碳基计算机
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专为智能制造与边缘计算而生!研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破
概述 研华AIMB-292是一款针对高性能工业应用设计的工业主板,搭载Intel® 12/13/14代Core i桌面处理器和NVIDIA MXM显卡模块,旨在为计算密集型、图形需求高的工业应用提供强大的处理能力与出色的扩展性
研华 2025-04-07 -
曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025年3月25日,曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示:“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用,是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破
曦智科技 2025-03-25 -
软银 65 亿美元收购 Ampere:落子 AI芯片与计算基础设施
芝能智芯出品 软银集团(SoftBank)以65亿美元现金收购美国芯片设计公司Ampere Computing,软银在人工智能(AI)和计算基础设施领域的重要战略布局。 Ampere由前英特尔高管
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内置测温驱动电路、调理、ADC转换、温度计算、校准补偿等功能的高温传感芯片-M401
高温传感芯片的工作原理主要包括热电效应和电阻效应。热电效应是指温度变化时,传感器内部会产生电动势或电流,将温度变化转换为电压信号输出。电阻效应则是通过材料的电阻随温度变化的特性
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SENNA推理加速器:神经形态计算加速边缘AI
芝能智芯出品 弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)推出SENNA推理加速器芯片,专为脉冲神经网络(SNN)设计,针对边缘设备上的低维时间序列数据处理。 在22nm工艺下集成10
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Bolt Graphics发布Zeus GPU:图形计算的“场景定制”
芝能智芯出品 2025年3月,Bolt Graphics发布的Zeus GPU是一款专为高性能计算(HPC)、实时光线追踪渲染和专业图形工作负载设计的革命性产品。核心目标是通过架构创新,解决传统GPU在能效、扩展性和专用计算能力上的瓶颈
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微软发布量子计算芯片!Majorana 1 的拓扑量子比特革命
芝能智芯出品微软发布了其最新的量子计算成果——Majorana 1 芯片,微软这家公司竟然在量子计算领域的竞争中,打下了自己的标签。Majorana 1 芯片採用了独特的拓扑量子比特架构,利用马约拉纳
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RISC-V在AI和高性能计算中的潜力有多大
芝能智芯出品 RISC-V指令集架构(ISA)自2014年问世以来,以其开源、灵活和可定制的特性,迅速在全球芯片设计领域崭露头角。 从最初应用于低功耗微控制器,到如今逐步渗透至人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等高端领域,RISC-V展现了前所未有的发展速度和广泛适应性
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全球计算联盟GCC成立,安谋科技牵头编写白皮书发布
1月10日,由全球计算联盟(简称“GCC”)主办的“2025全球计算大会——全球计算联盟启航大会”在深圳举行。大会期间,同步举办
安谋科技 2025-01-13 -
制造比英伟达更好的AI 计算引擎——博通需要多少时间?
芝能智芯出品 作为一家在半导体和企业软件领域具有重要影响力的公司,博通近年来在人工智能(AI)芯片市场取得了显著的进展。 2024财年的表现无疑为其未来发展铺平了道路,特别是AI芯片收入增长至12
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谷歌发布自研量子芯片Willow,试图解决量子计算的纠
前言:尽管量子芯片展示了卓越的计算潜能,但目前国际和国内量子计算研究主要集中在离子阱、超导量子比特以及中性原子等技术路径上。 这些技术的实现条件极为严苛,必须在超真空环境下以及接近绝对零度(约零下273.15摄氏度)的物理条件下进行
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AWS不用英伟达GPU,打造与众不同的超级计算机
芝能智芯出品 AWS 通过推出自主研发的 Trainium2 处理器和基于其的 ExaFLOPS 超级计算机,开辟了一条与众不同的 AI 路径。 Trainium2 提供高达 1.3 FP8 PetaFLOPS 的性能,支持大规模生成式 AI 模型训练和推理
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谷歌宣布量子计算芯片取得突破,碾压超算
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 谷歌最新公布的结果来自一款名为 Willow 的新芯片,它有 105 个“量子比特”。 近日,谷歌称其已利用新
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Arm为生成式AI架构,推计算子系统,目标1000亿台
前言: CPU作为智能终端的运算和控制核心,其性能直接决定了终端设备的响应速度、处理能力、能效、用户体验以及安全性,是衡量终端性能的关键指标。 随着生成式AI的兴起,大模型的小型化以及推理任务向终
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美国 拟成立DOGE:马斯克可能给超级计算机带来突破性进展
芝能智芯出品 在新一代超级计算机的发展中,美国能源部的高性能计算(HPC)项目与私人企业的AI集群建设之间呈现出截然不同的节奏和策略,拟议成立的政府效率部(DOGE)可能对政府主导的大规模计算系统采购产生深远影响
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半导体行业能碳管理:未来工厂的绿色革命
全球气候变化的加剧,使得节能减排成为各国政府、企业以及社会各界的共同目标。制造业,尤其是高耗能企业,正处于这场能源和碳排放改革的前沿。从巴黎气候协定设定的全球控温1.5摄氏度目标,到我国的“双碳”战略——2030年实现碳达峰、2060年实现碳中和,各国政策逐步趋严,倒逼制造业企业必须加快转型
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低碳革命在即,全球电气化转型面临挑战与机遇
在可持续发展理念的推动下,全球的工业企业正加速向使用无化石燃料和持续降低碳排放的共同目标迈进,电加热是实现这一目标的关键手段。根据波茨坦气候影响研究所专家Silvia Madeddu博士的研究,电气化展现出巨大的潜力,能够显著降低工业生产对环境的影响
全球电气化 2024-11-11 -
当AI遇上边缘计算,研华以Edge AI推进嵌入式产业变革
近年,AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署,带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求,边缘计算逐渐走入舞台“中心”,迸发出更大的能量
研华 2024-11-07 -
2024碳中和创新论坛——新型储能技术及应用圆满收官!
2024年10月14-16日,2024慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心(宝安新馆)如期举办,其中,由慕尼黑展览(上海)有限公司、OFweek电子工程网、OFweek储能网主办的“2024
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倒计时!2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛等你赴约
2024 慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于 10 月 14-16 日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,今年展会现场将继续举办 “2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛”
2024 碳中和创新论坛 2024-10-10 -
边缘计算新引擎:研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
近日,研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持,将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合,全面赋能工业物联网行业应用
研华 2024-09-03 -
安谋科技异构算力赋能AI计算,此芯科技首款AI PC芯片发布
7月30日,此芯科技集团有限公司(以下简称“此芯科技”)AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行,正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”
安谋科技 2024-07-31 -
高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案!
导言:研华发布核心模块ROM-6881,采用SGeT协会SMARC2.1标准,集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J,具备强大的计算性能,高AI算力,满足多媒体处理需求。凭借
研华 2024-06-18 -
英特尔的神经拟态计算未来之路
前言: 通过去年发布的Loihi 2第二代研究芯片和开源Lava软件框架,英特尔研究院正在引领神经拟态计算的发展。 而就在前不久,英特尔首发大型神经拟态系统Hala Point,基于Loihi 2,神经元数量达到11.5亿
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ctrlX OS操作系统为嵌入式计算机应用带来全新的可能性
ctrlX OS操作系统为嵌入式计算机应用带来全新的可能性▲ctrlX OS操作系统现已应用于康佳特嵌入式和边缘计算产品中▲模块化计算机已配置ctrlX OS许可证▲用户可访问整个ctrlX OS生态系统康佳特的嵌入式和边缘计算产品依赖于博世力士乐的ctrlX OS操作系统
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计量夯基 向新而行 | 海克斯康2024“世界计量日”主题大会盛大举行
5月20日,以“计量夯基·仪器仪表助力新质生产力”为主题的海克斯康2024“世界计量日”主题大会在青岛盛大举行。来自计量业、制造业和智
海克斯康 2024-05-21 -
AI引爆边缘计算变革——研华2024嵌入式产业合作伙伴会议即将启航!
近年来,物联网设备连接数呈现出线性增长趋势,同时设备本身也越来越智能化。人工智能与物联网在实际应用中的落地与融合,将推动人类社会进入“万物智能互联”时代,随之产生的数据也将呈井喷式爆发
研华科技 2024-05-21 -
安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动
2024年5月6日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),将于5月至
安森美 2024-05-08 -
村田中国氢能源汽车正式投入运营, 持续发力打造绿色低碳供应链
2024年5月6日,全球领先的综合电子元器件制造商村田制作所(以下简称“村田”) 氢能源汽车发车仪式在无锡举行。此次,村田以无锡的生产据点作为氢能源汽车的试运营点,承担其据点的物流运输任务
村田 2024-05-08 -
深圳村田科技有限公司环保型立体停车场竣工践行节能降碳 助力可持续发展
株式会社村田制作所的生产子公司深圳村田科技有限公司(位于中国广东省深圳市坪山区,以下简称“深圳村田科技”),于4月22日建成了环保立体停车场。这一举措旨在实现社会可持续发展,为减少地域CO2排放量做出贡献
村田 2024-04-22 -
革新内存技术,江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡,赋能AI与高性能计算
人工智能大模型计算、高性能计算(HPC)以及数据中心等行业的迅猛发展,对计算机系统内存性能的需求日益提升,业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切,以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算
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AI计算搅动先进封装市场变局,FOPLP异军突起
前言: AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成,这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起
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爱芯元智入选2024玄铁优选伙伴:发展AI计算,携手RISC-V重塑千行百业
中国 2024年03月18日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,以“开放·连接”为主题的第二届玄铁RISC-V生态大会于0
爱芯元智 2024-03-18 -
村田向苹果“恢复基金”出资旨在实现高质量碳去除
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)决定向苹果公司的“恢复基金”出资3000万美金。该投资基金将由汇丰资产管理部门和Polliation合资成立的Cl
村田 2024-03-14 -
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中国向全球开放量子计算,凸显自信,甚至建立生态超越美国
中国的超导量子计算“本源悟空”已正式上线有段时间,至今已执行了3万多个计算任务,值得注意的是它已开放给全球科学家申请,至今已有35次海外申请的计算任务通过,其中有相当大比例来自美国
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英伟达AI芯片在华遇冷,中国云计算巨头转向国产替代品
去年10月,在美国发布新规阻止英伟达向中国出售尖端人工智能芯片之后,英伟达为了在不违反规定的情况下继续在华销售芯片,迅速开发了中国“特供”的降级版,但由于降级版性能与原版相差较
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第三代量子计算机交付,中国芯片开辟新道路,光刻机难挡中国芯
日前安徽本源量子宣布第三代超导量子计算系统正式上线,这是中国最先进的量子计算机,计算量子比特已达到72个,在全球已居于较为领先的水平,这对于中国芯片在原来的硅基芯片受到光刻机阻碍无疑是巨大的鼓舞。
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