WIFI联盟

“反英伟达联盟”背后，是AI的第三场战争

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。人类社会正在悄然从互联网时代切换到算力网时代。鲜有人感知到的是，时代转折序曲中，遇到的第一批实体障碍，除了GPU、HBM，还有交换机——此前市场鲜有关注的交换机，正在扼住AI算力的咽喉

英伟达 AI 2024-04-16

抱团“联盟”想要排挤中国，华为：可我们才是世界第一

“开放、自由、全球、可互操作、可靠、有弹性和安全的连接”，是美国、澳大利亚、加拿大、捷克共和国、芬兰、法国、瑞典、韩国、日本和英国政府在确定要结盟发展6G以后的宗旨。这每一个关于6G的美好词汇，似乎都在构建一个国与国之间团结共和、自由互联的未来

华为 6G 欧美同盟科技 5G PCT 2024-03-13

美欧日韩芯片联盟，出现裂缝，EUV光刻机时代，要过去了？

众所周知，全球最牛的光刻机厂商，是荷兰的ASML，它垄断了全球90%的光刻机市场，EUV光刻机市场更是高达100%，只有它能够制造。但ASML表面上看是荷兰的，实际上是被美国控制的，ASML是美国意志的产物，没有美国在背后推动，支持，ASML不可能有如此地位

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-10

江波龙联合多家知名厂商发起内存质量联盟，促进算力产业高质量发展

11月8日，2024存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2024，以下简称“MTS”）在深圳盛大举行，众多行业专家、企业代表及媒体代表齐聚深圳，共同探讨未来存储技术的发展和趋势

江波龙 2024存储产业趋势研讨会 2023-11-16

对话集成电路创新联盟理事长曹健林：重新定义集成电路发展路径

近年来，集成电路产业已经成为世界各国越来越重视的战略性产业，尤其在我国，集成电路产业受到了前所未有的关注，并在政策、技术和资本的推动下获得了蓬勃发展。据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额12006.1亿元

半导体曹健林 2023-11-10

国产WiFi芯片大有可为

WiFi芯片是一种用于无线网络连接的芯片，内部包括射频收发器、基带处理器、天线等组件。它的工作原理是通过射频收发器将数字信号转换成无线电波信号，然后通过天线将信号发送出去。当其他设备接收到这个信号后，

半导体 WiFi芯片 2023-06-25

是德科技助力 ritt7Layers 成为O－RAN 联盟开放测试与集成中心新成员

解决方案提供 O－RAN 认证和徽章所需的一致性、性能和互操作性测试能力测试能力的扩展使ritt7Layers成为全球唯一同时具备O－RAN网络设备和终端设备认证测试资质的测试实验室是德科技公司（NY

是德科技 2023-05-08

半导体联盟与全球化死亡

12月6日，在美国芯片法案的刺激下，台积电亚利桑那州凤凰城新工厂举办了迁机仪式。本以为是台积电进驻全球据点的全新一步，但是台积电创始人张忠谋在现场活动上发表的讲话却恰恰相反，他说“全球化和自由贸易几乎已死了，而且不太可能卷土重来

半导体芯片英特尔高通台积电 2022-12-23

研华AIW－163 WIFI6无线模块亮相，高带宽、大容量、低延迟功耗！

研华近期发布了AIW－100系列新成员AIW－163。这款先进的Wi－Fi 6模块是研华工业无线（AIW）产品组合中面向未来的产品，专为需要高带宽、大容量、低延迟和低功耗的工业解决方案设计。该无线模块

研华 WIFI 半导体人工智能 2022-11-25

美国芯片四方联盟彻底破裂，日本学习中国发展芯片产业

日媒报道指日本八家企业联合成立了芯片企业Rapidus，希望重振日本芯片的辉煌，这意味着美国推动的芯片四方联盟彻底破裂，日本并不甘于被美国操控，毕竟它已看到中国成功发展起了自己的芯片产业。据悉日本的八

日本制造中国芯片美国芯片 2022-11-13

联盟抱团演变史：手机厂商联盟这些年的成与败

前言：联盟的演变史，就是手机行业发展史的缩影。大部分联盟都与当时手机行业的发展需求相呼应，但随着时间推移，很多手机厂商甚至都从这一领域败退。作者｜方文图片来源｜网络硬核联盟20

OPPO vivo 华为 2022-10-13

美企Intel曾将中国芯片排出小芯片联盟，现却祈求中国芯片加入

Intel拉拢AMD、台积电等组建的chiplet联盟，曾将中国芯片排除在外，近日有消息指出chiplet联盟开始反悔了，邀请中国企业加入，希望共同壮大小芯片联盟，推动小芯片成为全球化标准。随着先进工

Intel 中国芯片 AMD 台积电 2022-08-22

韩国为何不愿积极跟从四方芯片联盟？因为韩国芯片太需要中国制造

为了发展美国的芯片产业，美国牵头成立了四方芯片联盟，拉拢日本、韩国和中国台湾，然而韩国方面对于四方芯片联盟的态度不是太积极，这主要是因为韩国芯片产业当下非常需要中国制造的支持。从韩国的出口情况来看，今

韩国芯片中国制造 2022-08-10

韩媒：韩将向美提出“Chip4联盟”协商原则——“不刺激中国”

近日，韩媒就美国向韩方提议是否参加“芯片四方联盟”一事报道称，韩国政府表示，正在讨论会晤方案，并决定在会晤上向美方提出“芯片四方联盟”要以“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为前提

芯片芯片四方联盟 2022-08-08

深圳捷扬微电子发布中国首款通过FiRa联盟认证的UWB芯片

【2022年6月30日，深圳、香港】深圳捷扬微电子有限公司（“捷扬微”、“GiantSemi”）发布超宽带（UWB）系统级芯片（SoC），型号为GT1000。该芯片于2022年6月成功通过了FiRa联盟的认证并获得认证证书

捷扬微 FiRa联盟认证 UWB芯片 2022-06-30

美日芯片联盟成立，台积电恐怕真后悔失去华为的订单了

美日芯片联盟的成立已引发全球芯片行业的高度关注，作为全球芯片行业领先者的三星和台积电当然不会看不到，此举对这两家芯片企业的影响应该是最大的，而作为芯片代工行业领军者台积电或许会因此而怀念华为的订单吧。

美国芯片台积电 2022-05-23

边缘人工智能与视觉联盟在年度最佳产品典礼上授予Blaize, Inc.最佳边缘人工智能处理工具奖

加利福尼亚州圣克拉拉市—2022年5月18日—边缘人工智能与视觉联盟宣布Blaize荣获2022年边缘人工智能与视觉年度最佳产品奖中的最佳边缘人工智能处理工具奖,获奖产品为Blaize? Pathfinder P1600嵌入式系统模块(SoM)

边缘人工智能与视觉联盟 2022-05-19

半导体联盟的双面“人格”

近年来，半导体联盟势头渐起，从Chip4到SIAC，从UCIe联盟到Wi－Fi联盟，联盟成员出于确保合作各方的市场优势的目的，寻求新的规模、标准或定位，应对共同的竞争者或将业务推向新领域。随着半导体联盟的联盟者逐渐增多，各色联盟背后，暗藏的不止对半导体产业发展的推动，也有一些别样的奥妙

半导体三星电子英特尔高通 2022-04-25

翱捷科技ASR595X系列首批通过Wi-Fi 联盟Wi-Fi 6 Qualified Solution认证

2022年4月13日,翱捷科技ASR595X系列Wi-Fi 6 + Bluetooth LE 5.1 Combo芯片顺利通过Wi-Fi联盟Wi-Fi 6 QuickTrack Qualified Solution认证,成为目前首批通过该认证的Wi-Fi 6芯片

翱捷科技 2022-04-20

小米再投一家WiFi芯片公司！

继小米入股车载芯片公司慷智集成后，时隔一个月，小米小米再投一家芯片公司！4月7日，尊湃通讯科技（南京）有限公司（下称“尊湃通讯”）发生工商变更，新增小米关联公司瀚星创业投资有限公司为股东。资料显示，尊

小米 WiFi芯片 AP芯片 2022-04-08

芯原股份正式加入UCIe产业联盟

将加速芯原Chiplet项目的产业化落地,成为全球主要的商用Chiplet提供商2022年4月2日,中国上海——领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)企业芯原股份(芯原

芯原股份 UCIe产业联盟 2022-04-02

美国拟邀中国台湾、日本和韩国建立“Chip4联盟”

3月29日，据韩媒报道，美国政府提议与韩国、日本和台湾地区组建“芯片四方联盟”（Chip4），其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外！业内人士研判认为，“Chip 4联盟”若成

芯片联盟 2022-03-30

英特尔、ARM搞小芯片联盟，不带中国大陆厂商玩？我们自己立标准

前段时间，英特尔、AMD、ARM、高通、微软等一共10大巨头，成立了一个小芯片联盟，并推出了一个小芯片的互联标准UCIe。这10大巨头中，没有任何一家中国大陆的厂商，所以当时很多网友表示，这是美国的一众科技巨头们在搞自己的标准，不带中国大陆的厂商玩

芯片大陆厂商 2022-03-14

AMD、ARM、Intel、高通、台积电等巨头共同成立UCIe产业联盟

3月2日,ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布,成立行业联盟,共同打造小芯片互连标准、推进开放生态,并制定了标准规范“UCIe”

UCIe产业联盟小芯片 2022-03-04

英特尔、高通、ARM、台积电们组小芯片联盟，不带中国厂商玩？

众所周知，随着芯片工艺不断的前进，已经快要逼近摩尔极限了，比如今年进入3nm了，2025年进入2nm，再之后呢？是1nm，还是0．Xnm？要知道到了2nm这个阶段，接下来工艺再前进是千难万难了，也许从成本效益来看，是非常不合算的，因为到了2nm后再进一步，成本太高了

ARM x86 华为芯片台积电 2022-03-03

wintel联盟要被瓦解，龙芯等国产CPU们，将迎来春天了？

对于PC产业来说，wintel联盟就是一个绕不过去的槛，基本上大家都要在这个联盟下生存。因为wintel联盟是一个软、硬件、生态的同盟，微软＋英特尔，把控了操作系统、芯片，再整合了各种软件、硬件、接口等等，其它厂商根本就打不破这个联盟，只有服从

X86 ARM 英特尔微软 CPU 2021-12-06

一路飙价的WiFi6芯片成熟制程产能不足？

近段时间，WiFi6芯片价格上涨，让本就热闹的WiFi6赛道新添了不少看点。在今年3月份，博通通知客户，旗下通信芯片交期拉长至50周，到目前博通的交期拉长到52周。中国台湾经济日报报道称，由于WiFi

半导体芯片 2021-12-02

半导体行业持续低迷，WiFi芯片模组价格上涨近50%

近期有内部消息称，联发科、瑞昱等WIFI芯片供应商传出会在2022年第一季再调升WiFi 6芯片价格，幅度约一成。11月1日，据外媒报道，由于WiFi芯片供不应求，再加上WiFi 6市场表现良好的优势

半导体联发科高通 WIFI 2021-11-01

WiFi 6带来的变局：WiFi 6芯片赛道异常热闹

前言:围绕着WiFi 6芯片的新一轮竞争正在进行中。近期,高通、博通、Marvell 等芯片厂商已经推出了Wi-Fi 6的芯片。朗力半导体、乐鑫科技、博通集成、翱翔科技等国内公司推出了相关芯片,可以预见,这条赛道变得越来越热闹了

芯片电子工程 WiFi6芯片 2021-08-27

WIFI失效、烧主板、黑屏无法开机，小米11深陷“质量门”旋涡！

“超越苹果,首登全球第二!第三次上榜世界500强,即将迎来十周年生日……”,一连串好消息让雷军喜出望外,可就在捷报频传之际,小米11“质量门”事件迅速发酵,多家媒体纷纷报道,数千米粉“怨声载道”,舆情眼看就要失控

小米11 WIFI失效主板烧了 2021-08-08

WiFi 7技术正在开发中，速度有望翻倍

WiFi 6是当前的主流WiFi技术，目前大部分手机、平板电脑以及PC都支持该项技术，不过随着技术的发展，WiFi技术仍在不断更新迭代。近日，有消息称，高通、博通和联发科正在开发WiFi 7相关技术，预计在2－3年正式推出。

WiFi 7 高通博通联发科 2021-06-02

“美国半导体联盟”成立后，对中国芯片有何影响？

不得不承认,当下正是国产芯片“最好的时代”。本月初,美国拉拢全球64家半导体产业链知名企业成立“美国半导体联盟”,这其中包括中国台湾地区的台积电等企业,而大陆半导体企业全部被排除在外。显然,美国希望在半导体行业成立一个围堵中国企业的联盟

IC设计美国半导体联盟国产芯片 2021-05-25

欧盟筹划半导体联盟，计划市场份额提升至全球20％

近日，欧盟意识到对美国、韩国等芯片发达行业过度依赖，因此欧盟计划投入大量资金发展当地半导体制造，进一步完善其供应链。欧盟内部市场专员Thierry Breton表示，欧洲需要扩大产能制造中等水平的芯片，才能实现到2030年半导体市场份额增加一倍的目标。

半导体欧盟 2021-05-21

SIAC联盟大改半导体产业格局？来中国（国际）半导体技术在线会议暨在线展，一起聊聊

5月11日，来自美国、欧洲、日本、韩国、台湾地区的全球65家芯片制造商与上下游厂商共同宣布，组建「美国半导体联盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC）

半导体联盟 SIAC 台积电小圈子产业链 2021-05-14

【周闻精选】64家巨头组建半导体联盟，公牛集团遭反垄断调查

1、微软、苹果、英特尔等公司组成SIAC美国半导体联盟64家公司共同成立了美国半导体联盟SIAC（Semiconductor in American Coalition）——一个由半导体公司和一系列重要行业的主要下游半导体用户组成的跨行业联盟

半导体联盟芯片公牛集团 EDA 比亚迪半导体 2021-05-14

微软、苹果、英特尔等公司组成SIAC美国半导体联盟

DoNews5月13日消息（田小梦）微软、苹果、AMD、英特尔、ARM、三星、台积电等公司，已共同组成了名为 SIAC 的美国半导体联盟。TechPowerUp 指出，SIAC 的全称为“Semiconductors in America Coalition”，目前该联盟已拥有多达 64 位成员

美国半导体联盟微软苹果 AMD 英特尔 2021-05-13

环旭电子4月合并营收37亿元，WiFi模组业务未受影响

扬杰科技:将加大在汽车电子领域投入,第三代半导体已开始量产在扬杰科技2020年度业绩网上说明会上,扬杰科技董事、总经理陈润生介绍,功率半导体在光伏和新能源汽车行业主要知名客户有隆基、东方日升、宁德时代、比亚迪等等

电子工程半导体 2021-05-12

【周闻精选】印度暂停进口中国WiFi设备；涉嫌串通内存涨价三星、美光遭集体诉讼

1、信披违规，韦尔股份收监管警示函日前，韦尔股份称收到上海证监局警示函：经查，公司于2019年1月17日完成深圳市芯能投资有限公司（以下简称“芯能投资”）、深圳市芯力投资有限公司（以下简称“芯力投资”）100％股权的收购，收购价款合计16．87亿元

电子工程 WiFi设备内存涨价芯片半导体 2021-05-08

iPhone 13“十三香”：或将预装WiFi 6E

文|明美无限进入到2021年之后,关于苹果的下一代手机iPhone 13的消息渐渐多了起来。近日外媒再爆苹果“大瓜”,又有一个关于iPhone 13的重磅消息传来:苹果或将今年的iPhone新机命名为「iPhone 12s」,而不是此前大家一致认为的iPhone 13

苹果手机 iPhone13 2021-01-26

SOI国际产业联盟加入SEMI，成为策略合作伙伴

北京，2021年1月14日——SEMI宣布，自2021年1月1日起， SOI国际产业联盟正式加入SEMI，成为策略合作伙伴（Strategic Association Partner）。SOI国际产业联盟是一个代表SOI（绝缘体上硅）微电子完整价值链的领先行业组织，总部位于马萨诸塞州牛顿市

SEMI 半导体器件 2021-01-14