先进节点

封杀一切先进技术！美国正式将这140家中国半导体公司列入实体清单

快科技12月3日消息，据国外媒体报道称，美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。报道中提到

半导体公司封杀 2024-12-03

台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！

11月29日消息，据最新消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm

台积电 2nm制造 2024-11-29

Allegro MicroSystems在德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案

美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）在 Electronica 2024上推出了新型电感式位置传感器和一系列微功率磁性开关和锁存器

Allegro MicroSystems 2024-11-15

工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自中华人民共和国工业和信息化部《行动方案》明确，到2027年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日，工信部发布《新型储能制造

先进功率半导体工信部 2024-11-08

台积电先进制程再提价！涨幅最高可达10%

台积电 AI 芯片 2024-10-28

业绩暴雷！ASML股价继续大跌：想卖先进光刻机给中国厂商但不被允许

快科技10月17日消息，由于业绩暴雷，这导致光刻机龙头ASML股价暴跌，而两天时间股价已跌超20%。据官方公布的数据看，阿斯麦（ASML）今年第三季度接到的订单大幅减少，总订单金额约为26亿欧元，不到上一季度近56亿欧元的一半

ASML 光刻机 2024-10-17

方向对了！中芯国际疯狂扩产，先进芯片订单接到手软

众所周知，目前在芯片设计、制造、封测环节中，真正门槛最高的是芯片制造。所以全球真正掌握10nm以下芯片制造技术的厂商，屈指可数，估计也就只有四家，分别是台积电、三星、intel和中芯。至于其它晶圆厂，没有能力和信心进入10nm以下，比如格芯、联电几年前就表态，不进入10nm以下工艺

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-10-01

直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案

近日，作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛，在江苏无锡顺利召开，会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题，为观众带来一次思想盛宴

格创东智封测年会封装CIM 2024-09-30

HaleyTek 与BlackBerry QNX推出先进的座舱软件平台，引领软件定义音频的未来

2024年9月4日，加拿大，滑铁卢 — 今日，HaleyTek AB与BlackBerry（纽约证券交易

BlackBerry QNX 2024-09-10

泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试

_____ 在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并

泰克先进半导体实验室 2024-09-03

【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛活性金属钎焊技术为其核心制备技术

活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料

AMB陶瓷基板半导体封装 2024-07-30

看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟

前言：在半导体市场中，台积电和三星是唯二实现市场份额季度增长的公司。其中，台积电的市场占有率上升了2%；而三星的晶圆代工业务以14%的市场份额稳固了其第二大参与者的地位，较第三季度的13%有所增长

电子工程封装三星台积电 2024-07-05

莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根

中国上海——2024年6月27日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战

莱迪思半导体 2024-06-27

美国芯片管控引ASML吐槽：倒逼中国厂商造出更先进光刻机

快科技6月7日消息，近日，ASML公司CEO公开表示，美国严厉的芯片管控规定，只会倒逼中国厂商进步更快。 ASML CEO表示，多年来，公司都不用担心设备的去向会受到政治限制，但突然之间，这却变成了全世界最重要的话题之一

ASML 光刻机 2024-06-07

2024年中国先进封装行业研究报告

第一章行业概况 1.1 简介封装技术是半导体制造过程中的关键环节，旨在保护芯片免受物理和化学损害，同时确保芯片与其他电子元件的有效连接。随着技术的发展，封装技术可以分为传统封装和先进封装两大类，二者在工艺、应用和性能上各有特点

先进封装行业半导体政策研究报告 2024-05-21

全球芯片格局洗牌？美国拟建10大晶圆厂，先进产能是中国10倍？

如果大家关注半导体产业，就会发现这几年，全球对芯片产业的争夺是越来越厉害了，全球半导体产业相对发达的国家和地区，都是拿出巨额资金来投资半导体。比如美国，530亿美元的法案，中国更是国家大基金，日本、欧盟、韩国等国家和地区，也是巨额补贴

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-13

形势很严峻：先进芯片占比达到57%，成熟工艺很危险了

我们知道，在芯片领域，28nm工艺是成熟芯片和先进芯片的分界线。28nm及28nm以上的工芯片，称之为成熟工艺。而28nm以下，不包括28nm工艺称之为先进工艺，比如14nm、10nm……一直以来，大家都认为成熟工艺占大头，占比甚至高达70%，而先进芯片只用于CPU、GPU、Soc这些，只占30%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-09

芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了

近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2024-05-07

美国已不在乎华为麒麟芯片了？认为它不够先进，无所谓

去年华为Mate60系列手机发布，狠狠的打了美国的脸，毕竟在美国的封锁之下，华为麒麟芯片居然回归了，更重要的是，那颗麒麟9000S等效于一颗7nm的芯片，性能甚至媲美高通5nm芯片骁龙888。不过

华为麒麟9000S 台积电三星光刻机 2024-05-03

华为Pura70又打脸了？美国商务部长：华为芯片没那么先进

去年的Mate60，真的是打了美国的脸，特别还是在雷蒙多访华期间，华为Mate60就开卖了，直接麒麟芯片回归、5G回归。而从Mate60使用的麒麟9000S性能来看，更是不输给高通5nm的芯片骁龙

华为芯片 2024-04-26

美国的计划：先进芯片美国造，成熟低端芯片就让中国造吧

在2022年的时候，美国搞了一个《芯片法案》法案，提出了527亿美元的补贴计划，其中390亿美元（约合人民币2821亿元）作为直接赠款，另外的100多亿，作为税收优惠等。这个补贴相当丰厚，但主要补

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-21

AI计算搅动先进封装市场变局，FOPLP异军突起

前言： AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成，这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起

电子工程 AI计算 FOPLP 2024-04-15

演进中的电力电子设计：安森美先进仿真工具

电力电子设计是现代工程中的关键因素，它对众多应用的效率、可靠性和性能产生深远影响。在考虑制造工艺差异和最坏情景的同时，开发出符合严格要求的电路，需要精确且精密的工具支持。电力电子设计领域正在快速演进，引领着高速、高效元器件的新时代

安森美 2024-04-08

美国芯片禁令再升级：杜绝一切高端AI芯片，先进设备卖到中国

众所周知，最近几年，随着中国芯片产业、中国AI的发展，美国确实感到恐慌了，于是想尽办法来打压中国的芯片产业，以及AI产业。大家都清楚的，最近两次是在2022年10月，2023年10月，美国修改了出口限制令，对任何先进芯片设备，都进行了管控，还联合了日本、荷兰一起围堵

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-03

Vishay的新款80 V对称双通道 MOSFET的RDS(ON) 达到业内先进水平

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海

Vishay 2024-03-14

ASML不对中国出售先进光刻机，如今台积电等提前抛弃它了

海外投资机构在查看ASML的股东情况时，突然发现台积电、三星等已从ASML的股东名单中消失，而曾经的第一大股东Intel如今持有ASML的股份也已很少了，曾被视为香饽饽的ASML如今为何突然被抛弃了？

国产芯片光刻机 ASML 台积电 2024-02-26

官方承认！ASML 7nm及以上先进光刻机一律无缘中国

荷兰光刻机巨头ASML(阿斯麦)发布了2023年第四季度及全年财报，业绩好得令人羡慕。 2023年第四季度，ASML净销售额72亿欧元(￥561.0亿)，高于预期，毛利率51.4％，净利润达20亿欧元(￥155.8亿)

ASML 7nm 光刻机 2024-01-25

先进封装，兵家必争之地

在半导体产业的历史长河中，戈登·摩尔是一个不可或缺的名字。去年3月，戈登·摩尔逝世于夏威夷的家中，享耆寿94岁。由他提出的摩尔定律在引领半导体行业发展近60年后，也逐渐走向极限

半导体封装台积电 2024-01-23

中国成熟芯片产能，是美国6倍，先进芯片产能，约为美国2/3

台积电张忠谋有一个观点，那就是当芯片产业发展到一定程度后，就会向更高附加值、更轻资本的芯片设计领域转，那么制造、封测这些就会弱一些。因为制造、封测这些相对而言是处于低价值的，附加值低，所以张忠谋认为未来台湾省也会往芯片产业的高价值端走，然后在制造、封测方面，会弱一些

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-22

绕开先进工艺，中科院用22nm，造1600核心的超级芯片

不管大家承认不承认，目前在先进工艺上，中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的，比如台积电、三星进入了3nm，而我们呢？明面上只有14nm，暗地里，就不清楚了。同时从产能上，就算我们有7nm工艺，其产能也是非常少的，否则Mate60系列，如今都无法敞开供应，就是因为麒麟9000S产能不够啊

芯片中科院华为光刻机 2024-01-08

台积电第一家日本工厂即将开张：最先进的28nm工艺

快科技1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备

台积电 2024-01-02

形势有点严峻？芯片代工市场，先进芯片占比高达48%！

按照机构的数据，目前28nm及以上的成熟芯片份额占到了75%以上，而28nm以下的先进芯片，只占25%左右。所以很多网友都表示，虽然国内的芯片制造水平，落后台积电、三星有点远，但实际上已经能够制造全球90%以上的芯片了，毕竟我们的工艺，实际上等效7nm了

芯片华为中芯国际台积电三星 2024-01-01

Amkor亚利桑那州筹建新产线，预示先进封装新格局

前言：全球最大的智能手机和平板生产商苹果，与全球最大的独立封装服务商Amkor联手，在美国打造了一个规模如此之大的先进封装工厂。这一举措无疑将显著提升和带动美国芯片产业的发展，进一步降低对国外供应商的依赖，同时推动更多公司选择[返国代工]

Amkor 封装芯片 2023-12-15

未来4年，中国先进芯片，寸步难行，全球份额一直为1%？

众所周知，目前的芯片产业，以28nm工艺为分界点。 28nm（含22nm，因为22nm实际也是28nm工艺）以及高于28nm工艺的称之为成熟工艺，而低于28nm的，比如16nm、14nm、12nm、……3nm、2nm等，均称之为先进工艺

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-11-23

美国再出阴招，阻止中国发展先进芯片，外媒：一切都是徒劳

早前美国商务部副部长艾伦·艾斯特韦斯（Alan Estevez）表示光刻机等先进设备会出现故障，美国要求ASML等芯片设备企业在出口这些先进设备的零件时也应该获得许可证，此举针对谁不言而喻

国产芯片光刻机 2023-11-01

突发！ASML获得许可对中国出口先进光刻机，终明白中国市场的重要

据媒体报道指ASML表示已获得许可对中国供应先进的DUV光刻机，而比之前可以对中国供应的1980Di更进一步，这次获得许可出口的光刻机为更先进的2000i，这意味着荷兰和ASML终于清醒了。

国产芯片光刻机 ASML 2023-09-04

ASML：2023年内，最先进的浸润式DUV光刻机，可以卖给中国

荷兰之前的半导体设备禁令，从9月1日起就要正式执行了。在这个禁令之中，明确规定了ASML的所有光刻机中，TWINSCAN NXT：2000i 及之后的浸没式光刻系统将会受限，除非有许可证。

ASML 光刻机 DUV 芯片 2023-09-04

台积电陷入困境：芯片工艺越先进，毛利率越低？

近日，台积电发布了2季度的业绩报表，数据并不乐观，2季度营收4808亿新台币（约合1100亿元人民币），同比下滑10%，环比下滑5.5%。而净利润为1818亿新台币（约414亿元人民币），同比下滑23.3%，环比下滑12.2%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-07-31

用创新粘接半导体，汉高带来先进封装、车规芯片等全新解决方案

近期，在2023上海半导体展上，半导体封装材料专家——汉高带来了众多创新技术和方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等。

半导体汉高 2023-07-11

英飞凌以先进科技赋能创新解决方案，让电动乘用车电池“再获新生”

STABL能源有限公司（STABL Energy）借助英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY）的MOSFET产品，对退役的电动乘用车电池进行梯次利用，打造固定式储能系统

英飞凌 2023-07-06