创想三维
-
三星内存芯片第一的时代,被AI终结了
众所周知,存储芯片其实种类非常多的,但最主要的其实就两种。 一种是DRAM芯片,也就是大家熟悉的内存芯片,还包括这两年最火的HBM,也属于DRAM内存的一种。 还有一种是NAND芯片,这就是大家熟悉的SSD,U盘等使用的芯片,这里主要是存储数据的芯片
-
敏源MST三合一传感器(土壤水分/电导率/温度)
敏源传感推出MST(Mysentech Soil Trio)三合一传感器,集土壤水分、电导率(EC)和温度测量于一体,集成了高精度数字传感技术与嵌入式算法,通过多维度参数采集与智能补偿,为农业灌溉、土壤研究等场景提供精准数据支持
-
AI+智驾+机器人创新狂飙:4月15日世强硬创亮相慕尼黑上海电子展
当下,AI、智能驾驶和机器人无疑是行业热点,而智能汽车、人形机器人、AI服务器等前沿领域的蓬勃发展,离不开先进技术、优质产品和创新服务的强力支撑。作为电子产业技术服务领军企业,世强硬创将携六大前沿解决方案亮相2025年慕尼黑上海电子展
-
三星的先进封装技术:应对高性能计算与AI的挑战
芝能智芯出品 半导体行业,HPC(高性能计算)和AI(人工智能)是两块最主要的需求,也对半导体行业产生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增长了百万倍,数据处理能力的瓶颈愈发明显,而摩尔定律的放缓让传统制程技术捉襟见肘
-
-
英伟达盯上GPU经销商,数亿美元收购贾扬清AI创企Lepton AI
前言:尽管AI芯片依然是英伟达的主要收入来源,但软件、服务及支持业务的增长潜力不容小觑,英伟达显然已决意在这一领域占据一席之地。 作者 | 方文三图片来源 | &nbs
-
-
群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能
在全球能源转型与“双碳”目标的驱动下,新能源汽车正以惊人的速度替代传统燃油车;动力电池系统、电控单元及整车安全架构作为三电系统的“安全卫士”成为关键,群
-
格创东智亮相SEMICON China 2025,以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题
-
CoP技术遇困境,三星将使用长江存储专利技术
前言:对于长江存储而言,此次向三星等顶尖存储技术企业授予专利许可,标志着中国存储产业历史上的一个里程碑。深入分析此次合作的背景,可以发现这并非仅仅是[巨头的屈服],而是一次对技术定义权进行重新分配的重要变革
-
SS6208-三合一集成12V半桥驱动器,半桥驱动解决方案
由工采网代理的SS6208是一款集高/低侧MOSFET、驱动电路与多重保护机制于一体的芯片,其独特的设计将高边和低边驱动器集成在一个3mm*3mm的8引脚DFN封装中,解决了传统分立元件方案的短板,大大减少了分立方案的寄生效应和板空间问题,为半桥应用提供了优化解决方案
-
新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R,专注提升系统性能与可靠性
针对工业自动化与智能设备领域,极海正式发布性能优异的GHD3125R 36V三相电机专用栅极驱动器,专为提升电机控制专用技术而设计,具有高功率密度和效率,可有效提升系统性能与可靠性,广泛适用于手持设备、小功率水泵、落地扇、低压吊扇、空气净化器、循环泵、电动工具等直流无刷电机应用
极海半导体 2025-03-25 -
敏源MST-土壤水分/电导率/温度/三合一传感器
土壤水分、电导率(EC)和温度影响农业灌溉、土壤改良和植物生长,由工采网代理的敏源MST是一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器,采用高精度的数字传感技术和嵌入式处理计算,能够实现对土壤
-
北方华创入股芯源微,加速平台化战略进程
进入2025年,国内半导体并购潮仍在继续。日前,北方华创发布的公告显示,该公司拟通过受让股份的方式取得对沈阳芯源微电子设备股份有限公司(下称“芯源微”)的控制权。 北方华
半导体 2025-03-20 -
摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108
2025年德国纽伦堡嵌入式展(Embedded World)——2025年3月18日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片
摩尔斯微电子 2025-03-18 -
英特尔CEO换将,“芯片创投教父”成史上第一位华人CEO
前言: 作为风险投资界的资深人士,陈立武的背景与传统技术型首席执行官截然不同。 他的任命不仅标志着英特尔高层管理团队可能面临全面重组,也预示着将在战略方向上经历重大调整,甚至可能重塑全球芯片产业的新格局
-
尴尬了,三星、SK海力士去年在中国收入大增50%+
众所周知,随着中国科技的发展,韩国原本很多特赚的高科技产业,受到中国厂商的挤压,市场份额不断的下滑,甚至不得不退出这一市场。 比如家电、手机、内存等,再比如三星、LG退出了LCD屏市场,三星、SK海
-
三星、SK海力士赚疯了,2024年在中国大赚4000多亿
众所周知,2024年末,国家推出了补贴政策,针对大小家电、电脑等众多的产品,推出了15%-20%的补贴。 而在这样的刺激之下,众多的消费者大量购买了产品,促进消费,按照奥维云网(AVC)的数据,2024年,中国家电全品类(不含3C)零售额9071亿元,创下了历史纪录
-
三星的最后一搏:2nm芯片工艺,自己先用,自己来证明
众所周知,不管实际情况如何,至少在表面上,三星是全球唯一能够,在先进芯片工艺上与台积电pk的厂商。 三星也是全球唯二拥有3nm芯片技术的厂商,另外一家是台积电。 甚至从量产时间上来看,三星的3nm
-
三星的这类存储芯片,涨飞了
“存储最近是不是都涨价了,供不应求了?” “三星的eMMC最近涨疯了!” 最近,芯片现货市场虽然有单,但总体来说不算火热,但是存储市场却格外热闹,尤其是三星的eMMC存储芯片,传出了供不应求,价格疯涨的声音
-
北方华创战略入股芯源微:中国半导体设备产业整合迈入新纪元
2025年3月10日,中国半导体设备行业迎来标志性事件——北方华创宣布以16.9亿元收购芯源微9.49%股份,并计划在未来12个月内通过增持取得控制权?。此次交易不仅是两家龙头企业资源的深度整合,更标志着中国半导体设备行业从“单点突破”向“全产业链协同”的战略转型
-
“海康系”重起资本局,将迎来第三家IPO
前言: 作为一家拥有二十四年历史的资深科技企业,海康威视在面临业绩压力的情况下,正通过将其子公司分拆上市来改善资本结构并提升市场竞争力。 作者 | 方文三 图片来源 |&nb
-
第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司,专注于氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元,同比增长5%,其中GaN收入增长超过50%,创历史新高
-
EDA王者Cadence2024业绩报告,未来三年将年增长15%
芝能智芯出品 AI技术渗透至EDA全流程与工业场景需求激增成为核心驱动力,在AI智能化浪潮的推动下,电子设计自动化(EDA)王者Cadence Design Systems发布了2024年第四季度及全年财务报告,业绩表现抢眼
-
芯德半导体QMS项目正式启动,格创东智加速先进智造质量革命
近日,格创东智完成芯德半导体QMS项目需求调研,正式启动项目交付。通过近一个月时间的需求摸排,格创东智基于客户亟需解决的原QMS系统使用繁杂、功能延展弱、与实际业务符合性不高等主要瓶颈,定制化出基于契合客户业务现状的产品全生命周期QMS系统,因地制宜改善客户QMS系统现状
-
三星电子副董事长,亲赴美国英伟达送样
芝能智芯出品 2025年初,三星电子副董事长杨铉俊亲赴美国英伟达总部,展示其最新改进的1b DRAM样品,试图扭转三星在高带宽存储器(HBM)领域的被动局面。 这折射出三星与英伟达在AI芯片核心零部件竞争中的激烈博弈,以及全球HBM产业链的深刻变革
-
-
格创东智获锐杰微「卓越CIM系统供应商」,打造先进封装智能工厂
近日,格创东智荣获锐杰微科技集团(以下简称“锐杰微”)授予的卓越CIM系统供应商。自2024年12月起,格创东智助力锐杰微成功上线CIM系统,实现了生产效率和产品质量的显著提升。得益于CIM系统在整合
-
中芯国际24年财报:收入创历史新高,利润承压
芝能智芯出品 中国芯片制造的压舱石中芯国际在2024年第四季度发布的财报表现出色,销售收入达到22.07亿美元,创历史新高,全年销售收入也突破了80亿美元。 收入增长显著,毛利率和净利润却面临压力
-
Microchip 2025财年三季度财报:高库存、重资产模式经历阵痛
芝能智芯出品 Microchip Technology的2025财年第三季度财报展现出芯片行业所面临的严峻挑战。 净销售额同比暴跌41.9%,GAAP准则下出现罕见亏损,Non-GAAP利润亦大幅缩水,看似黯淡的成绩单背后,正通过战略收缩、技术革新与市场聚焦积极应对行业寒冬
-
Arm 2025财年第三季度财报:AI驱动下的星辰大海
芝能智芯出品 Arm 公司在2025财年第三季度(2024年Q4)的业绩报告显示,收入与利润均实现了稳步增长,得益于许可证和版税业务的双双增长。 ● 营收9.83亿美元(同比+19%);
-
全面信创正当时,国产芯片执牛耳者谁
近年来,中国信息技术产业呈现出蓬勃发展的态势,其中信创产业尤为引人关注。 1月13日,信创市场龙头海光信息披露2024年年度业绩预告,预计全年实现营业收入87.2亿元到95.3亿元,同比增长45.04%到58.52%
-
-
台积电供应商登陆科创板
文:诗与星空ID:SingingUnderStars 最近,台积电的美国亚利桑那州工厂宣布开始试产4nm芯片,进入验证阶段。这标志着经过连续的延期,“美积电”终于迎来了重大节点
-
伟创力:紧跟制造业的创新步伐
伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari探讨了技术与流程的变革以及制造商的未来伟创力制造与服务业务总裁Paul Baldassari面对行业的持续变革,伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari深入探讨了技术与流程的变革,并展望了制造商的未来
伟创力 2025-01-15 -
全球三级出口限制,美国AI芯片最后一击?
2025年1月20日,美国总统拜登将正式离任。但在交接之际,拜登放出对于AI芯片的最后一搏:收紧英伟达、AMD公司的AI芯片出口,限制升级。知情人士透露,美国希望从国家和企业两个层面限制数据中心使用的AI芯片的销售,目的是将人工智能开发集中在“友好国家和地区”
-
冲关科创板 “幸运儿”恒坤新材实力咋样
独立 稀缺 穿透价值自证进行时作者:可乐编辑:闻道风品:小米来源:铑财——铑财研究院守好准入门槛,宁缺毋滥。回望2024年,上交所累计受理五家科创板项目,最后一个是恒坤新材,其也是12月受理“独苗”,可谓吸足眼球
-
铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势(三)
在这个AI技术日新月异的时代,AI服务器作为智能计算的强大引擎,正以前所未有的速度推动着各行各业的发展。而在这背后,每一个细微的组件都承载着保障系统稳定运行的重任。今天,就让我们一起走进AI服务器的核心——CPU卡槽连接器,探讨其质量保证的重要性与奥秘
-
-
英伟达、AMD、英特尔,芯片三巨头押注同一家AI独角兽?
作者|Eric,编辑|蔓蔓周“芯片行业算力革命——把电换成光。”英伟达、AMD、英特尔,这三家互为对手的企业,竟然因为一家初创企业站到了一起。12月13日,硅谷光互联I/O芯片设计公司Ayar Lab
最新活动更多 >
-
5月22日立即预约>>> 宾采尔激光焊接领域一站式应用方案在线研讨会
-
4月1日立即下载>> 【村田汽车】汽车E/E架构革新中,新智能座舱挑战的解决方案
-
即日-4.22立即报名>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
4月23日立即报名>> 【在线会议】研华嵌入式核心优势,以Edge AI驱动机器视觉升级
-
4月25日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2025新品发布会
-
限时免费试用立即申请>> 东集技术AI工业扫描枪&A10DPM工业数据采集终端