AI?
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RISC-V在AI和高性能计算中的潜力有多大
芝能智芯出品 RISC-V指令集架构(ISA)自2014年问世以来,以其开源、灵活和可定制的特性,迅速在全球芯片设计领域崭露头角。 从最初应用于低功耗微控制器,到如今逐步渗透至人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等高端领域,RISC-V展现了前所未有的发展速度和广泛适应性
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英伟达想靠并购赢下AI时代
作者|张尧编辑|胡展嘉运营|陈佳慧头图|英伟达官微出品|零态LT(ID:LingTai_LT) DeepSeek引发的海啸,并未让英伟达一蹶不振。 2025年1月底,DeepSeek发布的开源
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LPU的出现,或将会为AI变革注入新的动力
前言: 人工智能技术的蓬勃发展催生了多种新型硬件的出现,其中LPU(语言处理单元)被认为是可能颠覆英伟达传统GPU市场的一项重要创新。 然而,尽管其潜力备受关注,LPU的局限性和未来发展依然值得深思
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研华边缘AI平台测试DeepSeek蒸馏版模型数据大公开!
随着Deepseek大模型的横空出世,预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力,尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术,DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行(最低适配5 TOPS算力硬件),推理速度提升3倍
研华 2025-02-21 -
ARM:AI 助力业绩,高估值仍是 “甜蜜负担”
ARM(ARM.O)于北京时间 2025 年 2 月 6 日上午的美股盘后发布了 2025 年第三季度财报(截止 2024 年 12 月),要点如下:一、整体业绩:收入&利润,都在增长。ARM
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研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发,推动边缘AI创新
2025年初,全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio,该产品是研华Edge AI SDK的一部分,主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型(LLM)解决方案日益增长的需求
研华 2025-02-19 -
PCIe 6.0借AI开启商用,7.0即将登场
大部分人连 PCIe 4.0 都未普及,即使是 PCIe 5.0的产品也只是少量推出,不过厂商们才不管这些,甚至开始推出PCIe 6.0的产品了。例如著名的主控厂商慧荣就已经开始为 PCIe 6.0 准备新的主控芯片,最高速度或许可以突破 30GB/s
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Arm 2025财年第三季度财报:AI驱动下的星辰大海
芝能智芯出品 Arm 公司在2025财年第三季度(2024年Q4)的业绩报告显示,收入与利润均实现了稳步增长,得益于许可证和版税业务的双双增长。 ● 营收9.83亿美元(同比+19%);
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DeepSeek引爆了AI,国产GPU集体撑腰
近日,想必诸多用户都怀揣着这样的疑惑:我的手机为何频频推送关于DeepSeek的资讯?这 DeepSeek 究竟是什么?它又为何能在问世之际,就引发如此热烈的关注与轰动?DeepSeek,全称杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司,其起源于一家中国的对冲基金公司High-Flyer
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英飞凌2025财年Q1财报:AI与新能源成关键增长点
芝能智芯出品 英飞凌(Infineon)发布2025财年第一季度财报,本季度英飞凌实现营收34.24亿欧元,同比下降13%。 受库存调整和市场需求波动影响,在新能源汽车(xEV)、AI电源解决方案和工业能源领域仍展现出较强韧性,特别是在AI服务器市场的增长尤为突出
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江波龙全球最小尺寸eMMC,AI眼镜开发者的福音!
在智能穿戴设备的设计中,每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入,智能穿戴设备不仅需要更强大的性能,还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日,江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案
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AI驱动下,2025年半导体技术会有哪些变化?
芝能智芯出品近年来,半导体行业进入了前所未有的快速发展时期。人工智能(AI)的崛起不仅改变了计算技术的格局,也对半导体行业提出了全新的需求和挑战。德勤《2025年技术趋势报告》中分析,AI对硬件资源的依赖正迅速扩大,专用芯片市场预计将在未来几年大幅增长,从而推动AI驱动的设备和应用的普及
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智算万卡潮起,国产AI芯片迎高光时刻
GPU万卡集群,小米下场了!摩尔线程智算集群扩展至万卡!中国移动将商用三个自主可控万卡集群......一系列标题的袭来,让笔者突然意识到,仿佛在不经意间,智能算力建设已然迈入万卡时代。那么到底什么是万
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全球三级出口限制,美国AI芯片最后一击?
2025年1月20日,美国总统拜登将正式离任。但在交接之际,拜登放出对于AI芯片的最后一搏:收紧英伟达、AMD公司的AI芯片出口,限制升级。知情人士透露,美国希望从国家和企业两个层面限制数据中心使用的AI芯片的销售,目的是将人工智能开发集中在“友好国家和地区”
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CES |英特尔发布AI PC新品,端侧AI布局是否能成功?
芝能智芯出品 在CES 2025上,英特尔重磅发布了一系列面向消费市场与商用市场的最新技术和产品,从AI PC的创新到高性能计算的扩展,展现了强大的技术研发能力。 通过Lunar Lake架构、C
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CES |英伟达发布里程碑产品:AI即将进入全行业!
芝能智芯出品 CES 2025 这场科技盛会中,英伟达无疑是全场焦点,英伟达发布的一系列新品,横跨游戏、AI、自动驾驶与机器人等多个关键领域,英伟达的产品推动AI 产业即将踏入新的变革阶段。 从性
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研华以Edge Computing & Edge AI ,助力工业AI从技术创新到应用落地
随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署,我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下,边缘计算(Edge Computing)逐渐崭露头角,成为了推动各行各业变革的重要力量
研华 2025-01-08 -
铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势(三)
在这个AI技术日新月异的时代,AI服务器作为智能计算的强大引擎,正以前所未有的速度推动着各行各业的发展。而在这背后,每一个细微的组件都承载着保障系统稳定运行的重任。今天,就让我们一起走进AI服务器的核心——CPU卡槽连接器,探讨其质量保证的重要性与奥秘
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定制芯片与AI芯片:将如何深刻影响半导体行业
芝能智芯出品 半导体行业正经历深刻变化,其中定制芯片和人工智能(AI)芯片的发展是两个关键点,影响着整个行业的格局,并对下游应用产生重要影响。 市场对芯片性能、效率和安全性的需求日益增长,这推动了定制芯片的使用
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英伟达为什么要收购初创公司Run:ai?
芝能智芯出品 2024年,英伟达以7亿美元完成了对以色列AI初创公司Run:ai的收购,这一交易不仅成为业界焦点,更引发了关于其战略目的和未来规划的深层探讨。 Run:ai是一家专注于GPU调度技
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博通和英特尔的对比:围绕AI,芯片行业竞争加剧
芝能智芯出品 Bloomberg写了一篇文章《Broadcom Boom, Intel Bust Show Flip Sides of Competitive Chip Industry》,2025
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英伟达、AMD、英特尔,芯片三巨头押注同一家AI独角兽?
作者|Eric,编辑|蔓蔓周“芯片行业算力革命——把电换成光。”英伟达、AMD、英特尔,这三家互为对手的企业,竟然因为一家初创企业站到了一起。12月13日,硅谷光互联I/O芯片设计公司Ayar Lab
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疯狂的AI:英伟达一年涨180%,台积电涨80%,寒武纪涨400%
其实严格的来讲,从2022年开始,随着OpenAI推出了ChatGPT,全球的AI产业就火爆了。 然后在2023年、2024年持续火爆,全球真的是百模,甚至是千模大战,大家都想拼一下AI产业。 当然,赚的最多的,其实还真不是这些AI企业,更多的其实是背后这些AI芯片相关的企业
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AI芯片新战役:ASIC登场,GPU失色
谈及AI芯片,公众首先映入脑海的往往是GPU的身影。 GPU在训练和运行大AI模型方面一直占据主导地位,其强大的并行处理能力让它在处理复杂计算任务时游刃有余。 然而由于一些原因,炙手可热的GPU正在面临一些挑战与局限性,使其 “AI宠儿” 的地位逐渐受到动摇
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安谋科技与智源研究院达成战略合作,共建开源AI“芯”生态
12月25日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与北京智源人工智能研究院(以下简称“智源研究院”)正式签署战略合作协议,双方将面向多元AI
安谋科技 2024-12-26 -
铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势(一)
要充分发挥AI服务器sanwen强大算力效能,关键在于破解互联瓶颈,而连接器正是这一挑战的关键所在。随着数据传输速度向56G、112G乃至224G的高速方向发展,对高速连接器的需求变得尤为迫切。这些连
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铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势(二)
AI服务器算力潜能的密钥:攻克互联瓶颈,聚焦高速背板连接器创新。在数据洪流向56G、112G乃至224G的新纪元迸发,高速背板连接器的角色跃升为核心舞台的璀璨明星。它们不仅是数据传输的超级通道,更是稳定性与可靠性的守护者,确保AI服务器内部及跨设备间海量数据的无界流通,让AI算力如泉涌般自由释放
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制造比英伟达更好的AI 计算引擎——博通需要多少时间?
芝能智芯出品 作为一家在半导体和企业软件领域具有重要影响力的公司,博通近年来在人工智能(AI)芯片市场取得了显著的进展。 2024财年的表现无疑为其未来发展铺平了道路,特别是AI芯片收入增长至12
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美光的定制内存HBM4E: AI GPU 及其他领域定制内存
芝能智芯出品 美光科技宣布了其高带宽存储(HBM)技术的最新进展,揭示了HBM4和HBM4E的发展蓝图。 作为下一代HBM内存,HBM4和HBM4E不仅代表了性能的全面提升,还预示了AI、HPC(高性能计算)、网络等领域对定制化内存解决方案需求的崛起
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ASIC和GPU共存,AI芯片市场开启多元化
前言:随着人工智能技术的迅猛发展,全球对计算能力的需求急剧上升,这促使人工智能芯片市场持续升温。 然而,随着大型人工智能模型的发展进入新阶段,人工智能芯片市场的竞争格局正在经历微妙的变化。 有观点认为ASIC正迅速崛起,对GPU在人工智能计算领域的主导地位构成威胁
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美光:AI再火也填不平周期坑
美光(MU.O)于北京时间 2024年12月19日早的美股盘后发布了2025财年第一季度财报(截止 2024年11月),要点如下:1、总体业绩:收入端达标,毛利率遇阻。美光公司2025财年第一季度总营收87.1美元,同比上升84.3%,符合市场预期(87.2亿美元)
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博通2024财年报告:AI业务驱动,业绩再创新高
芝能智芯出品博通公司(Broadcom Inc.)公布了其 2024 财年第四季度及全年财务业绩,再次创下历史新高。● 全年营收达 516 亿美元,同比增长 44%,其中 AI 和 VMware 两大业务板块成为核心增长引擎
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博通市值飙升至8.5万亿,对英伟达AI霸主地位构成挑战?
文/杨剑勇近两个交易日,博通在资本市场的表现是相当亮眼,市值不仅一举突破万亿美元大关,截止12月16日的市值高达1.17万亿美元(约合人民币8.5万亿),更是成为全球第9家市值超万亿美元的上市企业,这也是继英伟达和台积电后,是全球第三家市值万亿美金的半导体公司
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寒武纪总市值超2500亿元,AI算力为国产替代重中之重
近日,国产GPU供应商寒武纪的股价再度攀升,成功突破600元大关,公司总市值也随之超过2500亿元。寒武纪作为一家专注于人工智能芯片的芯片设计企业,近年来在英伟达PGU供应受限的大环境下,凭借其强大的技术实力和创新能力,受到了市场的广泛认可
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玻璃基板越发强势,AI时代下或将有所作为
前言: 目前,显示产业创新技术持续涌现,每一代显示技术的演进都伴随着新型玻璃材料的开发。 随着显示技术的不断演进,市场对更高分辨率、更大尺寸、更薄型化的显示屏需求日益增长,新型显示技术如OLED、Mini/Micro LED等迅速发展,应用场景日益丰富
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AMD 否认与英特尔合并传闻,苏姿丰:AI 潜力巨大,未来一年或十倍增长
(本篇文篇章共925字,阅读时间约2分钟) 近日,AMD 首席执行官苏姿丰(Lisa Su)在接受《TIME》杂志专访时,正式否认了市场传闻的 AMD 与英特尔(Intel)合并一事,并强调人工
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Iceotope KUL AI:精密液冷助力 AI 部署
芝能智芯出品随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和机器学习需求的激增,数据中心面临的能耗压力和热管理挑战日益加剧。Iceotope 推出的 KUL AI 精密液冷解决方案,不仅在高密度计算环境中提供了高效、可持续的热管理方案,还为下一代 AI 和 HPC 部署树立了新标杆
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苹果造芯 博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产
前言: 回顾历史,大约十年前,苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。 然而,在经历了一系列商业争议之后,苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片,转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能,这一战略转变背后蕴含着深远的考量
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Marvell的25财年Q3财报:数据中心业务驱动增长,AI 芯片潜力巨大
芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财报(截至2024年11月2日),Marvell 在该季度展现出强劲的增长态势,数据中心业务成为主要驱动力,AI 芯片表现亮眼,且在多个领域取得进展
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