日本村田

村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”

主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性定制性：可根据所需规格检测多种项目

村田 2024-10-30

日本对大陆芯片管制再升级，是想抓住话语权？

前言：美国对大陆半导体产业实施了出口限制，日本和荷兰亦步亦趋地跟随。以往多国联合实施的出口管制主要针对拥有先进芯片制造技术的国家，而今这一管制范围已逐渐扩展至支持先进芯片制造的传统设备和技术领域

电子工程光刻机半导体 2024-09-23

村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%

村田 2024-09-19

日本芯片设备公司，盆满钵满

前言：全球芯片产业供应链在近年来面临调整，一些地区的芯片制造产能扩张，这也带动了对芯片设备的需求。日本芯片设备公司凭借其技术和产品优势，能够在供应链调整中获得更多订单。作者 |

电子工程日本芯片设备 2024-08-26

【OFweek 2024中国国际汽车电子大会】深圳村田电子贸易（深圳）有限公司电容器产品科副经理梁坤确认出席并发表演讲

OFweek 2024中国国际汽车电子大会时间：2024年8月28日地点：深圳同期活动：WAIE2024（第九届）人工智能产业大会、全数会 2024

村田 2024-08-23

【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】英博超算（南京）科技有限公司总经理田锋确认出席并发表演讲

会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网

英博超算 2024-08-20

日本八巨头砸300亿美元扩产芯片，欲为何？

前言：近年来，日本为了推动本国半导体芯片产业的振兴，确实采取了一系列严谨且富有成效的措施，其中包括资金补贴等多元化政策。这些举措促进了日本半导体企业的投资与成长，同时也有效地加速了日本在全球半导体市场中竞争力的恢复与提升

电子工程芯片英飞凌 2024-07-22

【村田】参与“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选”

维科杯 · OFweek 2024 汽车行业年度评选由高科技行业门户 OFweek 维科网主办，OFweek 电子工程网、OFweek 新能源汽车共同承办，以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，将

村田 2024-07-12

村田以创新技术助造数智化发展底座，推动行业高质量发展

中国上海，2024年7月1日——全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）宣布将携多项创新产品与解决方案参加慕尼黑上海电子展（Electronica China 2024）

村田 2024-07-02

村田与米其林公司签订关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议

株式会社村田制作所（总公司：京都府长冈京市，代表董事社长：中岛规巨，以下简称“村田制作所”）已与欧洲轮胎制造商米其林公司（总部：法国克莱蒙费朗，CEO：Florent Mene

村田米其林 2024-06-06

日本宣布严格管控半导体和机床等领域：防止技术外漏

快科技5月30日消息，据媒体报道，日本经济产业省近日宣布，将在半导体、先进电子零部件、蓄电池、机床及工业机器人、飞机零部件等五大关键产业领域实施更为严格的监管措施，以遏制技术外泄风险。依据2022年颁布的《经济安全保障推进法》，日本经济产业省正着手修改并推行与这五大领域相关的补贴政策公告

半导体机床 2024-05-30

日本半导体材料、设备，有多厉害？对比中国，差距有多大？

一直以来，大家都认为，在芯片领域，EDA/IP、半导体材料、半导体设备，是三座大山，而这三座大山基本掌握在日本、美国、荷兰手中。其中日本最厉害的是材料、设备，美国最厉害的是EDA/IP、设备，而荷兰则主要是光刻机

芯片半导体设备材料硅片晶圆 2024-05-28

日媒反思：除了材料、设备外，日本芯片产业一文不值

说起全球的芯片产业，大家都会说EDA/IP看美国，光刻机看ASML，材料看日本，设备看美国、日本…… 但大家都清楚，这些表面上看是处于芯片产业的最上游，能够卡住中、下游晶圆厂、封测厂的脖子，但事实上，芯片设计、制造才是真正的工业皇冠

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-28

村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）于2024年2月13日获得德国第三方认证机构SGS-TÜV Saar GmbH颁发的汽车功能安全^※标准“ISO 26262”的开发流程认证，并于5月21日获授证书

村田 2024-05-22

为何日本，能垄断全球90%的光刻胶？中国能追上么？

在芯片产业中，光刻胶是不可或缺的重要材料。因为目前的芯片制造均是采取光刻方式，而这种方式就需要光刻胶。而光刻胶与光刻机的技术又是对应的，不同的光刻机，对应不同的光刻波长，又对应着不同的光刻胶，同样可以分为KrF、ArF、EUV等等

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-21

村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了行业首款⁽¹⁾利用负互感⁽²⁾、能对从数MHz到1GHz的谐波⁽³⁾

村田 2024-05-14

台积电摊牌：客户如在美国、日本造芯片，价格提高10-30%

台积电之前一直是将先进工艺放在台湾省，只将成熟工艺才放到台湾之外的地方，台积电称这是为了留一手，保护自己最先进的技术。不过从2020年开始，台积电违背了这个原则，开始抱美国大腿了，先是表示在美国建5nm芯片厂，后来又建3nm，近日更是表示要建2nm芯片，投资额高达650亿美元

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-24

和深圳村田一起，探索阅读力量

——坪山区职工读书会活动圆满落幕 为积极响应国家大力倡导的全民阅读精神，提高职工文化素养，营造浓厚的学习氛围，坪

村田 2024-04-22

深圳村田科技有限公司环保型立体停车场竣工践行节能降碳助力可持续发展

株式会社村田制作所的生产子公司深圳村田科技有限公司（位于中国广东省深圳市坪山区，以下简称“深圳村田科技”）,于4月22日建成了环保立体停车场。这一举措旨在实现社会可持续发展，为减少地域CO₂排放量做出贡献

村田 2024-04-22

村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）应用陶瓷电容器的材料设计技术，开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料（以下简称“该材料”），并且通过此

村田 2024-04-11

村田向苹果“恢复基金”出资旨在实现高质量碳去除

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）决定向苹果公司的“恢复基金”出资3000万美金。该投资基金将由汇丰资产管理部门和Polliation合资成立的Cl

村田 2024-03-14

村田荣获IEEE Milestone奖

村田荣获IEEE Milestone奖株式会社村田制作所（以下简称“村田本公司”）已将使用镍内部电极的多层陶瓷电容器（以下简称“Ni-MLCC”

村田荣获IEEE Milestone奖 2024-03-11

台积电示好日本芯片，抱紧美国大腿，这是彻底表明态度了

台积电日前表示将全力支持日本芯片，希望帮助日本芯片再次强大，这意味着它将大力拓展日本市场，借着帮助日本芯片崛起而获得新的收入，此前它已诸多动作抱紧美国大腿，可以看出台积电日益倾向西方。台积电支

台积电美国芯片 2024-02-27

为中国半导体点灯的半导体“教父”离世：一个值得尊敬的日本人

曾任世界三大芯片巨头之一、日本存储器大厂尔必达的社长，执掌日本芯片半壁江山，却在晚年被眼红日本半导体成就的美韩联合围剿的“日本半导体教父”板本幸雄，被证实在2024年2月14日因身体不适与世长辞，享年77岁

尔必达半导体坂本幸雄 2024-02-26

建设芯片厂速度排名：日本第1，中国大陆倒数第3，美国更差

芯片是一切科技发展的基础，信息化、数字化都需要芯片，所以这几年，全球都在疯狂建设晶圆厂，美国在建，中国在建，日本、欧洲、印度、韩国…… 那么问题来了，哪个国家和地区的建

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-23

村田参展MWC 2024

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将参展于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举行的世界级移动技术展览会——MWC（Mobile World Congress）

村田参展MWC 2024 2024-02-18

日本佳能5nm纳米压印机，最大买家其实是中国，偏偏不能卖

众所周知，为了绕开EUV光刻机技术，全球的厂商们都在暗中发力，毕竟全球仅ASML一家能够生产EUV光刻机，全球所有的芯片厂都被他卡住了脖子，这样的市场对谁都是不利的。比如俄罗斯计划用x射线来绕开EUV光刻机技术，佳能计划用纳米压印技术，欧洲既换用dsa自生长技术

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-02-12

村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”，主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品，量产计划于2024年3月开始

传感器电子仪器电子元器件半导体 2024-02-05

地震，日本半导体连遭重创

2024开年第一天，日本中北部地区发生7.4级地震，震中位于石川县能登地区，灾情主要发生在石川县、新潟县和富士县。此次地震，对日本半导体产业造成了一定影响。日本半导体产业主要集中在九州，本州的关东、东北地区，北海道仅有Rapidus一家企业

半导体芯片日本 2024-01-04

日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂

硅晶圆 MLCC 芯片 2024-01-03

台积电第一家日本工厂即将开张：最先进的28nm工艺

快科技1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备

台积电 2024-01-02

东芝在日本退市，韩国现代退出俄罗斯

文：诗与星空(ID: SingingUnderStars) 许多年以后，再看2023年，会发现这是一个新时代的起点

东芝韩国现代 2023-12-25

日本东芝今日退市，背后象征着日本制造业的陨落？

据《朝日新闻》当地时间20日报道，日本制造业曾经的象征之一，对日本乃至全球的电子产业发展做出了重要贡献，包括发明了NAND闪存芯片的巨头东芝，宣布将于当天从东京证券交易所退市，结束其自1949年以来74年的上市企业历史

东芝制造业倒闭 2023-12-21

日本因何重仓功率半导体？

前言：尽管日本在功率半导体领域中的地位仍然具有举足轻重的地位，但其固守传统模式的功率半导体产业，似乎正面临着市场和行业变迁所带来的挑战，导致其优势逐渐消失。在市场巨变的背景下，日本企业能否继续保持影响力将受到考验

电子工程半导体英飞凌 2023-12-21

日本宣布全新光刻机！精度小于2.1纳米、价格便宜30％

尼康宣布，将于2024年1月正式推出ArF 193纳米浸没式光刻机“NSR-S636E”，生产效率、套刻精度都会有进一步提升。据悉，尼康这款曝光机采用增强型iAS设计，可用于高精度测量、圆翘曲和畸变校正，重叠精度(MMO)更高，号称不超过2.1纳米

光刻机日本芯片 2023-12-11

进入14nm工艺，国产光刻胶大突破，减少对日本的依赖

目前的芯片制造工艺，均是光刻工艺，即通过光学--化学反应原理，将电路图传递到硅晶圆上，形成有效的电路图形。而光刻工艺过程中，除了光刻机这种设备之外，还有一种化学材料必不可少，那就是光刻胶，它是光刻工艺中最核心的耗材，其性能决定着光刻质量

芯片光刻胶光刻机 EUV 2023-12-04

刚刚，两家日本芯片分销商合并了

10月16日，正在进行业务整合的两家日本芯片分销公司 Ryoyo Electro（菱洋电子）和 Ryosan 宣布，将于2024年4月1日成立联合控股公司 Ryosan Ryoyo Holdings (HD)

芯片分销商 2023-10-18

连续3个月下跌，日本芯片出口创四年新低，荷兰已向中国低头

据日本方面公布的数据，日本的芯片设备销售额连续3个月下跌，跌穿了30000亿日元的关口，创下了近4年来的新低，导致如此结果就是因为它限制了自家芯片设备对中国的出口所致。业界都清

日本芯片中国芯片 2023-10-18

日本又一百年巨头落幕

作者 | 归去来编辑 | 唐飞 “Toshiba，Toshiba，新时代的东芝！”，20世纪80年代，这句广告语一度风靡大江南北。自1875年开创至今的东芝，曾是日本工业制造的一张名片

东芝日本制造 2023-10-07

光刻胶国产率不足5%，为何不能买日本的光刻胶，分析复制？

众所周知，目前芯片制造的工艺是光刻法，而光刻法之下，光刻胶是非常重要的材料。因为所有的硅晶圆片上，都要涂上光刻胶，才能进行光刻，没有光刻胶，一切都是空谈。光刻胶目前对应芯片工艺，也分为g线、i线、KrF、ArF、EUV这么5种

芯片光刻胶光刻机 EUV 2023-10-07