TSMC3DFabric技术
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中
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Altera 从英特尔拆分之后：Agilex 3 发布
芝能智芯出品 Altera 近日宣布推出 Agilex 3 系列 FPGA，正式将其技术创新延伸至低成本市场，开启了低端 FPGA 升级之路。 作为 Altera 从英特尔分拆后独立运营的首个重大
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PCIe 6.0技术：博通在AI领域的抓手
芝能智芯出品 PCI-Express（PCIe）技术作为服务器内部组件与外部设备互连的核心，其带宽每三年翻倍的规律推动了计算性能的持续提升。从首次技术讨论到实际应用的三年滞后期，使得业界对PCIe 6.0的期待尤为迫切
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村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025
全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将参加于2025年3月20-23日在上海新国际博览中心举办的中国家电及消费电子博览会（AWE），展位号W4馆4A40。
村田 2025-03-13 -
拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水，其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评，尤其是主打的X3D系列处理器，更是凭借超大的缓存在众多游戏中取得非同寻常的游戏体验，更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列
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一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A
工采网代理的LED驱动芯片 - WD15-S30A是一款交流直接LED驱动IC，内部有4个步骤。它可以从整流的交流电压下驱动几个系列的led。它将提供很大的方便的设计，因为它需要少量的外部组件。WD15-S30A具有更高的LED电流驱动能力，其电流可以通过外部电阻进行可调
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DeepSeek掀起算力革命，英伟达挑战加剧，ASIC芯片悄然崛起
编者按：芯事重重“算力经济学”系列研究，聚焦算力、成本相关话题的技术分析、产业穿透，本期聚焦ASIC芯片自研与产业链研究。本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议
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Bolt Graphics发布Zeus GPU：图形计算的“场景定制”
芝能智芯出品 2025年3月，Bolt Graphics发布的Zeus GPU是一款专为高性能计算（HPC）、实时光线追踪渲染和专业图形工作负载设计的革命性产品。核心目标是通过架构创新，解决传统GPU在能效、扩展性和专用计算能力上的瓶颈
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被业绩困扰的Microchip，又要裁员了
Microchip又要裁员了，这次计划裁员 2000 人，约占其员工总数的 9%。 就在前不久，Microchip刚宣布了要关闭位于美国坦佩（Tempe）的半导体工厂，现在又要对另外两家位于美国的工厂下手裁员
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【聚焦】2.5D封装是先进封装技术 我国及全球布局企业不断增多
2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成封装为一个整体
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加码工业自动化系统的关键技术，运动控制方案如何驱动智造转型？
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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工程安全之电缆管道密封难题如何破解？全球密封技术专家Roxtec给出答案
在工业4.0与全球工程建设浪潮交织的当下，电缆与管道密封系统作为保障设施安全运行的核心屏障，正面临愈发严苛的挑战。从北极圈油气平台到热带雨林的数据中心，从海底隧道到高层地标建筑，全球各个国家的关键工程都在寻找既能抵御极端环境、又能适应技术迭代的电缆和管道密封解决方案
Roxtec 2025-03-04 -
第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司，专注于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元，同比增长5%，其中GaN收入增长超过50%，创历史新高
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芯片赋能 ，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会
2025 年 2 月 28 日，上海 | 高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先 楫半导体 ，
先楫半导体 2025-03-03 -
AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？
芝能智芯出品 我们补充一下AMD发布的技术内容（AMD Radeon™ RX 9070系列显卡：游戏体验升级！），主要是底层RDNA 4架构的更多细节。 作为一款面向消费者市场的GPU
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瑞典NIRA Dynamics革新轮胎安全技术！全新TWI胎面磨损监测系统，实时预警磨损降低行车风险
轮胎作为车辆的关键部件，直接影响到汽车的操控性、制动性能和燃油效率。然而，轮胎磨损是一个渐进的过程，许多驾驶员难以及时发现，为行车安全埋下隐患。当轮胎磨损过大时，抓地力会显著下降，制动距离增长，甚至可能引发爆胎等严重交通事故
NIRA Dynamics 2025-03-02 -
思科与英伟达携手：AI 网络技术整合
芝能智芯出品 思科系统与英伟达宣布达成一项合作协议，将通过混合匹配双方的技术，共同打造更广泛的人工智能（AI）网络选项，两家原本在数据中心网络领域竞争的公司，从对立走向协同。 思科将其 NX-OS
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光学成AR眼镜核心要素，MicroLED微显示加速商业化进程
前言： AR产品形态的演进，从[头盔]向[眼镜]的转变近年来，AR终端厂商在产品轻量化方面进行了诸多尝试，产品形态多样。 一个明显的趋势是AR产品从[头盔]形态向[眼镜]形态的转变。 其中，显示与光学方案的选择对AR产品的形态具有决定性的影响
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英特尔Xeon 6系列处理器：技术定位是否成功？
芝能智芯出品 英特尔在2024年推出了Xeon 6系列处理器，包括基于E核（高效内核）的“Sierra Forrest”和基于P核（性能内核）的“Granite Rapids”，巩固其在数据中心市场的地位
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WD35-S28T-2+2通道交流直驱LED驱动器IC-支持TRIAC调光
由工采网代理的WD35-S28T是一款专为简化LED照明系统设计的交流直驱型驱动芯片，采用内部2通道+外部2通道的双级架构，可直接从整流后的交流电压驱动多组串联LED，具备可调节的驱动电流与出色的调光兼容性，同时支持高功率因数、低谐波失真，适用于多种LED照明领域
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Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分，因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发
Allegro 2025-02-26 -
高速风筒电路中光耦技术：隔离、抗干扰与功率驱动方案
光耦（光电耦合器）作为现代电子设备中关键的隔离元器件，在高速风筒的电机控制电路中，被用于隔离MCU（微控制单元）和电机驱动电路，其通过光信号实现电气隔离的特性，为高压电路与低压控制系统的安全交互提供了保障
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芯片互连技术的转变：从铜基体系到新型金属化的路径
芝能智芯出品 随着半导体制造技术迈入极小的纳米节点，互连技术正面临前所未有的挑战，在接近1nm（10Å）节点的制程中，传统的铜基互连面临着功率消耗和信号延迟问题，导致设计和材料的转型变得迫在眉睫
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Chiplet的技术发展之路：从高端部件到普及
芝能智芯出品 半导体行业技术的不断进步，小芯片（Chiplet）设计逐渐崭露头角，并展现出在高性能计算领域的广阔前景。从最初的高端部件到未来的普及应用，小芯片的技术演变与市场需求密切相关。 对小芯
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艾迈斯欧司朗发布新一代光子计数与高性价比传感器解决方案，推动CT技术升级
中国 上海，2025年2月20日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出两款全新传感器模块，再次彰显其在计算机断层扫描（CT）技术领域的深耕发展。这两款模块作为先进
艾迈斯欧司朗 2025-02-20 -
智能门锁方案中电容式触摸芯片应用与技术详解
智能门锁作为智能家居的核心入口，近年来在安全性、便捷性和智能化方面不断突破；其中电容式触摸芯片作为实现人机交互的核心组件，凭借其高灵敏度、低功耗和抗干扰能力，成为推动智能门锁技术升级的关键。 一、电
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一款用于调节流过LED串电流的高压浮动电流驱动器IC-WD10-3111
工采电子代理的LED驱动芯片 - WD10-3111是一款高压浮动电流驱动器IC，用于调节流过LED串的电流。WD10-3111可以配置各种LED驱动拓扑，如系列、并行或混合类型。WD10-3111可作为压控电流源和电流调节器工作
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇，观众预登记火热进行中！
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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设备失准→生产效率下降？Easy-Laser XT770激光对中技术为企业实现高效生产
随着工业技术的不断进步和市场竞争的加剧，精准的对中技术对于工业领域旋转机械的稳定高效运行越来越重要。Easy-Laser Easy-Laser 2025-02-17
Microchip 2025财年三季度财报：高库存、重资产模式经历阵痛
芝能智芯出品 Microchip Technology的2025财年第三季度财报展现出芯片行业所面临的严峻挑战。 净销售额同比暴跌41.9%，GAAP准则下出现罕见亏损，Non-GAAP利润亦大幅缩水，看似黯淡的成绩单背后，正通过战略收缩、技术革新与市场聚焦积极应对行业寒冬
海光DCU与DeepSeek完成国产化适配，生态与技术潜力知多少
前言： 过去，实现特定模型性能所需的大量英伟达芯片，如今可以通过国产GPU与DeepSeek以更经济的方式达成。 DeepSeek对产业链的激活效应亦可能波及国内的智算中心。 众多智算中心正审视DeepSeek，并可能因此调整建设方案，提高国产设备的采购比例
iML6602功放IC-2×30W立体声D类音频放大器
iML6602是一款高性能的立体声D类音频放大器，为现代音响设备设计，提供2X30W和60W的功率输出，支持BTL和PBTL两种模式输出，具备MUTE+扩频+2.1声道同步+跳频，提供高保真音质和强劲的低音效果；可应用于蓝牙/无线扬声器、条形音响、LCD/LED TV、家庭影院等等
AMD：Deepseek浇油，GPU梦断ASIC?
AMD（AMD.O）于北京时间2025年2月5日上午的美股盘后发布了2024年第四季度财报（截止2024年12月），要点如下：1、整体业绩：核心经营利润，继续提升。AMD在2024年第四季度实现营收76.58亿美元，同比增长24.2%，基本符合市场预期（75.28亿美元）
德中技术发布数控设备操作系统MOS V1.0版本软件
2025年2月7日，天津，德中技术（证券代码：839939）正式发布MOS V1.0版。智能制造和数控加工技术的飞速发展，对设备的操作不断提出新的挑战。依托于丰富的应用经验，德中将技术窍门和专家知识融汇贯通，反复推敲编写成软件，以提升现代和未来制造业装备的性价比
光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025年1月29日，日本3D打印增材制造展览会（TCT Japan）在东京举行，歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司（以下简称“歌尔光学”）首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组，实现在光学领域的全新拓展
3年亏了1900亿，英特尔被CEO基辛格的IDM2.0计划，带沟里了
近日，曾经芯片王者英特尔，发布了2024年四季度，以及全年财报。 数据显示，全年营收531亿美金，下滑2%，毛利率32.7%，净亏损188亿美金，而2023年利润是17美元，可见有多惨了。 但亏损这么多的背后，英特尔的毛利率其实也并不低，高达32.7%
意法半导体：技术与制造战略值得借鉴
芝能智芯出品 意法半导体（ST）的技术与制造战略是值得借鉴的，特别是在中国的布局。 从内外协同的制造布局、多元化的技术创新，到硅基和碳化硅领域的制造升级，再到中国市场的本地化实践，在市场竞争中构建的护城河及未来发展潜力，结合行业趋势探讨其面临的机遇与挑战，把这份内容仔细梳理下
30W带模拟调光的2+2通道交流直驱LED驱动器IC
WD35-S28A是韩国Wellang推出的一款交流直驱LED驱动集成电路（IC）为简化LED照明系统设计而开发，该芯片内置两个内部通道和两个外部通道，能直接从整流后的交流电压驱动多个串联的LED，在应用中对外部元件的需求极少，从而提高了设计灵活性，并降低整体复杂性和成本
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