汽车智能化升级

低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L

智能门锁的工作原理结合了多种技术，包括生物识别技术、电子信息技术和物联网技术，通过内置的嵌入式处理器和智慧监控系统，提升了开关门的效率和安全性。‌‌能门锁的核心是通过指纹采集器采集用户的指纹信息，并将其存储在门锁内部的存储器中

电容式触摸芯片触摸芯片智能门锁触摸IC 2024-11-20

共筑千万套装机量里程碑！国产操作系统规模化商业落地交出漂亮“成绩单”

2024年新增装机量突破500万套，5年累计装机量超过1000万套……在刚刚闭幕的操作系统大会2024&openEuler Summit 2024上，openEuler社区交出了开源五年来实现规模化商业落地的亮眼成绩单

国产操作系统 2024-11-19

安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计

中国上海，2024 年 11 月 14 日——安森美 (onsemi) 和伍尔特电子（Würth Elektronik）宣布，

安森美 2024-11-14

村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器

主要特点 兼具高精度和宽工作温度范围实现了高可靠性和低故障率确立了稳定的供应体制株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款&nbs

村田 2024-11-14

飞行汽车独角兽破产了，低空经济赛道迎来洗牌期

（本文系紫金财经原创稿件，转载请注明来源）低空经济产业圈，迎来了一则轰动的消息。近日，德国明星飞行汽车制造商Lilium宣布，因资金短缺无法继续支持两家子公司的运营，向德国拜仁州当地法院提交了破产申请

飞行汽车 eVTOL 2024-11-12

研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来

在当今这个数据驱动的时代，AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步，AI的应用场景从云端扩展到了边缘，Edge AI作为一种新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势，为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革

研华科技 2024-11-12

从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘

富士通 2024-11-11

日本钻石半导体技术，即将商业化

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自electropages 金刚石可以取代其他高功率半导体器件吗？钻石功率半导体凭借其卓越的性能，即将改变从电动汽车到发电站等各个行业。日本在钻石半导体技术方面的重大进步为其商业化铺平了道路，并有望在未来实现这些半导体比硅器件多50

日本钻石半导体技术 2024-11-10

工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自中华人民共和国工业和信息化部《行动方案》明确，到2027年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日，工信部发布《新型储能制造

先进功率半导体工信部 2024-11-08

下一代汽车微控制器

意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战，不仅提供现阶段所需的解决方案，未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略，通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。下面就

意法半导体 2024-11-08

汽车传感、驱动及电控系统中应用的光耦方案及选型

现代汽车传感、驱动及电控系统对于光耦的高精度、高可靠性、电磁兼容性和抗干扰能力提出了更高要求。在动力电池、集成控制器、驱动电机以及VCU等关键部件中，光耦扮演着重要的角色，用于数据隔离传输、信号反馈、信号放大以及电机驱动等电路中

光耦方案光电耦合器光耦选型 2024-11-06

艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求引领智能时代新航向

中国上海，2024年11月6日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）于10月23日在深圳益田威斯汀酒店举办了艾迈斯欧司朗中国发展中心（以下简称，CDC）圆桌论坛

艾迈斯欧司朗 2024-11-06

iPhone 17破天荒大升级：这是苹果史上首次这样配置！

文｜明美无限不得不说，随着 iPhone 16 系列已经发布，近期关于 iPhone 17 的消息可谓层出不穷。这也不难理解，虽然距离 iPhone 17 系列发布还有一年时间，但厂家其实早已开启了研发工作

iPhone17 苹果 2024-11-05

BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台，助力工业自动化

加拿大安大略省滑铁卢，2024年11月1日——BlackBerry（纽约证券交易所股票代码：BB；多伦多证券交易所股票代码：BB）今日

BlackBerry 2024-11-01

AI巨头 Nvidia 英伟达在汽车领域做什么？

在 AI 方面大杀四方的英伟达，汽车行业的我们也是常常听到其各种智能驾驶芯片，同时我们也看到英伟达财报当中单独拎出一个汽车行业的板块，但是在英伟达收入占比却很少而最近两年还呈现下降的趋势。那么 AI

Nvidia 英伟达 AI 2024-11-01

高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达

都说没野心的企业，都不是好企业。事实上也确实是如此，做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的，都想成为intel，做手机芯片的，想成为高通、联发科，做电动车的，想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业，则想更进一步，颠覆现有的行业，从别人嘴里把饭抢出来

芯片高通英伟达自动驾驶 2024-11-01

DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 计划参加 11 月 12 至 14 日在德国纽伦堡举行的 SPS 2024 展会，诚邀各位参会者莅临 10 号展厅 430 号展位参观交流

DigiKey 2024-10-30

安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单

中国上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集

安森美 2024-10-30

SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展三大动力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求，新的技术趋势正在不断涌现，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（开源架构）因其各自的优势，成为了行业关注的焦点

汽车半导体 SiC Chiplet 2024-10-25

智能手机SoC大决战！胜负已分！

随着智能手机市场的不断演进，旗舰级SoC（系统级芯片）的性能竞争愈发激烈。今日，高通最新发布其备受瞩目的新品——骁龙8至尊版，而联发科的天玑9400也在本月早些时候荣登舞台。这两款芯片究竟谁更胜一筹？让我们来一探究竟

高通骁龙8至尊版 SoC 联发科天玑9400 芯片 2024-10-25

疯狂的芯片股，距离真正的国产化替代还有多远

“技术就是你出生时尚不存在的任何事物。”美国计算机科学家、2003年图灵奖得主Alan Kay曾经这样定义科技与未来。而在当下，科技股则成为全球资本市场最热门的议题。一方面，美股市场台积电、英伟达屡创新高

芯片韦尔股份半导体台积电英伟达 2024-10-25

指纹锁、门禁、智能门锁触摸方案_触摸芯片选型

在智能门锁触摸芯片选型与方案开发中，选择合适的电容式触摸芯片至关重要，我们可以根据产品的需求触摸面积、通道数、灵敏度等参数，选择适合的芯片型号；市场上有多种品牌的国产电容式触摸芯片可供选择。韩国G

电容式触摸芯片智能门锁芯片触摸IC 2024-10-25

卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案

中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry （纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码

BlackBerry QNX 2024-10-23

适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1

工采网代理的智能通信模块 - RF-SM-1077B1是RF-star推出的Sub-1G系列模块，其芯片CC1310内置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0双核处理器，主

智能通信模组智能通信模块通信模块 2024-10-23

MES项目启动，格创东智助力某头部封测智造再升级

日前，格创东智正式启动某头部封测MES项目。通过导入全新的MES/SPC系统，实现生产过程数据实时监控、生产任务实时调度、物料使用在线管控、产品信息全流程追溯，从而优化整个生产管理模式，助力客户打造更具精细化、柔性化的数字化工厂

格创东智封测智造升级 MES 2024-10-22

应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401

智能厨电，又叫智慧厨房，简单来说就厨电产品可以实现Wi-Fi互联，通过Wi-Fi控制，从而实现自动清洁、烟灶联动、智能吸排、语音控制等功能的多样性产品，从而实现智慧厨房生态。‌智能厨电的工作原理主要基于微处理器、传感器、通讯技术等科技手段，通过数据采集、信息处理和智能算法实现自动化控制

温度传感器温度芯片温度传感芯片 2024-10-17

QNX现已为全球2.55亿辆汽车提供嵌入式技术支持

加拿大滑铁卢 — 2024年10月16日 — BlackBerry（纽约

QNX 2024-10-16

研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系助力产业应用升级

在数字转型浪潮驱动下，AI应用也开始加速落地到各行各业，在此波AI趋势中扮演关键角色的研华，凭借自身在边缘运算（Edge Computing）及嵌入式领域的深厚技术与经验，携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程，让终端产业能够应用AI达成数字转型目标

研华 2024-10-15

莫仕推出新型Percept电流传感器，应用于工业和汽车领域，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度

该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸仅为同类产品的一半，重量更是减少了86%

Molex莫仕 Heilind 2024-10-15

国产操作系统（维哈柯文版）正式发布，自主信息化进程再上新台阶

我国是一个多民族、多语言、多文种的国家，面对数字化发展浪潮，提高民族语言文字信息化水平，对推动民族地区高质量发展具有重要意义。10月11日，银河麒麟桌面操作系统（维哈柯文版）V10发布会在新疆大学成功举办

国产操作系统 2024-10-12

GenAI浪潮下智能硬件如何实现低延时AI语音交互

在 GenAI 的浪潮下，各行各业正迎来全新的变革，作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外，一方面，AIGC 与机器人的结合，推动具身智能产业快速发展，科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实

声网 2024-10-12

环境光传感WH81120UF_数字化光信号转换解决方案

WH81120UF是一款将光信号转换为数字信号的传感器，它结合了光电二极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器，内置红外线滤光片的环境光传感器（ALS）提供与人眼响应相近的光谱；能准确捕捉周围环境中的光变化，使产品更智能化

环境光传感器数字光感 WH81120UF 2024-10-11

多项目成功启动，格创东智助力半导体企业数智升级

日前，格创东智先后启动了某高端IC基板企业、某固态存储企业的数据中台项目。通过搭建一套成熟的数据开发平台及数据仓库，建设资产、生产、能源、组织、供应、交付等各项经营指标，并提供高性能、可扩展、高可用的AI数字化看板，让企业经营运营指标一目了然，实时管控运营情况、提升运营质量，从而提高经营决策效率

格创东智半导体企业数智升级 2024-10-10

SS6951A双通道集成电机驱动_高性能电机一体化方案

电机一体化在各个领域中得到广泛应用，SS6951A是率能推出的一款PWM斩波型两相步进电机驱动芯片，该芯片配合简单的外围电路即可设计出高性能、多细分、大电流的驱动电路，在低噪声、高速度的设计应用效果极佳；为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案，为用户提供了全方位的驱动解决方案

SS6951A 电机驱动芯片电机驱动方案 2024-10-10

光的未来：艾迈斯欧司朗与小象光显共绘智能照明新篇章

随着全球智能照明业务的快速发展，城市照明迎来了前所未有的机遇。据中金企信统计数据显示，2020年全球智能照明市场规模为243亿美元，同比增长28.2%，2013-2020年年均复合增长率达到22.9%

艾迈斯欧司朗小象光显 2024-10-08

果链龙头发力车链，立讯精密买下德国汽车零部件巨头

图片来源：Pixabay9月14日，立讯精密（002475.SZ）发布公告称，为加快推进公司汽车业务全球化进程，提升公司汽车线束产品在全球市场的综合竞争力，公司计划收购收购Leoni AG的50.1%

果链立讯精密 2024-09-30

DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布《未来工厂》视频系列第 4

DigiKey 2024-09-26

让汽车LED照明无死角 LED驱动的全面进化

LED照明因其高亮度、低能耗、长寿命及快速响应等特点，在汽车行业被广泛采用。LED前大灯、日间行车灯、刹车灯和转向灯等已成为众多车型的标准配置。同时，随着智能驾驶技术的进步，汽车LED照明方案也在向智能化方向发展

安森美 2024-09-26

为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案的电机驱动芯片-SS6811H

工采网代理的国产电机驱动芯片 - SS6811H为舞台灯光和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案。SS6811H是一款双通道H桥驱动芯片；用PWM接口进行控制；具有两个独立的H桥驱动通道，

电机驱动芯片马达驱动芯片驱动芯片 2024-09-25

莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖

中国上海——2024 年 9 月 24 日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖

莱迪思 FPGA 2024-09-25