三星3nm
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思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
2025年4月17日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布
思特威电子 2025-04-18 -
HBM，助SK海力士首超三星成全球DRAM冠军
前言： 在这场AI算力革命的隐秘战场上，HBM与先进封装技术无疑是至关重要的力量。 它们的进步不仅将推动AI技术达到新的高度，还将对整个半导体产业的格局产生深远影响。 &nb
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惊！高德智感热像仪凭借3X放大，揪出0.25mm电路板触点细微隐患
随着电路板制造技术的不断发展,电子元器件的集成度越来越高,电路板的复杂性也随之增加。在电路板的设计和制造过程中,热管理一直是确保产品性能和可靠性的关键因素。随着电路密度的增加和功率的提升,发热问题变得愈发严峻
高德智感 2025-04-18 -
智启存储未来，华邦电子携三大产品矩阵亮相2025慕尼黑上海电子展
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子(以下简称“华邦”)今日正式亮相2025年慕尼黑上海电子展(N5馆309展位),以“芯存绿意·共创未来”为主题,全面呈现其在车用电子、人工智能、物联网及边缘计算等前沿领域的创新成果
华邦电子 2025-04-18 -
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三星内存芯片第一的时代，被AI终结了
众所周知，存储芯片其实种类非常多的，但最主要的其实就两种。 一种是DRAM芯片，也就是大家熟悉的内存芯片，还包括这两年最火的HBM，也属于DRAM内存的一种。 还有一种是NAND芯片，这就是大家熟悉的SSD，U盘等使用的芯片，这里主要是存储数据的芯片
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敏源MST三合一传感器（土壤水分/电导率/温度）
敏源传感推出MST（Mysentech Soil Trio）三合一传感器，集土壤水分、电导率（EC）和温度测量于一体，集成了高精度数字传感技术与嵌入式算法，通过多维度参数采集与智能补偿，为农业灌溉、土壤研究等场景提供精准数据支持
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三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战
芝能智芯出品 半导体行业，HPC（高性能计算）和AI（人工智能）是两块最主要的需求，也对半导体行业产生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增长了百万倍，数据处理能力的瓶颈愈发明显，而摩尔定律的放缓让传统制程技术捉襟见肘
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AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
芝能智芯出品生成式人工智能（GenAI）的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局，对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。Synopsys 近期举办的一场网络研讨会，深入探讨了先进 AI 芯片的 IP 要求，GenAI 如何推动芯片技术向更高性能、更复杂架构的方向演进
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2nm战场，好戏来了
本周，2nm在各大网站强势刷屏。 台积电此前表示，2nm芯片将于4月1日起接受订单预订。随着时间逐渐来到4月，它终于犹抱琵琶半遮面，缓缓露出真容。 台积电、Intel、Rapidus等芯片巨头均在本周再度更新了2nm芯片的量产进展
半导体 2025-04-03 -
AirPods Pro3深度曝光：苹果如何重新定义无线耳机？
当耳机不再只是耳机，而化身私人健康管家与AR助手，可穿戴设备的边界正在被彻底打破。根据最新供应链消息与专利分析，苹果计划于2025年秋季发布的AirPods Pro3，或将通过三大革命性升级，开启智能穿戴设备的全新纪元
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全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%
目前全球手机芯片厂商，其实并没有多少家，主要就是联发科、高通、苹果、三星、紫光展锐、华为这么几家，占到了99%以上的份额，其它的几乎可以忽略。 那么这些企业的市场份额，又是什么样的呢？近日，Co
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群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能
在全球能源转型与“双碳”目标的驱动下，新能源汽车正以惊人的速度替代传统燃油车；动力电池系统、电控单元及整车安全架构作为三电系统的“安全卫士”成为关键，群
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CoP技术遇困境，三星将使用长江存储专利技术
前言：对于长江存储而言，此次向三星等顶尖存储技术企业授予专利许可，标志着中国存储产业历史上的一个里程碑。深入分析此次合作的背景，可以发现这并非仅仅是[巨头的屈服]，而是一次对技术定义权进行重新分配的重要变革
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SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案
由工采网代理的SS6208是一款集高/低侧MOSFET、驱动电路与多重保护机制于一体的芯片，其独特的设计将高边和低边驱动器集成在一个3mm*3mm的8引脚DFN封装中，解决了传统分立元件方案的短板，大大减少了分立方案的寄生效应和板空间问题，为半桥应用提供了优化解决方案
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新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，专注提升系统性能与可靠性
针对工业自动化与智能设备领域，极海正式发布性能优异的GHD3125R 36V三相电机专用栅极驱动器，专为提升电机控制专用技术而设计，具有高功率密度和效率，可有效提升系统性能与可靠性，广泛适用于手持设备、小功率水泵、落地扇、低压吊扇、空气净化器、循环泵、电动工具等直流无刷电机应用
极海半导体 2025-03-25 -
灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDRPHY和灵活配置的Controller，具有高速率、低功耗和小面积的优点，不仅支持低功耗掉电模式和ECC（错误校正码）功能，还可兼容市场上相应模式的各种成熟DDRDRAM颗粒，以确保客户在设计中的灵活性和兼容性
灿芯半导体 2025-03-24 -
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敏源MST-土壤水分/电导率/温度/三合一传感器
土壤水分、电导率（EC）和温度影响农业灌溉、土壤改良和植物生长，由工采网代理的敏源MST是一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器，采用高精度的数字传感技术和嵌入式处理计算，能够实现对土壤
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3nm赛道，挤满了ASIC芯片？
最近，市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报。博通2025财年第一季度财报显示，营收149.16亿美元，同比增长25%，净利润55.03亿美元，同比增长315%。其中，第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元
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尴尬了，三星、SK海力士去年在中国收入大增50%+
众所周知，随着中国科技的发展，韩国原本很多特赚的高科技产业，受到中国厂商的挤压，市场份额不断的下滑，甚至不得不退出这一市场。 比如家电、手机、内存等，再比如三星、LG退出了LCD屏市场，三星、SK海
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三星、SK海力士赚疯了，2024年在中国大赚4000多亿
众所周知，2024年末，国家推出了补贴政策，针对大小家电、电脑等众多的产品，推出了15%-20%的补贴。 而在这样的刺激之下，众多的消费者大量购买了产品，促进消费，按照奥维云网（AVC）的数据，2024年，中国家电全品类（不含3C）零售额9071亿元，创下了历史纪录
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三星的最后一搏：2nm芯片工艺，自己先用，自己来证明
众所周知，不管实际情况如何，至少在表面上，三星是全球唯一能够，在先进芯片工艺上与台积电pk的厂商。 三星也是全球唯二拥有3nm芯片技术的厂商，另外一家是台积电。 甚至从量产时间上来看，三星的3nm
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三星的这类存储芯片，涨飞了
“存储最近是不是都涨价了，供不应求了？” “三星的eMMC最近涨疯了！” 最近，芯片现货市场虽然有单，但总体来说不算火热，但是存储市场却格外热闹，尤其是三星的eMMC存储芯片，传出了供不应求，价格疯涨的声音
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中
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Altera 从英特尔拆分之后：Agilex 3 发布
芝能智芯出品 Altera 近日宣布推出 Agilex 3 系列 FPGA，正式将其技术创新延伸至低成本市场，开启了低端 FPGA 升级之路。 作为 Altera 从英特尔分拆后独立运营的首个重大
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拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水，其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评，尤其是主打的X3D系列处理器，更是凭借超大的缓存在众多游戏中取得非同寻常的游戏体验，更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列
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“海康系”重起资本局，将迎来第三家IPO
前言： 作为一家拥有二十四年历史的资深科技企业，海康威视在面临业绩压力的情况下，正通过将其子公司分拆上市来改善资本结构并提升市场竞争力。 作者 | 方文三 图片来源 |&nb
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司，专注于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元，同比增长5%，其中GaN收入增长超过50%，创历史新高
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EDA王者Cadence2024业绩报告，未来三年将年增长15%
芝能智芯出品 AI技术渗透至EDA全流程与工业场景需求激增成为核心驱动力，在AI智能化浪潮的推动下，电子设计自动化（EDA）王者Cadence Design Systems发布了2024年第四季度及全年财务报告，业绩表现抢眼
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三星电子副董事长，亲赴美国英伟达送样
芝能智芯出品 2025年初，三星电子副董事长杨铉俊亲赴美国英伟达总部，展示其最新改进的1b DRAM样品，试图扭转三星在高带宽存储器（HBM）领域的被动局面。 这折射出三星与英伟达在AI芯片核心零部件竞争中的激烈博弈，以及全球HBM产业链的深刻变革
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇，观众预登记火热进行中！
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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Microchip 2025财年三季度财报：高库存、重资产模式经历阵痛
芝能智芯出品 Microchip Technology的2025财年第三季度财报展现出芯片行业所面临的严峻挑战。 净销售额同比暴跌41.9%，GAAP准则下出现罕见亏损，Non-GAAP利润亦大幅缩水，看似黯淡的成绩单背后，正通过战略收缩、技术革新与市场聚焦积极应对行业寒冬
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Arm 2025财年第三季度财报：AI驱动下的星辰大海
芝能智芯出品 Arm 公司在2025财年第三季度（2024年Q4）的业绩报告显示，收入与利润均实现了稳步增长，得益于许可证和版税业务的双双增长。 ● 营收9.83亿美元（同比+19%）；
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光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025年1月29日，日本3D打印增材制造展览会（TCT Japan）在东京举行，歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司（以下简称“歌尔光学”）首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组，实现在光学领域的全新拓展
歌尔光学 2025-02-06 -
3年亏了1900亿，英特尔被CEO基辛格的IDM2.0计划，带沟里了
近日，曾经芯片王者英特尔，发布了2024年四季度，以及全年财报。 数据显示，全年营收531亿美金，下滑2%，毛利率32.7%，净亏损188亿美金，而2023年利润是17美元，可见有多惨了。 但亏损这么多的背后，英特尔的毛利率其实也并不低，高达32.7%
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SpaceX第二代星舰首秀，“筷子夹火箭”二次上演
前言： 在通往月球和火星的征途中，SpaceX仍面临诸多技术挑战。 例如，公司尚未进行轨道飞行测试，也未验证空中加油技术，这对于为飞往月球的飞船补充足够燃料至关重要。 在发射前，SpaceX满怀
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