7.30-8.1 全数会2025(第六届)机器人及智能工厂展
火热报名中>>
东芝的“野心”:“智”取能源、存储、医疗三大领域
Power & Automotive
东芝白光LED产品
白光LED应用范围广泛,东芝的白光LED产品采用先进的GaN-on-Si技术,由8英寸硅片制造而成,具有低功耗、高可靠性等特点。
Memory & Storage
作为日本存储领域的NO.1,东芝重点介绍了其最新推出的集成式NAND闪存产品--嵌入式MMC™(e·MMC™)系列存储器。该款15nm MLC NAND芯片号称全球最小级别,据介绍,新一代闪存“改良了外围电路技术”,接口速率达到了533MBPs,相比旧版的19nm工艺提升了1.3倍。此外东芝还表示,NAND的写入速度并没有受到影响。
3D NAND是未来发展趋势之一,当问及3D NAND 产品生产时,东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁表示,考虑到3D NAND 的成本和可靠性问题,目前东芝还没有开始量产 3D NAND,预计2016年 3D NAND可以走入我们的生活。
Connectivity & Wearable
东芝TransferJet™适配器
针对便携设备的数据传输应用,东芝推出了近距离无线传输的适配器--TransferJet™适配器。据介绍,TransferJet™适配器操作简单,只需将两个设备靠近便可进行数据传输,且拥有技术理论值为560Mbps的传输速度,能够让智能手机、平板、电脑等设备进行非常快速的数据传输。
用于可穿戴设备的ApP Lite™ TZ1000
在热门的可穿戴设备领域,东芝也开发了相应的解决方案--ApP Lite™ TZ1000。该产品将MCU、传感器、蓝牙低功耗电路及NAND Flash都集成在一个芯片内,体积小,易于开发,并且具有业界最低功耗。而除了智能手环,该方案还可应用于医疗设备、物流管理、家庭网络、工业化维护等诸多领域。

图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
3月27日立即报名>> 【工程师系列】汽车电子技术在线大会
-
在线会议观看回放>>> AI加速卡中村田的技术创新与趋势探讨
-
4月30日立即参与 >> 【白皮书】研华机器视觉项目召集令
-
即日-5.15立即报名>>> 【在线会议】安森美Hyperlux™ ID系列引领iToF技术革新
-
5月15日立即下载>> 【白皮书】精确和高效地表征3000V/20A功率器件应用指南
-
5月16日立即参评 >> 【评选启动】维科杯·OFweek 2025(第十届)人工智能行业年度评选
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论