三星2L7
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海塞姆:创新第三代DIC技术,引领力学测量新时代
力学性能测量看似遥远而抽象,但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计,从工业制造到安全监测,力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆(Haytham)正通过独创的第三代数字图像相关法(DIC)技术,重新定义这一行业的标准
海塞姆 2024-11-22 -
英伟达2025财年第三财季营收350.8亿美元:同比大增94%
快科技11月21日消息,美东时间周三盘后,人工智能龙头股英伟达公布了2025财年第三财季(截至10月27日)财报。 财报显示,英伟达Q3营收为350.8亿美元,同比大增94%,超出分析师预期的331
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卷死三星、SK海力士们?国产DDR4内存,比友商低50%
众所周知,存储芯片主要有两种,分别是DRAM、NAND,这两种占所有存储芯片市场的95%以上,另外的一些已经不是主流了。 至于AI芯片上大规模使用的HBM存储,其实也可以归入DRAM之中去。
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低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
智能门锁的工作原理结合了多种技术,包括生物识别技术、电子信息技术和物联网技术,通过内置的嵌入式处理器和智慧监控系统,提升了开关门的效率和安全性。能门锁的核心是通过指纹采集器采集用户的指纹信息,并将其存储在门锁内部的存储器中
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小米史上最强业绩!小米第三季度财报出炉:收入925.1亿元 创历史新高
快科技11月18日消息,今日,小米发布2024年第三季度财报,第三季度小米收入925.1亿元,同比增长30.5%,创历史新高。 小米CEO雷军表示:小米交出史上最强业绩。 第三季度,集团经调整净利润为63亿元,同比增长4.4%,其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元
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豪掷70亿美元回购自家股票,三星电子困境下市值今年缩水30%
韩国科技巨头三星电子公司(Samsung Electronics)近期宣布一项重大的股票回购计划,计划在未来一年内回购价值约10万亿韩元(约合70亿美元)的自家股票。 根据三星电子的公告
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台积电之后 三星也对中国下手了!断供7nm及以下
美国商务部已经给台积电发函,要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务,重新审核认证客户身份(KYC)流程,扩大代工产品审查范围。 按照消息人士的说法,并非所有大陆IC设计公司
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突袭禁令!美国下令台积电断供7纳米芯片,中国AI企业何去何从?
(本篇文篇章共625字,阅读时间约1分钟) 2024年11月11日,美国政府正式下令台积电(TSMC)停止向中国客户供应7纳米以下的先进制程芯片。该禁令的突然实施震动了全球半导体行业,尤其是在中美科技博弈愈演愈烈的背景下,此举进一步加剧了两国在高科技领域的竞争和对抗
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为防核心技术外流,台积电暂不能海外生产2nm芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂,其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。 台积电首席执行官魏
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朗科移动SSD ZX20L评测:坚固小巧内藏极致性能
一、前言:移动SSD是随身数据的最优解 随着时代的发展,数据的规模越来越大,随身存储成为很多人的刚需,但动辄几百GB的数不是普通的U盘就可以随意装下的,网盘的速度更是不可忍受(除非开会员)。 因此
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AI半导体热潮中升温,SK海力士年度营业利润或超三星
前言: 当前,英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位,整个行业正紧随其后,加速HBM技术的发展。 在AI硬件竞争的激烈角逐中,时间等同于生命,任何落后都可能导致被淘汰的命运。 在HBM技术发展的道路上,一场无形的较量正在激烈进行,同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造
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一个季度暴亏51亿,三星芯片代工,也拼不过中国厂商了?
近日,有媒体报道称,因为三季度三星的芯片代工业务,亏损了7亿多美元(约51亿元人民币),所以三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线,以降低成本。不仅如此,三星还计划将关掉的生产线的,一些前端和后端工艺生产线的旧设备卖掉,特别是卖掉其中国厂区半导体生产线的旧设备,以实施大规模成本削减和产线调整
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DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前很高兴地宣布,在 2024 年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品,具体包括 139 家供应商和 611
DigiKey 2024-11-06 -
率能SS6226-7V 双通道直流马达驱动器
SS6226是一款专为低电压环境下工作而设计的直流电机驱动集成电路,独特的双通道设计配以极低的导通电阻,确保了电机在驱动过程中的能耗最低化,同时提升了整体运行效率,且集成了电机正转、反转、停止以及刹车四大核心功能,为用户提供了全方位的电机控制解决方案
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不会对CS和EFT噪声环境产生任何问题的16通道触摸芯片-GT316L
电容式触摸芯片的工作原理主要基于电容感应技术,包括自电容感应和互电容感应。当人体手指靠近或触摸电容触摸系统时,会增加电容系统的导电表面积,从而改变电容值。电容式触摸芯片广泛应用于各种电子设备中,如智能手机、平板电脑、智能家居设备等
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Qorvo入选联发科技MediaTekDimensity9400首发Wi-Fi 7FEM重要供应商
中国 北京,2024 年 11 月 1 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代
Qorvo 2024-11-01 -
存储厂商,三季度“熄火”?
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 存储芯片市场真正的复苏并未到来。 佰维存储发布2024年第三季度财报。 数据显示,该公司前三季度总营收50.25亿元,同比增长136.76%;归母净利润为2.28亿元,同比增长147.13%
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率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
率能SS6285L一款DC双向马达驱动电路, 单H桥驱动芯片专为有刷直流电机设计,同时也可满足步进电机的驱动需求。其适用于各种工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家具、舞台灯光以及打印机等领域的电机驱动需求
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AMD三季度财报发布,数据中心收入暴涨122%、游戏收入下降69%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 AMD半定制营收下降。 AMD发布2024年第三季度财报,数据中心收入增长122%,游戏收入下降69%。公司2024年第三季度营业额为68亿美元,略高于分析师预期的 67.0886 亿美元,同比增长 18%
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Quintus 推出世界上规模最大的HPP超高压加工系统:QIF 600L 新型 HPP 压机将产能提高到新高度
瑞典韦斯特罗斯,2024年10月30日—— Quintus Technologies全新HPP超高压加工系统QIF 600L首次亮相,标志着Quintus再次提升了超高压加工领域标准,树立行业新标杆。这款新型压机以惊人的600升缸体容量傲视业界,成为目前已知行业内规模最大的压机
Quintus 2024-10-30 -
台积电CoWoS-L,是英伟达最新GPU的关键
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自钜亨网 新架构 CoWoS-L,以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。 片上基板(CoWoS: Chip-on-wafer-on-substrate)是一种先进的封装技术,用于制造高性能计算(HPC)和人工智能(AI)元件
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瑞盟MS4553M_2bit 双向电平转换器
瑞盟MS4553M一款高性能的2bit双向电平转换器,专为混合电压的数字信号系统设计,可在混合电压的数字信号系统中实现稳定可靠的双向数据传输;适用于1.8V、2.5V、3.3V和5V的逻辑信号转换系统;是构建高性能数字信号系统的理想解决方案
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全球第一到接近崩盘,三星电子怎么了?
当下的三星电子,已经陷入了没有客户、没有技术优势、没有产品良率的死循环里。文|李 健1974年,当时还是东洋放送电台理事的李健熙,对其父——时任三星集团董事长李秉喆表达了收购韩国半导体的想法。不过,靠着卖大米发家的三星公司的高管们却站出来一致反对
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SiC、Chiplet、RISC-V,汽车半导体发展三大动力
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合到2027年,汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求,新的技术趋势正在不断涌现,其中SiC(碳化硅)、Chiplet(芯粒)和RISC-V(开源架构)因其各自的优势,成为了行业关注的焦点
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实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T
由工采网代理的SS8844T是一款四通道1/2H桥驱动芯片,提供四个可独立控制的1/2H桥启动器;可被用于驱动两个DC电机、一个步进电机、四个螺线管或者其它负载;针对每个通道的输出驱动器通道由在一个1/2H桥配置中进行配置的N通道功率MOSFET组成
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高抗干扰电容式4通道触摸芯片-GT304L【触摸按键方案】
韩国Greenchip(绿芯)GT304L是一款4通道电容触摸芯片,支持4通道触控,可实现多种手势操作和复杂控制,满足多种场景需求,无论是在家庭智能设备控制还是商业领域的工业控制应用,都能提供可靠的触摸解决方案
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品,突破低压测试极限,开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH(艾德克斯电子)近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品,该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
ITECH艾德克斯 2024-10-17 -
芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国,北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
无刷直流电机的有感和无感的区别 什么是有感? 在有感无刷中的有感是指“霍尔传感器”,那么什么是“霍尔”呢?霍尔是指的霍尔效应,这一现象
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净利最高增长超500%!多家半导体公司三季报预增
随着A股上市公司三季报预告的陆续出炉,半导体行业景气度浮出水面。 近日,多个A股上市公司公布了第三季度业绩预告,反映出半导体与人工智能领域的强劲增长。随着新能源汽车、服务器等下游需求的提升,众多企业不仅订单充足,而且前三季度净利润普遍预增,让市场对未来的前景充满期待
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适用于数字电视领域的国产24位I2S输入立体声DAC音频数模转换器-CJC4344
数字电视通过数字信号传输,可以提供更清晰的画面和更多的频道选择,而有线电视则是通过有线电视网络传输模拟信号。数字电视需要使用数字电视机顶盒来接收信号,另外,数字电视还可以提供互动功能和高清晰度的节目。
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适用于小功率音箱上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC-GTC08L
小功率音箱的工作原理主要是利用振动膜受到电流作用时,受到磁场作用而产生的振动,从而产生声音的道理。当电流通过音圈时,它产生的磁场力与磁环之间的磁场力相互作用,使得音圈在磁场的作用下振动。振动膜在音圈作用下跟随着音圈一起振动,从而产生了声音
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三星Galaxy S25 Ultra或提前发布:这下新机市场太热闹了!
文|明美无限 三星的每一代Ultra旗舰手机,都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月,但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。
三星GalaxyS25Ultra 2024-09-30 -
华为三折叠中的难点,供应商合作解决了哪些?
前言: 智能手机作为一种产品形态,其本质即在于持续创新与变革,更在无形中为下一个时代的基础设施建设奠定了坚实基础。 在每一种新兴物种的问世之际,既有的用户群体往往会不由自主地运用现有的产品使用逻辑框架,依据既有的习惯去设想其未来发展路径; 同时,也易于忽视那些已近在咫尺、蕴含巨大潜能的机遇
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三合一光感WH4530A-环境光检测+距离检测<100cm
旺泓WH4530A是一款集环境光检测和距离检测、高效率的红外LED灯为一体的光感芯片,环境光检测功能可实时监测周围光线强度、调节光亮保护眼睛健康,而距离检测功能可精准测量物体与设备的距离,可覆盖0-100cm的测距范围
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支持K歌音箱方案应用的高性能 32 位蓝牙音频应用处理器-BP1048B2
DSP是一类嵌入式通用可编程微处理器,主要用于实现对信号的采集、识别、变换、增强、控制等算法处理,是各类嵌入式系统的“大脑”应用十分广泛。BP1048B2是一款高性能DSP音频数字信号处理器芯片,能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反馈抑制等
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应用在多钥匙应用程序-门锁、遥控器等领域的电容式触摸芯片-GT308L
触摸IC是一种集成了触摸感应技术的芯片,具有快速响应、高精准度和耐用性强的优点。可以实现高灵敏度的触控和准确的指令响应。在智能门锁的设计中,触摸IC不仅可以实现密码输入、指纹识别等功能,还可以与智能家居系统进行联动控制,提升整体的智能化水平
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