非凡S3x
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AI 热潮背后:英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼
芝能智芯出品 X86 服务器 CPU 市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化,英特尔和 AMD 继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争,英特尔以绝对出货量保持主导地位,但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长
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英伟达Q3财季狂揽2500亿,AI时代“卖铲人”赚翻
文/杨剑勇自2022年底,OpenAI发布ChatGPT后,至此生成式AI浪潮席卷全球。同时,各种大模型如潮水般涌现,仅我国的完成备案的大模型数量就超过200个。值得注意的是,售卖大模型的公司未能从大模型中赚到钱,包括OpenAI都入不敷出
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英伟达Q3营收实现近翻倍,华尔街奈何对股价“多空双杀”
当地时间11月20日,英伟达公布2025财年第三季度的财务报告。报告显示,该季度英伟达实现了显著的营收增长,几乎翻倍,这主要得益于AI需求的强劲推动。 财报显示。英伟达第三季度调整后的每股收益(EPS)为0.81美元,高于分析师预期的0.74美元
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SIA:Q3全球半导体销售额同比增长23.2%,创2016年以来最大增幅
2024年第三季度,全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日,美国半导体行业协会(SIA
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基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1
由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块,支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0,可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
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滴滴融资3亿美元,Robotaxi成网约车新剧本
前言: 据相关统计数据揭示,2023年,中国的无人驾驶市场已达到118.5亿元的规模,并预计在2025年左右迎来产业规模化发展的关键机遇。 麦肯锡的预测指出,至2030年,中国有望成为全球最大的自动驾驶市场,届时自动驾驶汽车的销售及出行服务预计将产生超过5000亿美元的经济收益
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3nm对决:苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400,谁更强?
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片,由于都采用了台积电的第二代3nm工艺,不存在工艺差距,所以通过这三颗芯片,我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18,A18 Pro这么两颗芯片,所以这次是4颗芯片来对比,看看谁更强
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联发科Q3净利润255.9亿元新台币,同比增长37.8%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 联发科营收增长。 联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面,第三季度营收为 1318.13 亿元新台币(约合 293.11 亿元人民币),同比增长 19.7%,环比增长 3.6%
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
文:诗与星空 ID:SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬,北京电视台在一次例行的新闻播报中,称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之,后者居多
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X86和ARM,两军对峙
就前两天,X86的两大对手AMD、英特尔宣布要联手合作。 AMD CEO苏姿丰(Lisa Su)和英特尔 CEO格尔辛格(Patrick Gelsinger)同时官宣,两家共同发起了“x86咨询小组”
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HBM销售额同比增长330%!SK海力士Q3营收、利润创新高
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 SK海力士今年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高,同比大增94%。 今日,SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告
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Intel、AMD联合捍卫x86!黄仁勋:他们很了不起
快科技10月18日消息,在PC市场,Intel和AMD一直是竞争关系,但面对ARM架构的挑战,前不久的2024联想创新科技大会上,两家公司破天荒地联合起来,成立了x86生态系统顾问小组。 这一消息公
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兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证
中国北京(2024年10月16日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice
兆易创新 2024-10-16 -
ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
无刷直流电机的有感和无感的区别 什么是有感? 在有感无刷中的有感是指“霍尔传感器”,那么什么是“霍尔”呢?霍尔是指的霍尔效应,这一现象
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适用于数字电视领域的国产24位I2S输入立体声DAC音频数模转换器-CJC4344
数字电视通过数字信号传输,可以提供更清晰的画面和更多的频道选择,而有线电视则是通过有线电视网络传输模拟信号。数字电视需要使用数字电视机顶盒来接收信号,另外,数字电视还可以提供互动功能和高清晰度的节目。
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研华与奥比中光合作3D 相机解决方案,加速AI自走机器人落地
近日,研华科技与3D视觉感测相机领导厂商奥比中光(Orbbec)合作,整合奥比中光3D相机于AI自走机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上,以提供实时的距离侦测、运动追踪
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OPPO Find X8最新曝光:OPPO新机实力毋庸置疑!
文|明美无限 过完国庆回来,可就热闹了... 各家新机排着队等着发布的那种,而且这次的新机,相比去年可要刺激的多的多。 mini 机型!也就是小屏、小尺寸手机会是这次的其中一个看点。 那么,先
OPPOFindX8 2024-10-08 -
三星Galaxy S25 Ultra或提前发布:这下新机市场太热闹了!
文|明美无限 三星的每一代Ultra旗舰手机,都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月,但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。
三星GalaxyS25Ultra 2024-09-30 -
vivo X200最新曝光:强悍新机配置无人能敌!
文|明美无限 时间来到2024年9月下旬,苹果和华为都推出了年度旗舰手机产品。接下来,各大安卓手机厂商的下半年旗舰产品也都将悉数登场。 这不,vivo即将推出的X200系列三款新机型号V2415A、V2405A、V2419A已陆续通过3C认证,均支持90W快充技术
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OPPO Find X8强悍配置流出:OPPO是彻底杀疯了!
文|明美无限 早在6月初,OPPO就在伦敦举行了一场活动,在活动上OPPO承诺将会在2024年底之前将生成式AI带给全球5000万用户,并确认下一代Find X系列旗舰将在全球上市发售,而这款机型就是即将亮相的全新OPPO Find X8系列,这段时间以来已经陆续有不少爆料传出
OPPOFindX8 2024-09-19 -
vivo X200强势曝光:这款新机配置真是绝了!
文|明美无限 近期,vivo X200 系列的消息开始陆续泄露,此前“普通版” X200 的相关信息已引发不少讨论。而今日,X200 Pro 成为了焦点。
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三星Galaxy S25 Ultra全面曝光:“安卓机皇”配置被扒光!
文|明美无限 三星的每一代Ultra旗舰手机,都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月,但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。
三星GalaxyS25Ultra 2024-09-12 -
苹果用2代芯片证明,3nm噱头居多,芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了,这次苹果带来了两颗3nm的芯片,分别是A18、A18 Pro,这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro,则是全球首颗第一代3nm的芯片,后来联发科、高通都没有使用3nm工艺,可以说目前全球所有的3nm手机芯片,全部是苹果的
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华为Mate XT 非凡大师强势来袭:这次华为又遥遥领先了!
文|明美无限 近日手机圈非常热闹,iPhone 16发布后,现在轮到华为登场,而三折叠屏Mate XT也正式亮相。 作为全球首款三折叠屏手机,Mate XT发布后就受到了众多网友的围观,而从实拍真机来看,确实奢华感满满,比iPhone 16要吸睛不少
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研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市,支持高达I3-N305性能!
研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154(3.5英寸规范)和MIO-2364(Pico-ITX规范)
研华 2024-08-30 -
研华工业主板AIMB-219震撼上市,搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器
中国台湾,2024年7月——全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持At
研华 2024-08-19 -
摘要:使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺,实现电阻的大幅降低
作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定,并随尺寸缩小而显著提升
泛林集团 2024-08-15 -
用于HD/FHD液晶显示面板上的L/S-iML7278
iML7278是一款13通道高压电平转换应用芯片(Level Shifter),专为满足时序控制器(TCON)提供的多个输入信号而设计,提供紧凑的逻辑,能够生成13个输出信号,并将其转换为显示面板所需的高电平信号,具有高切换速率和高电流驱动能力,满足各种GOP/GIP/GOA面板的需求
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莱迪思AvantTM-X:捍卫数字前沿
现场可编程门阵列(FPGA)在当今的众多技术中发挥着重要作用。从航空航天和国防到消费电子产品,再到关键基础设施和汽车行业,FPGA在我们生活中不断普及。与此同时对FPGA器件的威胁也在不断增长。想要开发在FPGA上运行(固件)的IP需要花费大量资源,受这些FPGA保护的技术也是如此
莱迪思 2024-08-05 -
SK海力士Platinum P41 2TB评测:缓外最低速度超1.6GB/s
一、前言:站在巨人肩膀上的旗舰级PCIe 4.0 SSD 大概两年前的PCIe 4.0时代,有两款产品站在了同代产品的性能巅峰,一款是三星980 Pro,另外一款是Solidigm P44 Pro。
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【深度】相变存储器(PCM)应用前景广阔 3D PCM为其代表产品
目前,我国已有多家具备锗锑碲合金生产实力,这将为相变存储器行业发展奠定良好基础。 新型存储器包括相变存储器(PCM)、阻变存储器(RRAM)、磁变存储器(MRAM)、铁电存储器(FRAM)等类型
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哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车
智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布,哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器(XPC-S32G)。在智能汽车里,集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”,支持迭代升级并增强安全性和控制功能
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基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1
智能指纹锁的核心部件:主板、离合器、指纹采集器、密码技术、微处理器(CPU)、智能应急钥匙。作为指纹锁来说,重要的应该是指纹芯片。指纹锁是通过电子部件及机械部件的精密组合而生产出的安全产品。指纹锁的本质无非是安全、便捷、时尚三个方面
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OPPO Find X8最新曝光:新一代的影像旗舰即将来袭!
文|明美无限 作为 OPPO 方面今年年初推出的新款影像旗舰,Find X7 系列自亮相以来就凭借着在产品端、特别是影像方面的出色表现,受到了众多消费者的青睐。随着该系列后续产品 Find
OPPOFindX8 2024-07-01 -
8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%,韩国高端芯片之路何去何从?
三星电子投资8400亿元人民币研发3nm芯片技术,目前成果如何? 作者 | 逐一财经·通讯组出品 | 逐一财经
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