二、高通收购恩智浦被中国否决

高通收购恩智浦这件事不只是今年备受关注，2016年10月27日，高通和恩智浦共同宣布，双方董事会一致通过高通收购报价，并签署了最终协议，高通收购恩智浦。此收购案经过6个国家审批通过后，在未能获得中国监管部门的批准情况下，高通于纽约时间2018年7月26日上午9：00前支付给恩智浦20亿美元“分手费”，放弃了440亿美元收购恩智浦的交易。

从2016年10月宣布收购恩智浦到现在，将近两年的时间高通一直在努力推动着这次收购案的完成，高通收购案当时已经获得了八个国家部门的批准，只有中国商务部未在截止日前正式表态。高通曾对媒体表示，如果在美国当地时间7月25日下午5点前仍无法获得中国监管部门的批准，它们将放弃这笔交易。最终的结果是高通收购恩智浦失败！

但是近日，峰回路转的剧情发生了。在G20峰会上，高通和恩智浦的收购案被再次提到，出现了新的转机。随着中美在部分问题上达成共识，高通和恩智浦收购案再次被拿到台面上，根据达成的共识，如果高通和恩智浦收购案再次提交，中方愿意批准这一交易。

一、中国半导体的最大并购案，闻泰科技拟339亿“天价”收获安世半导体

今年四月，闻泰科技当时在策划对安世半导体的收购，成交金额约为114.35亿元，但一直未能有一个结果；到了九月，闻泰科技(终于发布了重大资产购买草案，公布了此前收购安世半导体投资份额的最新进展和初步方案。根据披露，此次交易方案为，闻泰科技全资子公司上海中闻金泰拟对合肥中闻金泰增资58.525亿元，并由合肥中闻金泰完成收购合肥芯屏持有的合肥广芯49.37亿元人民币财产份额。

2016年，以建广资产为主导的中国财团，以27.6亿美元(约合181亿元人民币)成功收购了恩智浦剥离的标准件业务——安世半导体，这场中国半导体史上最大的海外并购案轰动一时。

安世集团总部位于荷兰奈梅亨，是全球领先的半导体标准器件供应商，专注于分立器件、逻辑器件及MOSFET器件的设计、生产、销售。主要产品线包括双极性晶体管、二极管、ESD保护器件和TVS、逻辑器件、MOSFET器件五大类。从细分市场的全球排名看，安世半导体二极管和晶体管排名第一，逻辑器件排名第二(仅次于TI)，ESD保护器件排名第二，小信号MOSFET排名第二，汽车功率MOSFET排名第二(仅次于Infineon)。

闻泰科技是中国移动终端和智能硬件产业生态平台，业务领域涵盖移动终端、智能硬件、笔记本电脑、虚拟现实、车联网、汽车电子等物联网领域的研发设计和智能制造；安世半导体是世界一流标准产品的生产商，专注于逻辑、分立器件和MOSFET市场。作为国内手机ODM的龙头企业，闻泰科技的本次收购为国内半导体企业树立了一个标杆，是国内半导体下游企业对国际知名半导体上游企业的一次并购，一方面可以拓展闻泰科技的产业链，另一方面为企业增加行业话语权和实力提供了更多支持。

近期，据格力集团的官方最新公告，公司将参与伟泰科技收购安世集团的项目，准备向合肥中闻金泰、珠海融林合计增资30亿元，用来让合肥中闻金泰以及珠海融林受让安氏集团的上层股权以及财产份额，董明珠在距离自己的造芯计划成功的道路上更近一步。

中国是全球最大的半导体消费市场，半导体需求量全球占比由2000 年的7%攀升至2016 年的42%，成为全球半导体市场的增长引擎，这也是闻泰科技拟339亿“天价”收获安世半导体的外在因素。尽管目前这项并购案仍未有结果，但是相信在不久的将来，这起中国半导体的最大并购案一定会出现。

对于上面小编整理的半导体产业十一大并购案，可能有些是成功的，有些以失败告终（如高通收购恩智浦失败），有的依然没有结果（如闻泰科技何安世半导体）……不管怎样，半导体并购注定成为2018年的一个热词，未来几年仍将是行业的一种趋势。

OFweek电子工程网小结：

2018年对于全球半导体产业而言是非常不平淡的一年，产业内的并购案频频，中国半导体正在崛起，但同时也受到了发达国家的限制，尤其是在通用芯片和高精度半导体技术上。据相关数据统计，2017年半导体行业进口额高达2587亿美元，产生贸易逆差达1925亿美元，预计2018年进口额将接近三千亿美元，国内半导体企业的发展和突破迫在眉睫。

半导体产业不同于其它行业，它对技术和生态的要求很高，是一种典型的金字塔结构盈利模式，偏上游的公司掌握着更核心的技术与资源，也享受着更丰厚的利润，但是行业竞争也很残酷，这也是很多企业抱团的根源。以芯片为例，中小型的创业公司很难形成对欧美巨头的威胁，到最后难改被巨头收购的命运，最近深鉴科技被赛灵思收购就说明了这一点。芯片产业涉及最核心的架构、工艺、系统等技术，国产化过程并非一日之功，全球芯片几乎大多数都是基于英特尔、AMD、ARM等架构，想在这个行业上有所突破，国产企业还有很长的路要走。

半导体产业起源地为美国，美国迄今仍在IDM 模式（从设计、制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包）及垂直分工模式中的半导体产品设计环节占据绝对主导地位，而存储器、晶圆代工及封测等重资产、附加值相对低的环节陆续外迁。半导体产业属高度技术及资金密集型产业，需要国家层面在政策倾斜、资金补贴、技术转让、人才获取等多方位支持。为避免大陆IC 产业过度依赖进口，中国政府已将半导体产业发展提升至国家战略高度，并针对设计、制造、封测各环节制定明确计划。未来几年，随着物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等新兴应用发展迅速，预测未来几年半导体行业将迎来发展高峰期，这也是企业间收购发生的内在原因，未来半导体领域一定还会有重量级的国际并购发生。