先进制造

台积电先进制程再提价！涨幅最高可达10%

台积电 AI 芯片 2024-10-28

业绩暴雷！ASML股价继续大跌：想卖先进光刻机给中国厂商但不被允许

快科技10月17日消息，由于业绩暴雷，这导致光刻机龙头ASML股价暴跌，而两天时间股价已跌超20%。据官方公布的数据看，阿斯麦（ASML）今年第三季度接到的订单大幅减少，总订单金额约为26亿欧元，不到上一季度近56亿欧元的一半

ASML 光刻机 2024-10-17

方向对了！中芯国际疯狂扩产，先进芯片订单接到手软

众所周知，目前在芯片设计、制造、封测环节中，真正门槛最高的是芯片制造。所以全球真正掌握10nm以下芯片制造技术的厂商，屈指可数，估计也就只有四家，分别是台积电、三星、intel和中芯。至于其它晶圆厂，没有能力和信心进入10nm以下，比如格芯、联电几年前就表态，不进入10nm以下工艺

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-10-01

直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案

近日，作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛，在江苏无锡顺利召开，会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题，为观众带来一次思想盛宴

格创东智封测年会封装CIM 2024-09-30

佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%

目前制造7nm以下芯片，全部采用光刻技术。而EUV光刻机，则是制造7nm以下芯片，必不可少的设备，全球只有ASML一家能够生产，最便宜的EUV光刻机，都需要1.5亿欧元左右一台。而像三星、台积电、

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-27

【深度】球栅阵列植球（BGA植球）是BGA芯片制造关键市场空间不断扩大

球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件（如微处理器、存储器、图像处理芯片）等领域应用广泛，市场空间也不断扩大。球栅阵列植球即BGA植球，是主要用于球栅阵列（BGA）芯片底部形成球形焊点，以便与电路板上的对应焊盘进行连接

球栅阵列植球 2024-09-20

HaleyTek 与BlackBerry QNX推出先进的座舱软件平台，引领软件定义音频的未来

2024年9月4日，加拿大，滑铁卢 — 今日，HaleyTek AB与BlackBerry（纽约证券交易

BlackBerry QNX 2024-09-10

英特尔，要做出违背“祖训”的决定了？学AMD，拆分芯片制造

在台积电成立之前，全球的芯片企业都是IDM型企业。什么是IDM型企业，即芯片企业要设计、制造、封测芯片，一条龙全部自己搞定，没有只设计芯片，或只生产芯片这一说，全部自己干。后来台积电创新性的将设计、制造分开了，才有了Fabless模式的企业，像苹果、华为一样，只设计芯片

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-05

泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试

_____ 在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并

泰克先进半导体实验室 2024-09-03

摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升

泛林集团 2024-08-15

BIAME圆满结束，光路科技TSN与工控自动化交换机展现智能制造实力

8月3日，在中国国际展览中心（顺义馆），一场盛大的展会圆满落下了帷幕，2024第十三届北京国际汽车制造业博览会（BIAME）及同期举办的智能工厂与自动化工业装配展览会，为业界呈现了一场汽车与智能制造的盛会，促进了“汽车＋新能源＋零部件＋智造”领域的深入交流与合作

光路科技 2024-08-09

实力加冕！权威荣誉＋1，凌科荣获“广东省省级制造业单项冠军企业”

近日，广东省工业和信息化厅公布了《2024年广东省省级制造业单项冠军企业名单》，在357家荣获此荣誉的企业中，深圳市凌科电气有限公司因其出色的“快接式圆形工业防水连接器”而获得“广东省省级制造业单项冠军企业”称号

凌科 2024-08-08

【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛活性金属钎焊技术为其核心制备技术

活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料

AMB陶瓷基板半导体封装 2024-07-30

数智赋能，制造未来！2024智能制造赋能产业发展论坛共绘行业发展蓝图

智能制造作为核心驱动力，正引领着全球制造业的未来走向。为探讨智能制造发展新动向，共话数字经济新形态，共谋智造变革新未来，7 月 8 日，上海新国际博览中心举办的 “2024 智能制造赋能产业发展论坛” 盛大开幕，行业领袖、专家学者以及创新企业嘉宾汇聚一堂，为业界带来了一场深度思想和技术交流盛宴

智能制造 2024-07-10

应用案例 | 劳易测DCR 55助力电子制造业高效检测

在当今快节奏的电子制造行业中，电子产品的生产过程也日益复杂和精细化。在这个过程中，对各个组件的精确识别和有效追溯显得尤为重要。电子产品无论是部件零组件，还是封装模组，在组装成品前都需要经过严格的测试，包括功能测试，尺寸和外观检测

劳易测 2024-07-05

看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟

前言：在半导体市场中，台积电和三星是唯二实现市场份额季度增长的公司。其中，台积电的市场占有率上升了2%；而三星的晶圆代工业务以14%的市场份额稳固了其第二大参与者的地位，较第三季度的13%有所增长

电子工程封装三星台积电 2024-07-05

即将开幕！2024智能制造赋能产业发展论坛，嘉宾阵容抢“鲜”看

在21世纪的科技浪潮中，数字智能与制造业的深度融合正以前所未有的速度重塑全球经济版图。随着“数智化”转型成为时代的新命题，机器人技术成为制造发展的关键驱动力。我们迎来了一个充满无限可能的未来——一个由智能驱动、数据赋能的制造业新时代

2024智能制造赋能产业发展论坛慕尼黑 2024-07-03

莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根

中国上海——2024年6月27日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战

莱迪思半导体 2024-06-27

这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展

安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效

安森美 2024-06-20

美国芯片管控引ASML吐槽：倒逼中国厂商造出更先进光刻机

快科技6月7日消息，近日，ASML公司CEO公开表示，美国严厉的芯片管控规定，只会倒逼中国厂商进步更快。 ASML CEO表示，多年来，公司都不用担心设备的去向会受到政治限制，但突然之间，这却变成了全世界最重要的话题之一

ASML 光刻机 2024-06-07

形势严峻：OLED制造的核心蒸镀机，依然被日、韩垄断

在芯片制造中，有一种设备是最关键的，那就是光刻机。目前像高端的EUV光刻机，只有荷兰的ASML能够生产，像高端DUV浸润式光刻机，ASML垄断90%以上的市场份额，所以ASML制霸全球，所有的晶圆厂，都要看他脸色

OLED 三星 LG 京东方 TCL 芯片 2024-05-22

2024年中国先进封装行业研究报告

第一章行业概况 1.1 简介封装技术是半导体制造过程中的关键环节，旨在保护芯片免受物理和化学损害，同时确保芯片与其他电子元件的有效连接。随着技术的发展，封装技术可以分为传统封装和先进封装两大类，二者在工艺、应用和性能上各有特点

先进封装行业半导体政策研究报告 2024-05-21

推动品质革命！数智化引领制造业高质量发展

质量兴则经济兴。随着高质量发展成为我国经济发展的核心战略，必将推动中国制造的“品质革命”。品质是制造业的生命线，品质革命不仅要求企业在生产过程中严格把控每一个环节，更要求企业从设计、原材料选择到生产工艺等全流程进行品质管理和创新

格创东智数智化 2024-05-16

可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年5月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology

Vishay 2024-05-13

全球芯片格局洗牌？美国拟建10大晶圆厂，先进产能是中国10倍？

如果大家关注半导体产业，就会发现这几年，全球对芯片产业的争夺是越来越厉害了，全球半导体产业相对发达的国家和地区，都是拿出巨额资金来投资半导体。比如美国，530亿美元的法案，中国更是国家大基金，日本、欧盟、韩国等国家和地区，也是巨额补贴

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-13

形势很严峻：先进芯片占比达到57%，成熟工艺很危险了

我们知道，在芯片领域，28nm工艺是成熟芯片和先进芯片的分界线。28nm及28nm以上的工芯片，称之为成熟工艺。而28nm以下，不包括28nm工艺称之为先进工艺，比如14nm、10nm……一直以来，大家都认为成熟工艺占大头，占比甚至高达70%，而先进芯片只用于CPU、GPU、Soc这些，只占30%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-09

芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了

近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2024-05-07

美国已不在乎华为麒麟芯片了？认为它不够先进，无所谓

去年华为Mate60系列手机发布，狠狠的打了美国的脸，毕竟在美国的封锁之下，华为麒麟芯片居然回归了，更重要的是，那颗麒麟9000S等效于一颗7nm的芯片，性能甚至媲美高通5nm芯片骁龙888。不过

华为麒麟9000S 台积电三星光刻机 2024-05-03

华为Pura70又打脸了？美国商务部长：华为芯片没那么先进

去年的Mate60，真的是打了美国的脸，特别还是在雷蒙多访华期间，华为Mate60就开卖了，直接麒麟芯片回归、5G回归。而从Mate60使用的麒麟9000S性能来看，更是不输给高通5nm的芯片骁龙

华为芯片 2024-04-26

美国的计划：先进芯片美国造，成熟低端芯片就让中国造吧

在2022年的时候，美国搞了一个《芯片法案》法案，提出了527亿美元的补贴计划，其中390亿美元（约合人民币2821亿元）作为直接赠款，另外的100多亿，作为税收优惠等。这个补贴相当丰厚，但主要补

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-21

AI计算搅动先进封装市场变局，FOPLP异军突起

前言： AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成，这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起

电子工程 AI计算 FOPLP 2024-04-15

爱德万测试集团与东丽工程株式会社签署在Micro LED显示屏制造领域的战略合作伙伴关系

爱德万测试集团 (公司总部：东京都千代田区、代表董事：Douglas Lefever、以下简称为“爱德万测试”) 与东丽工程株式会社 (总公司：东京都中央区

爱德万测试 2024-04-10

演进中的电力电子设计：安森美先进仿真工具

电力电子设计是现代工程中的关键因素，它对众多应用的效率、可靠性和性能产生深远影响。在考虑制造工艺差异和最坏情景的同时，开发出符合严格要求的电路，需要精确且精密的工具支持。电力电子设计领域正在快速演进，引领着高速、高效元器件的新时代

安森美 2024-04-08

美国芯片禁令再升级：杜绝一切高端AI芯片，先进设备卖到中国

众所周知，最近几年，随着中国芯片产业、中国AI的发展，美国确实感到恐慌了，于是想尽办法来打压中国的芯片产业，以及AI产业。大家都清楚的，最近两次是在2022年10月，2023年10月，美国修改了出口限制令，对任何先进芯片设备，都进行了管控，还联合了日本、荷兰一起围堵

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-03

从二进制01到车规级芯片：解密芯片底层原理

虽然车里的芯片很多，但很长时间以来，我同很多典型汽车行业的人一样，很少谈芯片，偶尔言及，至多是想到那一小片MCU...... 在2020年前后，种种原因下，突然就开始缺芯了，我们的工作开始聚焦到诸如切换芯片、保供之类的事务上

车规级芯片芯片 2024-04-01

芯片制造落后且进展慢，美国着急了，开始抄中国作业

众所周知，这几年，因为外部局势的紧张，特别是美国的搞风搞雨，于是全球都在大力发展芯片制造产业，像日本、德国、欧洲，中国，都在想方设法的提高芯片产能，努力提高自给率。其实美国也很慌，因为美国目前的芯

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-28

艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码（Data Matrix）技术，帮助汽车制造商简化生产流程

中国上海，2024年3月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）近日宣布，推出了创新型二维码产品创新技术，旨在助力汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率，同时确保光学质量与性能实现高度一致性

艾迈斯欧司朗 2024-03-25

国产芯片增速超过芯片进口，凸显中国制造加速增长，畅销全球

今年头2个月，中国资产的芯片大幅增长，进口芯片也在增长，显示出中国制造再度进入加速增长阶段，而中国制造服务的是全球消费者，意味着全球对中国制造的需求在显著增长。数据显示今年前2个月中国生产了7

国产芯片中国制造 2024-03-24

Vishay的新款80 V对称双通道 MOSFET的RDS(ON) 达到业内先进水平

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海

Vishay 2024-03-14

上海站 | 借力工业自动化智能升级，开拓电子制造新空间

慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2024年3月20－22日于上海新国际博览中心（E1－E6＆C3馆）举办

工业机器人机械臂慕尼黑电子展 2024-03-08