一文读懂SIP与SOC封装技术
2016-10-31 14:02
来源：
与非网
半导体产品封装的主要占比
针对这两条路径，分别诞生了两种产品： SOC 与 SIP。 SOC 是摩尔定律继续往下走下的产物，而 SIP 则是实现超越摩尔定律的重要路径。两者都是实现在芯片层面上实现小型化和微型化系统的产物。
众所周知的摩尔定律发展到现阶段，何去何从?行业内有两条路径：一是继续按照摩尔定律往下发展，走这条路径的产品有CPU、内存、逻辑器件等，这些产品占整个市场的 50%。
另外就是超越摩尔定律的More than Moore 路线，芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升方面，转向更加务实的满足市场的需求。这方面的产品包括了模拟/RF 器件，无源器件、电源管理器件等，大约占到了剩下的那 50%市场。
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