靶面尺寸
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瑞典NIRA Dynamics革新轮胎安全技术！全新TWI胎面磨损监测系统，实时预警磨损降低行车风险
轮胎作为车辆的关键部件，直接影响到汽车的操控性、制动性能和燃油效率。然而，轮胎磨损是一个渐进的过程，许多驾驶员难以及时发现，为行车安全埋下隐患。当轮胎磨损过大时，抓地力会显著下降，制动距离增长，甚至可能引发爆胎等严重交通事故
NIRA Dynamics 2025-03-02 -
小尺寸FPGA如何发挥大作用
作者：TECHnalysis Research总裁兼首席分析师Bob O’Donnell与许多类型的器件一样，人们很容易陷入这样的误区：大芯片比小器件更好，更有影响力。然而，就FPGA（现场可编程门阵列）而言，更小的芯片往往具有最大的应用范围和影响力
莱迪思 2025-02-24 -
江波龙全球最小尺寸eMMC，AI眼镜开发者的福音！
在智能穿戴设备的设计中,每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入,智能穿戴设备不仅需要更强大的性能,还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日,江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案
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村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
物联网强大的技术革新力量，正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统，实现了数据的无缝流动和智能决策，从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障，从交通物流到智慧城市，物联网的应用无处不在
村田 2025-01-10 -
村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片状电感器（以下简称“本产品”）并致力于将其商品化
村田电子 2025-01-08 -
台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈
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Melexis推出MLX92253，重塑直流电机应用基准：精度、尺寸与成本的全面革新
2024年09月20日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，其霍尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253。这款霍尔传感器芯片提供两条完全独立的信号通道，以最大限度地减小抖动并始终保持90°相移，且不受磁极距离影响
Melexis 2024-09-23 -
村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%
村田 2024-09-19 -
东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC，助力缩小设备尺寸
中国上海，2024年9月10日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC[1]
东芝 2024-09-10 -
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硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%
中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率
安森美 2024-08-30 -
尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块
碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势，其在xEV（包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV）上的应用规模快速增长。根据Yole Intel
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iPhone 16详细尺寸曝光：苹果史上尺寸最大的iPhone要来了！
文｜明美无限 最近关于iPhone 16系列的爆料愈发多了，看着秋季发布会的时间一点点的接近，且不论现在网上爆料的信息是否真实，就iPhone 16系列的配置和外观信息就挺吸引人的，再加上大家对iPhone 15系列的预期太高了，发布后大失所望，所以现在都十分期待这款全新系列
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在相同的外形尺寸和热阈值下，QDual3模块能提供高出10%的功率
2024年6月12日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)， 最新发布第 7 代 1200V QDu
安森美 2024-06-12 -
超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
导言：在快速演进的人机界面（HMI）应用市场环境中，随着技术不断革新和成本控制要求的提高，对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗，工业自动化等领域，客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止
研华 2024-05-28 -
尺寸虽小、潜力无限：Sensirion推出创新性微型二氧化碳传感器
STCC4是目前市面上用于直接测量二氧化碳浓度的史上最小传感器之一，旨在可以无缝集成到紧凑型电子设备中，为当前被尺寸和成本所困扰的二氧化碳监测应用提供新的解决方案。该传感器在当前的二氧化碳传感器市场属于具有开创性的产品之一。
Sensirion 2024-04-11 -
全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装，且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护
2024年3月4日 － 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保险丝产品线。在功耗应用中，效率扮演着至关重要的角色，尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高
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从技术工艺到统一尺寸，光伏产业的护城河生变
前言： 随着技术环节的差异逐渐缩小，光伏产业的核心竞争力愈发体现在产能的快速调整和供应链的柔韧性。 在技术工艺难以形成明显差距的情况下，在技术路线与尺寸优化创新方面，各大巨头纷纷展开激烈竞争。
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八面玲珑 · 畅扫四方，看CereScan轻松玩转3D扫描
海克斯康灵动型3D扫描仪CereScan，自2023年6月份发布以来，短短几个月时间便受到了各行业客户的广泛青睐。本期案例，我们选取铸造、家电和汽车3个不同场景，直观感受“八面玲珑”的CereScan是如何轻畅无阻地转战于各行业间
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全新4.5 kV XHP™3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化
【2023年12月25日，德国慕尼黑讯】许多应用都出现了采用更小IGBT模块，以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / O
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佰维存储的“AB面” 存储芯片离春天还有多远
《投资者网》云诗蒙 股价进入上行通道的佰维存储（688525.SH），业绩却在降速。 资料显示，佰维存储是一家研发封测一体化的存储厂商，主要产品有嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块
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华人科技传奇的另一面
衣公子的剑——从商业的角度，看看这个世界 硅谷没有华人高管了。遥想20年前，李开复、唐骏、张亚勤、沈向洋、陆奇，在苹果、微软、Google呼风唤雨。如今，
华人科技 2023-10-10 -
意法半导体高集成度高压驱动器缩小高性能超声波扫描仪尺寸，简化设计
2023 年 7 月 18 日，中国——意法半导体 STHV200超声波 IC单片集成线性驱动器、脉冲驱动器与钳位电路、开关和诊断电路，简化医用和工业用扫描仪设计，缩减尺寸，降低物料成本。STHV20
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我国靶材市场将达到431亿元，ITO是HJT光伏电池生产主流靶材
溅射靶材是制作薄膜的主要材料之一。它是高速荷能离子轰击的目标材料，用于高能激光武器中，主要由靶坯、背板等部分构成。 靶坯作为靶材的核心部分，是高速离子束流轰击的目标材料，在溅射镀膜过程中，靶坯被
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更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！
中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装的SPI
兆易创新 2023-05-16 -
湾测 WONSOR 三维线激光扫描仪 路由器尺寸检测
路由器是连接两个或多个网络的硬件设备，在网络间起网关的作用，是读取每一个数据包中的地址然后决定如何传送的专用智能性的网络设备。它能够理解不同的协议，例如某个局域网使用的以太网协议，因特网使用的TCP／IP协议
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思特威全新推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品，赋能主流工业机器视觉应用
2023年4月20日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出两颗2．3MP和1．3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC233HGS和SC133HGS
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Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺寸缩小60％
RDS（on）额外降低40％，功率密度提高58倍，适合电信和热插拔计算应用奈梅亨，2023年3月22日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用
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村田首款，将支持大电流（最大1．2A）和宽频带、3225尺寸、用于电源线的绕线共模扼流线圈商品化
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了3225尺寸（3．2 x 2．5 mm）的小型、且能够在从数十MHz频带到数GHz频带的宽频带范围内实施噪声对策、最大能够支持1．2A电流的村田首款※1用于电源线的绕线共模扼流线圈“DLW32PH122XK2”
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迷你尺寸 超强性能 COM－HPC Mini引脚定义获PICMG COM－HPC委员会批准
Shanghai， China， 20 December 2022 ＊ ＊ ＊ 康佳特荣幸地宣布，COM－HPC Mini引脚定义及footprint通过PICMG COM－HPC技术子委员会审核，这一全新高性能计算机模块仅相当于信用卡大小 （95x60mm）
Mini引脚 2022-12-20 -
将车载电源用1005超小尺寸噪声对策片状铁氧体磁珠商品化
株式会社村田制作所开发了车载电源线用1005超小尺寸（1．0 x 0．5 mm）噪声对策元件——片状铁氧体磁珠“BLM15PX＿SH1／BH1系列”。量产于2022年12月开始。近年来，汽车电子化不断
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瑞萨电子推出全新可编程时钟发生器，打造出将可编程性、功率、抖动和尺寸完美结合的业界理想产品
来自计时技术领先厂商的全新VersaClock® 7器件使用户能够配置频率、I／O电平和GPIO引脚；同时采用节省空间的封装以减少占板空间2022 年 11 月 29 日，中国北京讯
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在中国芯片离开之后，高通和联发科也悄悄远离，ARM陷入四面楚歌
ARM近期传出的消息要求芯片企业不得使用自研或是第三方CPU、GPU核心，让人云里雾里，随着高通和联发科明确它们的CPU、GPU核心，才让人明白，原来如日中天的ARM如今已经四面楚歌。高通从骁龙810
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Melexis 推出尺寸更为小巧的全集成 LIN 驱动芯片，可驱动继电器控制的车窗升降器
在紧凑的 QFN24 封装（4 mm × 4 mm）内提供 48 KB 内存，用于驱动颇具成本效益的继电器控制直流电机应用2022 年 10 月 21 日，比利时泰森德洛 － 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出面向继电器控制直流电机应用的全新 LIN 预驱动芯片 MLX81160
Melexis 2022-10-21 -
STM32嵌入式显示器：首款搭载 STM32H7 的高清屏幕，可为不同尺寸的屏幕提供漂亮的GUI图显
TouchGFX开发框架的实践者Riverdi 公司在最近的 Display Week显示周活动上展示了其STM32 嵌入式显示器产品线。该产品是一块1280 x 800 分辨率、800 尼特亮度的10．1 英寸IPS 显示屏搭配一块STM32H7电路板
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AI芯片之困，寒武纪四面楚歌
“AI芯片第一股”的日子并不好过。日前，寒武纪公布了2022年上半年的业绩报告，再现一边营收增长、一边亏损扩大的景象。受此影响，寒武纪股价当天应声跌落3．07％，随后更是开启了持续下跌之路。实际上自寒
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四面楚歌or各个击破？中国大陆半导体的危与机
商场如战场，这句话在当下的半导体业体现得淋漓尽致。战场上，决定胜负的几个重要因素包括：战斗力，经济实力，以及舆论和造势，在没有硝烟的半导体竞技场上，这几个因素同样发挥着重要作用。自从上世纪90年代，韩
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Nexperia发布超小尺寸DFN MOSFET
DFN0603封装提高性能并显著减少空间需求奈梅亨，2022年7月6日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封装的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603
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