硅晶圆首季报价再创新高 混乱涨势何时休?
目前,全球半导体行业对300mm硅晶圆的需求为每月560万片,预计到2020年将增至每月660万片。据不完全统计,2017年以来,中国每月约使用42万片300nm硅片,若算上研发以及测试等,每月需求将高达55万片,市场供不应求。
同时,国内正在加大半导体芯片厂的兴建,预计芯片厂彻底完工后,国内300nm的需求量将增加至65万片/月,加上研发、测试等将至少需要75万片/月。
混乱涨势何时休?
以2018年第一季度为例,硅晶圆首季暴涨15%,直接导致20nm以下制程硅晶圆大涨10美元,其中台胜科以及崇越等企业成为最大的受益者。据了解,每年的第一季度为半导体市场的淡季,但在今年的第一季度便出现淡季不淡的现象,也间接体现出了半导体市场极大的发展潜力。
过去多年,硅晶圆供给过剩,市场大幅度跌价,扩产的硅晶圆供货商尽数赔钱,这种情况一直持续到2016年才有所改观,基于此前的教训,即使目前硅晶圆市场涨幅明显,大部分硅晶圆厂商也处于观望状态。
半导体产业的发展推升了硅晶圆的需求。作为半导体行业巨头,三星目前仍在大力扩张半导体业务,这点从2017年5月三星发出将LSI部门的晶圆代工业务独立运营的公告中便可以看出。同时,三星的西南工厂新产业已然完成设立,其完成实际产能的转化也仅仅需要两年而已。
另一方面,三星、台积电目前一直积极布局7nm、5nm的先进制程技术,具体量产时间也将推至2019年左右。可以预料的是,在2020年前后,半导体行业将迎来发展的转折点,而硅晶圆行业的涨跌也将取决于相关产业发展情况、市场的需求以及企业的产能等多方面因素。
小结:
对于硅晶圆厂商来说,市场供不应求固然可喜,但如果想要通过扩产获利,还需要考虑晶圆产能建设的周期,以及衡量好市场对于6寸、8寸以及12寸硅片的需求,切勿盲目扩产。
其次,硅晶圆厂商应该深入了解下游终端市场的需求,毕竟硅晶圆涨幅的价格极大程度取决于下游终端市场。而根据市场形势不难看出,硅晶圆市场的涨势将有望持续至2020年,至于2020年以后的发展形势,还得由下游终端市场来决定。
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