科创板IPO

3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？

目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强

高通苹果联发科芯片 2024-10-31

联发科Q3净利润255.9亿元新台币，同比增长37.8%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合联发科营收增长。联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面，第三季度营收为 1318.13 亿元新台币（约合 293.11 亿元人民币），同比增长 19.7%，环比增长 3.6%

联发科 Q3 2024-10-31

村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”

主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性定制性：可根据所需规格检测多种项目

村田 2024-10-30

采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F

工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片；性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点；能够承受高电压冲击，适用于各种恶劣环境。同时，极强的抗干扰能力，能够有效地抵御外部干扰，确保信号的准确性和可靠性

霍尔芯片霍尔开关芯片霍尔开关 2024-10-29

地平线即将IPO，想做非典型芯片公司

前言：当前的新能源汽车市场竞争态势异常残酷。随着市场从最初的百花齐放逐渐过渡到优胜劣汰，新能源汽车行业的洗牌进程已接近尾声，行业的收敛速度显著加快，牌桌上的企业数量大幅减少。作者 |

电子工程地平线 2024-10-23

MES项目启动，格创东智助力某头部封测智造再升级

日前，格创东智正式启动某头部封测MES项目。通过导入全新的MES/SPC系统，实现生产过程数据实时监控、生产任务实时调度、物料使用在线管控、产品信息全流程追溯，从而优化整个生产管理模式，助力客户打造更具精细化、柔性化的数字化工厂

格创东智封测智造升级 MES 2024-10-22

名为科技企业，大客户却是可口可乐，独立性更是遭拷问，兴福电子IPO 之谜

这是新能源正前方的第1007篇原创文章，点击上方『新能源正前方』可关注并“星标”本号。文章仅记录《新能源正前方》思想，不构成投资建议，作者没有群、不收费荐股、不代客理财。---

兴福电子半导体 2024-10-21

9月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年9月1日-30日，国内半导体行业融资事件共34起

半导体投融资晶合集成 2024-10-18

深圳宝安杀出超级IPO：年入7.3亿，打入全国50强

铅笔道作者 | 华泰诗深圳宝安最近杀出一个超级IPO：强达电路，向深交所冲刺IPO。顾名思义，它的业务和印刷电路板（PCB）有关。强达电路就像一个专业的“电路板工厂”，主攻两类产品：中高端样板、小批量板，产品型号接近10万款

深圳宝安强达电路 2024-10-18

【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高行业整体饱和度低

技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中

PCB多层板 2024-10-18

全球光刻机巨头业绩“爆雷”，阿斯麦单日股价跌幅创26年之最

日前，全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）发布的财报，由于财报数据远低于预期，阿斯麦的股价在短时间内出现了大幅波动，创下了近年来的单日最大跌幅。阿斯麦发布的财报显示，公司在2024年第三季度的订单额仅为26.3亿欧元，环比下降53%，远低于市场预期的53.9亿欧元

光刻机阿斯麦 2024-10-16

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北

芯科科技 2024-10-16

【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器

ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项

ZN Stack Molex 2024-10-15

兴福电子科创板上会能否顺利通过？

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。出品｜公司研究室IPO组文｜曲奇9月份，沉寂3周后，沪深交易所在国庆假期前迎来了第一家上会公司。9月27日，兴福电子将在上交所上会，拟在科创板上市

兴福电子新质生产力电子级双氧水湿电子化学品电子级磷酸 2024-10-12

联发科也是好起来了！

从含泪数钞票到笑着数钞票。文｜游勇编｜周路平0110月是手机厂商新机发布的黄金季，vivo有X200系列，OPPO有Find X8系列，小米有15系列，荣耀有Magic7系列，都是每家厂商最重磅的旗舰新品

联发科天玑9400 AI性能 CPU 智能制造 2024-10-12

格创东智AMHS，开启泛半导体效率提升新篇章

日前，格创东智在短短15天内成功交付首台Stocker晶圆存储立库，助力头部12吋晶圆厂实现高效自动化物料存储扩展的需求。这一成就不仅是公司业务的一次前进，更是国内AMHS技术发展的一次重要突破。

格创东智AMHS 泛半导体 2024-10-12

多项目成功启动，格创东智助力半导体企业数智升级

日前，格创东智先后启动了某高端IC基板企业、某固态存储企业的数据中台项目。通过搭建一套成熟的数据开发平台及数据仓库，建设资产、生产、能源、组织、供应、交付等各项经营指标，并提供高性能、可扩展、高可用的AI数字化看板，让企业经营运营指标一目了然，实时管控运营情况、提升运营质量，从而提高经营决策效率

格创东智半导体企业数智升级 2024-10-10

直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案

近日，作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛，在江苏无锡顺利召开，会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题，为观众带来一次思想盛宴

格创东智封测年会封装CIM 2024-09-30

百亿芯片独角兽排队IPO，谁焦虑?

“芯”原创 — NO.56 谁能最先脚踏实地，而不空讲概念，才能走得更长远。作者 | 王艺可出品 I 芯潮 ICID I xinchaoIC图片 I unsplash腾讯连投6轮，燧原科技启动IPO了

芯片燧原科技 2024-09-30

阔步前行，格创东智半导体CIM再获客户认可

半导体行业作为格创东智战略深耕行业，我们一直坚持做难而正确的事情，不断了解客户需求、投入产品研发、夯实解决方案能力。近日，某半导体器件封测厂CIM项目正式启动，格创东智凭借多年半导体智能工厂建设经验，

格创东智 2024-09-26

易主后，依然巨亏，究竟是合康新能和科陆电子不行，还是美的不行？

这是新能源正前方的第995篇原创文章美的入主后，合康新能和科陆电子依然稀烂，究竟是后两者自身不行，还是美的不行？或者是都不行？ 01 科陆电子的问题还是美的的问题？最近

合康新能科陆电子 2024-09-25

2024 工博会｜清能德创展台精彩抢先看！

2024 工博会｜清能德创展台精彩抢先看第24届中国国际工业博览会（以下简称“工博会”）将于9月24-28日在国家会展中心（上海）举办，清能德创将携最新的伺服产品及行业解决方案亮相工博会。展会期间，清

清能德创 2024 工博会 2024-09-18

移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯

旗舰芯片的未来会是什么？「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。卢伟冰当然不只是

高通小米一加联发科 2024-09-11

大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案

2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案

大联大世平集团 2024-09-10

8月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年8月1日-31日，国内半导体行业融资事件共27起

半导体投融资芯片 2024-09-04

UWB芯片深入城市每一条“神经末梢”！纽瑞芯“创芯版图”再升级，剑指数字中国时空基底

这是你畅想的数字城市未来生活吗？智能调度道路交通设施，丝滑应对城市交通错峰问题；车辆出场、进高速自动预约，还能按时长、距离自动支付；自驾车提前预约充电车位，让车位提前等你；公共交通精准卡点乘坐

UWB芯片纽瑞芯 2024-09-02

200亿芯片独角兽，闯关IPO有多难？

“芯”原创 — NO.55 一位铁娘子缔造的全球第一。作者 | 王艺可报道 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I pixabay 又一个芯片明星独角兽奔赴IPO了

GaN 英飞凌科技英诺赛科 2024-08-28

【硕科斯】即将亮相全数会2024电子元器件展览会

【硕科斯科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会8号馆 8B31深圳市硕科斯科技有限公司深圳市硕科斯科技有限公司是专业从事工业控制硬件平台与工业以太网产品的硬件整合应用方案提供及系统集成商。由工

硕科斯 2024-08-23

【OFweek 2024中国国际汽车电子大会】深圳村田电子贸易（深圳）有限公司电容器产品科副经理梁坤确认出席并发表演讲

OFweek 2024中国国际汽车电子大会时间：2024年8月28日地点：深圳同期活动：WAIE2024（第九届）人工智能产业大会、全数会 2024

村田 2024-08-23

【展商推荐】伟玲智能：专注机器人创客产品定制

【伟玲智能】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B02深圳市伟玲智能科技有限公司目前公司业务涉及机器人创客产品板块、机构教育培训板块、科普研学板块、学校与幼儿园科技课程培训与活动板块、民生微实事板块、教育部白名单竞赛板块、人工智能实验室建设板块、机器人定制产品板块

伟玲智能 2024-08-22

科德宝集团举办175周年展：回望创新之路共绘高质量发展蓝图

【中国上海，2024年，8月19日】今年是科德宝集团成立175周年，也是科德宝在中国内地建厂投产30周年。近日，全球技术集团科德宝在位于上海的衡复艺术中心举办科德宝集团175周年展。来自浦东新区政府、合作伙伴及科德宝业务集团的众多嘉宾，共同出席了开幕仪式

科德宝 2024-08-19

RoboSense速腾聚创发布2024中期业绩：营收7.27亿，毛利同比增长670.3%

财务概要总收入27亿元，同比增长121.0%，其中ADAS产品收入约6.1亿元，同比增长314.6%；激光雷达总销量34万台，同步增长415.7%。其中，用于机器人的激光雷达销量8,900

RoboSense速腾聚创 2024-08-16

智联创芯 | 格创东智助力2024年半导体智造产教融合教师研修班成功举行

近日，格创东智携手全国工业互联网行业产教融合共同体、南京工业职业技术大学、汉希科特半导体技术（平湖）有限公司、东营职业学院成功举办2024年中德智能传感产教融合发展论坛暨半导体智造产教融合教师研修班，吸引了15所高职院校的二级学院院长、工业互联网/集成电路相关学科带头人参加

格创东智智联创芯半导体智造 2024-08-15

安谋科技与兆易创新深化技术合作，携手共赢Arm MCU创芯机遇

8月15日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）共同宣布，双

安谋科技与兆易创新 2024-08-15

融资寒冬、IPO失败、并购受阻，国产芯片难！难！难！

“芯”原创——NO.54 国产芯片大浪淘沙，路在何方？文 I 芯潮IC 十巷报道 I 芯潮IC ID I xinchaoIC 图片来源 | Unsplash 一波未平，一波又起

芯片半导体融资 IPO 2024-08-15

7月 · 半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年7月1日-31日，国内半导体行业融资事件共28起

半导体投融资 IPO 2024-08-14

赛博朋克未来的第一个创想，低空飞行走近现实

英特尔创始人Andy Grove曾在《Only the Paranoid Survive》（只有偏执狂才能生存）这本书中提到一个观点：战略拐点往往发生在一个竞争因素，或者多个竞争因素突然变成原来10倍的时候，这时候往往预示着生意本质已经发生改变

财经低空经济 eVTOL 2024-08-12

实力加冕！权威荣誉＋1，凌科荣获“广东省省级制造业单项冠军企业”

近日，广东省工业和信息化厅公布了《2024年广东省省级制造业单项冠军企业名单》，在357家荣获此荣誉的企业中，深圳市凌科电气有限公司因其出色的“快接式圆形工业防水连接器”而获得“广东省省级制造业单项冠军企业”称号

凌科 2024-08-08

深圳又一个年入30亿超级独角兽IPO在即

前言：过会超一年，IPO排队超两年，壹连科技终于提交了注册申请。自2014年与宁德时代携手以来，壹连科技的业绩在新能源浪潮中迅猛增长。作者 | 方文三图片来源 |&

电子工程深圳壹连科技 2024-07-31