材料革命
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英伟达 GTC 2025:从 Agentic AI 到 Physical AI,AI 物理化革命的关键
在 2025 年的 GTC 大会上,英伟达 CEO 黄仁勋以标志性的黑色皮衣登上舞台,为全球科技爱好者带来了一场信息量巨大的主题演讲。此次大会,英伟达不仅发布了多款重磅产品和技术,还全面展示了其在 AI 领域的战略布局和对未来技术发展的深刻洞察
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智造范式革命,新能源汽车全产业链技术耦合重塑百年生产逻辑
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
慕尼黑 2025-03-18 -
DeepSeek掀起算力革命,英伟达挑战加剧,ASIC芯片悄然崛起
编者按:芯事重重“算力经济学”系列研究,聚焦算力、成本相关话题的技术分析、产业穿透,本期聚焦ASIC芯片自研与产业链研究。本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议
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微软发布量子计算芯片!Majorana 1 的拓扑量子比特革命
芝能智芯出品微软发布了其最新的量子计算成果——Majorana 1 芯片,微软这家公司竟然在量子计算领域的竞争中,打下了自己的标签。Majorana 1 芯片採用了独特的拓扑量子比特架构,利用马约拉纳
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芯德半导体QMS项目正式启动,格创东智加速先进智造质量革命
近日,格创东智完成芯德半导体QMS项目需求调研,正式启动项目交付。通过近一个月时间的需求摸排,格创东智基于客户亟需解决的原QMS系统使用繁杂、功能延展弱、与实际业务符合性不高等主要瓶颈,定制化出基于契合客户业务现状的产品全生命周期QMS系统,因地制宜改善客户QMS系统现状
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镓、锗、光刻胶、超纯石英等,那些影响全球半导体的关键材料
去年以来,中国对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等两用物项实行了出口管制措施。 12月3日,商务部发布“关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告”:禁止两用物项对美国军事用户或
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AMD芯片革命,多芯片堆叠技术
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自igorslab AMD芯片堆叠,革新未来处理器设计。 AMD 的一项新专利申请表明,该公司正计划将“多芯片堆叠”方法集成到其未来的处理器中
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半导体行业能碳管理:未来工厂的绿色革命
全球气候变化的加剧,使得节能减排成为各国政府、企业以及社会各界的共同目标。制造业,尤其是高耗能企业,正处于这场能源和碳排放改革的前沿。从巴黎气候协定设定的全球控温1.5摄氏度目标,到我国的“双碳”战略——2030年实现碳达峰、2060年实现碳中和,各国政策逐步趋严,倒逼制造业企业必须加快转型
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低碳革命在即,全球电气化转型面临挑战与机遇
在可持续发展理念的推动下,全球的工业企业正加速向使用无化石燃料和持续降低碳排放的共同目标迈进,电加热是实现这一目标的关键手段。根据波茨坦气候影响研究所专家Silvia Madeddu博士的研究,电气化展现出巨大的潜力,能够显著降低工业生产对环境的影响
全球电气化 2024-11-11 -
在特种合金材料领域,河北杀出一个隐形冠军
前言: 航空航天领域作为上大股份高温合金及超高强合金的主要应用领域,具有极高的技术门槛和市场价值。 其中,变形高温合金作为高温合金中应用最为广泛的一类,其占比高达70%,凸显了公司在该领域的深厚技术积累和市场优势
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口
·后摩尔时代到来,全球行业头部公司先后宣布,选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一,并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示,使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%
肖特 2024-09-18 -
Qorvo? 推出采用 TOLL封装的750V4mΩ SiC JFET,推动断路器技术的革命性变革
中国 北京,2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代
Qorvo 2024-06-12 -
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推动品质革命!数智化引领制造业高质量发展
质量兴则经济兴。随着高质量发展成为我国经济发展的核心战略,必将推动中国制造的“品质革命”。品质是制造业的生命线,品质革命不仅要求企业在生产过程中严格把控每一个环节,更要求企业从设计、原材料选择到生产工艺等全流程进行品质管理和创新
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【深度】电子通道衬度成像(ECCI)可表征材料表面晶格缺陷 在冶金领域应用广泛
ECCI具有高通量、高灵敏度、高分辨率、高效率等特点,在样品表面晶格缺陷表征方面技术成熟,是一种常见的扫描电镜探测器技术,受关注度不断提高,应用范围不断扩大 电子通道衬度成像(ECCI),是对样品表面晶格缺陷进行成像的技术,一般作为探测器,用于扫描电子显微镜(扫描电镜,SEM)晶体分析领域
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Kanthal康泰尔创新工业电加热Globar SiC元件,为延长玻璃浮法锡槽寿命带来革命性突破
自20世纪50年代起,浮法工艺使玻璃制造业在平板玻璃的平滑度方面取得了越来越高的成就。为适应当今科技快速发展和市场需求多元化的挑战,浮法玻璃制造业正在面临新一轮的行业变革。如何进一步提高浮法锡槽的质量,优化其加热性能和使用寿命成为行业革新的关键
Kanthal 2024-04-28 -
村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)应用陶瓷电容器的材料设计技术,开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料(以下简称“该材料”),并且通过此
村田 2024-04-11 -
国产芯片弯道超车有望,光芯片材料大突破,光刻机不再是问题
全球各国除了继续在硅基芯片方面推进技术研发之外,其实还在量子芯片、光芯片等芯片新技术方面展开较量,而中国日前就在光芯片材料方面取得重大突破,走在了美国前面,这将加速中国光芯片的商用化。 新芯片技
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智能工厂塑造智能材料:巴斯夫庆祝湛江一体化基地热塑性聚氨酯装置落成
中国湛江 —— 2024年1月18日 —— 今日,巴斯夫举办湛江一体化基地热塑性聚氨酯(TPU)装置落成庆典。作为巴斯夫全球最大的单一 TPU 生产线,新装置贯彻智能生产理念,采用自动导引车辆和自动化系统等先进技术,进一步提升运营效率
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长安储能研究院:全球能源革命正向零排放目标迈进
随着气候危机的不断加剧,全球二氧化碳排放量的攀升不仅给地球生态带来了前所未有的压力,更对人类生存环境提出了严峻的挑战。为应对这一挑战,世界各国正通力合作,以全球协约的方式减排温室气体。近期,国际能源机
长安储能 2024-01-14 -
材料和化学品成为半导体制造的决定性因素,推动2纳米制程迎来新时代
(本篇文篇章共742字,阅读时间约1分钟) 随着全球芯片竞赛进入新的阶段,材料和化学品成为半导体制造的决定性因素。在最新的报道中,产业供应链高阶主管指出,台积电和英特尔等业者在推动制程技术达到极限的同时,新材料和更先进的化学品正发挥着越来越重要的作用
2纳米 2023-12-28 -
华为:第四代半导体关键材料——金刚石芯片诞生
钻石恒永久,一颗永流传。这几日,华为申请公布的一项专利让人倍儿关注——一项与哈尔滨工业大学联合申请的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》,这金刚石,指的就是还未经雕琢的钻石原石。&n
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誉鸿锦半导体媒体开放日,现场见证Super IDM产业效率革命
誉鸿锦半导体在10月27日举办“媒体开放日”活动,就两周前行业发布会上提出的”Super IDM“做了现场产线展示和上下游产业链企业详解。多家半导体行业资深媒体来到抚州,近距离参观和了解誉鸿锦“材料外
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2023年半导体材料行业研究报告
第一章 行业概况 1.1 定义 半导体材料是一类特殊的材料,其电学性质介于导体和绝缘体之间。这类材料的特点是具有可调控的电子性质,主要通过将杂质掺杂到材料中来实现。在电子和光伏行业中,半导体材料有着广泛的应用,例如制造晶体管、激光器和太阳能电池等
半导体材料 2023-10-23 -
誉鸿锦半导体GaN器件品牌发布会,携全产业链Super IDM模式实现产业效率革命
10月13日,誉鸿锦半导体在深圳国际会展中心(宝安新馆) 正式举办氮化镓(GaN)器件品牌发布会,暨誉鸿锦2023年度GaN功率电子器件及招商发布会活动。发布会由誉鸿锦品牌战略官张雷主持,首次向行业展示了Super IDM产业集群的生态模式,带来了氮化镓半导体产业链的效率革命
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诺贝尔化学奖给了[量子点],为改变材料性能提供全新思路
前言: 量子点现已广泛应用于电视、LED灯以及医疗(在手术中指导外科医生切除肿瘤组织)等多个领域。 未来,量子点有望为柔性电子、微型传感器、更薄的太阳能电池和加密量子通信做出贡献。
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绑定华为,华懋科技能否摘得半导体材料“明珠”?
《投资者网》潘思敏 9月,华懋科技(603306.SH)公开发行可转换公司债券,发行规模10.50亿元,主要用于改建扩建越南及厦门生产基地;同时对全资子公司华懋研究院增资2.5亿元。 华懋科技主业是安全气囊袋龙头生产厂商,但很少有人知道这家公司还有对光刻胶的布局
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Quintus 冷等静压机将加入 中国领创特种材料有限公司的突破级设备阵容
全球最大的CIP将为不断增长的太阳能、电子和冶金市场增加高质量的国内石墨供应瑞典V?ster?s,2023年9月27日——Quintus Technologies的超大冷等静压机(CIP)将助力于中国河南领创特种材料有限公司提供国产高质量等静压石墨
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半导体材料,谁是成长最快企业?
企业成长能力是随着市场环境的变化,企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力,反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇,共选取16家半导体材料企业作为研究样本,并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标
半导体材料 2023-09-01 -
【洞察】柔性引线框架为智能卡芯片封装关键材料 我国行业集中度较高
芯片为智能卡核心材料,在行业发展初期,受技术壁垒高等因素限制,我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。 柔性引线框架又称IC卡封装框架、载带,指用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料。柔性引线框架具有精度高、生产成本低、安全性好等特点,在电子电气领域应用较多
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【聚焦】SiCf/SiC复合材料是新一代航空发动机关键材料 市场发展潜力巨大
而SiCf/SiC复合材料作为承温性能、灵活性能、高温下持久强度均高于高温合金的新型叶片材料,未来随着技术不断升级,其有望实现对高温合金的加速替代,行业存在广阔发展前景。 SiCf/SiC复
SiCf 2023-08-28 -
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半导体材料和行业信息
半导体(Semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,其电阻随着温度的升高而升高,可用来制作集成电路与半导体器件。半导体按照产品可分为分立。 器件、光电子器件、传感器和集成电路等四大类
半导体材料 2023-08-07 -
斥资60亿!又一产业园落户湖南“材料谷”
据OFweek维科网·电子工程获悉,湖南娄底半导体显示新材料产业园于7月28日正式开工建设,此次投资规模将高达60亿元。湖南娄底半导体显示新材料产业园湖南娄底半导体显示新材料产业园规划占地180亩,由
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Qorvo QSPICETM 为电源与模拟设计人员电路仿真带来革命性变革
中国 北京,2023年7月26日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布推出新一代电路仿真软件QSPICETM,通过提升仿真速度、功能和可靠性,为电源和模拟设计人员带来更高水平的设计生产力
Qorvo 2023-07-26 -
半导体材料,谁是盈利最强企业?
企业盈利能力是指企业获取利润的能力,通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析,就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇,共选取15家半导体材料企业作为研究样本,并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标
半导体材料 2023-07-14