发明专利排行
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兆驰半导体、国星半导体等公布Micro LED专利
本周,兆驰半导体、国星半导体、惠科股份、长虹电子均公示Micro LED相关专利。 01 兆驰半导体:披露两则Micro LED专利 本周,江西兆驰半导体有限公司两项Micro LED专利均有新进展
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以高效、透明的方式从 30 多家专利所有者处获得终端产品许可,使蜂窝物联网设备得以大规模应用
挪威奥斯陆 – 2024年5月20日 – Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂窝技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成了一项新协议
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芯片代工营收排行榜公布:台积电独占六成,狂揽近200亿美元
这也能遥遥领先? 3月12日消息,根据集邦咨询近日发布报告表示 ,2023年第4季度,全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元,环比增长7.9%。 其中,台积电(TSMC)以接近两百亿美元(约一千四百亿人民币)的收入,以及61.2%的市场份额稳居第一,但市场份额较上一季度有所下滑
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小米半隐藏式门把手专利获批,无电驱+低成本
“小米汽车隐藏式门把手专利获批。” 近日,据天眼查信息,小米汽车SU7的隐藏式门把手专利获批,专利部件包括底座、操作口、开关组件、手柄组件等,该专利于1月2日正式通过,而使用了该隐藏式门把手设计的车型SU7已经正式发布
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远超美国!中国申请半导体专利占比增至71.7%:国产芯片真的崛起
快科技12月28日消息,据外媒报道称,中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%,这是跟美国竞争的直接成果。 大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识
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人形机器人专利领先,何时出现下一个[比亚迪]?
前言: 中国的新能源汽车能够从落后走向追赶,其中一个重要的风向标,就在于技术专利数。硬科技领域没有捷径,专利是一个行业技术能力最直接的展示。 作者 | 方文三 图片来源 |&
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让高通等厂商羡慕不已!苹果给ARM专利费曝光 每颗芯片就2元
快科技11月30日消息,据国内媒体报道称,苹果每年给ARM专利费少的“可怜”,每颗芯片专利费不到30美分。 报道中提到,作为ARM的大客户,苹果无疑享有相当高的特权,其是所有智能手机芯片客户中支付专利费最少的
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博纳精密毛利率异象、4年无新发明专利 内控力还需加把劲
一切靠实力说话 作者:陈晚邻 编辑:李明达 风品:南辞 明湘 来源:首财——首条财经研究院 面对阶段性收紧,有激流勇退者、有越战越勇者
博纳精密 2023-10-31 -
康佳光电、兆驰半导体公布Micro LED芯片转移专利
2023 10·25 行家说快讯: 10月24日,行家说Display通过企查查了解到,多家企业及机构均有Micro LED相关专利取得新进展,其中,兆驰半导体、康佳光电则公布了芯片转移的专利内容
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首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议
2023 10·23 行家说快讯: 韩国媒体近期表示,首尔半导体与美国Silicon Core签署Micro LED专利许可协议。据推测,该合同的目的是加强使用Micro LED的虚拟制作业务
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苹果头显要改名?iPhone15换type-C!人脸识别新专利!
笔者一直关注苹果手机的动态,但很多消息来源不可靠,导致大家看的五花八门,避免众说纷纭,今天给大家带来几条实锤的信息,文章导航如下:1.苹果头显设备要改名,华为抢先注册2.苹果MacBook的人脸识别新
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华为公开封装专利:有利于提高芯片性能!
企查查显示,华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利,申请公布号为CN116547791A。据悉,华为申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法,有利于提高芯片的性能。
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小米发起对华为专利的无效请求,重蹈当年三星覆辙?
盈媒网5月1消息,来自网友“HW廿年通信老兵er”爆料,根据国家知识产权局发布公告显示:小米发起对华为专利ZL201380073251.6的无效宣告请求,该专利的名称为“一种获取全景图像的方法及终端”
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华为公司起诉小米专利侵权,国家知识产权局已受理
3月1日消息,国家知识产权报第 02 版刊发的《重大专利侵权纠纷行政裁决受理公告》显示,华为起诉小米专利侵权,目前双方尚未给出任何回应。公告显示,2023年1月17日,国家知识产权局受理了请求人华为提
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芯动而来!美光发布新型芯片、华为公布超导量子芯片专利
随着各大芯片巨头相继公布三季报,近日美国芯片巨头高通(Qualcomm)发布了第四财季业绩报告,第四季度经调整营收113.9亿美元,同比增长22%,预期113.7亿美元,根据财报显示调整后符合预期,但对于下一财季的业绩,高通还发布了低于预期第一财季展望
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2022Q2全球晶圆代工厂营收排行
近日,TrendForce集邦咨询发布了2022年二季度全球晶圆代工厂营收最新报告。从具体排名来看,台积电依旧保持第一名,三星第二名,联电第三名,前三名收入分别为181.5亿美元、55.88亿美元、24.48亿美元
晶圆代工 2022-09-30 -
D类数字功放芯片音质排行-型号推荐介绍
D类功放(俗称数字功放)凭借优秀的指标及性能,在音频产品领域中刮起一股飓风,在音质方面,D类功放的透明度、解析力,背景的宁静、低频的震撼力度是传统功放不可比拟的;具有失真小、噪音低、动态范围大等特点
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从专利看航天科技五院技术沉淀!东方红一号缔造者如今风采几何!
知情郎·眼|侃透天下专利事儿上周,知情郎写过航天科技集团有4家研究所被美国人拉黑,进了人家出口管制黑名单中。这4家研究所是九院771所、九院772所、五院502所、五院513所。后来在深入了解相关公司航天航空技术专利的时候,发现五院有些专利很幽默
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国产光刻机再进一步,已拿下20多项专利,ASML后悔莫及
近日国内光刻机产业链的企业之一,传芯半导体公开宣布已经20余项EUV光刻机技术专利,加上此前在激光光源、工作台、镜头等方面所取得的成果,国产EUV光刻机已取得了重大进展,或许数年后国产EUV光刻机就将量产,这正让ASML后悔莫及
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高通赚疯了:手机芯片营收大增59%,专利费一个季度收了100亿
近日,芯片大厂高通公布了2季度(2022年第三财季)的报表。数据显示,高通二季度营收109.28 亿美元,同比增长37% ,而净利润为33.56亿美元,同比增长53%。其中,高通最大的收入来源——手机相关芯片的销售额同比增长59%达61.49亿美元
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源杰半导体董秘从保荐商来,突击申请专利,研发指标仅过线
文:权衡财经研究员 王心怡编:许辉陕西源杰半导体科技股份有限公司(简称:源杰半导体)拟冲科上市,将于7月14日迎来上会大考,保荐机构为国泰君安证券。本次拟发行股份不超过1,500万股,且不低于本次发行
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【专利情报】华为下注堆叠封装技术要在手机业务东山再起!
知情郎·专利情报|牛公司·新专利·前沿技术本期,专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技术。华为最近又上了热搜头条,这次是因为芯片堆叠技术专利公布。近期,华为公布了3个芯片堆叠封装专利,向外界证明自己在手机市场仍有翻盘的希望!市场热议纷纷,看来华为不甘手机业务这般寂寞下去,还想东山再起
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KIOXIA铠侠庆祝NAND闪存发明35周年
颠覆性技术的深远影响从根本上改变了人们的生活、工作和娱乐方式2022年4月25日,中国上海 — 20世纪90年代的MP3播放器与如今的智能手机有什么共同之处?如果没有NAND闪存这一影响力贯穿几十年的创新技术,这两者都将不会存在
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刀光剑影的半导体专利之战
最近,欧洲专利局(EPO)公布了《2021年专利指数》报告,其中半导体相关专利为3748件,比上年增加2成,创出历史新高。从不同地区的专利申请来看,中国和韩国2021年比上年增长4~5成,明显高于美国(增长3%)和欧洲(增长14%)的增速
半导体 2022-04-18 -
全球晶圆产能排行榜:三星排第1,是中芯国际的7倍多
众所周知,在全球大缺芯的背景之下,拥有晶圆产能的厂商可以赚得盆满钵满,因为只要有产能,就不用愁客户,同时晶圆又大涨价,不赚都不行。而近日,Knometa Research发布了全球晶圆生产数据调研报告,按照数据,2021年全球的晶圆产能达到了2143万片/月(按8寸晶圆当量)
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手机芯片性能排行榜:前3名全是苹果芯,华为麒麟9000排第9
对于大部分消费者而言,买手机是一定要看芯片的,也就是Soc,因为它一定程度上就决定了手机的性能,是真正核心的东西。但Soc数量众多,有不同的厂家,也有不同的型号,一般人容易看蒙圈,所以也就有了各种Soc天梯图,评测对比等
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华为芯片堆叠封装专利,到底是个啥?解决啥问题的?
众所周知,在华为的业绩发布会上,当时的轮值董事长郭平说,华为要采用面积换性能,用堆叠换性能的方式,来解决芯片问题,使不那么先进的芯片,也能够具有竞争力。而前两天,网上也被大家晒出了华为芯片堆叠封装专利图,可见采用堆叠换性能并不是乱说的,华为早就在做准备了
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华为芯片堆叠封装专利公开!
近日,国家知识产权局官网公开的信息显示,华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示,本公开涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题
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