，人工智能、云计算等

瓦克特种硅烷半导体 2024-09-06

电容式触摸芯片-触摸按键感应-芯片选型及方案开发

触摸芯片是一种智能微处理器，能够感应人体触摸并将触摸操作转换成可读取的电信号输入，电容式触摸芯片利用电容原理检测触摸屏上的电荷变化，实现触摸按键感应手势识别、多点触控等功能，具有高精度、快速反应的特点，为用户提供更加丰富的操作方式

电容式触摸芯片触摸感应芯片触摸选型 2024-08-09

哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车

智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布，哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器（XPC-S32G）。在智能汽车里，集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”，支持迭代升级并增强安全性和控制功能

Wind River 2024-07-19

利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能

许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计

莱迪思 FPGA 2024-07-17

全新RealityAIExplorer Tier，免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”

2024 年 7 月 16 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出Reality AI Explorer Tier——作

瑞萨 2024-07-16

莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发

中国上海——2024年5月27日——莱迪思半导体公司（

莱迪斯信捷电气 2024-05-29

村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）于2024年2月13日获得德国第三方认证机构SGS-TÜV Saar GmbH颁发的汽车功能安全^※标准“ISO 26262”的开发流程认证，并于5月21日获授证书

村田 2024-05-22

村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了行业首款⁽¹⁾利用负互感⁽²⁾、能对从数MHz到1GHz的谐波⁽³⁾

村田 2024-05-14

JFrog助力开发者实现安全AI之旅

流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者JFrog （纳斯达克股票代码：FROG）近期宣布实现JFrog Artifactory和Databricks开发的开源软件平台MLflow的全新机器学习（ML）生命周期集成

JFrog AI 2024-05-10

兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链

中国北京（2024年4月25日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与业界领先的嵌入式软件开发工具

兆易创新 2024-04-25

瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力

2024 年 4 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围

瑞萨 2024-04-10

给“关系户”股权激励，伟邦科技IPO前虚开发票遭问询

文/瑞财经孙肃博 2020年下半年以来，地产行业调控层层加码，从融资管理“三条红线”，到房企信贷“五档管理”，再到土地出让“两集中”制度，房地产行业风起云涌

伟邦科技 2024-04-09

Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&

Ceva 2024-03-05

基于芯海科技CS32L015的LCD彩屏UI高效开发方案

在智能家电、健康设备以及消费电子领域，精美直观的LCD彩屏显示，往往能够为用户带来更佳的使用体验。然而，丰富的彩屏UI界面带来了开发周期和数据存储成本的增加，也成为困扰客户产品开发迭代的痛点。对此

芯海科技 2024-02-22

村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”，主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品，量产计划于2024年3月开始

传感器电子仪器电子元器件半导体 2024-02-05

【深度】氮化铟镓（InGaN）核心技术仍需突破市场存在较大开发空间

但尽管如此，氮化铟镓在技术成熟度、应用等方面仍存在较大提升空间，关键核心技术仍需进一步突破。氮化铟镓（InGaN）又称为铟镓氮，是一种直接带隙半导体材料，由氮化铟（InN）和氮化镓（GaN）形成

氮化铟镓 2024-02-02

英特尔与联电合作开发12nm制程，技术深耕合作共赢

（本篇文篇章共835字，阅读时间约1分钟）近日，联华电子（联电）与英特尔宣布达成战略合作伙伴关系，共同投身于12nm制程平台的研发与制造。这一长期合作计划将充分

英特尔联电 2024-01-26

大咖云集·技术盛宴│业内领先的AI芯片企业星宸科技官宣将举办首届开发者大会！

近日，业内领先的AI芯片企业星宸科技正式官宣2023开发者大会暨产品发布会将于12月22日在深圳益田威斯汀酒店举办。大会以“Leading AI Everywhere”为主题，联合行业大咖及合作伙伴，

AI芯片企业星宸科技 2023-12-08

ASML副总裁的话很有深意：中国团队已开发出新光刻机

众所周知，作为全球最牛的光刻机厂商，ASML是全球芯片厂争抢的对象，大家都想从ASML买到足够多的光刻机，来建设自己的芯片厂。特别是中国大陆的企业，因为自己的光刻机技术落后，同时因为外部形势的影响，需要大力发展芯片产业，同时禁令时刻悬在头上，所以这几年一直在囤积光刻机

ASML 光刻机芯片中芯国际华为 2023-11-05

Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列

该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品2023年10月20日：嵌入式解决方案公司MikroElektronika（MIKROE）今天推出了第1500款Click?附加开发板--Wirepas Click

Wirepas Click 2023-10-20

便携式电子产品触摸芯片及方案开发

便携式电子产品通常使用触摸芯片来实现用户交互；使得产品更加易于操作和使用，用户通过触摸即可进行各种控制。它们极大地改进了用户体验，并为产品设计带来了更多可能性。电容式触摸芯片是一种常见的触摸屏技术

触摸芯片触摸方案触控芯片 2023-09-18

艾睿电子为大湾区创科企业提供设计工程和供应链服务，助力开发机器人和智能物联网设备

2023年8月22日，中国深圳——全球技术解决方案供应商艾睿电子今天在中国深圳举办了艾睿电子技术解决方案展（Arrow Technology Showcase）。本次展会以“启航未来，携手共进”为主题

艾睿电子 2023-08-22

2023年Works With开发者大会即将举办?多场深度技术专题和富有趋势洞察力的主题演讲

来自芯科科技、谷歌、亚马逊和三星等领先企业的演讲嘉宾将分享他们的专业知识中国，北京－ 2023年7月31日－致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（

开发者大会 2023-08-01

国民技术与IAR展开生态合作，IAR集成开发环境全面支持N32系列MCU

IAR Embedded Workbench for Arm集成开发环境现已全面支持基于国民技术N32 G／L／WB／A等工业与车规MCU的应用开发中国上海——2023年6月13日——嵌入式开发软件和

国民技术 IAR MCU 2023-06-13

新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发

新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战摘要：· 新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP，可提

新思科技 Arm 移动SoC 2023-06-05

Portworx by Pure Storage 宣布与 MongoDB 携手合作为全面数据服务带来一致的开发者体验

采用 MongoDB 开发的应用程序协助 Portworx Data Services 加速价值实践2023年5月17日，中国——专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球 IT 先锋 Pure

数据服务 2023-05-18

Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驱动程序，缩短嵌入式工程师的软件开发时间

是第一家在Click boards^™开发版上将mikroSDK Click驱动程序集成到自己的软件开发环境中的IC供应商2023年5月4日： MikroEle

Mikroe 嵌入式工程师软件开发 2023-05-04

重磅！ARM或自主开发制造芯片！

4月23日消息，据外媒报道，知情人士称软银集团旗下芯片设计公司ARM将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户，并在预计今年晚些时候完成的IPO后推动公司增长。众所周知，ARM是专门从事基于RIS

ARM 芯片设计芯片制造 IP 2023-04-23

IAR Embedded Secure IP保障产品开发后期安全性，升级嵌入式安全解决方案

凭借IAR的全新安全解决方案，嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段，也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性，并直接投入生产瑞典乌普萨拉–2023年4月13日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IA

嵌入式安全解决方案 2023-04-13

5000字！FPGA开发必须知道的五件事

5000字！FPGA开发必须知道的五件事 FPGA（Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列）是一种可以重构电路的芯片，是一种硬件可重构的体系结构。它是在PAL（

FPGA开发芯片 2023-04-11

Nexperia推出能源采集PMIC，以加速开发环境友好型能源自主式低功耗器件

电容式DC－DC转换器有助于节省高达90％的BOM成本奈梅亨，2023年4月7日：基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出能量采集解决方案，进一步丰富其电源管理IC系列。该方案可简化低功耗物联网（IoT）及其嵌入式应用，并增强应用性能

Nexperia 能源采集PMIC 2023-04-10

新的 MATLAB Test 使工程师和研究人员能够大规模开发、执行、测量和管理 MATLAB 代码中的动态测试

MATLAB 和 Simulink 版本 2023a 还包括全新的与更新的模块集及工具箱，可简化航空航天、汽车和无线通信行业中基于模型的设计中国北京，2023 年3 月22 日——MathWorks

MATLAB 测试 2023-03-22

安森美开发IGBT FS7开关平台，性能领先，应用工业市场

全新1200 V器件提供领先市场的导通和开关性能2023 年 3 月 21日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），推出一系列全新超高能效1200V绝缘栅双极型晶体管（IGBT），具备业界领先的性能水平，最大程度降低导通损耗和开关损耗

安森美 2023-03-21

晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI66

透过Andes晶心科技与IAR的整合功能安全解决方案，协助奕力科技开发其高性能的触控与显示驱动整合（TDDI）芯片瑞典乌普萨拉–2023年3月16日–Andes晶心科技（TWSE：6533）和IAR共

晶心科技 IAR 2023-03-20

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