加工效果

根据上述流程制作样板，并制作样品切片，收集若干个样品的基材与线路顶端高度差，得到了如下表2所示数据，样板与切片如下图5所示。

可见该线路与基材平齐PCB样品是满足高度差＜15um的要求的，实际上若对磨板流程及孔金属化流程进一步优化，有利于得到更小的高度差，从而获得更好的平整度。

此外，还对完成的线路与基材平齐PCB样品进行288℃热冲击10s三次测试，可得其外观及切片如下图5所示，可见产品未出现分层爆板状况，填胶部位效果良好，并未出现开裂。

综上，此类线路与基材平齐PCB的重点在于使线路与基材加工出平齐的效果，而加工关键在于影响着产品可靠性的填胶与除胶处理工序，此外产品加工平整度还仰赖于外层线路和表面处理流程的紧密配合。

当前此类产品披露的相关文献较少，本课题为解决此类产品制作过程中的问题作出的一些设想与尝试多少有欠妥之处。然而在产品差异化倍增的现今，客户的需求就是我们研究工作的灵感来源与精神动力，新的探索永无止步。

参考文献

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作者

吴军权    唐宏华    林映生    陈春    谢宇广