深度学习
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中国碳化硅市场深度分析,2025年进入洗牌阶段
芝能智芯出品碳化硅(SiC)作为第三代半导体的核心材料,凭借其优异的物理特性,在新能源汽车、光伏储能和5G通信等领域展现出广阔的应用前景。2024年,国内SiC衬底和外延市场经历了显著的价格波动与产能扩张,尤其6英寸SiC衬底价格已贴近成本线,8英寸技术突破加速推进
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深度应用在广播系统领域中的无线音频传输的无线接收芯片-U1R32D
广播系统的工作原理主要包括以下几个部分:发射端、接收端和信号传输通道。发射端负责将音频信号进行调制,转换成适合无线传输的高频信号,并通过天线发射出去。接收端通过天线接收无线信号,然后进行解调,将高频信号还原为音频信号,再通过扬声器等设备播放出来
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AMD RDNA 4架构深度分析:技术突破在哪里?
芝能智芯出品 我们补充一下AMD发布的技术内容(AMD Radeon™ RX 9070系列显卡:游戏体验升级!),主要是底层RDNA 4架构的更多细节。 作为一款面向消费者市场的GPU
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深度应用于无线鼠标领域的2.4GHz无线接收芯片-RF298
无线鼠标的工作原理主要包括无线传输和姿态传感两个方面。无线鼠标通过无线信号将鼠标与接收器连接起来,实现与计算机的通信。主要使用的无线传输技术包括蓝牙和射频技术。无线鼠标通过姿态传感器来感知鼠标的移动和点击操作,并将这些信息发送给计算机
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2024-2025年全球半导体行业深度分析:芯片公司业绩排名和市场规模
芝能智芯出品 2024年全球半导体行业呈现出强劲的增长态势,销售额达到历史新高,多个领域和企业表现突出。 半导体行业协会(SIA)数据显示2024年全球半导体销售额增长19.1%,Gartner数据则表明全球半导体收入增长18.1%
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高通2025财年Q1财报深度分析:汽车业务增长60%
芝能智芯出品高通公布了2025财年第一财季(截至2024年12月)的财报,实现营收116.69亿美元,同比增长17%,净利润31.80亿美元,同比增长15%。半导体业务(QCT)收入同比增长20%,手机业务增长13%,汽车业务增长60%,但增速较前一季度有所放缓
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深度应用在家用音响领域的高性能32位DSP核光纤接口音频处理芯片
家用音响的工作原理主要包括以下三个核心部分: 音源:音源是声音的起点,可以是音乐播放器、电脑、手机或电视等设备。音源将原始的音频信号转化为电信号,这些电信号是声音的数字化表示
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深度捆绑理想汽车,汇川系跑出一家新IPO
文源 | 源媒汇作者 | 谢春风编辑 | 苏淮小米的一枚技术大奖,反而让外界注意到了另一家正在创业板冲刺IPO的动力企业。1月7日,雷军发文称,2025年的小米技术大奖已经揭晓,小米集团将原有的“百万美金技术大奖”升级为“千万技术大奖”,奖金总额达到1000万元人民币
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深度应用在智能冰箱触摸屏中的电容式触摸芯片-GT301L
智能冰箱触摸屏的工作原理主要基于电容式触摸屏技术。当手指触摸到屏幕上时,会对屏幕的电容板产生电荷,通过感应电极实现电荷的感应和定位。在控制板上,采用了专门的触摸芯片和触摸控制程序,将感应到的信息转换成为控制处理器能够理解的数字信号,实现对冰箱的控制
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携手共进,江波龙与电子五所在中山展开深度交流
近日,半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室,以下简称“电子五所”)在江波龙中山存储产业园展开了深度交流。 江波龙在工业和汽车
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深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆
中等功率驱动器的应用场景包括各种工业生产领域中对电机运动精度和效率要求较高的场合,如机床加工、自动化生产线、物流运输等。此外,在冶金、石化、航空、船舶等行业中也广泛应用了中等功率驱动器,其优越的性能和稳定可靠的使用效果得到了广泛认可
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Arm 诉高通案深度分析:为什么高通取得胜利?
芝能智芯出品近年来,高通与Arm之间的知识产权诉讼案件引起了全球科技行业的广泛关注。双方的争执不仅关系到两家科技巨头的未来,也可能对整个芯片产业的格局产生深远影响。2024年12月,特拉华州陪审团做出了一项关键判决,支持高通在与Arm的纠纷中取得胜利,这场案件的复杂性和潜在的行业影响仍然远未结束
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感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
随着技术的进一步发展,触控芯片已经不再是一个简单的按键处理芯片,现在已经完全可以作为一个主MCU来用,除了可以处理触摸按键外还可以处理如AD采样、LED控制、通讯等等。PDA具有开放式操作系统,支持软硬件升级,集信息的输入、存储、管理和传递于一体,具备常用的办公、娱乐、移动通信等功能
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半导体行业深度洞察(下):细分领域的深度剖析与展望
芝能智芯出品 半导体行业深度洞察(上):现状与未来趋势分析 在半导体行业整体发展格局下,存储芯片、汽车半导体、AI 芯片等细分领域展现出独特的发展轨迹。 本部分将深入分析这些细分领域的技术演进、市场动态及面临的挑战,探讨其未来发展方向
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半导体行业深度洞察(上):现状与未来趋势分析
芝能智芯出品 普华永道(PwC)发布了《半导体行业现状报告》,花了很多的篇幅深入剖析半导体行业的发展态势。 全球半导体市场在多种因素推动下迈向万亿美元规模,各细分领域如存储芯片、汽车半导体、人工智能芯片等呈现不同发展趋势,同时面临地缘政治等挑战,企业也在积极寻求应对策略
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深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用
1200V光伏逆变器的工作原理是通过将光伏电池板产生的可变直流电压转换为市电频率的交流电(AC),以供电网使用或反馈回商用输电系统。逆变器的主要功能是将光伏阵列产生的直流电(DC)逆变为三相正弦交流电(AC),输出符合电网要求的电能
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【深度】液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)性能优异 但高成本限制其推广应用
市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质材料,其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数(Dk)/介质损耗(Df)较低等优势。液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)具有优异
液晶聚合物挠性覆铜板 2024-11-06 -
【深度】球栅阵列植球(BGA植球)是BGA芯片制造关键 市场空间不断扩大
球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件(如微处理器、存储器、图像处理芯片)等领域应用广泛,市场空间也不断扩大。 球栅阵列植球即BGA植球,是主要用于球栅阵列(BGA)芯片底部形成球形焊点,以便与电路板上的对应焊盘进行连接
球栅阵列植球 2024-09-20 -
【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势,目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术,这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板,指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料
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【深度】相变存储器(PCM)应用前景广阔 3D PCM为其代表产品
目前,我国已有多家具备锗锑碲合金生产实力,这将为相变存储器行业发展奠定良好基础。 新型存储器包括相变存储器(PCM)、阻变存储器(RRAM)、磁变存储器(MRAM)、铁电存储器(FRAM)等类型
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意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能,拓宽应用新边界
7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区,吸引全球上千家优质企业齐聚一堂,相互交流、共商合作
意法半导体 2024-07-25 -
感应触摸芯片集成为MCU,深度应用触控按键技术的VR眼镜
VR(Virtual Reality)即虚拟现实,简称VR,其具体内涵是综合利用计算机图形系统和各种现实及控制等接口设备,在计算机上生成的、可交互的三维环境中提供沉浸感觉的技术。它的工作原理是将左右眼
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聚焦智能图像感知在工业自动化、物联网、人工智能等领域的深度应用
中国上海 - 2024年7月1日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)
安森美 2024-07-01 -
深度丨安卓手机迈入3nm时代
前言: 安卓手机迈入3nm时代,意味着智能手机在芯片工艺上达到了一个新的高度。 随着高通骁龙8 Gen4移动平台的推出,安卓阵营将迈入3nm时代。 作者 | 方文三 图片来源&nbs
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干货!UWB新国标深度解读 | 大带宽模式是国产化突围的关键
翘首已久的UWB新国标终于落地了,这一举措将大大加速UWB生态的繁荣发展。相较此前的蓝牙、WiFi等无线通信技术,在新国标的指引下,一个由中国培育的UWB生态链将逐渐壮大,并引领全球产业的发展,真正实现“立足中国,引领世界”的目标
UWB 2024-05-11 -
【深度】电子通道衬度成像(ECCI)可表征材料表面晶格缺陷 在冶金领域应用广泛
ECCI具有高通量、高灵敏度、高分辨率、高效率等特点,在样品表面晶格缺陷表征方面技术成熟,是一种常见的扫描电镜探测器技术,受关注度不断提高,应用范围不断扩大 电子通道衬度成像(ECCI),是对样品表面晶格缺陷进行成像的技术,一般作为探测器,用于扫描电子显微镜(扫描电镜,SEM)晶体分析领域
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【深度】TEC(半导体制冷器)是新型制冷技术 我国市场需求持续增长
TEC具有温控精确、响应速度快、制冷效果好、无需制冷剂、能耗低、体积小、重量轻、无噪声、可靠性高等特点 TEC,中文名称半导体制冷器,基于珀尔帖效应进行制冷,即利用两种不同半导体材料组成回路,通电时产生吸热、放热现象来实现制冷
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【深度】我国微型流体精密控制零部件市场规模不断增长 国内企业竞争力不断提升
随着微流控技术技术不断进步,微流体控制系统应用范围不断拓展,微型流体精密控制零部件需求不断增加,行业获得快速发展。 微流控技术是对微量流体的精确操控的技术手段,主要通过微流控芯片对样品进行精确的流动控制和操作
微型流体精密控制零部件 2024-04-19 -
【深度】太赫兹芯片需求有望迅速提升 太赫兹芯片测试仪迎来发展机遇
随着芯片制程不断缩小、功能集成度不断提高,其制造工艺愈发复杂,出现缺陷的可能性进一步提升,相关测试仪器需求旺盛。 太赫兹芯片测试仪,是一种对太赫兹芯片的功能、稳定性等进行测试的仪器,可以应用在太赫兹芯片的设计、研发、制造过程中
太赫兹芯片 2024-03-27 -
【财报深度解读】想玩AI?先问问这家电力巨头
作 者 | 梦萧 了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计5380字,预计阅读时长14分钟 “电力基础设施,正在成为世界下一个聚焦点
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【财报深度解读】春节电影好不好看,这家重工集团说了算
作 者 | 游璃 了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计5073字,预计阅读时长13分钟 “春节档电影不好看,是因为少了徐工集团
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【深度】氮化铟镓(InGaN)核心技术仍需突破 市场存在较大开发空间
但尽管如此,氮化铟镓在技术成熟度、应用等方面仍存在较大提升空间,关键核心技术仍需进一步突破。 氮化铟镓(InGaN)又称为铟镓氮,是一种直接带隙半导体材料,由氮化铟(InN)和氮化镓(GaN)形成
氮化铟镓 2024-02-02 -
适应快速变化的业务需求,人工智能/机器学习将为 DevOps 注入全新活力
眼下,人工智能(AI)和机器学习(ML)等赛道被热议,已经成为了习惯。事实上,在DevOps领域,与之相关的话题更是备受瞩目。随着科技不断演进,这三个领域的融合对于企业的数字化转型和多层次的创新发挥着越来越重要的作用
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【深度】我国射频前端芯片市场规模保持高速增长态势 本土企业具有较大提升空间
随着我国经济不断发展,国民可支配收入不断增加,叠加生产技术不断进步,智能手机质量及性能不断提升,更新换代速度不断加快,市场普及率不断提高,射频前端芯片具有广阔消费市场。 射频前端芯片属于集成电路
射频前端芯片 2024-01-24 -
【深度】氧化钨产量持续增长 我国研究取得新进展
受市场前景吸引,我国氧化钨研发热情持续高涨,目前已取得众多新进展。 氧化钨属于钨酸盐类产品,化学式为O2W,按照国家标准进行划分,可分为蓝色氧化钨以及三氧化钨两种类型。氧化钨外观呈蓝黑色或浅黄色结晶性粉末,能溶于乙醇,不溶于水
氧化钨 2024-01-15 -
【深度】锂漂移探测器灵敏区厚度大 主要用于放射医学领域
锂漂移探测器可以应用在放射医学领域,包括放射诊断(医学影像设备)、放射治疗(放疗设备)等方面。 锂漂移探测器,全称为锂漂移型半导体探测器,是一种使锂离子漂移进入P型半导体对电荷进行补偿的探测器,具有灵敏区大的特点,一般在低温条件(液氮温度)下使用,是半导体探测器的常见产品类型
锂漂移探测器 2023-12-12 -
深度对话罗文基教授,解析ISSCC2024背后的产业趋势
自1953年创办以来,ISSCC一直被全球学术界和工业界公认为集成电路设计领域的最高级别会议。在美国旧金山举行的 ISSCC, 其前沿的科研创新每年都会吸引超过3000人参会, 而其中大概60%是来自全球的从业者
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【深度】电子级一氟甲烷主要应用于电子产品及半导体领域 我国纯化技术不断进步
电子特气行业技术壁垒较高,近年来随着市场需求增长,我国电子特气技术不断进步,带动其行业发展速度不断加快。 一氟甲烷又称氟甲烷,化学式为CH3F,是一种有机化合物。电子级一氟甲烷为一氟甲烷细分产品,具有无毒、环保、高效等优势,作为含氟电子蚀刻气,可用于制造电子产品及半导体
一氟甲烷 2023-11-06 -
【深度】电子组装设备市场需求不断增长 本土企业仍有较大发展空间
2022年我国电子组装设备需求量超过9万套,市场规模超过995亿元。 电子组装设备是指将电子元件(如芯片、电阻、电容等)按照特定的布局和连接方式组装到电路板或其他电子器件上的设备,包括焊接设备、组装设备、清洗设备、表面贴装设备等
电子组装设备 2023-11-03