海思麒麟

海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代

力学性能测量看似遥远而抽象，但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计，从工业制造到安全监测，力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆（Haytham）正通过独创的第三代数字图像相关法（DIC）技术，重新定义这一行业的标准

海塞姆 2024-11-22

银河麒麟服务器管理平台：高效模拟与性能优化并进的创新实践

随着网信事业持续推进，国产银河麒麟操作系统已在关键基础领域实现大规模部署。尤其是在金融、能源等行业，银河麒麟服务器迁移运维管理平台现已支持管理数万甚至数十万级别的主机客户端，并实现补丁下发、配置下发、自定义脚本下发等核心功能，满足了用户对系统主机精细化管理的需求

银河麒麟 2024-09-26

莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖

中国上海——2024 年 9 月 24 日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖

莱迪思 FPGA 2024-09-25

莱迪思半导体任命Ford Tamer为新任CEO

中国上海——2024年9月17日——经过公司董事会全面审慎的考虑和评估，莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布任命Ford Tamer博士为公司首席执行官兼公司董事会成员，即刻生效

莱迪思 FPGA 2024-09-18

上海莱迪思半导体有限公司荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖

2024年8月27日，由OFweek维科网及旗下权威的电子专业媒体-维科网电子工程共同举办的“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选颁奖典礼”在深圳成功举办。此次是维科网电子工程举办的OFwe

莱迪思 2024-08-30

莱迪思专访 | 人机交互新维度的有力推手—Lattice Drive

近年来，随着人工智能、大数据、5G等前沿技术的快速发展，汽车产业链迅速迈入智能化、电动化发展的快车道。不仅传统的发动机、变速箱、底盘 “三大件”逐步演变为电池、电机、电控“三电系统”，众多汽车制造商也转而加码智能化技术的应用，尤其是智能座舱系统的高渗透

莱迪思 2024-08-30

华为海思，谁是盈利最强企业？

华为海思是一家全球领先的半导体与器件设计公司，致力于为消费电子、智慧家庭、汽车电子等行业智能终端打造芯片与板级解决方案。海思为行业客户与开发者提供芯片、器件、模组和板级解决方案，业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域

华为海思长电科技 2024-08-16

三方签约·生态共赢 | 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签订工业软件战略合作协议

2024年8月2日，江西省工业软件先导区授牌暨项目签约仪式在赣江新区举行，江西省副省长夏文勇以及来自江西省政府、省工业和信息化厅、省国资委党委、赣江新区、江西铜业股份有限公司、江西省数字产业集团、海克斯康的领导嘉宾出席本次活动

海克斯康 2024-08-06

莱迪思AvantTM-X：捍卫数字前沿

现场可编程门阵列（FPGA）在当今的众多技术中发挥着重要作用。从航空航天和国防到消费电子产品，再到关键基础设施和汽车行业，FPGA在我们生活中不断普及。与此同时对FPGA器件的威胁也在不断增长。想要开发在FPGA上运行（固件）的IP需要花费大量资源，受这些FPGA保护的技术也是如此

莱迪思 2024-08-05

莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合

中国上海——2024年7月23日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件

莱迪思 FPGA 2024-07-23

工业智能创芯驱动|芯海科技聚力2024慕尼黑上海电子展

7月8日，2024慕尼黑上海电子展在新国际博览中心盛大开幕，汇聚了1600+国内外知名电子企业，共同聚焦新能源汽车、储能、机器人、边缘计算、智能电源、第三代半导体等前沿热点领域，打造了一场从产品设计到应用落地的电子产业链全行业盛会

芯海科技 2024-07-10

研华RK平台单板&麒麟操作系统助力船载信息系统拥抱国产化

一、项目背景 随着国家在各行各业推进信息技术自主可控和国产化战略，船舶信息化领域作为海洋发展的重要一环也积极响应。国内某船舶制造企业在设计船载信息系统时，响应终端客户国产化需求，需采用国产软硬件方案

研华 2024-06-28

【思特威】参与维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选

维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek电子工程网、OFweek新能源汽车共同承办，以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，将成为高科技领域

思特威 2024-06-28

思特威推出13MP分辨率高性能手机应用图像传感器

2024年6月27日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限

思特威 2024-06-27

莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根

中国上海——2024年6月27日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战

莱迪思半导体 2024-06-27

【极海半导体】参与维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选

维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek电子工程网、OFweek新能源汽车共同承办，以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，将成为高科技领域

极海半导体 2024-06-26

莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发

中国上海——2024年5月27日——莱迪思半导体公司（

莱迪斯信捷电气 2024-05-29

华为海思王者归来：麒麟芯片一季度销量800万颗，全球第6

众所周知，2020年后，华为海思的麒麟芯片成为了绝唱，因为找不到代工企业，一度停止推出，只能靠库存撑着，不得不将荣耀手机都卖掉了。后来华为从高通那获得了4G芯片，只能推出4G手机，手机份额断崖式下滑，转折点是在去年8月份，华为Mate60横空出世，麒麟芯片归来了，麒麟9000S正式亮相

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-24

计量夯基向新而行 | 海克斯康2024“世界计量日”主题大会盛大举行

5月20日，以“计量夯基·仪器仪表助力新质生产力”为主题的海克斯康2024“世界计量日”主题大会在青岛盛大举行。来自计量业、制造业和智

海克斯康 2024-05-21

期待华为海思杀回来！全球十大IC：美国压倒性领先上海韦尔进榜

快科技5月10日消息，2023年全球十大IC设计公司出炉，英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。报告显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元，同比增长12%。前十名中分别是英

华为海思 2024-05-10

美国已不在乎华为麒麟芯片了？认为它不够先进，无所谓

去年华为Mate60系列手机发布，狠狠的打了美国的脸，毕竟在美国的封锁之下，华为麒麟芯片居然回归了，更重要的是，那颗麒麟9000S等效于一颗7nm的芯片，性能甚至媲美高通5nm芯片骁龙888。不过

华为麒麟9000S 台积电三星光刻机 2024-05-03

华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比，差距有多大？

随着华为Pura70上市，华为又更新了一颗芯片，这颗芯片就是麒麟9010，这是目前华为海思旗下最强的手机Soc。而华为Pura对标的是iPhone15，是小米14系列，是三星S24系列等。所以我们

华为高通苹果紫光展锐 5G 联发科 2024-04-25

莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全

中国上海——2024年4月24日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布加强与NewTecNewTec的合作伙伴关系，这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司

莱迪思 2024-04-24

博观向新，ITES海克斯康展台现场直击

春浓日丽，不负相约！海克斯康走进深圳工业展，以一众技术臻品、智慧新生势力惊艳开场。无限精彩，尽在ITES！来，跟小编一起博观质量、向新锐变，近距离感受海克斯康在展会上的创新爆品和科技氛围。尖端产品矩阵

海克斯康 2024-04-01

华为掀桌子？全新麒麟芯片，全大核超线程，性能直追3nm芯片

大家都清楚，因为美国的打压，在2020年9月份之后，华为麒麟芯片成了绝唱。但在2023年8月份，随着华为Mate60推出，华为麒麟芯片又回归了，麒麟9000S王者归来，重新回到手机芯片市场。不过大家也都清楚，这颗麒麟9000S的性能，其实是一般般的，也就和高通三年前的骁龙888差不多

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-24

华为海思芯片，销量增51倍，销售额增244倍，但份额仅1%

众所周知，在最高峰的时候，华为海思的麒麟芯片，拿下了全球AP市场10%以上的份额，排名甚至一度超过了苹果，仅在高通、联发科之后。但后来自2020年9月份之后，麒麟芯片成为了绝唱，于是华为海思的份额，也就越来越低，最后无限接近于0，让人唏嘘不已

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-19

数智融合，向新而行：海克斯康上海双智赋能中心盛大开幕

3月15日，以“夯实数智融合应用、发展新质生产力”为主题的海克斯康上海双智赋能中心开业典礼盛大开启。海克斯康集团全球副总裁、海克斯康大中华区总裁李洪全，海克斯康集团全球执行副总

海克斯康 2024-03-18

华为Mate 60系列掀起销售热潮，海思芯片出货量暴涨5121%

（本篇文篇章共848字，阅读时间约1分钟）华为Mate 60系列手机突然回归市场，一举掀起了销售热潮。根据Canalys最新发布的数据显示，华为Mate 60系列的强势表现带动了海思芯片出货量暴涨5121%，成为2023年Q4季度的最大亮点

华为Mate60 海思芯片 2024-03-14

开幕在即 | 海克斯康邀您共赴2024华南国际口腔展

海克斯康将聚焦口腔医疗细分领域数字化发展趋势，全面展示口腔行业全新产品和先进技术，提供领域内的技术、攻关、应用等实例，现场搭建贯穿口腔行业产业链的产品展示与技术交流平台。工业软件用数字化为口腔医疗应用

海克斯康口腔智能制造生态系统 2024-03-01

基于芯海科技CS32L015的LCD彩屏UI高效开发方案

在智能家电、健康设备以及消费电子领域，精美直观的LCD彩屏显示，往往能够为用户带来更佳的使用体验。然而，丰富的彩屏UI界面带来了开发周期和数据存储成本的增加，也成为困扰客户产品开发迭代的痛点。对此

芯海科技 2024-02-22

思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT

2024年2月22日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT

思特威 2024-02-22

利普思推出全新62mm封装SiC产品组合

利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。

利普思 2024-02-20

信达股份与海克斯康签署战略合作协议

2月2日，海克斯康制造智能大中华区执行总裁郝健一行到访信达股份。双方就业务合作进行深度交流，并签署战略合作协议。厦门市工业和信息化局（以下简称“厦门市工信局”）副局长上官峰等出席签约仪式

信达股份海克斯康 2024-02-04

华为正式官宣，新手机芯片麒麟9000W，意义重大！

众所周知，随着华为Mate60系列的手机推出，大家认识了华为麒麟9000S芯片。但这颗芯片的命名等，其实华为并没有官宣的，这个麒麟9000S的命名，是跑分、测试软件识别出来的名称，华为自己可没说

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-02-01

海克斯康入围工信部“2023年度智能制造系统解决方案揭榜挂帅项目”

日前，国家工业和信息化部公布了2023年度智能制造系统解决方案揭榜挂帅项目名单，全国共有161个项目上榜，其中海克斯康制造智能技术（青岛）有限公司 “基于数据和模型的质量综合管控方案”成功入选。智能制

海克斯康智能制造数字信息化 2024-01-26

莱迪思在国际科技创新节荣获“年度产品创新奖”

中国上海——2024年1月22日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思的中端FPGA系列

莱迪思 2024-01-23

首个！海克斯康&天津大学共建精密仪器联合研究中心

深度推进产学创新，进一步破解技术难关。日前，天津大学精仪学院—海克斯康精密仪器联合研究中心论证会在天津召开，会议双方决定共建联合研究中心，致力于解决精密测量技术和产品的难点问题，全方位完善人才培养，全面落实国家创新驱动发展战略，助力高质量快速发展

海克斯康精密仪器科技发展 2024-01-18

海克斯康入选2024年度青岛市科技园区培育项目

近日，青岛市科学技术局公布了“2024年度青岛市科技计划园区培育计划（一区多园产业培育）项目拟支持项目名单”。经过前期的项目调研、指南征集、项目申报、专家评审等严格环节，海克斯康软件技术（青岛）有限公司“智能关节镜的关键技术突破及应用研究”成功获批立项

海克斯康培育科技 2024-01-12

传华为 P70 系列将搭载全新麒麟 9010 芯片，性能堪比骁龙 8 Gen2

（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟）近日，有关华为 P70 系列的消息在网络上不胫而走。据爆料称，华为 P70 系列将搭载全新的麒麟 9010 芯片，这一消息引起了广泛关注

麒麟芯片 2024-01-11

麒麟9000SL来源分析：麒麟9000S良率控制后，再利用

随着nova12的发布，华为两款新的芯片麒麟9000SL、麒麟8000正式展现在了大家的面前。从测试数据来看，麒麟9000SL和高通7nm芯片骁龙870差不多，只略微逊色一点点。而麒麟8000则和高通6nm芯片骁龙778G差不多，也只略微逊色一点点

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-12-28