2011最新全球知名半导体巨头上半年财报汇总
第二季度回顾
意法半导体净收入环比增长1.3%,美洲区以8%的增幅领涨地区市场。意法半导体的净收入同比增长1.4%,美洲区和大中国南亚区分别以 6%和5%的增幅领涨地区市场。净收入环比增长得益于汽车电子、消费电子、计算机、通信基础设施(ACCI)特别是汽车芯片和影像产品的收入超出预期。日本危机导致供应链崩溃,致使客户改变需求并调整库存,因此模拟产品、MEMS传感器和微控制器(AMM)的收入略低于预期。功率分立器件(PDP)以及ST-Ericsson的收入符合预期,这两项业务主要受到一家大客户的需求减弱的负面影响。
毛利率环比降低100个基点,主要原因包括汇率波动、一个主要客户需求变化对产量的影响、产品平均售价,包括不利的产品组合。毛利率同比降低20个基点,主要原因包括产品组合和汇率的负面影响,不过,提高的制造效率抵消了部分负面影响。
营业支出与研发费用总计8.95亿美元,高于上个季度的8.74亿美元,与去年同期的8.95亿美元持平,主要是汇率的不利影响和ST-Ericsson的研发服务收入降低所致。2011年第2季度营业支出总额占销售收入34.9% ,上个季度占34.5%,去年同期占35.4%。
2011年第2季度资产减值和重组支出总计3100万美元,上个季度和去年同期分别为2400万美元和1200万美元。本季度,ST-Ericsson录入了提前支付的重组拨备款以实施新的成本节约计划。
2011年第2季度,归属意法半导体的重组前营业利润率为9.1%,环比降低80个基点,主要原因包括汇率的负面影响、不利的产品组合和ST-Ericsson亏损扩大。归属意法半导体的重组前营业利润率同比增加140个基点,主要原因是ACCI、AMM和PDP收入和利润率提高。*
净利润总计4.20亿美元,每股摊薄收益0.46美元,较上个季度的0.19美元和去年同期的0.39美元大幅增加,主要原因是按照拍卖利率证券诉讼最终判决,瑞信现金支付的赔款给意法半导体带来3.05亿美元的税后收益。调账后,扣除相关税款,第2季度每股摊薄净收益0.14美元,上个季度和去年同期分别为0.20美元和0.18美元。*
_______________
(*)重组前营业利润、重组前营业利润率、归重意法半导体的重组前营业利润率和调账每股净收益是非美国通用会计原则指标。有关公司认为非美国通用会计准则指标的重要性和调整到美国通用会计准则的解释和说明,请参见英文新闻稿全文。
2011年第二季度公司有效平均汇率大约1.37美元对1.00欧元,2011年第一季度为1.33美元对1.00欧元,2010年第二季度为1.35美元对1.00欧元。
细分市场的营业净收入
按目标市场/销售渠道分类的净收入(*) (%)2011年
第2季度2011年
第1季度2010年
第2季度
目标市场/销售渠道:
汽车17%17%14%
计算机14%14%12%
消费电子9%11%13%
工业及其它10%8%8%
电信25%26%32%
原始设备制造商总计75%76%79%
经销商25%24%21%
ST-Ericsson记录的销售额和合入意法半导体帐本的销售额都包含在电信和经销商两项内。
工业及其它市场与汽车市场分别增长15%和5%,拉动第2季度净收入环比增长 1.3%。消费电子、计算机和电信市场环比降幅分别为13%、3%和1%。经销渠道增长4%。汽车市场同比增长 28%, 工业及其它同比增长17%,计算机同比增长13%。消费电子同比降低23%,电信同比降低20%。经销渠道增幅18%.
意法半导体各产品部门净收入和营业利润
营业部门 (单位:百万美元)2011年
第2季度净收入2011年第2季度营业利润 (亏损)2011年第1季度净收入2011年第1季度营业利润 (亏损)2010年第2季度净收入2010年第2季度营业利润 (亏损)
ACCI (a)1,1181221,0521161,022100
AMM (a)75115975516663799
PDP337403335033137
无线 (b)347(207)384(180)525(137)
其它 (c)(d)14(31)11(34)16(8)
总计2,567832,5351182,53191
第2季度ACCI实现净收入环比增长 6%,同比增长9%,主要原因是汽车和影像市场增长势头强劲。ACCI营业利润率10.9%,上个季度和去年同期分别为11.0%和9.8%。
_____________
(a)为反映ACCI的一个小业务部门从2011年1月1日起转入AMM的业务变化,公司重新调整了从ACCI转入AMM的前期收入和营业利润。
(b) “无线”项目包括ST-Ericsson合资企业的销售额和营业利润,这两项数据合并到公司的收入和营业利润项目内,以及其它的与无线业务相关的影响营业利润的项目内。
(c)其它项中的净收入包括子系统和封装服务的销售收入和其它收入。
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