科创板IPO
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芯片独角兽启动IPO，创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊A股又要迎新人，这次是创造100天速成“独角兽”的摩尔线程。11月13日，中国证监会官网显示，国内GPU独角兽企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为中信证券股份有限公司
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高通联发科齐发牌，国产旗舰机涨价上桌
前言： 在这一行业竞争激烈的背景下，以及AI技术不断升级的推动下，手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。 作者 | 方文三 图片来源 | &nb
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头部机构齐关注，国产GPU明星独角兽即将IPO
前言： 根据中商产业研究院发布的《2024—2029年中国GPU行业市场现状调研及发展趋势预测研究报告》，2023年中国GPU市场规模达到807亿元，较上一年度增长了32.78%。 中
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小米史上最强业绩！小米第三季度财报出炉：收入925.1亿元 创历史新高
快科技11月18日消息，今日，小米发布2024年第三季度财报，第三季度小米收入925.1亿元，同比增长30.5%，创历史新高。 小米CEO雷军表示：小米交出史上最强业绩。 第三季度，集团经调整净利润为63亿元，同比增长4.4%，其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元
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高通，联发科、紫光展锐的芯片，到底是谁买的最多？
说真的，其实目前全球智能手机芯片众多，有苹果A芯片，高通骁龙系列，联发科的天玑系列，三星有猎户座，华为有麒麟，紫光展锐虎贲系列，谷歌也有芯片。 但是全面对销售的手机芯片，主要是三种，分别是高通、联发科、紫光展锐
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智感世界 仪创未来！燧石技术参加中国仪器仪表学会科普活动
11月9月，燧石技术出席由中国仪器仪表学会举办的“智感世界·仪创未来”科普讲座，并向中国杭州低碳科技馆捐赠科普展品Raythink红外热像仪。本期讲座为无人机技术专场，内容涉及无人机技术及其在各产业领域中的前沿应用，以及电动垂直起降飞行器及其在低空经济中的应用
燧石技术 2024-11-13 -
格创东智在NEPCON ASIA同期半导体大会上，首提重塑人机效比与质量成本的新策略
11月7日，格创东智半导体行业专家、EAP业务线负责人杨峻，受邀出席NEPCON ASIA展会同期举办的2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会。在SiP及先进半导体封测技术论坛上，杨
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摩尔线程IPO“引爆”市场，国产GPU形成摩自研生态壁垒
近日，国产GPU领域的独角兽企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称：摩尔线程）宣布已完成股份制改造，并启动IPO辅导，首选目标为科创板。 据悉，摩尔线程的市场主体类型已于10月28日由其他有限责任公司变更为其他股份有限公司（非上市），注册资本由2441.32万元增至3.3亿元
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杭州杀出超级IPO：年入10.34亿 全球第二
铅笔道作者 | 海有梦 最近，来自杭州的61岁创业者——方小玲女士，带着她的联芸科技，正式向上交所发起IPO冲刺。 联芸科技的主攻方向是：数据存储主控芯片。通俗来
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聚力创“芯”，共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！
【2024年11月5日 － 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
聚力创“芯”，共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！
【2024年11月5日 － 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
SIA：Q3全球半导体销售额同比增长23.2%，创2016年以来最大增幅
2024年第三季度，全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日，美国半导体行业协会（SIA
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晶科电子IPO，吉利系的又一“力作”
图片来源：公司官网 从香港科技大学走出来的晶科电子，围绕着LED深耕了20余年，但其作为大厂“配套”的角色从未改变过。 在请科创板上市无果后，在吉利系的加持下，通过“简单”的资本运作后，原本颓废的业绩焕然一新
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3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强
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联发科Q3净利润255.9亿元新台币，同比增长37.8%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 联发科营收增长。 联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面，第三季度营收为 1318.13 亿元新台币（约合 293.11 亿元人民币），同比增长 19.7%，环比增长 3.6%
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性 定制性：可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片；性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点；能够承受高电压冲击，适用于各种恶劣环境。同时，极强的抗干扰能力，能够有效地抵御外部干扰，确保信号的准确性和可靠性
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地平线即将IPO，想做非典型芯片公司
前言：当前的新能源汽车市场竞争态势异常残酷。 随着市场从最初的百花齐放逐渐过渡到优胜劣汰，新能源汽车行业的洗牌进程已接近尾声，行业的收敛速度显著加快，牌桌上的企业数量大幅减少。 作者 |
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MES项目启动，格创东智助力某头部封测智造再升级
日前，格创东智正式启动某头部封测MES项目。通过导入全新的MES/SPC系统，实现生产过程数据实时监控、生产任务实时调度、物料使用在线管控、产品信息全流程追溯，从而优化整个生产管理模式，助力客户打造更具精细化、柔性化的数字化工厂
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名为科技企业，大客户却是可口可乐，独立性更是遭拷问，兴福电子IPO 之谜
这是新能源正前方的第1007篇原创文章，点击上方『新能源正前方』可关注并“星标”本号。文章仅记录《新能源正前方》思想，不构成投资建议，作者没有群、不收费荐股、不代客理财。---
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9月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年9月1日-30日，国内半导体行业融资事件共34起
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深圳宝安杀出超级IPO：年入7.3亿，打入全国50强
铅笔道作者 | 华泰诗 深圳宝安最近杀出一个超级IPO：强达电路，向深交所冲刺IPO。顾名思义，它的业务和印刷电路板（PCB）有关。 强达电路就像一个专业的“电路板工厂”，主攻两类产品：中高端样板、小批量板，产品型号接近10万款
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
全球光刻机巨头业绩“爆雷”，阿斯麦单日股价跌幅创26年之最
日前，全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）发布的财报，由于财报数据远低于预期，阿斯麦的股价在短时间内出现了大幅波动，创下了近年来的单日最大跌幅。 阿斯麦发布的财报显示，公司在2024年第三季度的订单额仅为26.3亿欧元，环比下降53%，远低于市场预期的53.9亿欧元
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项
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格创东智AMHS，开启泛半导体效率提升新篇章
日前，格创东智在短短15天内成功交付首台Stocker晶圆存储立库，助力头部12吋晶圆厂实现高效自动化物料存储扩展的需求。这一成就不仅是公司业务的一次前进，更是国内AMHS技术发展的一次重要突破。
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多项目成功启动，格创东智助力半导体企业数智升级
日前，格创东智先后启动了某高端IC基板企业、某固态存储企业的数据中台项目。通过搭建一套成熟的数据开发平台及数据仓库，建设资产、生产、能源、组织、供应、交付等各项经营指标，并提供高性能、可扩展、高可用的AI数字化看板，让企业经营运营指标一目了然，实时管控运营情况、提升运营质量，从而提高经营决策效率
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直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案
近日，作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛，在江苏无锡顺利召开，会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题，为观众带来一次思想盛宴
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百亿芯片独角兽排队IPO，谁焦虑?
“芯”原创 — NO.56 谁能最先脚踏实地，而不空讲概念，才能走得更长远。作者 | 王艺可出品 I 芯潮 ICID I xinchaoIC图片 I unsplash腾讯连投6轮，燧原科技启动IPO了
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阔步前行，格创东智半导体CIM再获客户认可
半导体行业作为格创东智战略深耕行业，我们一直坚持做难而正确的事情，不断了解客户需求、投入产品研发、夯实解决方案能力。近日，某半导体器件封测厂CIM项目正式启动，格创东智凭借多年半导体智能工厂建设经验，
格创东智 2024-09-26 -
易主后，依然巨亏，究竟是合康新能和科陆电子不行，还是美的不行？
这是新能源正前方的第995篇原创文章 美的入主后，合康新能和科陆电子依然稀烂，究竟是后两者自身不行，还是美的不行？或者是都不行？ 01 科陆电子的问题还是美的的问题？ 最近
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热门展区、创新论坛、高效采配、创客碰撞，10 月邀您共聚慕尼黑华南电子展！
慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届将聚焦电动车、车规芯片、物联网、AI芯片与智能终端、消费电子、
慕尼黑 2024-09-24 -
2024 工博会｜清能德创展台精彩抢先看！
2024 工博会｜清能德创展台精彩抢先看第24届中国国际工业博览会（以下简称“工博会”）将于9月24-28日在国家会展中心（上海）举办，清能德创将携最新的伺服产品及行业解决方案亮相工博会。展会期间，清
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移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯
旗舰芯片的未来会是什么？ 「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。 卢伟冰当然不只是
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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案
大联大世平集团 2024-09-10
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