FPGA库存
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年度爆火的国产FPGA芯片
目前FPGA市场仍由美国三大巨头Xilinx(被AMD收购)、Altera(被Intel收购)、Lattice主导,占据八成以上的份额。 然而近日,一则国际FPGA大厂即将涨价的消息在行业内掀起波澜
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FPGA联盟,现状还不明朗
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自eetimes FPGA行业,竞争加剧。 目前,由于一些关键参与者的动荡,FPGA 联盟和市场的状况尚不明朗。与此同时,无论是高端、中端还是低成本,新型 FPGA 的前景都从未如此好过
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莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合
中国上海——2024年7月23日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件
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利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣,但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题,莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境,用于创建,分析,编译和调试基于FPGA的嵌入式系统,从而完成系统软硬件设计
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莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品,具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
中国上海——2024年6月27日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出两款全新解决方案,进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位,帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战
莱迪思半导体 2024-06-27 -
LLM时代,FPGA跑AI会比GPU更具性价比?
前言: 在人工智能的快速发展中,大语言模型(LLM)已成为研究和应用的热点。 随着对计算性能和能效比的不断追求,传统的GPU加速方案正面临新的挑战。 作者 | 方文三 图片来源&nb
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长安储能研究院:去库存接近尾声!2024年全球户储行业迈入新阶段
近日,长安储能研究院发布了《2023全球户储行业分析及2024年全球户储行业预测报告》,报告指出2023年随着原材料和电池进入跌价周期,电价开始回落,加上光储政策的调整,导致户用储能系统增长速度放缓,产业链经历了激烈的去库存过程
长安储能 2024-05-30 -
英特尔成立独立运营的FPGA公司,550亿市场迎变局
前言: 随着人工智能技术的快速发展,虽然其复杂性不断增加,但同时也为企业和机构带来了前所未有的机遇。 众多企业和机构纷纷寻求采用前沿的创新技术以提升自身竞争力,而客户在选择解决方案时,也愈发倾向于采用如FPGA等可编程技术
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2024年FPGA将如何影响AI?
随着新一年的到来,科技界有一个话题似乎难以避开:人工智能。事实上,各家公司对于人工智能谈论得如此之多,没有热度才不正常!在半导体领域,大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片(如NPU和TPU)上
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杰华特“熬冬” 顶着半导体库存压力逆周期扩张
《投资者网》蔡俊 消费电子在三季度似乎有复苏迹象,但上游似乎暂未明显感受暖意。 作为一家致力于模拟集成电路的 研发与销售的企业,今年前三季度,杰华特(688141.SH,下称“公司&r
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FPGA引入光芯片设计是未来矩阵计算新模式?
前言: 集成光子学早已在高速通信领域崭露头角,现在光子学正在进一步扩展到特定应用的用例。 电子学非常适合执行 快速计算,而光子学则是移动信息的理想选择。 作者 |
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FPGA江湖,山雨欲来
前不久,英特尔通过官网宣布将负责开发英特尔的Agilex、Stratix和其他FPGA产品的可编程解决方案部门(PSG)剥离,作为独立业务运营,目标是在两到三年后IPO中出售部分业务。 当英特尔正式宣布分拆FPGA业务时,FPGA江湖的风又开始飞扬
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2023 Q3芯片行情报告:库存见底了吗?需求回暖了吗?
01 全球半导体行业风向: 半导体需求缓慢回升
芯片 2023-10-11 -
封杀华为5G手机付出惨痛代价 高通清库存5G芯片大降价
近日,华为轮值董事长孟晚舟宣布华为王者回归,并开始对美国绝地反击。在过去3年中,华为投资了4400亿来进行技术研发。与此同时,华为5G手机有望在今年10月份面市。
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此次半导体库存周期行情为何表现平平?
半导体,作为现代科技产业的支柱,其伴随着全球经济的波动往往有一定的周期性。根据过去的历史规律,芯片下跌周期往往不超3年,而目前市场景气度下行已持续近两年半,预计其有望很快迎来上行周期。 然而今年
半导体库存周期 2023-08-08 -
Achronix再次突破FPGA网络极限!为智能网卡(SmartNIC)提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能
Achronix网络基础架构代码(ANIC)提供400 GbE连接速度加利福尼亚州圣何塞,2023年6月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知识产权(eFPGA IP)领域的领导性企业Achron
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坚持全正向设计技术路线,中科亿海微助力FPGA国产化进程加速!
“从芯突破,加速转型”,半导体行业发展迎来新变革!6月15日,由OFweek维科网主办,OFweek维科网·电子工程承办的「OFweek 2023工程师系列在线大会——半导体技术及应用在线会议」成功举办
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FPGA / Chiplet / 信号链芯片……最新半导体干货,尽在这场工程师大会!
由OFweek维科网·电子工程联袂众多半导体企业推出面向电子工程师技术人员的专场在线会议「OFweek 2023工程师系列在线大会——半导体技术及应用在线会议」将于6月15日在OFweek官方直播平台
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Fraunhofer IIS/EAS选用Achronix的嵌入式FPGA(eFPGA)来构建异构Chiplet
通过本次合作,双方将共同创建由eFPGA赋能的Chiplet解决方案,剑指下一代芯片间互连技术的验证硅谷圣克拉拉和德国德累斯顿,2023年5月——为了持续致力于为半导体市场提供行业领先的解决方案,先进
嵌入式FPGA 2023-05-09 -
为什么嵌入式FPGA(eFPGA)IP是ADAS应用的理想选择?
作者:Pascal Ravillion,Achronix产品营销高级经理了解eFPGA IP的基础知识,它的优点,以及为什么它将成为未来先进驾驶辅助系统(ADAS)技术的关键要素。提高汽车电气化和自动驾驶的一个主要方面是先进驾驶辅助系统(ADAS)的普及
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百亿库存难消化,千亿芯片巨头遭遇业绩雷,扣非大降98%
随着全球AI产业的复苏,半导体行业再度成为市场的焦点。 可是随着财报的披露,部分芯片企业的业绩却让市场失望。 4月18日,千亿芯片设计龙头企业韦尔股份披露了一季度财报,财报显示,韦尔股份2023年一季度实现营业收入43.35亿元,同比下滑22%;净利润1.99亿元,同比下滑78%
韦尔股份 2023-04-25 -
5000字!FPGA开发必须知道的五件事
5000字!FPGA开发必须知道的五件事 FPGA(Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列)是一种可以重构电路的芯片,是一种硬件可重构的体系结构。它是在PAL(
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中科亿海微:汽车“新四化”时代背景下国产FPGA助力汽车智能化升级
以智能化、电动化、网联化、共享化为代表的汽车“新四化”正在加速推进汽车电子技术和架构的快速演进。其中,被誉为“万能芯片”的FPGA也越来越受人关注,由于其具有高度灵活、可扩展的特点,可以以较低成本实现算法的迭代,能够较好地帮助汽车实现在新场景的运算、控制和升级功能
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半导体库存狂飙,何时减速?
2月6日,台湾省经济日报报道,近日半导体硅晶圆市场出现长期合约客户要求延后拉货的情况,现货价开始领跌。这是近三年来硅晶圆首次出现降价,并从6、8英寸一路蔓延至12英寸。报道称,有厂商表示现阶段晶圆厂端硅晶圆库存“多到满溢”,仍需要时间消化
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IC设计原厂库存水位如何?
2022年,“去库存”成为半导体设计企业的主旋律。今年第一季度无论是Fabless(无晶圆厂)还是IDM库存天数均明显增加,Fabless公司库存天数增加到89天,IDM公司库存天数则跳增到115天。随着终端需求恶化和晶圆厂产能利用率维持满载生产
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莱迪思推出全新Avant FPGA平台,进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位
提供行业领先的低功耗、小尺寸和高性能?拓展其产品组合,使目标市场规模翻倍?中国上海——2022年12月7日——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日发布全新的
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FPGA+ARM异核架构,基于米尔MYC-JX8MMA7核心板的全自动血细胞分析仪
全自动血细胞分析仪是医院临床检验应用非常广泛的仪器之一,用来检测红细胞、血红蛋白、白细胞、血小板等项目。是基于电子技术和自动化技术的全自动智能设备,功能齐全,操作简单,依托相关计算机系统在数据处理和数
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上下游库存高企,半导体公司不可“躺平”
2022 年上半年强劲增长之后,近几个月全球半导体销售放缓,在一系列宏观经济逆风的影响下,9月份的销售额同比下降0.5%,这是自 2020 年1月以来半导体市场销售额的首次下降,行业数据显示全球芯片短缺正在迅速转变为供过于求
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美国芯片库存高企,纷纷获得临时许可,证明中国自研芯片的成就
近期诸多美国或与美国关系密切的芯片企业纷纷获得临时许可,为挽救美系芯片的业绩而不得不作出这种特别的举措,凸显在中国芯片不断取得突破,也说明了中国芯片自立自强的重要性。早前美国芯片企业NVIDIA获得了
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FPGA市场竞争激烈,未来发展路在何方?
FPGA 中文全称为现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array),是逻辑芯片的一种,逻辑芯片还包括 CPU、GPU、DSP 等通用处理器芯片,以及专用集成电路芯片 ASIC
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FPGA布线拥塞主要原因及解决方法
在FPGA开发设计中,我们可能会经历由于资源占用过高的情况,例如BRAM、LUT和URAM等关键资源利用率达到或超过80%,此时出现时序违例是常有的事,甚至由于拥塞导致布线失败,整个FPGA工程面临无法生成bit文件的危险
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推2800亿美元芯片补贴,但美国芯片正祈求中国制造解决芯片库存
美国推出2800亿美元芯片补贴持续被热议,有人认为这对中国芯片的发展将产生较大影响,然而现实是美国芯片库存激增,它们正祈求中国制造购买更多美国芯片以帮助它们解决芯片库存问题。美国推出2800亿美元芯片
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砍单、降价、去库存,芯片狂欢即将散场?
作者丨北 岸责编丨崔力文编辑丨别 致一旦需求放缓,供需矛盾就有望缓解,对于芯片制造商来说,需求放缓最明显的表现,是订单的下滑和库存的削减。芯片行业,最近可谓冰火两重天。一边
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超高数据流通量FPGA新品类中的Block RAM级联架构
作者:黄仑,Achronix高级现场应用工程师概述随着数据中心、人工智能、自动驾驶、5G、计算存储和先进测试等应用的数据量和数据流量不断增大,不仅需要引入高性能、高密度FPGA来发挥其并行计算和可编程硬件加速功能,而且还对大量数据在FPGA芯片内外流动提出了更高的要求
FPGA 2022-07-06 -
终端电子厂:减单、停工、清库存,难!
最近几年的电子厂格外的难,停工的工厂一个接着一个,“订单减少、裁掉身边的同事、最后轮到自己”,夜深人静时,电子厂从业者刘白翻来覆去的睡不着,被辞退的过程在他脑海里反复上演。同样睡不着觉的还有芯片贸易人
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Rokid公司采用莱迪思FPGA实现工业级X-Craft AR头盔的视频功能
中国上海——2022年6月22日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实(AR)头盔
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