紫光国微
紫光国微一般是指紫光国芯微电子股份有限公司。紫光国芯微电子股份有限公司是紫光集团有限公司旗下集成电路设计上市公司,成立于2001年09月17日。该公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,其产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、查看详情>物联网等领域。
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2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析:算力与发展趋势
芝能智芯出品 随着2025年智能驾驶平权的时代来临,我们需要对导航辅助驾驶(Navigation on Autopilot, NOA)在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据
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北方华创入股芯源微,加速平台化战略进程
进入2025年,国内半导体并购潮仍在继续。日前,北方华创发布的公告显示,该公司拟通过受让股份的方式取得对沈阳芯源微电子设备股份有限公司(下称“芯源微”)的控制权。 北方华
半导体 2025-03-20 -
【洞察】电力载波芯片(PLC芯片)应用潜力巨大 我国市场国产化进程加快
未来伴随国家政策支持,电力载波芯片作为通信芯片代表产品,行业发展速度将有所加快。 电力载波芯片,又称PLC芯片,指能够在现有的电力线网络上叠加高频信号,进而实现数据传输的通信芯片。电力载波芯片具备安
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北方华创战略入股芯源微:中国半导体设备产业整合迈入新纪元
2025年3月10日,中国半导体设备行业迎来标志性事件——北方华创宣布以16.9亿元收购芯源微9.49%股份,并计划在未来12个月内通过增持取得控制权?。此次交易不仅是两家龙头企业资源的深度整合,更标志着中国半导体设备行业从“单点突破”向“全产业链协同”的战略转型
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新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
3月10日,上海新微半导体有限公司(简称“新微半导体”)正式推出650V硅基氮化镓增强型(E-mode)功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性,为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案
新微半导体 2025-03-11 -
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【聚焦】2.5D封装是先进封装技术 我国及全球布局企业不断增多
2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求,在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色,在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装,是一种先进封装技术,将多个芯片并排堆叠,利用中介层连接芯片,高密度布线实现电气连接,集成封装为一个整体
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开始实施!我国将15家美国实体列入出口管制管控
快科技3月4日消息,据国内媒体报道称,为了应对美国的制裁,我国将15家美国实体列入出口管制管控。 根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定,为维护国家安全和利益,履行防扩散等国际义务,决定将莱多斯公司等15家美国实体列入出口管制管控名单
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光学成AR眼镜核心要素,MicroLED微显示加速商业化进程
前言: AR产品形态的演进,从[头盔]向[眼镜]的转变近年来,AR终端厂商在产品轻量化方面进行了诸多尝试,产品形态多样。 一个明显的趋势是AR产品从[头盔]形态向[眼镜]形态的转变。 其中,显示与光学方案的选择对AR产品的形态具有决定性的影响
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【洞察】SBC芯片(系统基础芯片)属于车规级芯片 我国市场国产化进程加快
在本土方面,受益于国家政策支持以及经济发展速度加快,我国电动汽车保有量持续增长。未来随着汽车电气架构不断升级,我国SBC芯片行业发展空间有望扩展。SBC芯片,全称为系统基础芯片,指兼具安全监控、通信、电源控制等功能的集成电路
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格创东智获锐杰微「卓越CIM系统供应商」,打造先进封装智能工厂
近日,格创东智荣获锐杰微科技集团(以下简称“锐杰微”)授予的卓越CIM系统供应商。自2024年12月起,格创东智助力锐杰微成功上线CIM系统,实现了生产效率和产品质量的显著提升。得益于CIM系统在整合
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中芯国际:乘“国补”东风,能穿越周期吗?
中芯国际(0981.HK/688981.SH)北京时间2025年2月10日晚,港股盘后发布2024年度第四季度财报(截至2024年12月),要点如下: 1、整体业绩:收入&毛利率,都达到预期
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微信跨鸿蒙「新生」,却藏着国产化 “成长阵痛”
新语言,国产化,微信与鸿蒙两大生态融合,背后艰辛何人知1月9日晚,受人期待已久的鸿蒙原生版微信终于正式上架,一度冲上热搜。目前「微信鸿蒙版」已支持视频号、折叠消息转发、 群红包、转账、小程序等功能,与普通版功能基本相同
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突破传统局限,泰克助力芯朋微理想二极管更安全、更高效
中国北京,2025年1月8日——在全球能源结构转型和可持续发展的大背景下,光伏产业作为可再生能源的主力军,正迎来前所未有的发展机遇。然而,光伏系统的安全性和可靠性问题也日益凸显,成为制约其进一步发展的关键因素
泰克 2025-01-08 -
联合国预测:2023年中国工业产值占全球45%,是美国4倍多
都说科技是第一生产力,而科技的背后,其实还是工业化。毕竟任何产品的制造、生产,最后还是工业化。 在工业化上,中国其实是落后欧美等西方国家许多年的。 美国在1955年开始完成了工业化,而德国在1965年开始,日本在1972年开始,韩国在1980年左右开始,领先我们几十年
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卷向高端市场的晶华微,充当“国产替代”先锋
作者 | 谢春生编辑 | 苏淮新领导班子执掌下的晶华微,传来新讯号。12月20日晚间,晶华微发布公告称,公司拟以2亿元购买深圳芯邦科技股份有限公司(下称“芯邦科技”)持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司(下称“智芯微”)100%股权
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又拿奖了,格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”
12月18日,经过亿欧WIM组委会多轮专业评选,格创东智凭借着最前沿工业AI业务实践,成为中国半导体制造技术创新Top20,荣获WIA2024大奖。WIA2024世界创新奖系列榜单,是亿欧主办的中国科
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高通,联发科、紫光展锐的芯片,到底是谁买的最多?
说真的,其实目前全球智能手机芯片众多,有苹果A芯片,高通骁龙系列,联发科的天玑系列,三星有猎户座,华为有麒麟,紫光展锐虎贲系列,谷歌也有芯片。 但是全面对销售的手机芯片,主要是三种,分别是高通、联发科、紫光展锐
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我国首个器官芯片国标发布
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 我国在器官芯片标准化领域迈出了重要一步。 近日,由太湖科学城功能片区东南大学苏州医疗器械研究院顾忠泽教授团队牵头完成的我国首个器官芯片领域的国家标准GB/T 44831-2024《皮肤芯片通用技术要求》正式发布
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
文:诗与星空 ID:SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬,北京电视台在一次例行的新闻播报中,称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之,后者居多
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【洞察】地质与资源勘探需求拉动下 我国极地钻机行业前景良好
我国极地钻机应用主要体现在极地科学考察、与其他国家合作进行极地资源开发两个方面。 极地钻机,是钻机细分产品中的一种特殊的钻探装备,主要为满足极寒环境下,完成特定地质勘探任务的需求。 北极圈包含北欧
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【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析
新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力,容耦技术更适合新能源汽车领域。 数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件
车用数字隔离芯片 2024-09-26 -
151亿元购买30%股份!紫光放弃100%持股新华三
快科技9月22日消息,紫光股份发布公告宣布,全资子公司紫光国际购买新华三30%股权已完成资产过户手续,标的资产已全部过户登记至紫光国际名下,至此紫光国际持有的新华三股权比例由51%变更为81%。 2
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希荻微1.09亿收购Zinitix股份,扩展半导体业务
前言: 自[科创板八条]政策发布以来,旨在促进上市企业产业整合并购的措施得到实施。 近一个月内,包括芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等在内的科创板半导体企业纷纷公布了各自的并购计划。 观察近期
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苹果发布会汇总:iPhone 16国行版5999元起售,A18芯片首发搭载
鞭牛士 今日报道 9月10日北京时间凌晨一点,2024年苹果秋季新品发布会准时举行,会上苹果正式发布了8款产品,iPhone 16/Plus手机、iPhone 16 Pro/Max手机、Apple
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群芯微QX817-高速风筒方案中使用的光耦型号
日用家电的高功率、高电压会有一定的安全隐患,因此需要用到隔离器件来消除电平转换时悬殊的压差带来的不安全因素,而晶体管光耦作为一种常用的隔离元器件,在电路中承担着电平转换、电压隔离和信号传输等重要功能。
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泰克先进半导体实验室:量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
_____ 在泰克先进半导体开放实验室,2024年8月份,我们有幸见证了量芯微(GaN Power)新一代1200V氮化镓(GaN)功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并
泰克先进半导体实验室 2024-09-03 -
OFweek2024中国国际汽车电子大会圆满收官!
OFweek 2024中国国际汽车电子大会圆满收官!2024年8月27日,由OFweek维科网主办,OFweek电子工程网承办的“OFweek 2024中国国际汽车电子大会”在深圳福田会展中心圆满收官
OFweek2024中国国际汽车电子 2024-08-29 -
倒计时1天!OFweek2024中国国际汽车电子大会重磅来袭
如今,随着汽车行业迈入智能化、网联化、电动化的发展快车道,汽车电子技术的应用不断深化,市场规模也与日俱增。据Statista调研机构预测,2028年,全球汽车电子市场规模有望冲击4003亿美元。大会活
OFweek2024中国国际汽车电子大会 2024-08-26 -
【OFweek 2024中国国际汽车电子大会】深圳村田电子贸易(深圳)有限公司电容器产品科副经理梁坤确认出席并发表演讲
OFweek 2024中国国际汽车电子大会时间:2024年8月28日 地点:深圳同期活动:WAIE2024(第九届)人工智能产业大会、全数会 2024
村田 2024-08-23 -
【OFweek 2024中国国际汽车电子大会】 埃斯顿机器人大客户总监朱洪确认出席并发表演讲
OFweek 2024中国国际汽车电子大会时间:2024年8月28日 地点:深圳同期活动:WAIE2024(第九届)人工智能产业大会、全数会 2024
埃斯顿机器人 2024-08-22 -
我国开始建设规模超万颗的大型低轨星座
前言: 低轨道、大规模的卫星互联网星座,正逐步成为当前商业卫星行业的主流发展趋势。 通过部署一定数量的卫星,形成具备全球覆盖能力的卫星网络,即卫星互联网,可实现对地面及空中终端的宽带互联网接入服务,其作为国际化信息传输的重要载体,正引领着信息技术的革新
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【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】湖南大学重庆研究院车网融合技术中心主任谢国琪确认出席并发表演讲
会议简介本届大会将以“强基赋能,行之所往”为主题,邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾,共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新,聚焦智驾赋能与生态合作,同时涵盖车载芯片、车联网
中国国际汽车电子大会 2024-08-14 -
韩国Neowine(纽文微)推出四款I2C接口、防复制的强加密芯片
加密芯片是对内部集成了各类对称与非对称算法,自身具有极高安全等级,可以保证内部存储的密钥和信息数据不会被非法读取与篡改的一类安全芯片的统称。在嵌入式行业应用广泛。他的前身就是水电气表等行业的ESAM模块,专门用于线路数据的加密传输与密钥安全存放
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【洞察】离子束光刻胶(IBL光刻胶)主要用于离子束光刻技术中 我国市场空间有望扩展
未来随着离子束光刻技术不断进步,离子束光刻胶行业发展态势将持续向好。 离子束光刻胶又称IBL光刻胶,指专用于离子束光刻工艺的光刻胶。离子束光刻胶具有化学稳定性好、分辨率高、耐辐射、热稳定性好等优势,在纳米压印技术、纳米科学研究、微电子制造以及生物医学领域拥有广阔应用前景
离子束光刻胶 2024-06-06 -
安芯微ICPL-817_晶体管光耦 80V直流输入型光耦合器
由工采网代理的ICPL-817是一款性能优越的晶体管光耦合器,适用于各种电子设备中的高压电路控制和隔离应用。它具有80V直流输入型设计,提供可靠的隔离和驱动功能,同时具有高速、小尺寸、低功耗和长寿命等优点;可在高压环境下稳定工作,提供可靠的隔离和驱动功能
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2024年中国先进封装行业研究报告
第一章 行业概况 1.1 简介 封装技术是半导体制造过程中的关键环节,旨在保护芯片免受物理和化学损害,同时确保芯片与其他电子元件的有效连接。随着技术的发展,封装技术可以分为传统封装和先进封装两大类,二者在工艺、应用和性能上各有特点