半导体技术研发
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2025年Q1 半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态 季度汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 值得注意： 1、2025年Q1，半导体行业融资事件数量超过百起，融资轮次主要集中于B轮及更早阶段，显示出资本市场对半导体初创企业的投资热情持续升温
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硬核技术破局人形机器人量产瓶颈！世强硬创慕展创新方案引行业关注
在2025年慕尼黑上海电子展上,世强硬创研发服务平台展出了覆盖AI云边服务器、智能汽车、机器人等领域的6大创新解决方案。其中,机器人方案作为其核心展示内容之一,凭借从感知、控制到执行的全链条技术整合能力,成为展会现场关注的焦点,也为行业提供了人形机器人规模化量产的可行技术路线
世强硬创 2025-04-21 -
又获佳奖！东芯半导体荣获2024年度华强电子网优质电子元器件行业优秀国产品牌
为表彰电子行业优秀企业,树立标杆,华强电子网于2024年11月正式启动 “2024年度(第十七届)华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选” ,进一步推动优质分销代理企业及国产品牌企业走向市场
东芯半导体 2025-04-18 -
东芯半导体携焕“芯”产品亮相2025慕尼黑上海电子展！
2025慕尼黑上海电子展于4月15日盛大开幕,现场人流蹿动,东芯半导体亮相新国际博览中心N5馆517展台,五大系列产品、七大热门应用领域布局清晰,展台现在热闹非凡!展会即将结束,现在我们就带大家回顾一下本次展会东芯为参展观众展示了哪些产品及应用呐?深耕存储
东芯半导体 2025-04-18 -
瑞典克萨KVASER先进CAN总线通信解决方案赋能农机智联与车辆研发测试
2025年3月，全国农业机械展览会与重庆国际智能电动汽车展览会相继圆满落幕，瑞典M2M（设备与设备）通信解决方案供应商Kvaser克萨精彩亮相。凭借四十多年的技术积累，Kvaser坚固耐用的工业级CAN总线通讯产品广泛应用于工业自动化、铁路、医疗等领域
瑞典克萨 2025-04-17 -
半导体"权力游戏"：GAAFET
北京大学团队研发出全球首款二维GAAFET晶体管，以铋材料突破接触电阻量子极限，开启后摩尔时代。这项成果在《自然》发表，实测性能超越国际巨头，二维堆叠技术使中国半导体站上1纳米制程竞争最前沿。 近年来，随着半导体行业的不断发展，摩尔定律逐渐失效，使得人们越来越难以改进芯片制造工艺
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直击AI、智驾、机器人技术痛点！世强携六大方案亮相慕尼黑电子展
4月15日,慕尼黑上海电子展正式拉开序幕,全球硬件创新研发服务平台世强硬创携AI云边服务器、机器人、智能汽车、AI工业、AI消费电子及供应链安全六大领域前沿技术方案,正式亮相2025慕尼黑上海电子展。以创新技术赋能产业智能化升级,现场吸引众多工程师用户、企业合作伙伴及行业媒体深度交流
世强 2025-04-16 -
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突发大涨！半导体材料概念股出炉（附名单）
4月11日，半导体材料板块表现活跃，个股方面，凯德石英、中晶科技涨停，龙图光罩、清溢光电等多股大幅上涨。 半导体材料作为半导体产业链的重要组成部分，其发展前景备受关注。近年来，随着人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的快速发展，半导体材料市场需求持续增长，同时国产化进程也在加速推进
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Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642，树立热成像感应技术的新标杆
2025年04月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外（IR）阵列，树立行业新标杆
Melexis 2025-04-11 -
2025慕尼黑上海电子展揭示技术密码:机器人行业蓬勃发展,半导体“芯脏”如何给予支撑?
随着宇树人形机器人在今年春晚的一舞,给机器人领域的发展再添一把火。在过去十年间,中国工业机器人安装量的全球占比已经从约五分之一提升至超过全球总需求的一半。中国本土机器人制造商也已显著扩大了国内市场份额:本地供应商在中国工业机器人年安装量中的占比从2020年的30%提升至2023年的47%
慕尼黑上海电子展 2025-04-11 -
从测试到芯片全链条覆盖,慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴
随着全球电力行业向低碳环保的转变加速,以及欧盟碳关税即将全面实施等多重因素的叠加影响,加速了新型储能技术的发展。2024年,我国也首次将“发展新型储能”写入了政府工作报告。储能技术的跨越式发展,也推动了一系列半导体技术的创新发展,如功率器件、固态/半固态电池、钠离子储能等
慕尼黑上海电子展 2025-04-11 -
AI+智驾+机器人狂飙背后的秘密:4月15日看这家研发服务平台如何重塑创新边界
当下最热门的行业有哪些?AI、智驾和机器人无疑位居前列。而在智能汽车、人形机器人、AI服务器等前沿科技领域蓬勃发展的背后,先进技术、优质产品和创新服务始终是不可或缺的核心支撑,驱动着这些行业的持续突破。作为电子产业技术服务领军企业
世强硬创 2025-04-10 -
三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战
芝能智芯出品 半导体行业，HPC（高性能计算）和AI（人工智能）是两块最主要的需求，也对半导体行业产生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增长了百万倍，数据处理能力的瓶颈愈发明显，而摩尔定律的放缓让传统制程技术捉襟见肘
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上海硅片独角兽冲刺IPO，半导体上市热潮开启
前言： 随着中国半导体行业迎来上市热潮，上海超硅的IPO进程备受业界关注。 这不仅是中国半导体材料产业的一个重要里程碑，也将对全球大硅片市场的竞争格局产生深远影响。 &nbs
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重磅！华为公布新芯片技术！
沉睡70年的苏联技术,竟被华为唤醒?这一次,芯片行业又要变天了么?上世纪50年代,苏联科学家曾尝试用三进制(0、1、2)替代传统二进制设计计算机,但因技术局限与历史原因,最终被二进制体系碾压。然而,华为2025年3月公布的一项专利(CN119652311A),让这一沉寂半个多世纪的芯片技术涅槃重生
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半导体行业会受美国政策影响如何？
芝能智芯出品 美国全面关税政策虽对部分半导体进口实施豁免，但对GPU、芯片制造设备及相关电子产品的高关税威胁着美国半导体行业的复兴，关税漏洞带来的问题远超预期。 半导体供应链的复杂性使得成本上升、供应链混乱及盟友报复性关税的风险加剧，可能削弱美国在全球芯片市场的竞争力
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芯片技术演进：从芯片模块化到CMOS 2.0
芝能智芯出品 半导体技术已经成为推动科技发展的核心动力，从手机到超级计算机，从自动驾驶汽车到人工智能系统，芯片的性能、功耗和成本直接影响着整个行业的创新速度。 摩尔定律的放缓，传统的单片集成方式已经难以满足日益增长的计算需求
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第四代半导体，破晓时刻
3nm，是半导体市场的 “热搜关键词”。 光刻机，是众人争抢的 “香饽饽”。 第三代半导体，一出现就在资本市场掀起波澜。 而现在，这类技术的突破，给半导体赛道开启新一轮热潮
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AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
芝能智芯出品生成式人工智能（GenAI）的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局，对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。Synopsys 近期举办的一场网络研讨会，深入探讨了先进 AI 芯片的 IP 要求，GenAI 如何推动芯片技术向更高性能、更复杂架构的方向演进
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马自达与罗姆联手！开发GaN功率半导体电驱系统
芝能智芯出品 马自达与罗姆宣布联合开发采用氮化镓（GaN）功率半导体的汽车零部件，利用GaN技术在减少能量损失、实现小型化和提升效率方面的优势，为下一代电动汽车打造创新的电力驱动系统。 自2022
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关税对抗下，半导体有何影响？
今日，面对美国政府宣布对中国输美商品征收“对等关税”，中方发出反制措施。 国务院关税税则委员会发文称，对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征34%关税。
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创新领跑！东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器!
2025年是IC设计成就奖举办的第23年,一路伴随和见证产业的成长与发展,是中国电子业界最重要的技术奖项之一,颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标!活动评选并表彰业内优秀的IC设计公司、上游服务供应商、热门模块/设计方案和热门产品
东芯半导体 2025-04-02 -
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中国半导体设备，再进一步
近日，Semicon 在上海盛大举行，为期三天的展会精彩纷呈。展会期间，共举办 20 多场会议，展览面积达 9 万平方米，吸引了全球半导体行业领袖齐聚一堂，前沿技术更是琳琅满目。
半导体 2025-03-28 -
格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题
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CoP技术遇困境，三星将使用长江存储专利技术
前言：对于长江存储而言，此次向三星等顶尖存储技术企业授予专利许可，标志着中国存储产业历史上的一个里程碑。深入分析此次合作的背景，可以发现这并非仅仅是[巨头的屈服]，而是一次对技术定义权进行重新分配的重要变革
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英伟达超级芯片所用的美光 SOCAMM内存，有什么技术优势？
芝能智芯出品 美光 HBM3E 和 SOCAMM 产品已量产并出货，为 NVIDIA 的最新 AI 芯片提供高性能存储支持。 HBM3E 12H 36GB 和 HBM3E 8H 24GB 分别面向
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北京国资坐镇，屹唐半导体即将IPO
前言： 半导体设备产业呈现出周期性波动，资本市场对此行业的关注程度亦呈现出周期性的变化。 在当前产业及资本市场热度相对较低的阶段进行IPO，相较于数年前行业处于高峰期时上市，显然在估值和筹集资金方面难以充分展现企业的潜在价值
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英伟达要做算法公司，GTC发布下代GPU及硅光子技术
前言： 3月19日，英伟达公司首席执行官黄仁勋于GTC2025会议上发表了主题演讲。 鉴于年初DeepSeek公司推出的高性价比产品路线对市场产生了影响，市场对英伟达在高计算力需求领域增长潜力的预期有所调整，导致英伟达的股价出现波动并呈下降趋势
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDRPHY和灵活配置的Controller，具有高速率、低功耗和小面积的优点，不仅支持低功耗掉电模式和ECC（错误校正码）功能，还可兼容市场上相应模式的各种成熟DDRDRAM颗粒，以确保客户在设计中的灵活性和兼容性
灿芯半导体 2025-03-24 -
设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖，计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力，智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中，力求优化物料清单（BOM）并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
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Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型
芝能智芯出品 随着半导体技术迈向更高复杂度和多样化应用，“小芯片（Chiplet）”和“异构集成（Heterogeneous Integration）”成为行业关注的焦点
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HBM新技术，横空出世！
AI的火热，令HBM也成了紧俏货。 业界各处都在喊：HBM缺货！HBM增产！把DDR4/DDR3产线转向生产DDR5/HBM等先进产品。 数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元，这主要受工作负载扩大的 AI 计算推动
半导体 2025-03-23 -
HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
芝能智芯出品 人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。 混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力
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从AI芯片到机器人，黄仁勋一次性发布多项技术
作者 | 叶 秋编辑 |章涟漪2025年以来，英伟达股价经历了剧烈波动。今年初，其股价走势不俗，1月7日还曾创下153.13美元/股的历史高点，但自1月20日DeepSeeK推出R1版，为全球AI技术
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AMD AI PC峰会：五十年来最具变革性的技术
芝能智芯出品 AMD在北京举办的“ADVANCING AI”AMD AI PC创新峰会成为业界瞩目的焦点。 AMD董事会主席兼首席执行官Lisa Su博士（苏姿丰）在峰会上
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