哈勃投资

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 新规最终版框架将于明年1月2日开始生效。 美国政府10月28日宣布，限制美国企业和美国人在半导体、人工智能（AI）和量子领域向中国投资的新规将从2025年1月起生效

英伟达成为“天选之子”，是偶然的幸运，更是必然的成功。 北京时间8月29日凌晨（美国当地时间8月28日美股盘后），“宇宙第一股”英伟达将交出二季度财报——这也是整个二级市场的最后一份重磅财报

快科技8月23日消息，根据CINNO Research最新统计数据，2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币，同比下降37.5%。 2024年1-6月，中国半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为2468亿人民币，占比47.7%，同比下降33.9%

作者：苏杭 出品：洞察IPO 2019年左右，卷得找不到方向的国产手机厂商们开始在充电功率上大做文章，体积小且能够大功率充电的氮化镓充电器粉墨登场，一时间各大手机品牌纷纷推出相关产品。当然，这背后离不开国内氮化镓芯片产业的高速发展

前言： 对于未来的产能规划，不仅是2024年，存储原厂已提前将2025年的HBM产能全部预订完毕，订单能见度更是延伸到了2026年第一季度。 供应商当前面临的主要路径有两条：一是扩大产能，二是技术提升

巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地，为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力

快科技6月18日消息，据韩国媒体报道，三星电子近日宣布了一项重大决策，决定投资图形处理单元（GPU）领域，这一举措也预示着与GPU行业巨头NVIDIA的正面竞争。 报道称，三星电子在管理委员会会议上作出了这一决定，尽管具体投资细节尚未对外公布，但业界普遍认为，这将增强三星在GPU领域的竞争力

图片来源：Pixabay 苹果正在加大对越南的布局。 4月22日，苹果公布了2023财年（截至2023年9月）的供应商名单。名单显示，苹果公司在越南新增8家合作伙伴，总数达到35家

前言： RISC-V凭借其独特的优势和广泛的产业支持，正迎来深刻变革的关键时刻。 随着全球RISC-V软件生态计划的推进和更多企业的加入，RISC-V的未来发展将更加广阔和充满希望。 作者&nb

SK海力士公司正式宣布，为应对全球范围内快速增长的AI需求，公司计划投资超过1000亿元人民币，扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能。 据了解，SK海力士已通过董事会决议，将位于韩国忠清北道清州市的M15X晶圆厂定为新的DRAM生产基地

  -- 芯图新势 --   制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 转眼间，2024年一季度已经过去了，在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下，半导体产业似乎进入了一个调整周期

文/Leon 编辑/吴妍 近日，南京江宁滨江经济开发区与韩国电池巨头LG新能源进行签约，总投资约8亿美元（约合人民币57.7亿元），涉及动力电池、储能电池等生产项目。 资料显示，2018年，

雷达财经雷助吧出品 文|林宜采 编|深海 3月12日，*ST红相发布关于对红相股份有限公司的关注函的回复公告。 *ST红相于2024年2月28日收到深圳证券交易所创业板公司管理部下发

（本篇文篇章共655字，阅读时间约1分钟） 印度联邦内阁日前批准了三项半导体工厂提案，其中两项计划在古加拉特邦（Gujarat）建设，一项在阿萨姆邦（Assam），总成本预计将耗资12.6亿卢比

近几年，中国芯片投融资市场经历了大起大落，特别是从2021年至今，市场从火爆到冷却，从感性到理性，犹如过山车一般跌宕起伏。当下，对于众多中小规模的芯片设计公司来说，要想拿到投资，已经不像2022及之前

前言： 得益于全球AI和HPC需求的急剧增长，以及智能手机、个人电脑、服务器、汽车等市场的需求复苏，半导体产业有望步入新一轮增长周期，半导体投融资也将逐渐摆脱低谷。 作者 | 方文三

【蓝科技观察】英特尔的芯片梦想正在加速释放。CES上的迹象，表明英特尔在汽车芯片行业先声夺人，试图在行业中找到最佳占位。 1月初，CES 2024在美国拉斯维加斯盛大召开，全球超过四千家企业汇聚一堂，为大家带来了一场“开年”消费电子盛宴

近日，网上有一些网友吐槽称，小米的某些芯片技术或许是从华为偷来的。 为此，小米集团官博还发布了一辟谣声明，就这事进行了说明。 我一时有点懵圈，于是仔细的研究了一下这个事情的来龙去脉，发现这件事情，还真是有点曲折和搞笑，所以说来给大家听听

青岛围绕芯片赛道的投资仍在狂奔。 11月25日上午，2023年四季度青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议召开。在众多项目中，西海岸新区和胶州各有一个重磅芯片产业项目落地开工。 其中，总投资30亿元的致真存储芯片制造项目，将在西海岸新区建设新一代存储芯片生产线及研发中心

作者：苏杭 出品：洞察IPO 近日，苏州贝克微电子股份有限公司（以下简称“贝克微”）向港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市，中金公司为其独家保荐人。 作为模拟I

恒大汽车，一波三折。 经过短暂的停牌之后，恒大汽车终于复牌。作为恒大系最晚复牌的一家公司，复牌之后恒大汽车并未像中国恒大一样有短暂的反弹，而是继续延续跌势，截至当天收盘，恒大汽车下跌8.93%，报收0.51港元/股，市值为55亿港元

作者：苏杭 出品：洞察IPO 8月底以来，华为包括新款旗舰手机Mate 60系列在内的多款新品突然发售，掀起了市场对于国产芯片的期待与热情，而同为消费电子行业的“友商”小米更是经常被拿来对比

“芯”原创——NO.39 工业软件须警惕“劣币驱逐良币”。 文I王艺可 报道I芯潮IC IDIxinchaoIC

（本篇文篇共502字，阅读时间约1分钟） 日本软银旗下芯片设计公司ARM近日提交纳斯达克上市申请，希望以股票代码“ARM”进行交易，目前还不确定发行的具体股数和定价，但会是今年规模最大的 IPO 计划

日前消息指欧洲也将大举投资百亿欧元建设28纳米工艺芯片工厂，这反映中国此前大举布局28纳米工艺是正确的选择，为何在如今已量产3纳米工艺的情况下，全球却忽然对成熟工艺热情起来了？

众所周知，目前的芯片制造技术，均是以光刻技术为基础的。 所有的晶圆厂制造芯片时，均是先将电路图，刻在光掩膜板上，然后再利用光刻机的光线去照射，最后把这些电路图投影涂了光刻胶的硅晶圆上，形成电路图。 光刻机是其中必不可少设备，且是单价最贵的设备，同时光刻工序耗时最长

半导体行业现在怎么样了？或许为半导体公司“买单”的风投公司能够体会其中一二。 一位投资人向半导体产业纵横记者表示：“自从2018年中美出现贸易摩擦之后，半导体赛道开始尤其火热

一场科技革命浪潮正在来袭。 2023年，人工智能（AI）迎来了爆发时刻，ChatGpt、谷歌PaLM、百度“文心一言”大模型、阿里巴巴“通义千问”大模