首发上会 - OFweek电子工程网

Qorvo入选联发科技MediaTekDimensity9400首发Wi-Fi 7FEM重要供应商

中国北京，2024 年 11 月 1 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代

Qorvo 2024-11-01

兴福电子科创板上会能否顺利通过？

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。出品｜公司研究室IPO组文｜曲奇9月份，沉寂3周后，沪深交易所在国庆假期前迎来了第一家上会公司。9月27日，兴福电子将在上交所上会，拟在科创板上市

兴福电子新质生产力电子级双氧水湿电子化学品电子级磷酸 2024-10-12

OpenAI与苹果抢到首发，如何定义埃米级A16芯片？

前言：人工智能领域的竞争日益加剧，OpenAI通过预定台积电的尖端芯片，彰显了其战略决策的明智性。尽管遭遇资金和供应链方面的挑战，OpenAI的自主芯片研发计划仍可能加剧与英伟达等主要人工智能技术供应商之间的竞争

电子工程 OpenAI 苹果 2024-09-18

苹果发布会汇总：iPhone 16国行版5999元起售，A18芯片首发搭载

鞭牛士今日报道 9月10日北京时间凌晨一点，2024年苹果秋季新品发布会准时举行，会上苹果正式发布了8款产品，iPhone 16/Plus手机、iPhone 16 Pro/Max手机、Apple

苹果 iPhone16 2024-09-10

联芸科技拟上会：芯片设计的“硬科技”故事不好讲

上交所也将不再沉寂了。近日，上海证券交易所发布上市审核委员会审议会议公告，拟于5月31日召开2024年第14次审议会议，审议联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）的发行上市申请

财经联芸科技 2024-05-28

首发M4芯片的iPad Pro，是苹果入局AI市场的排头兵

AI让iPad Pro生产力再进一步？去年末，苹果在「Scary Fast」特别活动中正式发布了M3芯片，以及搭载M3芯片的全新MacBook Pro、iMac等产品。与前代相比，M3在单核性能上表现卓越，GeekBench 6单核3100+分的成绩，相当惊艳

平板电脑 iPad iPadPro AI 苹果 2024-05-06

AMD锐龙7 8700G/锐龙5 8600G首发评测

一、前言：核显第一次斩落GTX 1650 此前很少有人会用核显玩3A游戏，AMD锐龙7 8700G的诞生改变了这一切！在移动端的锐龙9 7940HS上市之前，我们曾认为它的核显性能可以比肩GTX 1650，毕竟有RDNA3构架加持，再加上GPU频率高达2800MHz

AMD 锐龙7 锐龙5 评测 2024-01-31

Intel酷睿Ultra 7首发评测

一、前言：酷睿时代以来最大的一次构架变革多年来，笔记本市场一直就是Intel的绝对领域，就算当年桌面Athlon处理器大杀四方的时候，AMD笔记本的份额也从未超过10%。不过2020年开始，情况就有了一些变化

Intel 酷睿Ultra7 2023-12-18

iPhone 17 Pro首发！曝台积电向苹果展示2nm工艺

快科技12月13日消息，据媒体报道，台积电向英伟达和苹果等大客户展示了N2（2nm）工艺芯片原型。台积电表示，2nm工艺推进工作进展顺利，预计在2025年实现大规模量产，一旦2nm工艺商用，它将成为业界最先进的半导体技术

台积电苹果 2023-12-13

「湾测」获近亿元融资，国产传感器产品进入比亚迪等头部客户丨硬氪首发

硬氪获悉，国产传感器厂商「湾测」日前完成近亿元Pre－A轮融资，本轮融资由同创伟业领投、柯力传感、小饭桌创投及老股东线性资本跟投，启辰资本担任独家财务顾问。融资资金计划用于产品研发及市场拓展。工业传感

湾测传感器融资 2023-11-07

首批展品进场！海克斯康亮相第六届进博会首发仪式

第六届中国国际进口博览会即将于11月5日至10日在上海举办。10月24日，进博会首批展品进馆仪式在国家会展中心（上海）北广场举行，海克斯康携一众最为耀眼的创新产品和解决方案亮相首发仪式，正式开启“进博时间”

海克斯康 2023-10-27

华为很无奈，高通首发全球5.5G芯片，速度高达10Gbps

众所周知，在5G技术领域，华为是真正的No.1，全球5G专利最多。而在2020年11月份的时候，华为又提出了5.5G概念，是全球最早提出的，但直到2021年4月份，3GPP才认同5.5G，将其命名为5G-Advanced，也就是5G-A

高通华为 5.5G 芯片苹果台积电 2023-10-25

i9-14900K/i7-14700K首发评测

一、前言：酷睿i9/i7处理器的终章 Intel酷睿第 14 代S系列处理器无意中创造了一个历史！自从进入智能酷睿处理器时代，还从来没有出现过连续3代产品不换接口和主板的情况，酷睿第 14 代S

i9-14900K 2023-10-19

长江存储致态Ti600 2TB SSD首发评测

一、前言：长江存储首款QLC SSD产品仅仅5年前，一块128GB容量的固态硬盘都卖到了500块钱，而今2TB容量却只要400多块钱，千元以下的4TB型号也不在少数。让玩家实现SSD自由的最大

长江存储 2023-09-27

苹果又要首发独占台积电2nm工艺，有点过分了！

之前和大家说过，苹果强大不仅营收能力上，个人认为苹果总是能获得供应链特殊待遇才是友商最难以追赶的，如今在全世界范围芯片代工最知名的公司就是台积电，三星虽然也有和台积电一战的实力，但几次“交

iPhone 苹果台积电三星 CPU芯片 2023-06-21

荣耀首发自研芯片C1！目标超越华为Mate，成行业新标杆

看来在2月底的巴塞罗那MWC世界移动通信大会上，荣耀还隐藏了很多大招……在今日下午的荣耀Magic5系列国内发布会上，荣耀全方位展示了鹰眼相机、青海湖电池、自研射频增强芯片技术！接下来由小编带领各位读

荣耀华为自研芯片 2023-03-07

又是苹果先用？台积电3nm工艺投产：M2 Pro芯片首发

12月27日消息，近日，DigiTimes的最新报告显示，台积电正准备量产3nm芯片，苹果作为台积电这一先进制程工艺的主要客户，将会在第一时间拿到由台积电代工的3nm芯片产品，比如苹果的自研M系列芯片M2 Pro

苹果 M2Pro芯片 3nm 台积电 2022-12-27

谁说小米没核心技术？第4款芯片要来了，小米12Ultra或首发

一直以来，很多网友对小米是不吝吐槽，称小米就是组装厂，没有核心技术等等，全靠高通、三星等供应链……当然，不能说网友吐槽没道理，说的似乎也是事实。但也不能说有道理，因为目前就没有一家厂商，能够实现智能手

小米雷军华为芯片高通 2022-06-17

深度丨德国成英特尔欧洲建厂首发站，背后的半导体成色如何？

前言：德国，一个被冠以［欧洲最强工业国］的国家，最近也被赋予了不一样的芯片使命。英特尔在美东时间3月15日宣布，计划投资逾330亿欧元提振在欧洲的芯片产能，德国是英特尔合作的首发站。作者｜方文图片

德国英特尔半导体 2022-03-24

瑞芯微RK3588M智能车载360°全景环视方案首发

据中国汽车工业协会发布的最新数据显示,我国汽车市场规模全球最大,汽车产销量、保有量已连续多年居世界首位。中国2021年的人均汽车保有量,甚至已经超过了我国在1980年的人均自行车拥有量,当时每10个中国人才有一辆自行车

瑞芯微智能车载 2022-03-09

776人来自长电，这家年轻的封测企业将于6天后首发上会

在遭遇“侵权”风波后,甬矽电子的上市之路迎来转机。2月15日,据上交所披露公告显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称:甬矽电子)将于2月22日科创板首发上会。据其《招股说明书》显示,甬矽电子2017年11月设立,公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,客户导入均以先进封装业务为导向

长电甬矽电子 2022-02-16

E拆解：抢到首发的摩托罗拉edge X30，拆开后却有些失望

首发搭载骁龙8Gen1旗舰处理器的摩托罗拉edge X30终于拆解完成了，前置6000万像素，2999的起售价提升了些好感。在前两天我们拆解了同样搭载骁龙8Gen1旗舰处理器的小米12，今日我们就看看与相差千元的edge X30有何不同

拆解手机摩托罗拉 edgeX30 2022-01-27

芯龙技术周四科创板首发上会：三年营收复合增长率24.38%

主营业务收入全部来自电源芯片的销售。本文为IPO早知道原创作者｜Olivia微信公众号｜ipozaozhidao 据IPO早知道消息，上海证券交易所科创板公告显示，上海芯龙半导体技术股份有限公司（以下简称“芯龙技术”）计划于1月27日在科创板首发上会，海通证券担任其保荐人和主承销商

芯龙技术营收 2022-01-25

一加10Pro 评测：首发 ColorOS 12.1

去年一加和哈苏的联名给我们留下了深刻的印象,而就在最近一加 10Pro 带着全新的哈苏影像系统 2．0 回到了我们的视野。在这台手机上,一加不仅继续保持了影像上的独特韵味,还加强了游戏时的性能释放和续航能力,让这台开年旗舰更加均衡

一加10Pro 一加手机 2022-01-17

索尼全球首发双层晶体管堆叠式CIS技术

①索尼全球首发双层晶体管堆叠式CIS技术索尼半导体解决方案宣布其已成功开发出全球首个双层晶体管像素堆叠式CIS技术。新技术让光电二极管分别置于不同的基片层。使独立优化光电二极管和像素晶体管架构成为了可

电子工程双层晶体半导体 2021-12-20

荣耀周年庆暨荣耀X30发布会，另有天玑9000首发

在荣耀8周年之际，荣耀举办了周年庆发布会，宣布荣耀正式成为中国冰雪科技助力赞助商、中国短道速滑国家队智能手机及终端赞助商。发布会上还带来了最新款八年诚意之作，荣耀X30手机。从价格来看，这款X30属实是诚意满满，直接将手机售价回到了8年前

发布会天玑荣耀 2021-12-17

OPPO Reno 7 Pro评测：首发天玑1200 MAX有啥不一样？

一、前言:好手机就是要多发几部在并不遥远的2019年,OPPO推出了第一代Reno手机,带来了全新的“全景屏”,独特的侧旋升降结构让手机的屏占比达到了史无前例的93．1%,视觉效果极为惊艳。再加上局部AG雾面蚀刻工艺,玻璃和亮面巧妙地结合在一起,让第一代Reno成为当年最美的手机之一

天玑1200MAX OPPOReno7 2021-12-07

荣耀60 Pro深度评测：首发骁龙7系最强芯！

一、前言:潮美数字系列一年两代影像性能双重惊喜一直以来,荣耀数字系列都代表着荣耀数字系列在美学设计、科技创新上的追求。半年前,作为阔别一年的重启之作,荣耀50系列完美地践行了这一使命:对骁龙778G的深度调教,独具气质的后摄戒环设计,Vlog上的新玩法,都给我们留下了深刻的印象

荣耀荣耀60Pro 骁龙778G+ 2021-12-03

小米12系列将全球首发骁龙8移动平台，雷军称首发不是拿来主义

作者：龚进辉昨天，小米掌门人雷军作为手机厂商代表现身骁龙技术峰会，并宣布小米12将首发全新一代骁龙8移动平台。随后，小米手机部总裁曾学忠晒出小米12的量产视频，视频显示，全球第一批骁龙8芯片正在小米工厂全速装配于小米12主板之上

小米12 雷军骁龙8 2021-12-02

高通发布4nm芯片骁龙8Gen1，首发终落谁家？

前段时间联发科发布了天玑9000，首发台积电4nm工艺，并且拿下了10项全球第一，同时从跑分来看，也确实强悍，一时之间让大家直呼联发科YES，很多人表示，这下高通有压力了。而今天（12月1日），高通骁

高通联发科华为小米芯片 5G 苹果 2021-12-01

高通发布新一代旗舰芯片，小米首发权或被摩托罗拉“截胡”

12月1日消息，今天早上，国际知名移动芯片厂商高通准时召开骁龙技术峰会，并发布了骁龙 8 Gen 1 5G 芯片，将于2021年底投入商用。高通骁龙8 Gen 1 5G芯片搭载全新的 Cortex－X

高通小米摩托罗拉处理器 2021-12-01

惊呆了！iPhone 14可能将首发反向充电技术！

文｜明美无限今天本文开始之前，明美无限做个小调查，在座各位有没有已经下了iPhone 13的单，现在还在苦苦等待发货的？还没到手的小伙伴先不要着急，或许，咱可以退了再等等下一代的iPhone 14？明美无限可不是在开玩笑，iPhone 13这才发布俩月，iPhone 14的爆料信息就越来越多

iPhone 14 2021-11-29

传摩托罗拉新机将首发三星2亿像素图像传感器

11月25日消息，微博博主＠i冰宇宙爆料称，摩托罗拉将首发三星2亿像素sensor。据悉，小米则将于明年下半年采用，三星自身则要到2023年才会采用这套方案。据了解，三星ISOCELL HP1是三星首款支持2 亿像素（200MP）的移动影像传感器，其采用了三星最小像素尺寸达0．64μm的技术

摩托罗拉三星 2亿像素图像传感器 2021-11-25

为什么台积电会有一个4nm，并让联发科首发？都是三星给逼的

前几天，联发科发布了自己的旗舰芯片天玑9000。这颗芯片一发布，就刷屏了，因为它有10个全球第一，比如全球首款4nm芯片，全球首款ARMV9架构的芯片，全球首款ARM X2 CPU核的芯片等等……而在

苹果台积电高通联发科三星华为 2021-11-25

“巨无霸”归来！中国移动首发申请获通过

“巨无霸”即将归来！11月4日，据中国证监会公告，中国移动首发申请获通过。作为全球最大的移动通信运营商，中国移动即将回归A股，未来将于上海证券交易所上市。按照A股的管理规定，如果一切顺利，中国移动最快在11月底前可以上市交易

中国移动 A股电信芯片通信 5G 2021-11-05

华为首发全光自动驾驶网络白皮书，在ADN领域拥有2376件专利

近日，第 7 届全球超宽带固定论坛在迪拜举办，论坛期间，华为 NCE 光网络营销总监王金平发表了主题演讲，并首次对外正式发布华为《全光自动驾驶网络白皮书》。据悉，该白皮书是华为自动驾驶战略在全光网领域落地的场景化解决方案

华为自动驾驶 ADN 2021-10-27

华米Ov争夺骁龙898首发权，高通或成最大赢家

目前高通的新款高端芯片骁龙898已展开宣传,值得注意的是据悉中国手机企业华为、荣耀、小米、OPPO、vivo都争夺骁龙898芯片的首发权,这让高通成为华为被限制之后的最大赢家。骁龙898芯片为高通的新款旗舰芯片

华为小米高通骁龙898 2021-10-04

Intel 200亿美元投资2座芯片工厂：2024年首发20A埃米工艺

3月份Intel新任CEO帕特·基辛格宣布了全新的IDM 2．0战略,其中主要内容就是投资200亿美元在美国建设2座新的晶圆厂。9月24日,基辛格驾驶挖掘机正式给新项目奠基,2024年这些工厂要首发量产20A埃米工艺

芯片工厂 Intel CPU处理器 2021-09-26

iPhone13发售：首发就破发，订单量增长20%！

9月24日消息,今天是苹果iPhone 13系列首销的日子,小雷的同事很早就到苹果线下店查探情况。据同事反映,新机开售仅一个小时,黄牛就已经放弃收购iPhone 13/mini,第三方价格似乎已经低于首发价

iPhone13 iPhone13发售 2021-09-24

华大九天首发上会：资本竞逐EDA 华为投了5家

《科创板日报》(特约记者陈梦婕)讯,EDA(电子设计自动化)业正迎来上市春天。继芯愿景、概伦电子之后,本周华大九天也首发上会,意欲争夺“EDA第一股”。而前不久,EDA企业国微思尔芯也完成上市辅导。一系列EDA公司开启上市之路,表明这一产业已成为芯片行业的命脉

半导体芯片华大九天 EDA 2021-09-02