技术创新
-
探索汽车行业“大航海时代”, 联想商用邀您共探车企创新之路
引言 本次直播专注于汽车制造行业，探讨 ThinkStation 工作站在即将推出的第五代至强核心的支持下，如何优化汽车制造流程，提高生产效率，降低设计成本，以及推动行业创新力。 六百多年
-
更名公告 | 劳易测传感器技术（深圳）有限公司
自2006年劳易测在中国扎根以来，每一位客户和合作伙伴的支持与信任，构筑了劳易测中国稳健发展的基石，也赋予了我们无尽的动力和信心。为更好地契合公司在中国市场的战略发展规划，在此，我们很高兴地向大家宣布
劳易测 2024-05-09 -
安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动
2024年5月6日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于5月至
安森美 2024-05-08 -
共绘智能蓝图，新唐2024未来创新峰会即将启航！
在当今科技与产业深度融合的大背景下，智能科技正以前所未有的速度重塑我们的世界，从日常生活中的智能家电到工业制造的自动化生产线，再到汽车行业的未来出行体验，无一不体现着人工智能与物联网技术的深度融合。新
新唐2024未来创新峰会 2024-05-08 -
拉高七倍估值，科通技术IPO被质疑内部利益输送
?瑞财经/杨宏彬 上世纪80年代，工人家庭出身的康敬伟，考上了华南理工大学，学习电气工程理学专业。 按理说，毕业后康敬伟将成为国内的稀缺人才。用他自己的话来说，“当工程师能够被尊重，对自己和国家都有意义
-
-
【宏电技术】参与“维科杯·OFweek 2024（第九届）物联网行业年度评选”
随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展，物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻，维科杯·OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航，旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业
宏电技术 2024-04-30 -
东软睿驰与安霸建立战略合作关系，共同推动自动驾驶和智能汽车技术的发展
[中国 北京，2024年4月26日]，东软睿驰与Ambarella（安霸）在北京车展宣布建立战略合作关系。此次合作将基于双方在汽车基础软件、自动驾驶技术、电动化以及芯片技术等领域的强大资源和优势，建立
-
安克创新：“吸金王”背后有隐忧
作者 | 归去来编辑 | 唐飞 如何将国内市场上的充电宝、数据线、耳机这些不起眼、低附加值的小商品出口到海外，并赚取更多利润？ 答案或能从安克创新身上找寻到。因安克创新核心高管均来自谷歌等海外大厂，有着浓厚的技术基因和资源优势，这让其对海外消费者痛点需求洞察更为敏锐
-
探访2024慕尼黑上海电子展无源器件展区，开启科技创新之门！
随着近年来我国消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的高速发展以及新能源汽车、物联网、新能源等新兴领域的兴起，我国电子元器件的需求不断增加，带动行业迅速发展。亚太地区集成无源器件市场预测将在2020年至2026年见证超过10％的增长率，这得益于政府对该地区半导体制造业扩张的支持
4慕尼黑上海电子展 2024-04-29 -
Kanthal康泰尔创新工业电加热Globar SiC元件，为延长玻璃浮法锡槽寿命带来革命性突破
自20世纪50年代起，浮法工艺使玻璃制造业在平板玻璃的平滑度方面取得了越来越高的成就。为适应当今科技快速发展和市场需求多元化的挑战，浮法玻璃制造业正在面临新一轮的行业变革。如何进一步提高浮法锡槽的质量，优化其加热性能和使用寿命成为行业革新的关键
Kanthal 2024-04-28 -
爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配，推动AI大模型技术应用普及
中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型
爱芯通元 2024-04-28 -
兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
中国北京（2024年4月25日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与业界领先的嵌入式软件开发工具
兆易创新 2024-04-25 -
台积电1.6nm技术A16首次公开！2026年开始量产
快科技4月25日消息，今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术等。 在论坛上，台积电首次公开了名为TSMC A16（1.6nm）的制程技术
-
相约重庆｜第十六届重庆国际电池技术交流展览，不见不散！
4月27日-29日，第十六届重庆国际电池技术交流会/展览会将在重庆国际博览中心举行。作为全球最具影响力的新能源展会之一，展会吸引了2000+行业头部力量，汇集电池产业上下游政、产、学、研资源和智慧，关注行业热点，洞悉未来发展趋势，为产业提档升级带来全新的视野与实践路径，为产业高质量发展提供有力支撑
-
【深度】TEC（半导体制冷器）是新型制冷技术 我国市场需求持续增长
TEC具有温控精确、响应速度快、制冷效果好、无需制冷剂、能耗低、体积小、重量轻、无噪声、可靠性高等特点 TEC，中文名称半导体制冷器，基于珀尔帖效应进行制冷，即利用两种不同半导体材料组成回路，通电时产生吸热、放热现象来实现制冷
-
类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术
2024年4月23日，上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或&l
类比半导体 2024-04-23 -
芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展，原创板壳式换热器展现技术新高度！
近来，第三十五届中国制冷展（CRH 2024）于中国国际展览中心（北京）成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商，芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相，吸引了众多行业内外人士的目光
Vahterus 2024-04-19 -
革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算
人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算
-
玻璃基板被苹果看好，或成下代重大技术
前言： 芯片封装的战火，开始向材料端蔓延。 从Intel的率先入局，到三星、LG等企业闻风而入，以及日前苹果的看好信号，一系列密集的动作背后，用玻璃材料取代有机基板似乎正在成为业内共识，或者至少是未来一个非常重要的技术路径
-
Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
江波龙携FORESEE品牌亮相德国纽伦堡embedded world 2024，创新成果竞相登场
备受瞩目的嵌入式系统盛会——embedded world 2024于4月9日在德国纽伦堡拉开帷幕，这个行业内的重要展览吸引了全球各地的专业人士，共探嵌入式技术的最新发展和未来变革
-
村田中国亮相CMEF 2024：展现前沿创新实力，品质赋能智慧医疗
中国上海，2024年4月11日，全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）参展亚洲最大的医疗器械展会，第89届中国国际医疗器械（春季）博览会（CMEF），带来了
村田 2024-04-11 -
尺寸虽小、潜力无限：Sensirion推出创新性微型二氧化碳传感器
STCC4是目前市面上用于直接测量二氧化碳浓度的史上最小传感器之一，旨在可以无缝集成到紧凑型电子设备中，为当前被尺寸和成本所困扰的二氧化碳监测应用提供新的解决方案。该传感器在当前的二氧化碳传感器市场属于具有开创性的产品之一。
Sensirion 2024-04-11 -
坚持创新驱动 美芝、威灵“两项目”再获中国轻工联科技进步奖认可
【四川，广元】2024年4月8日，中国轻工业联合会、中华全国手工业合作总社(分别简称“中国轻工联”“总社”)在四川省广元市召开中国轻工联五届四次、总社八届四次理事会，会上宣布了《关于2023年度中国轻工业联合会科学技术奖励的决定》并举行颁奖仪式
-
风河携手AWS推进软件定义汽车创新
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日宣布，旗下之Wind River Studio Developer已经可运行在 亚马逊网络服务（AWS）之上，从而把软件定义汽车的创新水平推上新的高度。
风河 2024-04-10 -
-
在移动设备加密技术领域中应用的加密芯片
随着移动互联网的普及和云计算技术的不断发展，越来越多的企业和组织开始采用云服务和远程访问技术来扩展业务能力、提高工作效率及降低成本。但是随之而来的安全问题也日益凸显：数据泄露、信息篡改以及未经授权的访问等威胁层出不穷
-
创新时代，变幻无穷 | 首款智能蓝光扫描系统SmartScan VR800震撼上市
创新时代，变幻无穷！SmartScan VR800智能蓝光扫描系统，是首款配备自动变焦镜头的结构光3D扫描仪，拥有智能分辨率、智能变焦和智能抓拍三大创新功能。它专为提高工作效率而设计，通过简单的软件设
海克斯康 2024-04-01 -
智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办
3月28日，2024高通&广和通边缘智能技术进化日在深圳成功举办，多位行业嘉宾和技术专家齐聚一堂，深度探讨如何利用多技术融合边缘智能打造数智化社会、推动新质生产力发展。 大会伊始，致开场
高通&广和通 2024-03-29 -
Kanthal康泰尔工业电加热FIBROTHAL扩散炉，全面创新推进半导体制造精度突破
当前，全球半导体行业正在快速发展，并已成为现代科技产业的重要组成部分。电子设备、通讯、计算机和智能设备等行业都离不开半导体技术。同时，随着5G、物联网、人工智能等新兴科技的飞速发展，对半导体制造的质量和精度要求也越来越高
Kanthal 2024-03-26 -
长安储能研究院：V2X技术理想照进现实
随着全球智能汽车时代的来临，车联网（V2X）技术逐步受到业界和消费者的广泛关注。这种将电动汽车（Electric Vehicles, EV）紧密融入到电网基础设施的技术，不仅能使分散能源充分利用，也为车主提供了一条新的收益渠道，促进绿色能源的使用效率
长安储能 2024-03-26 -
艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码（Data Matrix）技术，帮助汽车制造商简化生产流程
中国 上海，2024年3月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）近日宣布，推出了创新型二维码产品创新技术，旨在助力汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率，同时确保光学质量与性能实现高度一致性
艾迈斯欧司朗 2024-03-25 -
英伟达发布GB200：颠覆性的AI芯片技术革新
（本篇文篇章共848字，阅读时间约1分钟）在科技行业，一项新的技术发布往往引发了广泛的讨论和关注。2024年的GTC开发者大会上，英伟达(NVIDIA)发布了一款引人瞩目的新一代AI芯片——GB200，被誉为史上最强AI芯片
-
【聚焦】场发射透射电子显微镜（FETEM）技术壁垒高 我国具备研制能力
在众多应用领域中，生命科学是场发射透射电子显微镜的主要应用市场，需求占比达到70%以上。 场发射透射电子显微镜，简称场发射透射电镜，英文简称FETEM，产品主要由场发射电子枪、高压电源、照明透镜、偏转系统、物镜、投影镜、探测器、样品系统等组成
场发射透射电子显微镜 2024-03-15 -
PM CHINA 2024圆满落幕，Quintus展示前沿热等静压技术及新产品 Quintus Purus，实现部件表面“零”氧化
第十六届中国国际粉末冶金及硬质合金展览会（PM CHINA 2024）于上周在上海世博展览馆成功举办。作为PM CHINA的“老熟人”，Quintus此次携前沿的热等静压技术及新产品 Quintus
Quintus 2024-03-15 -
-
-
苹果放弃造车计划，创新洁癖or转向AI
前言： 放弃造车之举之所以引起广泛关注，一方面源于新能源汽车产业正当时，另一方面则在于造车项目曾是苹果公司历史上最具雄心壮志的计划，被认为具有潜力颠覆整个汽车行业。 作者 | 方文三
-
苹果加速技术演进，预计2025年量产2纳米制程芯片
（本篇文篇章共655字，阅读时间约1分钟） 台积电计划于2025年量产2纳米制程的芯片，而苹果已经积极开展基于这一先进技术的芯片研发。 苹果目前使用的Mac和iPhone芯片采用台积电的3纳米制程，被认为是迄今为止最强大的芯片之一
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
5月14日火热报名>> “大航海时代”，车企如何优化创新竞争力？
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即观看>> 蔡司-“质”敬明天线上峰会-电子行业主题日
-
5月22日火热报名中 >> 瓦楞行业张力控制解决方案在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
限时免费下载立即下载>> OFweek 2024锂电产业高质量发展蓝皮书
