历史性机遇
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新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R,专注提升系统性能与可靠性
针对工业自动化与智能设备领域,极海正式发布性能优异的GHD3125R 36V三相电机专用栅极驱动器,专为提升电机控制专用技术而设计,具有高功率密度和效率,可有效提升系统性能与可靠性,广泛适用于手持设备、小功率水泵、落地扇、低压吊扇、空气净化器、循环泵、电动工具等直流无刷电机应用
极海半导体 2025-03-25 -
美光科技2025财年第二财季:内存需求增长,业务占比历史新高
芝能智芯出品 美光科技2025财年第二财季财报(截至 2025 年 2 月 27 日),实现营收80.5亿美元,同比增长38%,非GAAP净利润17.8亿美元,毛利率37.9%。 在业务板块中,数
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从AI芯片到机器人,黄仁勋一次性发布多项技术
作者 | 叶 秋编辑 |章涟漪2025年以来,英伟达股价经历了剧烈波动。今年初,其股价走势不俗,1月7日还曾创下153.13美元/股的历史高点,但自1月20日DeepSeeK推出R1版,为全球AI技术
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AMD AI PC峰会:五十年来最具变革性的技术
芝能智芯出品 AMD在北京举办的“ADVANCING AI”AMD AI PC创新峰会成为业界瞩目的焦点。 AMD董事会主席兼首席执行官Lisa Su博士(苏姿丰)在峰会上
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英飞凌AI数据中心电源路线图:平衡高能效与可靠性
芝能智芯出品 英飞凌发布AI数据中心电源装置(PSU)与电池备份单元(BBU)产品路线图,涵盖3kW至全球首款12kW PSU及4kW至12kW BBU,融合硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)技术,效率高达97.5%,功率密度提升至100-113 W/in³
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Imagination GPU赋能瑞萨R-Car Gen 5 SoC:GPU的重要性
芝能智芯出品 Imagination Technologies宣布其IMG BXS GPU IP被瑞萨电子R-Car Gen 5 SoC采用,针对集中式计算与软件定义汽车(SDV)提供高效并行处理。
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具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活的数字温度传感芯片-MY18E20
数字温度传感芯片的工作原理是通过感知周围环境的温度变化来产生电信号,并将其转换为数字信号输出。通常使用集成电路技术,利用材料的电阻、电容、热电效应等特性来实现温度的测量。常见的数字温度传感芯片包括基于电阻的传感器,如热敏电阻,其电阻值会随着温度的变化而变化
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Chiplet 芯片设计:信号完整性的挑战
芝能智芯出品 信号完整性(SI)在芯片设计中日益成为关键议题。随着芯片设计的复杂性增加,尤其是在多芯片和高级封装方案中,信号完整性面临着更为严峻的挑战。 随着数据速率的提升、特征尺寸的减小以及先进
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中芯国际24年财报:收入创历史新高,利润承压
芝能智芯出品 中国芯片制造的压舱石中芯国际在2024年第四季度发布的财报表现出色,销售收入达到22.07亿美元,创历史新高,全年销售收入也突破了80亿美元。 收入增长显著,毛利率和净利润却面临压力
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欧盟新规力推R290环保冷媒,瑞典森尔(Senseair)发布全系列合规传感器,有效应对制冷剂易燃性挑战
制冷剂主要应用于制冷空调、冷冻冷藏等领域,其中制冷空调是最主要的消费领域。随着工业的持续发展,对高效制冷技术的需求与日俱增,推动了含氟制冷剂的广泛应用,但这也带来了严重的环境和健康问题。含氟制冷剂中的氯和氟元素会破坏臭氧层,加剧气候变化
瑞典森尔 2025-02-13 -
HBM带来新机遇!概念股出炉(名单)
在数字化时代迅速发展的今天,人工智能技术的飞速进步对存储芯片提出了更为苛刻的要求,于是HBM(高带宽内存)技术应运而生。HBM以其卓越的高带宽、大容量、低能耗以及小巧的体积等优势,在高性能计算领域中脱颖而出,成为不可或缺的存储技术
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2025年半导体行业展望:如何在波动中探寻新机遇
芝能智芯出品 三星证券写了一篇2025年的半导体行业展望《2025 Semiconductor Outlook》,出发的动机主要是围绕三星电子和SK海力士去看问题。 2025年半导体行业在全球经济、技术创新与地缘政治等多重因素交织影响下,整体状态很难估计
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西门子亮相 2025 CES:全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
西门子在全球科技盛会 2025 年国际消费电子展(CES)期间充分展示了其未来愿景:充分融合数据、人工智能(AI)和软件定义的自动化,赋能全球不同行业、各种规模的企业提升灵活性与适应性,持续优化改进
西门子 2025-01-08 -
芯片的失效性分析与应对方法
芝能智芯出品 在汽车、数据中心和人工智能等关键领域,半导体芯片的可靠性成为系统稳定运行的核心要素。随着技术发展,芯片面临着更为复杂的使用环境与性能需求,其失效问题愈发凸显。 接着昨天的文章,本文将
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突破性进展!三星400层NAND闪存开发完成:最快2025年二季度末量产
快科技12月9日消息,据媒体报道,三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术,并已开始将该技术转移到大规模生产线。 这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士
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2024年10月:全球半导体销售创历史新高
芝能智芯出品 2024年10月,全球半导体销售额达到569亿美元,同比增长22.1%,环比增长2.8%,创下历史新高。预计2024全年销售额将增长19.0%,达到6269亿美元,2025年销售额将再增11.2%至6972亿美元
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
主要特点 同时实现远距离通信和低功耗特点 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性 株式会社村田制作所(以下简称&l
村田 2024-12-06 -
美国 拟成立DOGE:马斯克可能给超级计算机带来突破性进展
芝能智芯出品 在新一代超级计算机的发展中,美国能源部的高性能计算(HPC)项目与私人企业的AI集群建设之间呈现出截然不同的节奏和策略,拟议成立的政府效率部(DOGE)可能对政府主导的大规模计算系统采购产生深远影响
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小米史上最强业绩!小米第三季度财报出炉:收入925.1亿元 创历史新高
快科技11月18日消息,今日,小米发布2024年第三季度财报,第三季度小米收入925.1亿元,同比增长30.5%,创历史新高。 小米CEO雷军表示:小米交出史上最强业绩。 第三季度,集团经调整净利润为63亿元,同比增长4.4%,其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元
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历史首次 台积电明年全球要建十座厂!支出可达2700亿元
快科技11月18日消息,据媒体报道,台积电正加速海外布局,预计2025年包含在建与新建厂在内,海内外将建设十个新工厂。 这不仅是太极带你历来头一遭,也刷新了全球半导体行业同时推进十个工厂建设的记录。
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创新低!泰凌推出革新性音频SoC!
随着物联网技术的日益成熟和广泛应用,无线物联网芯片市场需求持续攀升,尤其在智能家居、智慧城市及工业自动化等关键领域,其应用愈发普及。技术进步促使无线物联网芯片性能显著增强,功耗大幅降低,成本亦不断优化
泰凌 2024-11-12 -
低碳革命在即,全球电气化转型面临挑战与机遇
在可持续发展理念的推动下,全球的工业企业正加速向使用无化石燃料和持续降低碳排放的共同目标迈进,电加热是实现这一目标的关键手段。根据波茨坦气候影响研究所专家Silvia Madeddu博士的研究,电气化展现出巨大的潜力,能够显著降低工业生产对环境的影响
全球电气化 2024-11-11 -
从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下,市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测,2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%,达到1500亿美元。为了降低云和边缘
富士通 2024-11-11 -
存储巨头缩减生产比重,DDR4或将退出历史舞台
作为电脑系统的重要硬件,内存是计算机中用于暂时存储数据和指令的部件,它直接与CPU相连,是CPU进行数据交换的桥梁。内存的速度和容量对计算机的整体性能有着直接的影响。 作为计算机系统中至关重要的组成部分,内存承担着数据存储与快速读取的重任
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聚力创“芯”,共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
聚力创“芯”,共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
【深度】液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)性能优异 但高成本限制其推广应用
市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质材料,其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数(Dk)/介质损耗(Df)较低等优势。液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)具有优异
液晶聚合物挠性覆铜板 2024-11-06 -
村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性:薄、柔软且伸缩性好的材料,给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性:依靠特有的电路板设计,实现了高绝缘性和可靠性 定制性:可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
名为科技企业,大客户却是可口可乐,独立性更是遭拷问,兴福电子IPO 之谜
这是新能源正前方的第1007篇原创文章,点击上方『新能源正前方』可关注并“星标”本号。文章仅记录《新能源正前方》思想,不构成投资建议,作者没有群、不收费荐股、不代客理财。---
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历史性时刻:台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
2024年10月17日晚,台积电成为了有史以来第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司。准确地说,它还是有史以来第一家市值突破1万亿美元的非美国科技公司,因为在它之前,仅有六家科技公司的市值曾经超过1万亿美元:苹果、微软、谷歌、亚马逊、Meta、英伟达,它们全是美国公司
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动,共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒,满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB,内层由导电图形与绝缘材料压制而成,外层为铜箔,层间导电图形通过导孔进行互连,可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
被苹果踢出果链后濒临倒闭!超30年历史晶圆厂1.8亿元出售
快科技9月29日消息,由于失去了苹果这一大客户,Coherent公司宣布出售其位于英国达勒姆郡Newton Aycliffe的晶圆厂,交易价值2000万英镑(约合1.87亿元人民币)。Coherent
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分析师称高通收购英特尔可能性太低:现金太少、阻碍太多
快科技9月24日消息,据媒体报道,近日有关高通可能收购英特尔的传闻引发业界关注。 针对这一话题,权威研究机构TECHnalysis Research的创始人鲍勃·奥唐内尔(Bob O&
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具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117
工采电子代理的T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片,较高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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拥有独特算法和嵌入式引擎保证稳定性和可靠性的电容式触摸芯片-GT304L
电容式触摸芯片 - GT304L是由工采网代理的韩国GreenChip(绿芯)greenttouch3tmTM系列电容式触摸传感器之一,专为智能门锁、智能电器及LED触摸等应用设计的高性能低成本的四通道电容式触摸感应集成电路,可替代机械式轻触按键,实现防水、密封隔离、坚固美观
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PCI Express发射器一致性/调试解决方案
PCI-SIG 6.0规范引入了PAM4信号,旨在在保持NRZ信号向后兼容的同时实现64GT/s。多级(PAM4)方法为采用者和验证团队带来了新的信号完整性挑战。Tektronix的PCI Express 6.0软件通过自动化测试来减少这种新复杂性,确保测量的准确性和可重复性
泰克科技 2024-09-05 -
泰克先进半导体实验室:量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
_____ 在泰克先进半导体开放实验室,2024年8月份,我们有幸见证了量芯微(GaN Power)新一代1200V氮化镓(GaN)功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并
泰克先进半导体实验室 2024-09-03 -
Bourns?1270和1280系列SPD 提供针对浪涌威胁的高可靠性保护装置
2024年8月20日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出 1270 和 1280 系列双导轨 AC 浪涌保护器 (SPD)
Bourns 2024-08-20