苹果市场销量
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被关税痛击的美国企业：苹果、特斯拉、美光、英特尔、DELL、HP
美国的那些企业们，特别是科技企业们，估计怎么都想不到，大家之前还支持的 " 好总统 " 特朗普，才当了几个月总统，就把他们坑的这么惨。 要知道在竞选之前，很多的科技企业，都是支持特朗普的，谁知道，伤害总是从自己人先开始
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存储市场再变，开始涨价浪潮！
前言：由于去年NAND产品价格低迷，为预防供过于求的问题，美光、三星、SK海力士、铠侠等公司自2024年第四季度起陆续实施了减产措施。 尽管减产的幅度不及之前，但这些措施缓解了市场供需失衡的状况。 此前，分析机构预测2025年上半年NAND价格将持续下跌，直至下半年才可能有所改善
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iOS 19 震撼曝光：苹果十年最大革新，这些升级让人坐不住了！
苹果近期动作频频，关于 iOS 19 的爆料更是吊足胃口。根据多方可靠消息，今年的 WWDC 大会（6 月 10 日）或将迎来苹果史上界面改动最大的一次系统更新。从设计语言到功能升级，iOS 19 的变革远比想象中彻底
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苹果10亿美元采购英伟达GPU，透出什么AI战略？
前言：Siri的表现不佳可能是触发因素，业界对苹果在AI领域的表现一直抱有较高期望。但近年来，Siri在与Google Assistant和Amazon Alexa等竞争对手的较量中逐渐失去了优势。原
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TEL亮相SEMICON China 2025，发挥企业“DNA”优势，扎根中国市场
3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL
TEL 2025-03-31 -
AirPods Pro3深度曝光：苹果如何重新定义无线耳机？
当耳机不再只是耳机，而化身私人健康管家与AR助手，可穿戴设备的边界正在被彻底打破。根据最新供应链消息与专利分析，苹果计划于2025年秋季发布的AirPods Pro3，或将通过三大革命性升级，开启智能穿戴设备的全新纪元
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全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%
目前全球手机芯片厂商，其实并没有多少家，主要就是联发科、高通、苹果、三星、紫光展锐、华为这么几家，占到了99%以上的份额，其它的几乎可以忽略。 那么这些企业的市场份额，又是什么样的呢？近日，Co
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2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析：算力与发展趋势
芝能智芯出品 随着2025年智能驾驶平权的时代来临，我们需要对导航辅助驾驶（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据
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中国碳化硅市场深度分析，2025年进入洗牌阶段
芝能智芯出品碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料，凭借其优异的物理特性，在新能源汽车、光伏储能和5G通信等领域展现出广阔的应用前景。2024年，国内SiC衬底和外延市场经历了显著的价格波动与产能扩张，尤其6英寸SiC衬底价格已贴近成本线，8英寸技术突破加速推进
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从创新平台到行业落地：莱迪思Nexus 2驱动AI市场应用
2024年，全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓，工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足，AI技术相关领域异军突起，展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下，莱迪思半导体在挑战中寻求突破，取得了一系列可圈可点的成果
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出行服务的L4自动驾驶：全球市场概览
芝能科技出品 P3更新了年度的报告《P3 AD Market Insights》，我们分出行服务和智能驾驶两个方向来看。 出行服务（Mobility-as-a-Service, MaaS）通过整合公共交通、共享出行和自动驾驶等多种交通方式，正成为全球城市解决交通拥堵、碳排放和效率问题的核心方案
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【洞察】电力载波芯片（PLC芯片）应用潜力巨大 我国市场国产化进程加快
未来伴随国家政策支持，电力载波芯片作为通信芯片代表产品，行业发展速度将有所加快。 电力载波芯片，又称PLC芯片，指能够在现有的电力线网络上叠加高频信号，进而实现数据传输的通信芯片。电力载波芯片具备安
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进军光刻市场，中国第一大芯片设备厂商，向ASML起冲锋？
在半导体设备这个领域中，光刻机一直是最大家关注的设备。 原因是中国的光刻机技术，确实落后，按照专业人士的说法，如果与全球最顶尖的水平相比，可能落后在15-20年，这个差距不可谓不大。 同时，ASM
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中国半导体市场投资，正在降温？
前言： 当下，中国半导体市场投资走向备受瞩目。数据显示，其整体呈现降温态势，2024年产业项目投资总额、融资额均下滑，多数细分领域也受波及。 但半导体设备投资却逆势上扬。市场、资本、政策及外部限制等多重因素交织，造就了这般复杂格局
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苹果自研基带登场，能否终结高通依赖？
在智能手机的核心技术领域，基带芯片无疑占据着举足轻重的地位，堪称手机的“通信心脏”。基带芯片就是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作
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高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行
众所周知，前段时间苹果发布了自己的5G基带芯片C1，并用于iPhone16e中，在整个手机圈都掀起了巨浪。 因为在此之前，苹果都是使用了高通的基带芯片，并且要给高通付巨额的专利费，苹果一直以来与高通都是不太对付，且苹果与高通的协议其实也就只有两年了
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苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多
众所周知，虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身，并不那么的值得让人关注。 但是这款手机之中使用的C1基带芯片，却特别让人关注，因为这是苹果首款自研的基带芯片，背后代表的是苹果，要取代高通的野心
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苹果的野心暴露了：要抛弃高通、博通，都换上自研芯片
苹果的手机中，其实有很多芯片并不是自己的，是采用别人的。 比如基带芯片是高通的，WIFI芯片、蓝牙芯片是博通的，存储芯片是SK海力士等厂商的，只有A系列Soc芯片才是苹果自研的。 所以，苹果一直有一个梦，那就是在一些关键的连接芯片上，全部换成自己研发出来的，而不是对外采购
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司，专注于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元，同比增长5%，其中GaN收入增长超过50%，创历史新高
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半导体市场，2025年开局疲软！
芝能智芯出品 2024年第四季度，全球半导体市场规模达到1709亿美元，同比增长17%，环比增长3%，半导体市场复苏的强劲势头。全年市场总额为6280亿美元，同比增长19.1%。 但是进入2025
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【洞察】SBC芯片（系统基础芯片）属于车规级芯片 我国市场国产化进程加快
在本土方面，受益于国家政策支持以及经济发展速度加快，我国电动汽车保有量持续增长。未来随着汽车电气架构不断升级，我国SBC芯片行业发展空间有望扩展。SBC芯片，全称为系统基础芯片，指兼具安全监控、通信、电源控制等功能的集成电路
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苹果大动作！放弃DeepSeek转投阿里！
引言面对华为、小米等国产厂商的AI攻势，苹果的“人工智障”Siri要找本土帮手了2月12日，据《The information》报道，苹果正式放弃AI新秀DeepSeek，转而与阿里巴巴联手，为中国版iPhone打造专属AI功能！据多家权威媒体报道，双方合作已进入备案流程，最快将于3月在上海官宣
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2024-2025年全球半导体行业深度分析：芯片公司业绩排名和市场规模
芝能智芯出品 2024年全球半导体行业呈现出强劲的增长态势，销售额达到历史新高，多个领域和企业表现突出。 半导体行业协会（SIA）数据显示2024年全球半导体销售额增长19.1%，Gartner数据则表明全球半导体收入增长18.1%
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苹果一夜蒸发约8000亿元！市值被英伟达反超 登顶全球第一
快科技1月22日消息，当地时间1月21日，美股三大股指集体收涨，大型科技股多数上涨。 但苹果跌超3%，市值3.3万亿美元，其市值一夜蒸发1103亿美元（约合人民币8000亿元）。 英伟达涨2.27%，总市值达3.4万亿美元，超越苹果登顶全球第一
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苹果、高通、联发科的天塌了？ARM授权费，要涨300%
众所周知，在手机芯片领域，ARM拿下了90%以上的份额，完全是没有竞争者的。 从市场情况来看，目前几乎100%的手机芯片，采用的都是ARM的架构，比如苹果、高通、联发科、紫光展锐的芯片，也就是说这些厂商，每制造一颗手机芯片，都要向ARM交授权费
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英特尔慌不慌？英伟达，也要进军PC芯片市场了
以前的PC市场，是英特尔一家的天下，X86芯片天下无敌。 后来AMD慢慢崛起，特别是AMD找台积电代工，在工艺上迅速超过了英特尔，抢了英特尔众多的市场，从小弟变成了英特尔强有力的竞争对手了，英特尔的日子就不太好过了
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苹果也不用，台积电的2纳米不是香饽饽，实在太贵了
在苹果确定今年不会采用台积电2纳米之后，联发科也表示暂不采用，NVIDIA和高通可能采用三星的2纳米工艺，这对台积电来说将是巨大的挑战，原因是2纳米工艺的成本实在太高了。 据了解台积电对2纳米工
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卷向高端市场的晶华微，充当“国产替代”先锋
作者 | 谢春生编辑 | 苏淮新领导班子执掌下的晶华微，传来新讯号。12月20日晚间，晶华微发布公告称，公司拟以2亿元购买深圳芯邦科技股份有限公司（下称“芯邦科技”）持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司（下称“智芯微”）100%股权
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苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段
（本篇文篇章共923字，阅读时间约2分钟） 天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露，M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术（3nm工艺的升级版本），并已在数月前进入原型阶段
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ASIC和GPU共存，AI芯片市场开启多元化
前言：随着人工智能技术的迅猛发展，全球对计算能力的需求急剧上升，这促使人工智能芯片市场持续升温。 然而，随着大型人工智能模型的发展进入新阶段，人工智能芯片市场的竞争格局正在经历微妙的变化。 有观点认为ASIC正迅速崛起，对GPU在人工智能计算领域的主导地位构成威胁
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联发科迎来了泼天富贵，谷歌、苹果同时看上基带芯片了
在山寨机时代，联发科靠着MTK方案，高度集成，降低了手机制造门槛，一举成为全球最牛的手机芯片厂商之一。数据显示，高峰时的联发科MTK方案，拿下了中国市场80%以上的市场份额。 不过，后来当手机进入智
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苹果造芯 博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产
前言： 回顾历史，大约十年前，苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。 然而，在经历了一系列商业争议之后，苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片，转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能，这一战略转变背后蕴含着深远的考量
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