晶圆堆叠

SK海力士突破300层技术大关，正式量产321层堆叠NAND闪存

（本篇文篇章共788字，阅读时间约2分钟） 2024年11月21日，韩国存储器巨头SK海力士宣布，已正式量产全球首款321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存，标志着存储器行业又一项技术里程碑的诞生

SK海力士 NAND闪存 2024-11-21

中国晶圆代工“双雄”，打了翻身仗！

11月7日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际和华虹双双发布2024年第三季度财报。其中，中芯国际第三季度收入首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。同时，两家公司均预期第四季度收入或将进一步走高。01晶圆

半导体英特尔三星存储芯片英伟达晶圆代工 2024-11-21

NEPCON ASIA 2024圆满落幕，感谢各位展商、嘉宾、媒体朋友！

尊敬的展商、观众、嘉宾、媒体朋友、各界人士：感谢您参加由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团主办的NEPCON ASIA 2024（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）。11月6-8日

NEPCON ASIA 2024-11-18

深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用

‌1200V光伏逆变器的工作原理‌是通过将光伏电池板产生的可变直流电压转换为市电频率的交流电（AC），以供电网使用或反馈回商用输电系统。逆变器的主要功能是将光伏阵列产生的直流电（DC）逆变为三相正弦交流电（AC），输出符合电网要求的电能‌

IGBT晶圆 IGBT 光伏逆变器 2024-11-13

如何获得足够的 HBM，并将其堆叠的足够高？

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自nextplatform 任何新的内存方法都必须具备可制造性与成本效益，方能被采用。业界可通过多种方式扩展计算引擎的内存容量与带宽，以更好地驱动人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载，但目前所能做到的仍有不足

HBM 内存芯片 2024-11-07

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术

硅功率半导体晶圆 2024-11-01

晶圆价格战？台积电一点都不慌，7nm以下芯片最高涨价10%

众所周知，因为外部形势的紧张，美国通过自己的行政力量干涉半导体的自由贸易，导致这几年全球的芯片企业都在扩产，因为半导体的自由贸易已死，自己不扩产就有可能被别人卡脖子。所以我们看到，不管是美国的芯片企业，还是韩国的芯片企业，还是中国大陆的，欧洲的，中国台湾的芯片企业，其实或多或少都在增加产能

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-11-01

英伟达的内存未来：一个GPU上堆叠20个DRAM芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合堆叠更多的DRAM芯片，为GPU芯片带来更多助力。据Trendforce 报道，内存制造商三星、SK 海力士和美光希望堆叠更多 DRAM 芯片

英伟达 GPU DRAM芯片 2024-11-01

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

近日，A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告，在200家已预告业绩的公司中，预喜占比高达83%，备受大家关注的半导体行业也是明显回暖，晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司，纷纷预告，前三季净利最大增幅超

互联网半导体行业晶合集成晶圆代工显示驱动芯片 2024-10-25

晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐

前言：近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石

电子工程晶圆芯片 2024-08-08

Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张

2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局

Melexis 2024-07-10

台系、韩系芯片厂，又打价格战，想抢中国晶圆企业的市场

众所周知，2023年全球芯片企业都太好过，从芯片设计企业，到晶圆制造企业，再到封测企业，因为需求下滑，价格下降，大家的营收、利润都在下滑，有些甚至亏损。而晶圆厂，作为芯片行业中的中间企业，上面对接IC设计企业，自然也因为芯片行情不好，订单下降，而业绩下滑

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-26

【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件晶圆加工领域为其最大需求端

目前，我国已成为全球铝合金生产及出口大国，产品在满足本土市场需求的同时，远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。半导体设备零部件种类丰富，主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等

半导体匀气盘半导体设备晶圆 2024-01-19

【聚焦】中国半导体产业兴起晶圆再生行业加速发展

晶圆再生是基于使用后的控挡片进行二次加工以使其达到再次使用的标准，实现其循环再利用，进而为晶圆生产企业节约成本。半导体硅片是用途最广泛的半导体材料。按照作用划分，半导体硅片主要可以分为两大类：第一类是正片，主要包括抛光片、外延片等；另一类则是测试片，主要包括控片、挡片

半导体芯片晶圆中芯国际华虹半导体 2024-01-16

日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂

硅晶圆 MLCC 芯片 2024-01-03

应用在大功率驱动器中的IGBT晶圆

功率器件驱动器是电力电子系统的低压信号控制电路和高压主电路之间的接口，是功率器件应用的关键技术与难点之一。功率器件中的晶体管和晶闸管在应用中需要驱动器的驱动信号才可运行，功率器件驱动器的通常作用是电气隔离、信号传输与放大及功率器件的保护

大功率驱动器驱动器 IGBT晶圆晶圆 2023-12-06

国产晶圆代工厂，开出多少产能？

根据统计数据，2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）和先进制程（16nm以下）的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下，中国晶圆厂尤其擅长成熟制程，因此政策鼓励本土化生产，产能扩充迅速

半导体晶圆 2023-11-27

2026年，中国大陆8寸、12寸晶圆产能，均将全球第一

芯片的发展，是工艺越来越小，而晶圆的发展是尺寸越来越大，以前是4寸，再是6寸，再8寸，12寸。目前市场上的晶圆主流是12寸，次主流是8寸，至于6寸已经相当少了，而4寸就基本没有了。

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2023-09-21

深度解析：晶圆代工TOP10的优势与劣势

9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年Q2全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、联电（6.

半导体晶圆代工 2023-09-21

全球第一！SEMI称到2026年，8寸晶圆中国大陆将占22%

近日，SEMI（国际半导体产业协会）发布了一份报告，称从2023年到2026年，全球8寸晶圆厂，将增加12个，然后全球产能将增加14%，达到每月770万片。而从国家和地区的排名来看，中国大陆到2026时，将拿下22%的份额，排名全球第一，月产能达到170万片每月

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-09-20

晶圆代工双雄齐发财报！

近段时间以来，手机、PC等消费电子消费萎靡，下游需求冷淡，导致了多家晶圆代工厂业绩走弱。这一背景下众多晶圆代工大厂业绩也成为了人关注的焦点所在。即使强如台积电，也在第二季度财报显示其营收4808亿元新台币，同比下降10％，净利润1818亿元新台币，同比下降23．3％

晶圆代工中芯国际华虹半导体 2023-08-11

华为芯片堆叠专利曝光，2颗14nm芯片堆叠，强于7nm芯片？

近日，众多媒体报道称，华为又有了一项新的专利，专利号是CN116504752A，专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”。再加上前一段时间，网上有传闻

芯片华为堆叠中芯国际台积电 2023-08-10

背靠吉利仍难圆“造芯梦”，星纪魅族终止自研芯片业务

雷达财经鸿途出品文|莫恩盟编|深海 “造芯”不易，放弃自研芯片业务的队伍中又添一名新成员。此番于近日宣布终止自研芯片业务的选手，正是吉利旗下的公司——星纪魅族

星纪魅族吉利 2023-08-10

华虹上市，国内晶圆代工格局已现

8月7日，华虹半导体正式在科创板挂牌上市，科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。华虹半导体发行价格为52.00元/股，上市首日开盘报58.88元，盘中一度冲高价至59.88元，截至收盘，华虹半导体报53.06元，当日涨幅为2.04%，总市值为910.45亿元

半导体晶圆 2023-08-07

中国第一台！高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化

据武汉东湖国家自主创新示范区官方账号“中国光谷”，华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。据华工科技

晶圆机械切割华工科技 2023-07-14

寒冬仍未结束：成熟制程晶圆代工订单不足，大厂或再次降价

受伤的不止三星、台积电。时间来到2023年下半年，持续了很长一段时间的半导体寒冬仍然没有彻底结束。近段时间，晶圆代工行业再次传来不利信号，这一次轮到成熟制程生产线成为主角。据媒体报道，部分晶圆

半导体晶圆代工 2023-07-06

专注晶圆及封测高端设备，达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023

半导体技术日新月异，对设备要求越来越高。专注晶圆及封测领域的高端设备提供商——达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相，集中展示工厂智能化的研发应用，为半导体制造和封测厂提供业界领先的解决方案

达仕科技 2023-06-25

10大晶圆代工营收最新排名！台积电也扛不住了？

近日，TrendForce集邦咨询公布了全球TOP10晶圆代工行业Q1季度营收榜单，与之前相比变化非常明显众所周知，去年下半年全球半导体市场进入了熊市周期，PC、手机及数据中心等市场需求下滑，晶圆代工市场也难逃一劫

晶圆代工芯片半导体 2023-06-13

180亿！又一晶圆代工巨无霸IPO获批！

又一国产晶圆代工巨头IPO获批！近日，证监会官网消息显示，同意华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）首次公开发行股票注册，这也意味着华虹半导体很快也要登陆A股市场了。若华虹半导体成功上市，将成为

华虹半导体晶圆代工 2023-06-12

台积电3nm、2nm芯片有多贵？一块晶圆，堪比一台宝马汽车

很多人都说，台积电的光刻机一开，黄金万两。意思就是光刻机一开动，芯片一造出来，那么晶圆厂就赚大钱。特别是像台积电这样的先进工艺大厂，晶圆非常贵，光刻机就堪比印钞机。而近日，网上媒体曝光的关于台积电的晶圆价格表，似乎就印证了这一点

芯片华为台积电中芯国际 3nm 2023-06-12

突发压降！联电部分晶圆报废！台积电无影响

据台媒《科技新报》报道，南部科学园区管理局的声明显示，南科停电经咨询台电公司，为丰华D／S变电所6月1日下午2点59分因161kV GIS隔离开关故障，发生电力压降，造成台南园区及高雄园区部分厂商电压骤降

联电台积电晶圆厂电力压降 2023-06-02

制造芯片的硅晶圆，中国厂商份额不足5%，高度依赖进口

众所周知，目前的芯片中，95%以上都是硅基芯片，而硅基芯片都是由硅晶圆制造的，所以硅晶圆是芯片中，最重要的材料之一，也是处于半导体产业链的上游。硅晶圆的材料是砂子，但把砂子变成硅晶圆需要经过提纯、融解、辊磨、切割、研磨、抛光，清洗等工序

硅晶圆芯片光刻机台积电中芯国际 2023-06-01

新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日 – 新思科技（Synopsys， Inc．，纳斯达克股票代码：SNPS

新思科技 2023-05-17

仅8.8%，2026年中国大陆晶圆代工份额，还不如20年前？

以前芯片企业大多是IDM型，即自己要全部搞定从芯片设计到制造再到最后封测的全套流程，比如英特尔这种。这种IDM企业对企业要求非常高，门槛也非常高，人才、技术、资金等缺一不可。后来台积电创新性的，将IDM企业拆分成fabless（设计）、foundry（代工）、封测三种

中芯国际台积电芯片晶圆 2023-05-16

又一晶圆代工龙头上市！市值近400亿

5月5日，内地第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）正式登陆科创板！回顾晶合集成的发展历程，晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八

晶圆代工晶合集成 2023-05-05

扬杰科技10亿元投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目

近日，扬杰科技发布公告称，公司与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，公司拟在邗江区政府辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元，分两期实施建设，项目全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片／月

扬杰科技 2023-04-21

Pickering推出新的PXI多通道电池仿真模块 —— 仿真堆叠电压高达1000V

最新版本的PXI／PXIe 6通道300mA电池仿真模块提高了电压隔离能力，在BMS测试系统中，电池堆叠电压提高至1000V2023年4月19日，于英国Clacton－on－Sea。Pickering

Pickering 电池仿真模块 2023-04-20

中国首次商用芯片堆叠技术，成功破局，美国的图谋又一次破产了

中国芯片企业龙芯发布了全新的服务器芯片龙芯3D5000，值得注意的是这是国内首款采用了芯片堆叠技术的芯片，将两颗3C5000堆叠在一起推出了3D5000，性能提升一倍，满足了服务器芯片的要求。

国产芯片芯片堆叠技术 2023-04-10

8寸晶圆全球第一后，12寸晶圆，3年后中国大陆也会全球第一

众所周知，芯片都是用晶圆制造成的，硅晶圆是圆形的，有4寸、6寸、8寸、12寸等规格，这里指的是直径。目前主流是12寸，因为芯片是方的，而晶圆面积越大，制造成成品芯片后，切割后浪费的边边角角就越少，这样芯片的成本越低

晶圆芯片台积电中芯国际光刻机 2023-04-10

太夸张：美国芯片补贴，能让12吋晶圆产能，4年增长45倍？

数据显示，在1990年时，美国芯片产能全球第一，高达37%。而中国大陆的芯片产能为0%。但过了30年后，情况又完全不一样了，2020年时，美国的芯片产能仅为12%，下滑了三分之二，而中国大陆则从0%提升至了16%

芯片台积电光刻机拜登 2023-03-29