材料革命

在特种合金材料领域，河北杀出一个隐形冠军

前言：航空航天领域作为上大股份高温合金及超高强合金的主要应用领域，具有极高的技术门槛和市场价值。其中，变形高温合金作为高温合金中应用最为广泛的一类，其占比高达70%，凸显了公司在该领域的深厚技术积累和市场优势

电子工程上大股份高端制造业 2024-10-16

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

·后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%

肖特 2024-09-18

Qorvo? 推出采用 TOLL封装的750V4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革

中国北京，2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代

Qorvo 2024-06-12

日本半导体材料、设备，有多厉害？对比中国，差距有多大？

一直以来，大家都认为，在芯片领域，EDA/IP、半导体材料、半导体设备，是三座大山，而这三座大山基本掌握在日本、美国、荷兰手中。其中日本最厉害的是材料、设备，美国最厉害的是EDA/IP、设备，而荷兰则主要是光刻机

芯片半导体设备材料硅片晶圆 2024-05-28

日媒反思：除了材料、设备外，日本芯片产业一文不值

说起全球的芯片产业，大家都会说EDA/IP看美国，光刻机看ASML，材料看日本，设备看美国、日本…… 但大家都清楚，这些表面上看是处于芯片产业的最上游，能够卡住中、下游晶圆厂、封测厂的脖子，但事实上，芯片设计、制造才是真正的工业皇冠

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-28

推动品质革命！数智化引领制造业高质量发展

质量兴则经济兴。随着高质量发展成为我国经济发展的核心战略，必将推动中国制造的“品质革命”。品质是制造业的生命线，品质革命不仅要求企业在生产过程中严格把控每一个环节，更要求企业从设计、原材料选择到生产工艺等全流程进行品质管理和创新

格创东智数智化 2024-05-16

【深度】电子通道衬度成像（ECCI）可表征材料表面晶格缺陷在冶金领域应用广泛

ECCI具有高通量、高灵敏度、高分辨率、高效率等特点，在样品表面晶格缺陷表征方面技术成熟，是一种常见的扫描电镜探测器技术，受关注度不断提高，应用范围不断扩大电子通道衬度成像（ECCI），是对样品表面晶格缺陷进行成像的技术，一般作为探测器，用于扫描电子显微镜（扫描电镜，SEM）晶体分析领域

电子通道衬度成像 ECCI 2024-05-06

Kanthal康泰尔创新工业电加热Globar SiC元件，为延长玻璃浮法锡槽寿命带来革命性突破

自20世纪50年代起，浮法工艺使玻璃制造业在平板玻璃的平滑度方面取得了越来越高的成就。为适应当今科技快速发展和市场需求多元化的挑战，浮法玻璃制造业正在面临新一轮的行业变革。如何进一步提高浮法锡槽的质量，优化其加热性能和使用寿命成为行业革新的关键

Kanthal 2024-04-28

村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）应用陶瓷电容器的材料设计技术，开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料（以下简称“该材料”），并且通过此

村田 2024-04-11

国产芯片弯道超车有望，光芯片材料大突破，光刻机不再是问题

全球各国除了继续在硅基芯片方面推进技术研发之外，其实还在量子芯片、光芯片等芯片新技术方面展开较量，而中国日前就在光芯片材料方面取得重大突破，走在了美国前面，这将加速中国光芯片的商用化。新芯片技

国产芯片光刻机 2024-03-04

智能工厂塑造智能材料：巴斯夫庆祝湛江一体化基地热塑性聚氨酯装置落成

中国湛江 —— 2024年1月18日 —— 今日，巴斯夫举办湛江一体化基地热塑性聚氨酯（TPU）装置落成庆典。作为巴斯夫全球最大的单一 TPU 生产线，新装置贯彻智能生产理念，采用自动导引车辆和自动化系统等先进技术，进一步提升运营效率

巴斯夫巴斯夫特性材料 2024-01-19

长安储能研究院：全球能源革命正向零排放目标迈进

随着气候危机的不断加剧，全球二氧化碳排放量的攀升不仅给地球生态带来了前所未有的压力，更对人类生存环境提出了严峻的挑战。为应对这一挑战，世界各国正通力合作，以全球协约的方式减排温室气体。近期，国际能源机

长安储能 2024-01-14

材料和化学品成为半导体制造的决定性因素，推动2纳米制程迎来新时代

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟）随着全球芯片竞赛进入新的阶段，材料和化学品成为半导体制造的决定性因素。在最新的报道中，产业供应链高阶主管指出，台积电和英特尔等业者在推动制程技术达到极限的同时，新材料和更先进的化学品正发挥着越来越重要的作用

2纳米 2023-12-28

华为：第四代半导体关键材料——金刚石芯片诞生

钻石恒永久，一颗永流传。这几日，华为申请公布的一项专利让人倍儿关注——一项与哈尔滨工业大学联合申请的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》，这金刚石，指的就是还未经雕琢的钻石原石。&n

华为钻石芯片钻石 2023-11-29

誉鸿锦半导体媒体开放日，现场见证Super IDM产业效率革命

誉鸿锦半导体在10月27日举办“媒体开放日”活动，就两周前行业发布会上提出的”Super IDM“做了现场产线展示和上下游产业链企业详解。多家半导体行业资深媒体来到抚州，近距离参观和了解誉鸿锦“材料外

誉鸿锦半导体 Super IDM产业效率革命 2023-10-30

2023年半导体材料行业研究报告

第一章行业概况 1.1 定义半导体材料是一类特殊的材料，其电学性质介于导体和绝缘体之间。这类材料的特点是具有可调控的电子性质，主要通过将杂质掺杂到材料中来实现。在电子和光伏行业中，半导体材料有着广泛的应用，例如制造晶体管、激光器和太阳能电池等

半导体材料 2023-10-23

誉鸿锦半导体GaN器件品牌发布会，携全产业链Super IDM模式实现产业效率革命

10月13日，誉鸿锦半导体在深圳国际会展中心（宝安新馆) 正式举办氮化镓（GaN）器件品牌发布会，暨誉鸿锦2023年度GaN功率电子器件及招商发布会活动。发布会由誉鸿锦品牌战略官张雷主持，首次向行业展示了Super IDM产业集群的生态模式，带来了氮化镓半导体产业链的效率革命

誉鸿锦氮化镓 2023-10-13

诺贝尔化学奖给了[量子点]，为改变材料性能提供全新思路

前言：量子点现已广泛应用于电视、LED灯以及医疗（在手术中指导外科医生切除肿瘤组织）等多个领域。未来，量子点有望为柔性电子、微型传感器、更薄的太阳能电池和加密量子通信做出贡献。

诺贝尔化学奖量子点 2023-10-12

绑定华为，华懋科技能否摘得半导体材料“明珠”？

《投资者网》潘思敏 9月，华懋科技（603306.SH）公开发行可转换公司债券，发行规模10.50亿元，主要用于改建扩建越南及厦门生产基地；同时对全资子公司华懋研究院增资2.5亿元。华懋科技主业是安全气囊袋龙头生产厂商，但很少有人知道这家公司还有对光刻胶的布局

华为华懋科技 2023-09-20

Quintus 冷等静压机将加入中国领创特种材料有限公司的突破级设备阵容

全球最大的CIP将为不断增长的太阳能、电子和冶金市场增加高质量的国内石墨供应瑞典V?ster?s，2023年9月27日——Quintus Technologies的超大冷等静压机（CIP）将助力于中国河南领创特种材料有限公司提供国产高质量等静压石墨

Quintus 静压机 2023-09-19

半导体材料，谁是成长最快企业？

企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取16家半导体材料企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标

半导体材料 2023-09-01

【洞察】柔性引线框架为智能卡芯片封装关键材料我国行业集中度较高

芯片为智能卡核心材料，在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。柔性引线框架又称IC卡封装框架、载带，指用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料。柔性引线框架具有精度高、生产成本低、安全性好等特点，在电子电气领域应用较多

柔性引线框架智能卡芯片 2023-08-30

【聚焦】SiCf/SiC复合材料是新一代航空发动机关键材料市场发展潜力巨大

而SiCf/SiC复合材料作为承温性能、灵活性能、高温下持久强度均高于高温合金的新型叶片材料，未来随着技术不断升级，其有望实现对高温合金的加速替代，行业存在广阔发展前景。 SiCf/SiC复

SiCf 2023-08-28

日本拿下60%芯片材料市场：19种关键材料，日本垄断14种

众所周知，芯片制造流程非常复杂，需要上百种设备，上百种材料，上千道工序。目前全球没有一个国家能够独立自主制造出芯片，不管是成熟芯片，还是先进工艺都不行，包括美国、中国、日本等所有半导体强国。目前大家基本上都是整合全球供应链，比如找荷兰买光刻机，找日本买材料，找美国买IP、设备、EDA等

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-08-25

未来已来！3D定位引领抓取技术革命，更精准、更高效！

散热器是将机械在工作过程中产生的热量及时转移，以避免影响电路中正常工作的装置或仪器。众所周知，高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使部件烧毁。散热器的种类非常多，

3D 湾测抓取机械臂散热 2023-08-15

美、日、欧合计拿下全球90%的EDA、IP、芯片设备、材料市场

先上一张图，这是目前全球芯片产业链市场分布图，基本上将目前芯片的上、中、下游产业链分布情况做出了精确的统计。从图中可以看出，在EDA领域，美国占了96%的份额，然后日本占了3%的份额，其它国家可以忽略，合计美国和日本，居然占到了99%的份额

光刻机半导体芯片应用材料东京电子 2023-08-07

半导体材料和行业信息

半导体（Semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其电阻随着温度的升高而升高，可用来制作集成电路与半导体器件。半导体按照产品可分为分立。器件、光电子器件、传感器和集成电路等四大类

半导体材料 2023-08-07

斥资60亿！又一产业园落户湖南“材料谷”

据OFweek维科网·电子工程获悉，湖南娄底半导体显示新材料产业园于7月28日正式开工建设，此次投资规模将高达60亿元。湖南娄底半导体显示新材料产业园湖南娄底半导体显示新材料产业园规划占地180亩，由

产业园半导体 MLED 2023-07-31

Qorvo QSPICETM 为电源与模拟设计人员电路仿真带来革命性变革

中国北京，2023年7月26日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出新一代电路仿真软件QSPICETM，通过提升仿真速度、功能和可靠性，为电源和模拟设计人员带来更高水平的设计生产力

Qorvo 2023-07-26

半导体材料，谁是盈利最强企业？

企业盈利能力是指企业获取利润的能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取15家半导体材料企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标

半导体材料 2023-07-14

中国反制，限制两大芯片关键材料出口，卡美国脖子？

自从美国对中国的芯片产业，以及高科技产业进行打压之后，大家都希望中国能够进行反制，比如卡稀土等等。今年2月份的时候，我们对部分技术、材料进行了出口管制，比如光伏硅片制备技术、激光雷达系统等，当时很多人说卡美国脖子，但实际上卡的并不多

芯片镓锗 2023-07-04

国产半导体材料，边补短板边“掘金”

根据SEMI数据显示，2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。从产品品类来看，2022年全球晶圆制造材料和封装材料营收分别

半导体 CMP材料 2023-06-30

日本半导体材料霸权：19项关键材料，14项全球占比超50%

众所周知，在半导体领域，荷兰的ASML垄断着光刻机；而美国主要垄断EDA，IP，另外在半导体设备上也很厉害；日本则在半导体材料上有着霸权，在半导体设备上也表现突出。所以美国要联手荷兰、日本，一起对中国半导体产业进行围堵，想要延续中国半导体发展的脚步

光刻胶半导体芯片台积电 ASML 中芯国际 2023-05-22

中国量产12纳米工艺，第四代芯片材料也取得了突破，拜登心都碎了

美国一直都在试图遏制中国芯片的发展，近期美国总统拜登拉拢了日本和荷兰限制先进芯片设备供应，以为如此做就能阻挡中国芯片的发展，然而中国芯片却在近期公布了好几项技术进展，让美国的图谋落空。

国产芯片美国芯片 2023-03-31

日本解除对韩出口半导体材料限制措施，韩撤回向WTO申诉

3月16日消息，据韩媒报道，韩国产业通商资源部（产业部）表示，日本决定解除针对向韩出口高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂三种关键半导体材料的限制措施。韩国据此撤回之前向世界贸易组织（WTO）提出的申诉

半导体半导体材料 2023-03-17

光刻胶为电子元件加工关键材料，我国光刻胶国产化已技术突破

日前，东海证券发布研报指出，光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光线较为敏感的有机混合物，可利用光化学反应将光刻系统中经过衍射、滤波之后的光信息转化为化学能量，迚而将掩模版上的图形转移到基底上。光刻工艺是精密电子元件加工流程中的重要步骤，光刻胶是电子元件加工过程中的关键材料

光刻机电子元件 2023-03-14

中国半导体材料走上快车道

鉴于当下的国际贸易形势，芯片制造，特别是高端芯片制造本土化的重要性越来越凸出。在这种情况下，产业链上游的半导体设备和材料自给能力的提升也愈加重要，因为巧妇难为无米之炊，没有合适的设备和原材料，造不出想要的芯片

半导体半导体材料集成电路芯片 2023-01-19

从新昇300mm大硅片来看半导体制造材料和设备的国产化进展

（本篇文篇章共1985字，阅读时间约3分钟）半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体硅片（Semiconductor Silicon Wafer）则是晶圆制造的基础。根据尺寸（直径）不同，半导体硅

新昇硅片半导体晶圆 2023-01-13

国产半导体材料，自给率不足10%，也有“卡脖子”的风险

这几年，不仅是中国，甚至是全世界都在想办法实现芯片的“独立自主”。比如美国、欧洲、日本、韩国，都在投巨资，努力的发展芯片全产业链，尽量减少对国外的依赖，降低风险。而国内一提到芯片“独立自主”，网友们想的就只是EUV光刻机，半导体设备等，因为这些基本上被ASML、美国、日本等控制，国内水平相对落后

光刻胶光刻机三星台积电华为芯片 2022-12-02

半导体材料：GaN（氮化镓）的详细介绍

三代半导体即宽禁带半导体，以碳化硅和氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，切合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、

GaN 氮化镓 GaN半导体 2022-11-03