苹果20W充电器

被关税痛击的美国企业：苹果、特斯拉、美光、英特尔、DELL、HP

美国的那些企业们，特别是科技企业们，估计怎么都想不到，大家之前还支持的 " 好总统 " 特朗普，才当了几个月总统，就把他们坑的这么惨。要知道在竞选之前，很多的科技企业，都是支持特朗普的，谁知道，伤害总是从自己人先开始

关税苹果特斯拉 2025-04-13

iOS 19 震撼曝光：苹果十年最大革新，这些升级让人坐不住了！

苹果近期动作频频，关于 iOS 19 的爆料更是吊足胃口。根据多方可靠消息，今年的 WWDC 大会（6 月 10 日）或将迎来苹果史上界面改动最大的一次系统更新。从设计语言到功能升级，iOS 19 的变革远比想象中彻底

iOS19 苹果 2025-04-08

韩国NF_耐福NTP8835-2×30W数字功放IC

NTP8835是韩国NF（耐福）一款高性能全数字音频功率放大器，采用全数字PWM调制技术，集成双通道D类功放与DSP音频处理内核，支持2.0/2.1声道配置，能接收采样频率从8kHz到192kHz的数字串行音频数据，适用于家庭影院、智能音箱、电视音响等场景，具有高保真音质与高效能特性

NTP8835 数字功放芯片音频功放 2025-04-08

苹果10亿美元采购英伟达GPU，透出什么AI战略？

前言：Siri的表现不佳可能是触发因素，业界对苹果在AI领域的表现一直抱有较高期望。但近年来，Siri在与Google Assistant和Amazon Alexa等竞争对手的较量中逐渐失去了优势。原

电子工程苹果英伟达GPU 2025-04-08

美国加关税，苹果2天蒸发3.8万亿，接下来iPhone会涨价么？

当特朗普挥舞着关税大棒，面向全球加关税时，引发了美国股市暴跌，两天内美国股市就蒸发了5万亿美元。其中像苹果更是暴跌了2天，第一天暴跌9.25%，第二天暴跌7.29%，两天一共跌没了近17%，相当于蒸发了5300多亿美元，折算成人民币是3.8万亿元，相当于三个小米的市值

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-04-07

AirPods Pro3深度曝光：苹果如何重新定义无线耳机？

当耳机不再只是耳机，而化身私人健康管家与AR助手，可穿戴设备的边界正在被彻底打破。根据最新供应链消息与专利分析，苹果计划于2025年秋季发布的AirPods Pro3，或将通过三大革命性升级，开启智能穿戴设备的全新纪元

AirPodsPro3 苹果 2025-03-31

2x30W，60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603

‌D类立体声音频功率放大器的工作原理‌基于脉宽调制（PWM）技术。其核心思想是将输入的模拟信号转换为脉冲流，并通过开关晶体管（通常是MOSFET）进行放大。具体过程如下： <

模拟功放芯片音频功放芯片音频功率放大器 2025-03-24

音频解决方案_iML6602-2x30W双声道D类音频放大器

iML6602是一款由工采网代理的D类立体声音频功放芯片，带扩频调制功能；具有低功耗、高效率、低电磁干扰（EMI）和低失真等特点，支持2×30W输出，支持并行BTL应用模式，在24V电源电压下可向4Ω负载提供60W输出，适用于多种音频应用，广泛应用于消费电子和专业音频领域

音频功放 iML6602 音频解决方案 2025-03-19

大联大友尚集团推出基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案

2025年3月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于达尔科技（Diodes）AP3306、APR3401和AP43771H控制器的140W PD3.1 GaN充电器方案

大联大友尚集团 2025-03-18

敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势

在工业自动化、医疗电子、冷链物流等领域，高精度、低功耗的温度传感芯片需求日益增长，传统DS18B20虽广泛应用，但其性能局限逐渐显现，由工采网代理的MTS4X-OW作为新一代数字温度传感芯片，凭借多项

MTS4X-OW 数字温度传感芯片 2025-03-13

具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活的数字温度传感芯片-MY18E20

‌数字温度传感芯片的工作原理‌是通过感知周围环境的温度变化来产生电信号，并将其转换为数字信号输出。通常使用集成电路技术，利用材料的电阻、电容、热电效应等特性来实现温度的测量。常见的数字温度传感芯片包括基于电阻的传感器，如热敏电阻，其电阻值会随着温度的变化而变化

温度传感器温度芯片温度传感芯片 2025-03-13

青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备

2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW

青禾晶元 2025-03-12

苹果自研基带登场，能否终结高通依赖？

在智能手机的核心技术领域，基带芯片无疑占据着举足轻重的地位，堪称手机的“通信心脏”。基带芯片就是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作

苹果高通基带 2025-03-12

高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行

众所周知，前段时间苹果发布了自己的5G基带芯片C1，并用于iPhone16e中，在整个手机圈都掀起了巨浪。因为在此之前，苹果都是使用了高通的基带芯片，并且要给高通付巨额的专利费，苹果一直以来与高通都是不太对付，且苹果与高通的协议其实也就只有两年了

苹果高通 5G 芯片 2025-03-10

韩国NF_耐福NTP8928-2×20W数字功放芯片

由工采网代理的NTP8928是一款高性能、高保真全数字音频功率放大器芯片，该芯片集成了数字音频信号处理功能、高性能全数字PWM调制器以及两个高功率全桥MOSFET功率级，其卓越的音质表现、高效的功率输出以及灵活的数字化处理能力，为家庭影院、智能电视、多媒体音箱领域的核心解决方案

韩国NF NTP8928 数字功放芯片 2025-03-07

苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多

众所周知，虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身，并不那么的值得让人关注。但是这款手机之中使用的C1基带芯片，却特别让人关注，因为这是苹果首款自研的基带芯片，背后代表的是苹果，要取代高通的野心

苹果高通 C1 2025-03-07

苹果的野心暴露了：要抛弃高通、博通，都换上自研芯片

苹果的手机中，其实有很多芯片并不是自己的，是采用别人的。比如基带芯片是高通的，WIFI芯片、蓝牙芯片是博通的，存储芯片是SK海力士等厂商的，只有A系列Soc芯片才是苹果自研的。所以，苹果一直有一个梦，那就是在一些关键的连接芯片上，全部换成自己研发出来的，而不是对外采购

苹果高通博通 2025-03-06

全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！

由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场！这是一场颠覆传统的技术革命，一次“延续摩尔&rd

青禾晶元集团 2025-03-06

东芝推出高速导通小型光继电器，可缩短半导体测试设备的测试时间

中国上海，2025年2月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T^[1]封装的光继

东芝 2025-02-20

WD10-3111_韩国Wellang8W高压浮动电流驱动器

由工采网代理的WD10-3111是韩国Wellang推出的8W高压浮动电流驱动器集成电路，能够有效调节LED电流，可配置各种LED驱动拓扑结构，包括串联、并联和混合配置等，同时兼具电压控制电流源和电流

WD10-3111 LED驱动器电流驱动器 2025-02-14

苹果大动作！放弃DeepSeek转投阿里！

引言面对华为、小米等国产厂商的AI攻势，苹果的“人工智障”Siri要找本土帮手了2月12日，据《The information》报道，苹果正式放弃AI新秀DeepSeek，转而与阿里巴巴联手，为中国版iPhone打造专属AI功能！据多家权威媒体报道，双方合作已进入备案流程，最快将于3月在上海官宣

苹果 DeepSeek 阿里巴巴 AI 2025-02-13

iML6602功放IC-2×30W立体声D类音频放大器

iML6602是一款高性能的立体声D类音频放大器，为现代音响设备设计，提供2X30W和60W的功率输出，支持BTL和PBTL两种模式输出，具备MUTE+扩频+2.1声道同步+跳频，提供高保真音质和强劲的低音效果；可应用于蓝牙/无线扬声器、条形音响、LCD/LED TV、家庭影院等等

iML6602 功放IC D类音频放大器 2025-02-08

大联大友尚集团推出基于onsemi产品的6.6kW车载电动汽车充电器方案

2025年2月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCV4390、FAN9673Q、NVHL020N090SC1、NVHL060N090SC1等产品的6.6kW车载电动汽车充电器方案

大联大友尚集团 2025-02-06

贝佐斯火箭成功发射！追梦20年顺利“上天”，硬刚马斯克

最近，杰夫·贝佐斯倾力打造的“新格伦”重型火箭，成功发射并顺利进入既定轨道。与此同时，埃隆·马斯克并未表现出任何嫉妒，反而在社交媒体上迅速发表祝贺，

马斯克贝佐斯火箭 SpaceX 2025-01-31

30W带模拟调光的2+2通道交流直驱LED驱动器IC

WD35-S28A是韩国Wellang推出的一款交流直驱LED驱动集成电路（IC）为简化LED照明系统设计而开发，该芯片内置两个内部通道和两个外部通道，能直接从整流后的交流电压驱动多个串联的LED，在应用中对外部元件的需求极少，从而提高了设计灵活性，并降低整体复杂性和成本

交流LED驱动器 LED驱动芯片 2025-01-23

苹果一夜蒸发约8000亿元！市值被英伟达反超登顶全球第一

快科技1月22日消息，当地时间1月21日，美股三大股指集体收涨，大型科技股多数上涨。但苹果跌超3%，市值3.3万亿美元，其市值一夜蒸发1103亿美元（约合人民币8000亿元）。英伟达涨2.27%，总市值达3.4万亿美元，超越苹果登顶全球第一

苹果英伟达 2025-01-22

应用在数字卫星接收器领域的射频放大芯片-WT20-1809

‌数字卫星接收器的工作原理‌主要包括以下几个步骤： ‌信号接收与处理‌：数字卫星接收器通过高频头接收卫星传输的信号，这些信号首先被送到调谐器。调谐器从多个信号中选择用户想要接收的频道，并将其变频到479.5MHz的第一中频信号‌

数字卫星接收器射频放大芯片射频放大器 2025-01-21

高通、苹果们大赚特赚，自己却赚钱太少？ARM不能忍了

众所周知，在芯片领域，ARM其实是很强大的。 ARM架构拿下了移动芯片95%以上的市场份额，像手机Soc，全部是ARM架构，苹果、华为、高通、联发科等等推出的手机芯片，全部ARM架构的。另外，A

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-17

苹果、高通、联发科的天塌了？ARM授权费，要涨300%

众所周知，在手机芯片领域，ARM拿下了90%以上的份额，完全是没有竞争者的。从市场情况来看，目前几乎100%的手机芯片，采用的都是ARM的架构，比如苹果、高通、联发科、紫光展锐的芯片，也就是说这些厂商，每制造一颗手机芯片，都要向ARM交授权费

ARM 高通 CPU X86 2025-01-16

台积电尴尬了，苹果、联发科、高通，都不用2nm芯片，太贵了

不出意外的话，2025年台积电正式进入2nm工艺。而在2nm工艺时，台积电终于也要和老迈的FinFET晶体管技术说再见了，采用三星在3nm时，就采用的GAAFET晶体管技术。按照台积电高管之前

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-07

苹果也不用，台积电的2纳米不是香饽饽，实在太贵了

在苹果确定今年不会采用台积电2纳米之后，联发科也表示暂不采用，NVIDIA和高通可能采用三星的2纳米工艺，这对台积电来说将是巨大的挑战，原因是2纳米工艺的成本实在太高了。据了解台积电对2纳米工

台积电苹果 2025-01-06

苹果退位，台积电的最大客户，要易主了

作为全球最牛的芯片代工厂，台积电拿下了几乎所有的全球顶级芯片设计企业。比如苹果、高通、博通、英伟达、AMD、联发科、英特尔等等企业。特别是在先进工艺上，几乎所有芯片企业，都离不开它，目前全球3nm的芯片几乎100%是台积电制造的，7nm以下芯片，90%是台积电制造的

苹果台积电英伟达 AI 芯片 2025-01-06

苹果M5芯片来了！制程优化小、封装升级大，Mac又能再战几年？

新芯片，新希望？可能连果粉都没有料到，M5芯片的进度会推进得这么快。明明今年下半年，苹果才在没有发布会的情况下，按照一天一台的节奏发布了首批搭载M4芯片的Mac产品线，而我们公司里的非果粉同事购入的Mac mini，甚至要到上个月底才拿到手

苹果芯片 M5 MacBook Mac 2024-12-25

苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段

（本篇文篇章共923字，阅读时间约2分钟）天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露，M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术（3nm工艺的升级版本），并已在数月前进入原型阶段

苹果M5 处理器台积电N3P 2024-12-24

又拿奖了，格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”

12月18日，经过亿欧WIM组委会多轮专业评选，格创东智凭借着最前沿工业AI业务实践，成为中国半导体制造技术创新Top20，荣获WIA2024大奖。WIA2024世界创新奖系列榜单，是亿欧主办的中国科

格创东智亿欧WIM 2024中国半导体制造技术创新 2024-12-20

联发科迎来了泼天富贵，谷歌、苹果同时看上基带芯片了

在山寨机时代，联发科靠着MTK方案，高度集成，降低了手机制造门槛，一举成为全球最牛的手机芯片厂商之一。数据显示，高峰时的联发科MTK方案，拿下了中国市场80%以上的市场份额。不过，后来当手机进入智

联发科高通芯片苹果 2024-12-17

苹果造芯博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产

前言：回顾历史，大约十年前，苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。然而，在经历了一系列商业争议之后，苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片，转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能，这一战略转变背后蕴含着深远的考量

电子工程苹果博通 2024-12-17

考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤

众所周知，要进入苹果供应链是非常难的。一是因为苹果对产品的要求非常高，有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制，不断的优胜劣汰。此外，苹果对新入的供应链，一向要不断的测试，评估，这个过程可能会有几年之久，这几年之内，都不能有任何问题出现

苹果联发科芯片高通 2024-12-13

华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存

2024年12月11日，中国苏州 — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，今日正式发布 TrustME^® W77T 安全闪存产品系列

华邦电子 2024-12-13

晶体管光耦、光继电器和高速光耦在仪表仪器中的应用与优势

仪器仪表在各类设备的稳定运行和精准测量中起着关键作用；晶体管光耦、光继电器和高速光耦等器件在仪器仪表设计中具有重要地位，特别在电压信号反馈和通讯端口隔离方面发挥着独特的性能优势；这些器件广泛应用于现代工业、科研和生活中，确保设备正常运行并提高测量精度

仪表仪器晶管体光耦高速光耦 2024-12-11