SMD铜夹片
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龙芯中科：9A1000明年交付流片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 龙芯计划2025年发布3C6000系列服务器芯片。 11月19日，龙芯中科在互动平台表示，目前的计划中2024年没有产品发布，计划2025年发布3C6000系列服务器芯片
龙芯中科 2024-11-20 -
筷子夹火箭，为何又是马斯克？
就前几天，马斯克开了无人驾驶车的发布会，虽然新车也挺酷炫，马斯克还和机器人握了手，但发布会仅仅持续了半个小时，真正的运营也要2027年前开始，仔细回想一下也没什么实质性干货，甚至还不如国内的萝卜快跑来得实在
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三方签约·生态共赢 | 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签订工业软件战略合作协议
2024年8月2日，江西省工业软件先导区授牌暨项目签约仪式在赣江新区举行，江西省副省长夏文勇以及来自江西省政府、省工业和信息化厅、省国资委党委、赣江新区、江西铜业股份有限公司、江西省数字产业集团、海克斯康的领导嘉宾出席本次活动
海克斯康 2024-08-06 -
谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段
（本篇文篇章共925字，阅读时间约1分钟） 近日，外媒报道称，Google Pixel 10系列手机的Tensor G5处理器已经顺利进入流片（Tape-out）阶段
谷歌Tensor 2024-07-01 -
俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片！
据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。 报道援引消息人士的话称：&
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全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装，且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护
2024年3月4日 － 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保险丝产品线。在功耗应用中，效率扮演着至关重要的角色，尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高
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Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快
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星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功
近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力
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吉利首款“龍鹰一号”车规级芯片交付量超20万片
（本篇文篇章共642字，阅读时间约1分钟） 吉利旗下湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）近日宣布，其首款国产7纳米车规级芯片“龍鹰一号”成功突破20万片的交付量，这标志着吉利在汽车芯片领域取得了一项阶段性的胜利
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聚焦2023 CIIE中国国际进口博览会上展出的高压SMD舌簧继电器
2023年10月，于英国Clacton－on－Sea。拥有超过50年经验的小型化和高性能舌簧继电器的领导厂商Pickering Electronics公司，将在于11月5日至10日在上海国家会展中心举
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英伟达A800、H800将被出口管制，国产GPU能否顶起一片天？
10月17日晚间消息，美国商务部延长了在2022年10月首次实行的全面出口管制，将收紧对尖端人工智能芯片的出口管制。 在新规下，英伟达旗下先进的GPU、显卡等将被禁止向中国市场出售，其中还包含了A800和H800这样专门为中国市场定制的芯片
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两年前的政策今“提现”，中国半导体外延片替代化加速
前言： 碳化硅外延片，是指利用碳化硅材料进行外延生长的片状材料。 这个行业虽然在国内尚属于新兴行业，但却因其在半导体、光电、新能源等领域的应用前景广阔而备受关注。 作者 | 方文三
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【聚焦】可剥铜（可剥离超薄铜箔）行业技术壁垒高 IC载板为其主要需求端
氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、沉积速度慢、易造成环境污染等缺陷；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、沉积速度快等优势，但生产成本较高。 可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9μm及以下，拥有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔
可剥铜 2023-08-03 -
东风公司牵头！3款国内空白车规级芯片首次流片
近日，武汉经开区消息显示，由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来，已实现3款国内空白车规级芯片首次流片！资料显示，2022年5月，东风公司牵头联合中国信科、武汉菱电、武汉理
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又一国产CPU来了！目标年销售150万片！
5月6日，宝德计算机系统股份有限公司（以下简称“宝德”）举办了数字中国“芯”创想——宝德Powerstar（暴芯）芯片发布会，正式发布了基于x86架构的宝德Powerstar（暴芯）芯片。根据官方资料
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重磅！腾讯自研芯片“沧海”量产并投用数万片！
一直以来，国内对于跨界造芯这一话题都是津津乐道。尤其是以BAT为首的科技巨头们，在造芯路上的成绩更是受到国人关注。近日，腾讯云在其官微宣布，继去年3月顺利”点亮“后，自研视频编解码芯片“沧海”已经量产并投用数万片！在云游戏、直点播等场景中，沧海目前已面向腾讯自研业务和公有云客户提供服务
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Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺寸缩小60％
RDS（on）额外降低40％，功率密度提高58倍，适合电信和热插拔计算应用奈梅亨，2023年3月22日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用
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龙芯3A6000 PC处理器即将流片，明年大量出货！
近日，龙芯中科近期接受投资者调研时称，目前公司针对7nm的工艺制程对不同厂家的工艺平台做评估。3A6000今年上半年会流片回来，将会提供样品给合作伙伴，预计大批量的出货将在明年。据了解，龙芯3A600
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新思科技DSO．ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用
屡获殊荣的新思科技DSO．ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破摘要：· 新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO．ai率先实现100次流片，覆盖一系列前沿应用和不
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国产芯片设计企业“闯”流片
从一颗到量产，流片决定着芯片设计方案是否能用。每一次流片成功，都意味着一次成功的芯片设计。今年以来，国内诸多企业先后宣布芯片流片成功，这些成功无疑极大的证明国内芯片的进步。国内GPU领域，沐曦首颗高性
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中国IGBT，月产28万片
要论目前发展最快的功率半导体器件，IGBT一定会入选。早在今年5月，海外的半导体大厂早已经传出IGBT订单饱满的消息。英飞凌首席营销官Helmut Gassel接受采访时表示，包括尚未确认的订单在内，
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60岁回国创业，78岁撑起中国刻蚀机一片天！
任正非曾一针见血指出华为之所以被卡脖子，是因为设计出的高端芯片，国内基础工业还无法生产制造出来，“屋漏偏逢连夜雨”，10月7日，美国将31家中国公司和相关研究机构等悉数列入实体名单，严格限制向其出售尖端生产设备以生产先进制程芯片
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全球研发无需光刻机的芯片制造工艺，ASML的前景一片黯淡
在日本研发成功无需光刻机的NIL工艺之后，近日美国一家企业Zyvex Labs 也宣布推出无需ASML的芯片制造工艺，并且制造工艺可达到0．768nm，打破了当前光刻机预期的1．8nm工艺极限，这对于ASML来说无疑是重大打击
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龙芯找到一个新赛道，进军汽车MCU，第一款芯片已流片
龙芯，在国内应该是大名鼎鼎了。龙芯的主流产品是CPU，也是是我国自主CPU的引领者，也是国内唯一一家基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放信息技术体系的企业。早期龙芯基于MIPS指
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龙芯进军汽车芯片：首款MCU已流片
近日，龙芯中科在接受机构调研时表示，在汽车芯片方面，龙芯中科主要是做了控制用的高可靠MCU芯片，第一款已经流片。MCU微控制器又称单片机，是一类轻量化数字计算芯。据悉，该芯片是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存、USB等周边接口和驱动电路整合在单一芯片上的芯片级计算机
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芯片进口砍了290亿片，出口增两成，国产芯片成熟工艺优势凸显
就在各方都还在争论先进工艺的时候，中国却依靠成熟工艺取得了芯片出口的增长，同时减少了芯片进口量，这似乎说明成熟工艺其实也非常重要，全球芯片行业对成熟工艺的需求依然很大。一、成熟工艺给中国芯片带来惊喜2
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ST，GlobalFoundries法国建300mm晶圆厂，年产超100万片
半导体芯片巨头，意法半导体（STMicrolectronics）近期将在其位于法国Crolles的工厂建造第二座300mm晶圆厂，这一次是与GlobalFoundries合作。两家公司签署了一份谅解备忘录，以创建用于低功耗和无线设计的全耗尽绝缘体上硅（FD－SOI）的新工厂。
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安谋科技助力,忆芯科技流片高性能国产SSD主控芯片
2022年6月2日——日前,忆芯科技宣布其搭载安谋科技Arm® Cortex®-A55 多核处理器和“星辰”STAR-MC1处理器的新一代高性能企业级PCIe4.0?SSD主控芯片STAR2000已成功流片
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Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管,进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范围
通过不断投资扩大产能和产品组合,推动产品封装转型奈梅亨,2022年5月16日:基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管,采用其新型CFP2-HP(铜夹片粘合FlatPower)封装
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一片蓝海的DPU市场
“东数西算”工程能够更合理的分配资源，从一定程度上缓解供需失衡问题。但是未来如何从根本上解决算力供需失衡的问题，还是要细分算力需求，有针对性解决。作为继CPU、GPU之后数据中心的第三颗主力芯片，DPU（Data Processing Unit）提出新的解决方案
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