软银孙正义
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智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案
9月24日，国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）在IDAS 2024设计自动化产业峰会期间隆重召开了“2
合见工软 2024-09-24 -
安全为锚，合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA
2024年9月11日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出创新专业的工业安全分析平台UniVista
合见工软 2024-09-13 -
合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作，赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建
2024年8月21日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”
合见工软与开源芯片研究院 2024-08-21 -
银牛微电子正式更名为芯明，坚持创新，加速迈进空间智能时代
焕新启幕，不忘初心；砥砺奋进，共筑新程。近日，合肥银牛微电子有限责任公司完成了工商变更登记手续，正式更名为合肥芯明智能科技有限公司（简称“芯明”），引起了业内外的广泛关注。 据悉，此次更名是该公司深刻洞察当前科技发展趋势，并对自身精准定位后所做的重大决策
银牛微电子 2024-07-24 -
软银和AMD加速收购AI芯片商，英伟达倍感压力
前言： 在AI芯片领域，各大科技公司均展现出了显著的成就。在积极囤积英伟达AI GPU芯片的同时，它们也在持续加强自身的AI芯片部署，并不断推进技术迭代更新。 作者 | 方文三 图片来
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瑞银第27届亚洲投资论坛【中国科技硬件行业展望】
【主持人】：感谢各位参加本次“瑞银亚洲投资论坛媒体系列活动”的首场活动。我们今天请到的是瑞银证券中国科技硬件行业分析师俞佳先生Jimmy为我们分享中国半导体行业的发展及展望（包括手机、芯片在内）
瑞银 2024-05-30 -
共庆辉煌成就！携手开启“芯出海”与数智化新篇章 ——龙维商软18周年庆客户答谢会暨芯出海论坛圆满举办
5月18日下午，龙维商软携手众多电子元器件分销企业家在华强广场酒店成功举办了盛大的18周年庆典客户答谢会暨芯出海论坛，共同探讨元器件分销“出海”发展趋势和市场拓展策略。当天参与庆典的企业超过250家，“芯出海”话题、龙维数智化产品引发了大家强烈讨论
数智化 2024-05-20 -
【东软载波】参与“维科杯·OFweek 2024（第九届）物联网行业年度评选”
随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展，物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻，维科杯 · OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航，旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业
东软载波 2024-04-30 -
东软睿驰与安霸建立战略合作关系，共同推动自动驾驶和智能汽车技术的发展
[中国 北京，2024年4月26日]，东软睿驰与Ambarella（安霸）在北京车展宣布建立战略合作关系。此次合作将基于双方在汽车基础软件、自动驾驶技术、电动化以及芯片技术等领域的强大资源和优势，建立
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银牛微电子受邀参加2024香港国际创科展
4月13日-16日，由香港特别行政区政府与香港贸易发展局合办的第二届「香港国际创科展 (InnoEX)」于香港会议展览中心举行。据了解，今年香港国际创科展以“智慧创新 联通世界&rdquo
银牛微电子 2024-04-15 -
小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案
2024年3月21日，合肥银牛微电子宣布小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式采用银牛的双目立体视觉产品解决方案。银牛将为小米提供高性能的双目立体视觉
银牛 2024-03-21 -
为芯片公司募资7200亿，孙正义的新野望刚刚开始
前言： 孙正义方才凭借ARM市值的提升，走出亏损困境，但他旋即再度投身豪赌。 回溯两年前，孙正义自软银引退，曾宣称将毕生精力投入人工智能领域。 我们正处于人工智能新时代的起点，尽管这场征程必将充满挑战且漫长，无人愿意缺席
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银牛微电子荣膺2023年度创新技术奖
11月28日-29日，由合肥市人民政府指导，合肥市投促局、庐江县政府主办，高工移动机器人、高工机器人产业研究所（GGII）承办的2023（第四届）高工移动机器人年会暨高工金球奖颁奖典礼在合肥隆重举行。
银牛微电子 2023-12-01 -
银牛微电子完成超5亿A轮融资，专注研发3D空间计算芯片和产品解决方案
全球领先的视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等
银牛微电子 2023-11-27 -
19亿元收购案！软通动力拟收购同方计算机等资产
?19亿元收购案！软通动力拟收购同方计算机等资产 软通动力信息技术（集团）股份有限公司发布《关于向子公司增资暨子公司拟购买资产及上市公司提供担保或财务资助的公告》。根据公告，软通动力拟以现金方式对全
软通动力 2023-11-15 -
孙正义的最后一场豪赌，胜负犹未可知
孙正义并没有参加Arm上市的敲钟仪式。 按理来说，这次上市，是孙正义在巨大压力下的孤注一掷，他应该格外重视才对。可他却像个局外人一样，显得丝毫不在乎。 据招股书透露，Arm这次上市，本身敲定的股价在47-51美元之间，而软银为了筹到更多的资金，将发行价定在了最高格的51美元
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【BT金融分析师】软银旗下芯片公司安谋登陆美股，分析师称其“估值已满”
作 者 | Amit Singh译 者丨小欧了解更多金融信息 | BT财经数据通 作者系金融学硕士，曾就职于HDFC Sec
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孙正义自费抬估值，今年最大IPO来袭
前言： 目前，在私有化七年后，Arm已进入了一个重要阶段——重返资本市场。在此[资本运作的重要阶段]，不存在绝对胜利者亦或是绝对失败者。 作者 | 方文三 图片
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不赚钱的ARM，却值650亿美元？孙正义赚大发了
ARM正式上市，今年全球最大的IPO来了。 ARM上市后，一路狂飙，最高时上涨30%，最后上涨24.69%，报63.59美元，以此计算，市值为652.48亿美元（约4745亿元）。 而孙正义的软银，持有Arm约90%的股份，算下来软银持有ARM的实际价值约为585亿美元左右
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曾差点被孙正义卖掉的芯片巨头，冲击IPO！估值超500亿美元
孙正义的“水逆”或许就要结束了。 能够拯救软银于水火之中的ARM，终于要IPO了。 根据ARM招股书显示，ARM的发行价位于47美元至51美元之间，估值在500亿美元至545亿美元之间
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ARM： 卖完阿里，软银下一个命根子真值五百亿？
在英伟达放弃收购后，ARM只能选择独自上市的路。这原本的“无奈”之举，反而让ARM的估值再次提升了100多亿美元。 ARM，也有望成为今年最大的IPO。ARM究竟是怎么样的一家公司，让苹果，英伟达，AMD
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英伟达赚了61亿美元，软银压宝ARM回血
作者｜孙鹏越编辑｜大 风 ARM，一个大众陌生又熟悉的公司。 说它陌生，是因为ARM作为互联网公司，并不是个设备商，不生产制造任何硬件商品。甚至也不是个软件商，不开放任何软件
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港湾周评|全球最大IPO，能否让孙正义迎来“重生”？
《港湾商业观察》李镭 估值640亿美元，孙正义的巨无霸Arm正式向纳斯达克开启了IPO进程。外界普遍认为，这可能是全球2023年最大体量的IPO公司。 经历近些年种种挫败后，孙正义能否收获资本盛宴，同时拯救软银？ 在芯片设计领域，Arm鼎鼎大名
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孙正义去年亏1400亿，现在4000亿的IPO又告吹
孙正义，这个日本男人在全球都是大名鼎鼎。在中国，更是因为投资阿里巴巴而上其名声大噪，一度被很多人认为是投资之神。不过这几年孙正义的日子真的不太好过，可以说是大起大落的感觉，特别是其投资战绩，也是一言难尽
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孙正义为Arm上市“清除障碍”？Arm中国CEO被罢免
昨天ARM中国(安谋科技)发布公告称,原安谋中国董事长兼CEO吴雄昂被罢免,聘任刘仁辰先生与陈恂先生担任安谋中国联席首席执行官,并依法完成工商登记。这意味着持续近2年的ARM中国的“宫斗剧”,终于迎来了大结局了?吴雄昂算是彻底出局了?这事要从2020年6月份说起
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孙正义着急了，要将ARM中国公司转让，此举有什么影响？
2016年，孙正义豪掷320亿美元收购了ARM，这是当时日本公司最大的对外收购事件了。当时孙正义想的是物联网时代到来，ARM作为移动芯片架构的垄断者，在物联网时代必然，ARM会成为冠军。但后来剧本没按照孙正义想的那样走，收购了ARM三年后，ARM的营收微涨，利润甚至是暴跌
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孙正义该如何爬出缺钱的“泥潭”？
连续压注重在科技互联网领域，软银这两年已经“不堪重负”。随着美联储加息预期的明朗化，美国的科技企业股价在开年之后就一路走低。三个月前，孙正义曾和投资者有过一场交流，他称，他的科技企业集团正处于一场“暴风雪”之中
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云上共生 智领未来 | 首届中软国际云服务大会圆满举行
10月15日，以“云上共生 智领未来”为主题的首届中软国际云服务大会成功举办，这是中软国际成立20余年以来首次举办的大规模科技盛会。中软国际邀请经济和科技等领域专家、华为等战略伙伴，以及2000多家客户共同探讨数字经济发展机遇和企业数字化转型等热点话题，旨在共拓云上价值、共创数字产业新未来
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软协秘书长吕卫锋：基础软件发展需立根铸魂！原生开发要长在自己身上
在新形势下实现科技自立自强，离不开基础研究的支撑。而在基础研究中，基础软件是重要领域。“十四五”规划中首次将软件“开源”列入其中……
软协 2021-09-29 -
Socionext和合作伙伴发表宇宙射线介子和中子引起的半导体软误差之间的差异
建立环境辐射评价与对策的技术Socionext Inc．与高能加速器研究组织材料结构科学研究所、京都大学综合辐射与核科学研究所、大阪大学信息科学与技术研究生院经共同研究，首次成功证明介子和中子引起的半导体器件的软误差具有不同的特性
半导体 2021-09-10 -
净利大增13倍，华虹半导体订单接到手软
前段时间,大陆第一大芯片代工厂中芯国际,公布了自己2季度的业绩报表,从这个报表来看,可以说2季度是中芯国际有史以来的最好成绩了。营收、利润、毛利率、产能利用率、未交订单的合同金额等均是创下了新高,可以说是订单接到手软,因为2季度就还有50多亿元的订单没有交货
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