新WiFi标准
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疯狂扩产！曝台积电将每年在台新盖1座厂
快科技11月20日消息，据知情人士透露，台积电可能在未来十几年间1年在台湾盖1座厂。 针对台积电2纳米制程技术是否将赴美投资的问题，这不仅取决于全球市场的需求动态，更需基于企业经营策略的深思熟虑。台积电秉持稳健经营的原则，对于尚未成熟掌握的生产技术，不会轻率地进行海外扩展
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Molex莫仕发布新报告， 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
伊利诺伊州莱尔 – 2024年11月20日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告，展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力，指出：借助机器人技术，我们有望实现更直观、智能且互联的互动方式
Molex莫仕 2024-11-20 -
WiFi芯片市场，将迎大幅增长
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 博通在Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7市场中处于领先地位，预计2024年的份额为24%。 Wi-Fi 芯片组市场即将迎来大幅增长。 根据 Counterpoint 的最新预测，预计 2025 年其收入将同比增长 12%
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间，首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示，“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措，但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称，“此番联想远赴英国进行诉讼，我们难以理解但表示尊重
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安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
中国上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集
安森美 2024-10-30 -
“芯片荒”打不倒中国半导体，“28纳米”俱乐部又添新员
它是国产半导体崛起的希望， 也是挑战的开始 撰文：李佳蔓； 排版：知言 如需转载，请后台联系授权 这两天，大洋彼岸传来半导体政策进一步收紧的风声。但今非昔比，在中国半导体行业痛定思痛的一番努力后，“人为刀俎我为鱼肉”的剧本即将被终结
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马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批
前言： 在人类对于自身认知和与机器交互方式的不断革新的过程中，马斯克正引领着脑机接口技术迈向一个全新的纪元。 作者 | 方文三 图片来源 | 网 络&n
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大咖来袭，解锁行业新可能
【大咖来袭，解锁行业新可能】 随着可再生能源和电动商用及农业车辆（CAVs）的兴起，对更高效、可靠的电力转换解决方案的需求越来越备受关注，而IGBT功率模块正是这一变革的核心。本次研讨会，一同探索安
安森美 2024-09-25 -
易主后，依然巨亏，究竟是合康新能和科陆电子不行，还是美的不行？
这是新能源正前方的第995篇原创文章 美的入主后，合康新能和科陆电子依然稀烂，究竟是后两者自身不行，还是美的不行？或者是都不行？ 01 科陆电子的问题还是美的的问题？ 最近
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李飞飞AI新公司官宣，新融资浮现黄仁勋身影
前言： 空间智能与语言模型之间的差异在于：语言模型主要依赖于一维的数据结构，而空间智能则需处理三维空间及时间信息。 语言乃人类所创造的符号系统，而三维世界则遵循物理定律，拥有其固有的结构与特性。 空间智能则更注重于机器在物理世界中的感知、推理及互动能力
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本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器
安谋科技 2024-09-19 -
Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线
2024年9月19日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的 AEC-Q200 认证汽车级电池管理系统 (BMS) 变压器。Bourns<
Bourns 2024-09-19 -
Redmi K80强悍新配置流出：或将是Redmi史上最强悍的高端旗舰！
文｜明美无限 如果说每年6、7、8月份是智能手机行业的“淡季”，那在下半年的9、10、11月份则可以称作为智能手机行业的“旺季”。随着高通年度旗舰芯片的发布临近，各家高端旗舰机型与性能产品也均在摩拳擦掌
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千元新标杆！Redmi Note14即将强势来袭！
文｜明美无限 2014年3月，Redmi推出了Note系列首款机型——799元起的红米Note。凭借极致的性价比，迅速成为小米手机的销量顶梁柱之一。 这不小米今天宣布，Redmi Note系列十年来全球累计销量4.2亿台
RedmiNote14 2024-09-14 -
边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用
研华 2024-09-03 -
泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点
在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中，对降低成本、有效检测缺陷、提高可重复性和效率以及尽可能减少触控时间的要求越来越高。泰克公司的许多客户正在利用或计划利用自动化测试解决方案来满足此类需求。 在最终组装下游，发现缺陷和解决制造或设计差异的成本巨大
泰克公司 2024-08-30 -
莱迪思专访 | 人机交互新维度的有力推手—Lattice Drive
近年来，随着人工智能、大数据、5G等前沿技术的快速发展，汽车产业链迅速迈入智能化、电动化发展的快车道。不仅传统的发动机、变速箱、底盘 “三大件”逐步演变为电池、电机、电控“三电系统”，众多汽车制造商也转而加码智能化技术的应用，尤其是智能座舱系统的高渗透
莱迪思 2024-08-30 -
为您的系统打造量子防御：深探NIST的后量子加密标准
2024年8月13日，美国国家标准与技术研究院（NIST）发布了期待已久的后量子密码学（PQC）标准。这些标准引入了三种新的加密算法，旨在保护系统免受经典计算机和未来的量子计算机攻击，从而为RSA和ECC非对称加密算法提供必要的发展路径
莱迪思 2024-08-23 -
【展商推荐】深圳新世联：专注于传感与控制元件产品的研发
【深圳新世联】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B06深圳市新世联科技有限公司深圳市新世联科技有限公司（Apollosense）是主要面向OEM厂商服务的传感器产品销售和传感器技术支持的公司
深圳新世联 2024-08-19 -
Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准的气体放电管系列，提升在苛刻环境中的可靠性
2024年8月7日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的气体放电管 (GDT) 系列，符合 AEC-Q200 标准。Bourns
Bourns 2024-08-07 -
意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能，拓宽应用新边界
7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区,吸引全球上千家优质企业齐聚一堂,相互交流、共商合作
意法半导体 2024-07-25 -
西门子2024 Realize LIVE用户大会：拥抱新质生产力，激发数智新动能
7月24日，西门子“2024大中华区Realize LIVE用户大会”在上海盛大开幕。作为西门子在工业软件领域的年度盛会，此次大会聚集千余位行业专家、企业代表、西门子专家以及优
西门子 2024-07-24 -
江波龙深圳总部乔迁新址，深中通道助力企业发展新征程
7月22日，江波龙深圳总部正式迁至鸿荣源前海金融中心，与公司旗下投资自建的中山存储产业园隔海相望，通过深中通道的便捷连接，两地形成了紧密的协作纽带，为公司发展注入新动力。 新总部，新机遇 新总部坐落于深圳前海自贸区的黄金地段，拥有现代化的办公设施和优越的商务环境
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Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线，新投资计划加速研发创新及产能扩张
巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地，为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力
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缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？
前言： 在半导体制造领域，台积电一直是技术革新的引领者。 近日，这家全球知名的芯片制造商正在积极探索一种全新的芯片封装技术，即从传统的晶圆级封装转向面板级封装，这将可能带来封装效率的显著提升和成本的降低
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Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离 汽车级隔离电源变压器
2024年6月14日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合
Bourns 2024-06-14 -
DDR6新的黑科技，存储向新看齐
前言： 本年度，LPDDR在PC DRAM需求中的占比约为30—35%。随着AI PC的CPU厂商提供规格支持，预计LPDDR的导入比重将进一步提升。 作者 | 方文三 图
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3万亿美元俱乐部新成员，英伟达市值超苹果
前言： 在众多国际媒体的观察下，英伟达市值超越苹果，这无疑标志着硅谷正在经历一场深刻的转变。 在盈利能力方面，英伟达产品的毛利率高达70%以上，远高于苹果公司的45%。 因此，如果说苹果是智能手机时代的领军企业，那么英伟达无疑是AI时代的领军企业之一
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共塑智能未来：新唐科技2024创新峰会点亮科技新篇章
在全球科技迅猛发展的浪潮中，新唐科技为更好服务客户、展示未来的创新规划，于5月22日至31日成功举办了“新唐科技2024未来创新峰会”。峰会覆盖全国8大城市，聚焦人工智能、智能工业物联网、汽车电子、新能源四大前沿领域，为业界带来了一场思想与技术的盛宴
新唐科技 2024-06-05 -
产品经理说 | 工控稳“固”之选 赋能智能轨交新变革
本期导读： 工业IPC在目前大时代背景下面临机遇,但挑战同样也不少。在轨道交通领域，工控机必须具备高可靠性和稳定性，能够在复杂且严苛的工作环境中长时间无故障运行；需要满足严格的实时性和响应性能要求，确保能够迅速准确地处理传感器信号和控制指令
研华 2024-06-05 -
智能摄像机领域新起之秀神眸举办2024新品发布会，独创AOR一直录像技术引行业热议
5月28日下午14点，杭州西子湖畔，智能摄像机品牌神眸以“低碳新芯 向阳而生 一直录像 携手共创”为主题，召开2024年度绿色智能影像新品发布会。 此次发布会不仅是一次神眸新品展示会，也是对过去三年神眸在低功耗电池摄像机领域成果的总结，更是对未来品牌发展的展望和期许
神眸 2024-05-30 -
新应用：无刷云台电机驱动应用中的电机驱动芯片
由工采网代理的SS6343M是一款针对三轴手持云台相机-三轴无刷云台-无人机云台推出的三相直流无刷电机驱动芯片；该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越，芯片性价比高等优势；其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543
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村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）于2024年2月13日获得德国第三方认证机构SGS-TÜV Saar GmbH颁发的汽车功能安全※标准“ISO 26262”的开发流程认证，并于5月21日获授证书
村田 2024-05-22 -
计量夯基 向新而行 | 海克斯康2024“世界计量日”主题大会盛大举行
5月20日，以“计量夯基·仪器仪表助力新质生产力”为主题的海克斯康2024“世界计量日”主题大会在青岛盛大举行。来自计量业、制造业和智
海克斯康 2024-05-21 -
工业芯片新热点：64位MPU，要爆发了
前言： 64位微处理器单元（MPU）在工业芯片领域正逐渐成为一个新热点。 随着技术的发展和市场需求的增加，64位MPU因其强大的处理能力和高效的性能，越来越受到重视。 作者 | 方文三
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-05-13 -
英码科技受邀参加鲲鹏昇腾南北双峰会，共同打造数智化新质生产力！
5月9日-5月11日，鲲鹏昇腾开发者大会2024和华为数字中国行2024·广东新质生产力创新峰会分别在北京和广东佛山隆重举行。作为华为昇腾重要的APN合作伙伴，英码科技受邀参加这两大峰会
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