封装测试
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艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源，开启测试新时代
在科技飞速发展的今天，测试设备的性能已成为决定产品质量与研发效率的关键因素。艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源，专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和
艾德克斯 2024-12-09 -
韩国：大面积半导体封装技术取得进展
芝能智芯出品 随着半导体技术的快速演进，先进封装逐渐成为摩尔定律延续的重要推动力之一，大面积半导体封装技术以其提升生产效率、降低成本的优势，正吸引全球产业界的关注。 近期，韩国机械材料研究院（KI
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台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈
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面板级封装FOPLP：下一个风口
芝能智芯出品 扇出型面板级封装（FOPLP）正在成为半导体封装领域的新宠。凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力，FOPLP 从传统的消费电子和物联网应用向先进节点逐步扩展，试图挑战现有技术的主导地位，FOPLP 在大规模应用中仍面临材料兼容性、设备投资和标准化不足等问题
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研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署
导读： 随着人工智能和大数据的发展，企业数字化转型加速，数据量剧增，推动了存储市场需求的逐年增长，针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案，具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试设备的优选方案
研华 2024-11-26 -
【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线，为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国集成电路产量持续增长。 镀钯铜线，又称镀钯铜丝，指以金属铜为基材，外层镀有金属钯的特殊电线。镀
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NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%
快科技11月3日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。 台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%
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复杂异构集成推动半导体测试创新
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。 异构集成正在推动半导体行业的创新，但它也增加了芯片设计的复杂性，需要更为复杂的测试需求
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
ITECH艾德克斯 2024-10-17 -
兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证
中国北京（2024年10月16日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice
兆易创新 2024-10-16 -
直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案
近日，作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛，在江苏无锡顺利召开，会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题，为观众带来一次思想盛宴
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IT6600C双向可编程直流电源入围Elektra Awards 2024 - 年度测试产品大奖
IT6600C双向可编程直流电源成功入围2024年Elektra Awards年度测试产品奖（Test Product of the Year），成为该类别中唯一入围的电源产品及唯一入选的亚洲产品
艾德克斯 2024-09-25 -
功率半导体动静态参数测试，参数提取及建模仿真研讨会
功率半导体动静态参数测试，参数提取及建模仿真研讨会 本次研讨会，探讨如何进行半导体器件的参数提取与建模，从实测数据中准确提取半导体的关键参数，并利用这些参数进行精确的器件建模。 参与直播互动，有机
是德科技 2024-09-25 -
【9月20日|广州】是德科技电子测试测量研讨会
随着新质生产力的提出，战略新兴产业和未来产业正在成为高效能生产力的主要载体。在这一背景下，新一代信息技术、先进制造技术及新材料技术正在孕育出百花齐放的科技创新。 此次活动针对广州地区的产业特色，讲围
是德科技 2024-09-13 -
突破极限： 摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
2024年9月13日 - 澳大利亚悉尼——专注于 Wi-Fi HaLow 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Mic
摩尔斯微电子 2024-09-13 -
泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
_____ 在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并
泰克先进半导体实验室 2024-09-03 -
【测试测量行业】那些过百或近百年品牌，2024上半年都在忙什么？
在经济逐步回暖的大背景下，尽管挑战不断，但科技创新的脚步却从未放缓。特别是在测试测量行业，2024年上半年可谓是一场技术革新的盛宴，处处洋溢着创新的活力和对未来的无限憧憬。 细数这半年的亮点，从
测试测量行业 2024-08-21 -
电源模块封装技术，大势来袭！
前言： 近期，随着人工智能大模型和汽车行业的高速发展，算力需求急剧上升。 在此背景下，每提升一点算力，都需要相应增加电源设施的配备，这使得电源模块在数据中心和车载领域成为了不可或缺的核心组件。 这一趋势促使了模拟厂商们纷纷加大投入，竞相研发创新技术，以满足市场需求
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【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料
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借助电源完整性测试提高人工智能数据中心的能效
数据中心正在部署基于人工智能 (AI) 的技术，处理器密集型服务器正在推动能源需求的增长，下表说明了这种发展趋势所带来的巨大影响。国际能源署 (IEA) 预测，到 2030 年，数据中心的耗电量将占全球耗电量的 7%，相当于印度全国的耗电量
泰克科技 2024-07-19 -
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局
Melexis 2024-07-10 -
泰克亮相2024 慕尼黑电子展，推出前沿测试解决之道并重塑定位
2024年7月10日，中国北京——2024慕尼黑电子展（electronica China）于7月8日~10日盛大举行。作为全球电子测试与测量领域的领军企业，泰克
泰克 2024-07-10 -
看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟
前言： 在半导体市场中，台积电和三星是唯二实现市场份额季度增长的公司。 其中，台积电的市场占有率上升了2%；而三星的晶圆代工业务以14%的市场份额稳固了其第二大参与者的地位，较第三季度的13%有所增长
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尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块
碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势，其在xEV（包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV）上的应用规模快速增长。根据Yole Intel
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缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？
前言： 在半导体制造领域，台积电一直是技术革新的引领者。 近日，这家全球知名的芯片制造商正在积极探索一种全新的芯片封装技术，即从传统的晶圆级封装转向面板级封装，这将可能带来封装效率的显著提升和成本的降低
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【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS
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小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1
ROHM 2024-06-12 -
Qorvo? 推出采用 TOLL封装的750V4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革
中国 北京，2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代
Qorvo 2024-06-12 -
深化校企合作，共育测试人才 泰瑞达与合肥工业大学“半导体测试技术联合实验室” 签约暨揭牌仪式圆满结束
2024年6月6日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）今日宣布，与合肥工业大学的“半导体测试技术联合实验室”的签约暨揭牌仪式圆满结束
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一键执行，测试无忧 | 普赛斯SPA6100半导体参数分析仪新品蓄势待发！
全球半导体产业格局变幻莫测，对测试测量的的需求正在发生深刻变化。基于在数字源表SMU领域独特的技术优势，武汉普赛斯仪表有限公司研制推出了SPA6100半导体参数分析仪，旨在帮助加快前沿材料研究、半导体芯片器件设计以及先进工艺的开发
半导体参数分析仪 2024-05-29 -
2024年中国先进封装行业研究报告
第一章 行业概况 1.1 简介 封装技术是半导体制造过程中的关键环节，旨在保护芯片免受物理和化学损害，同时确保芯片与其他电子元件的有效连接。随着技术的发展，封装技术可以分为传统封装和先进封装两大类，二者在工艺、应用和性能上各有特点
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科技界见证新一代电源测试解决方案诞生：ITECH 艾德克斯IT2700多通道源载模组系统隆重发布
近日，科技界迎来了一款创新的电源测试解决方案 —— IT2700多通道源载模组系统。这款设备由领先的电源测试技术企业精心研发，旨在为工程师提供更灵活、高效的测试选项，推动电力电子和电池技术的发展
艾德克斯 2024-05-11 -
SK海力士正在测试低温蚀刻设备：可在-70℃低温下生产闪存
快科技5月7日消息，据媒体报道，SK海力士正在评估东京电子最新的低温蚀刻设备，该设备可以在-70℃的低温下运行，用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。 据了解，SK海力士此次并未直接引进设备，而是选择将测试晶圆发送到东京电子的实验室进行评估，以验证新设备在生产中的实际表现
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COB冲关，后段封装引关注
2024年，COB技术持续火热，据行家说观察，今年第一季度，COB在产能、市场渗透方面均有新进展。 尤其在产能上，COB阵营开始释放产能，多家企业陆续传来COB产品中试，产线投产、量产消息，另某头部企业单月产能已达16000平米（以P1.25点间距产品测算）
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【对话前沿专家】基于忆阻器科研，展望系统和器件协同测试未来可能性
人工智能内容生成（AIGC）技术在近一年来引起了科技界的广泛关注，因为它对各个行业有着颠覆性的影响。但是，要支持
泰克 2024-04-25 -
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年4月18日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-04-19 -
AI计算搅动先进封装市场变局，FOPLP异军突起
前言： AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成，这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起
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爱德万测试集团与东丽工程株式会社 签署在Micro LED显示屏制造领域的战略合作伙伴关系
爱德万测试集团 (公司总部：东京都千代田区、代表董事：Douglas Lefever、以下简称为“爱德万测试”) 与东丽工程株式会社 (总公司：东京都中央区
爱德万测试 2024-04-10
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