硬件组装

GenAI浪潮下智能硬件如何实现低延时AI语音交互

在 GenAI 的浪潮下，各行各业正迎来全新的变革，作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外，一方面，AIGC 与机器人的结合，推动具身智能产业快速发展，科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实

声网 2024-10-12

莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根

中国上海——2024年6月27日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战

莱迪思半导体 2024-06-27

瑞银第27届亚洲投资论坛【中国科技硬件行业展望】

【主持人】：感谢各位参加本次“瑞银亚洲投资论坛媒体系列活动”的首场活动。我们今天请到的是瑞银证券中国科技硬件行业分析师俞佳先生Jimmy为我们分享中国半导体行业的发展及展望（包括手机、芯片在内）

瑞银 2024-05-30

瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力

2024 年 4 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围

瑞萨 2024-04-10

三星全新芯片品牌成立是为加大AI硬件市场筹码？

前言：随着新品牌的确立，三星旗舰级移动芯片重返战场，还能在这风起云涌的智能手机市场中找到一席之地吗？三星能否夺回中国市场，仍是一个未知数。作者 | 方文三图片来源

电子工程三星芯片 2024-03-18

AI重塑智能硬件：智能手机、PC迎来新生

前言：近日，世界移动通信大会MWC2024在巴塞罗那开幕，科技巨头们齐聚一堂，上演了一番AI+硬件的“战国时代”。 AI+手机、AI+PC的模式让用户的使用体验变得更加友好，人的作用反而得到了提升

电子工程 AI 智能手机 PC 2024-03-11

【深度】电子组装设备市场需求不断增长本土企业仍有较大发展空间

2022年我国电子组装设备需求量超过9万套，市场规模超过995亿元。电子组装设备是指将电子元件（如芯片、电阻、电容等）按照特定的布局和连接方式组装到电路板或其他电子器件上的设备，包括焊接设备、组装设备、清洗设备、表面贴装设备等

电子组装设备 2023-11-03

【洞察】电子组装加工行业规模庞大市场具有长期增长性

但在汽车电子、人工智能、5G等新兴市场，中国电子组装加工行业发展势头良好，是中国电子组装加工行业重要投资方向。随着电子和信息化技术的快速持续发展，电子产品已被广泛应用于生产和生活的各个领域，人

电子组装加工 2023-10-30

软硬件创新融合，开辟航空法规与半导体测试新纪元

专业的功率电子测试测量仪器厂商ITECH继SAS1000系列太阳能电池矩阵仿真软件、BSS2000系列电池模拟仿真软件、FCS3000燃料电池特性仿真软件之后，于近日正式推出旗下又两款重磅新品专业软件，分别是APS4000航空电力系统仿真软件以及SPS5000半导体参数测试软件

航空半导体艾德克斯 2023-09-05

【展商推荐】酷宅科技（易微联）：高效、可靠的一站式智能硬件解决方案

【酷宅科技（易微联）】将亮相2023WAIE物联网与人工智能展览会展商推荐2023WAIE物联网与人工智能展深圳酷宅科技有限公司CoolKit eWeLink展位号：7B06在当今全球化竞争愈发激烈的商业环境下，智能硬件行业正面临着日益复杂多变的挑战

酷宅科技智能硬件 2023-08-17

智能宠物硬件渐入稳态，霍曼科技、小佩宠物打响拉锯战

配图来自Canva可画当“撸猫”“吸狗”成为一种时尚和潮流，宠物消费持续升温，智能宠物硬件产业迎来新的消费风口和融资热潮。 5月份，专注于健康

科技智能宠物 2023-08-10

英飞凌AURIX 和TRAVEO 系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持，助力实现SIL－3级工业安全

【2023 年 6 月 12 日，德国慕尼黑讯】工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率，因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：I

英飞凌 2023-07-04

如何在不构建专用硬件的情况下制作充电宝原型

作者： Diarmuid Carey，核心应用部应用工程师问题：能否在不构建专用硬件的情况下制作充电宝应用原型？答案：对于这个问题，简短回答是肯定的，而且由于多年来许多客户问过这个问题，所以本文旨在更详细地探讨此话题

充电宝硬件 2023-05-23

埃梯梯科能正式授权美国倍捷连接器亚洲工厂组装 D－Sub连接器系列

（珠海，中国—2023 年 3 月 20 日）为强化48小时极速交付、体现全系列型号供应优势，近日，由埃梯梯科能正式授权，全球领先的精密连接器和电缆组装商美国倍捷连接器宣布在位于中国珠海的亚洲工厂开始组装ITT Cannon D－Sub连接器系列

倍捷连接器 2023-03-28

两个消息传来，国产芯片软硬件体系真正成型，人民日报：抛弃幻想

一直以来国内科技行业都希望发展自己的技术体系，在美国自2019年采取措施后，中国科技行业更加感受到了迫切性，而日前传出的两个消息，证明国产芯片的软硬件体系终于有望成型。消息一：2022年全球RISC-V芯片出货量达到100亿颗，中国出货的RISC-V芯片达到50亿颗

国产芯片美国芯片 2023-03-10

EUV光刻机3大核心：2大来自德国，1大来自美国，ASML负责组装

众所周知，在芯片领域有一种特别重要，特别受关注，同时中国技术又相对落后的设备，那就是光刻机，芯片制造必不可少的设备之一。特别是EUV光刻机，目前全球仅ASML一家能够制造，很多人称EUV光刻机是人类建

ASML EUV光刻机蔡司上海微电子 2023-02-09

国产软硬件体系纷纷突破，美国科技的神话正逐个破灭

在以往美国芯片能取得垄断的市场地位，在于美国的软硬件合作，然而近几年随着中国芯片以及操作系统的突破，中国正逐渐打破美国在软硬件方面的垄断，甚至反过来迫使美国科技企业掉过头来跪求合作，可以说美国科技的神话正逐个破灭

国产芯片美国芯片 2022-12-27

屏显粘和胶水检测方案 | 软硬件相结合使其更精准、更智能

OLED显示屏的制造工艺比较复杂，运用3D视觉实现100％检测的优势明显。这期我们将介绍3D视觉检测屏显粘和胶水的应用。电子产品内部模块相互连接采用ACF（异方性导电胶膜）工艺，目前FPC板（柔性印刷

OLED显示屏 3D视觉检测 2022-10-11

小米绩红股不红重回硬件时代？

如何讲好成长故事？作者：慕辰编辑：夏鸥风品：南辞来源：铑财——铑财研究院“哎～哟～哎哎～小米小米小米小米，我说小米你说6．．．”这个红极一时的小米“梗”，如今成为了现实。01业绩股价反差百次回购破发VS翻倍LAOCAI3月22日晚，小米集团公布2021年报，不得不说表现真的很“6”

小米硬件出货量手机 2022-03-30

苹果已改Intel垄断格局，但组装芯片的安卓芯片却看不到希望

据分析机构给出的数据指出苹果搭载的Mac电脑占全球PC市场的份额已近10％，这是20多年来Intel和AMD的X86处理器垄断PC市场的局面被打破，然而同为ARM阵营的安卓芯片却看不到在PC市场的希望

苹果 Intel 组装芯片 2022-03-28

苹果春季发布会应该关注啥？除了iPhone SE之外其实还有好多硬件是真正的卖点

3月8日，苹果春季发布会就要开始了。近日关于这场春季发布会上有哪些产品亮相也越来越接近水落石出了。首先被热炒的就是新一代iPhone SE，最大的卖点是价格或许更便宜，而且是支持5G，也就是说可能是最便宜的支持5G的iPhone了

苹果发布会芯片 2022-03-03

腾讯吞鲨：率先开始下一代硬件平台之战

战战兢兢地度过移动互联网10年繁荣之后，腾讯决意要主动引导下一场硬件平台的技术演进文／智物科技评论腾讯计划在一个月之后宣布其黑鲨收购计划，而黑鲨团队主导硬件产品开发早已提前开始。《智物科技评论》（ID

VR 黑鲨团队腾讯 2022-02-28

研发投入不代表技术实力强，芯片第一归苹果，其他芯片都是组装

谈到技术研发实力的时候一些人士总喜欢拿技术研发投入，然而近日分析机构给出的移动芯片CPU和GPU性能排名却显示第一毫无疑问是苹果，其他众多安卓芯片都已远远落后，而苹果的研发投入仅位居第五名，比华为和三星都少

苹果安卓芯片 2022-02-07

2021年国产软硬件行业研究报告

文｜微信公众号：资产交易信息第一章行业发展概况1．1 基础硬件基础硬件包括 CPU、GPU、存储器。CPU 是计算机运算与控制核心，Intel、AMD 主导的 X86 架构与 Acorn 主导的 ARM 架构是全球主流的，也是商用化程度最高的 CPU 架构

软件硬件 2022-01-25

安卓手机芯片都组装芯片，竞争重点从CPU转向GPU转变

近日三星也发布了它的高端芯片Exynos2200，CPU架构与高通骁龙8G1和联发科天玑9000完全一样，三款芯片的主要不同就在于它们的GPU，显示出手机芯片企业的创新也已达到了顶点，已难以取得突破。

安卓芯片 CPU GPU 2022-01-25

小米第4款自研芯片来了，还会有人称小米没技术，是组装机么？

不知道为什么，很多网友看不起某些厂商时，喜欢将“组装厂”安到这家厂商身上，表示对方没有核心技术，全靠供应链采购，自己再组装。比如联想，大家说是组装电脑的厂商，再比如小米、OV等厂商，大家称之为组装手机的厂商，都没有核心技术

小米芯片 2022-01-19

苹果硬件不如国产机？这是国产机编织的谎言，是对苹果的误解

最近这几年，估计很多人都听过“苹果硬件落后，不如国产机”等这样的说法。甚至华为余承东曾经直接这样“他们在硬件方面已经难与我们竞争，苹果目前缺乏产品硬件创新……”。而事实上，许多人也喜欢拿苹果的硬件与国产机进行比较，比如内存苹果只有4G、6G，而国产机都是8G、12G等

苹果硬件国产机 2022-01-17

华为P50 Pocket评测：硬件算法完美结合

一、前言:必将引领潮流华为P系列也有了折叠屏放眼华为手机旗舰产品线,Mate系列、P系列一直交相辉映。两大系列曾经各司其职,Mate系列偏商务,代表品牌高度,P系列偏时尚,代表科技创新实力,但近两年逐渐融合,无论设计还是技术都越来越多地共享

折叠屏手机华为P50 2022-01-10

集成电路设计需求，推动硬件辅助验证系统市场发展

消费电子在硬件辅助验证市场占有重要地位。这是由于如智能手机、智能家居等产品需要用到大量的电子芯片。集成电路设计中，随着制造工艺的发展，芯片的功能日益复杂，对于芯片的功能验证十分重要。硬件辅助验证系统能

集成电路汽车工业汽车电子硬件辅助验证系统 2022-01-07

小米目前已经有三款自研芯片了，不能再吐槽小米是组装厂了

不知道从什么时候起，很多网友就一直吐槽小米是组装，没有核心技术，芯片是高通的，系统是谷歌的，内存是三星／美光／SK海力士的，CMOS芯片是三星／索尼的，屏幕是三星的……而看看华为，Soc是自己的，电源管理芯片也是自己的，还有鸿蒙系统等，拥有众多的自研技术，对比小米优势太大了

小米雷军华为 5G 高通鸿蒙 2021-12-27

传立讯精密将新建一座生产基地，以便拿下更多苹果iPhone组装订单

12月22日消息，国内果链龙头立讯精密再传利好，据外媒报道，立讯精密正在中国东部建设一个大规模的生产基地，将用于抢下更多苹果iPhone系列手机的组装订单业务，助力立讯精密深度打入苹果供应链。据了解，

立讯精密 iPhone AirPods 供应链 AR/VR 2021-12-22

MIKROE推出 Planet Debug——嵌入式设计行业中的首个硬件即服务平台

远程、嵌入式硬件设计，每天仅需 4 美元2021 年 12 月 06 日：MikroElektronika（MIKROE）作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方

MIKROE 2021-12-06

汽车硬件军备赛已打响！英伟达Orin芯片为何惹人青睐？

在近日的GTC大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋穿着熟悉的皮衣，公布了一系列最新AI技术和产品，在业内与社交媒体上引起广泛关注。而随着出行场景加速迭代以及智能交互属性越来越强，英伟达出色的“硬”实力也在不断向汽车领域渗透

汽车硬件威马汽车自动驾驶智能汽车英伟达芯片 2021-11-16

操作系统构建行业护城河，麒麟、统信双强格局下将会建设怎样的软/硬件生态？

一、生态决定了操作系统的生存简单来讲，操作系统本质上是软硬件资源的分配者，是承上启下的核心部件。操作系统的任务是在互相竞争的程序之间有序地控制对处理器、存储器以及其他I／O接口设备的分配。从操作系统发

华为操作系统开发麒麟 windows系统统信 2021-10-29

传闻泰科技获得苹果独家组装订单

10月26日晚间，有传言称，国内ODM（原始设计制造商）龙头公司闻泰科技已通过苹果审厂认证，拿到苹果明年新款MacBook Air独家组装订单，闻泰科技已开始在浙江、江苏、云南等地厂区铺设生产线。供应链人士还透露，闻泰科技还拿到了苹果的其他项目

闻泰科技苹果组装订单 2021-10-27

华为由硬变软，阿里由软变硬，做软件好，还是做硬件好？

国内最早期的互联网领域，“BAT”是鼎鼎大名的，B是百度，A是阿里，T是腾讯，代表着互联网的三个方向，百度搞搜索，阿里做电商，腾讯做社交。不过后来互联网企业层出不穷，同时科技企业也越来越多，能够与BAT比肩的中国厂商也是越来越多，比如字节跳动，华为，小米，京东，美团，拼多多等等，百花齐放

阿里腾讯芯片鸿蒙华为 5G 2021-10-24

iQOO Z5评测：搭载骁龙778G 硬件升级明显

时隔半年时间,iQOO Z 系列再次迎来更新,在发布之前,iQOO 官方就陆续公布了 Z5 的外观和配置,虽然在产品定位上 Z 系列要低于自家的数字系列,但在配置上 iQOO 的用料可谓非常大方了,诸

iQOOZ5 LCD屏幕 2021-09-24

美国建厂成本太高：台积电或将“台湾制造、美国组装”

众所周知,台积电已经决定在美国的亚利桑那州凤凰城建设5nm晶圆厂,计划投资额是120亿美元,2024年实现5nm芯片的量产,产能约为2万片/月。目前台积电的建设已经启动了,但建设成本却让台积电犯了难,原因在于在美国建厂,成本实在是太高了

台积电芯片 5nm厂 2021-08-23

iPhone 13供不应求，组装厂为保量产狂撒钱招人！

问大家一个问题，如果你是个生意人，在日常经营中因为特殊原因导致部分零部件总是不能足量供应，从而影响最终产品向市场供货的数量，可你的对手却不受任何因素影响，所有零部件都能足量供应，产品不仅量大，还不愁卖，你就说碰到这个情况气不气人吧

苹果 iPhone13 手机 2021-08-23

独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题

最快速的组装和电气测试设备；利用大数据和机器学习技术的集成智能制造解决方案，实现优化的工业4．0生产7月6日，荷兰奈梅亨，由飞利浦（现为Nexperia）于1991年创立的半导体设备制造商ITEC，今日宣布成为独立实体

Nexperia 芯片组装系统独立半导体设备制造商 2021-07-06

GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互