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半导体IPO第一股博通集成陷专利官司,被索赔7884万元

2019-02-21 09:25
来源: 镁客网

最近,据21世纪经济报道,拿下半导体领域IPO过会第一单的博通集成电路(上海)股份有限公司(下文简称“博通集成”)陷入了一起新的官司,因涉及金额较大,过会后的它现在并没有办法安安稳稳静候IPO。

半导体IPO第一股博通集成陷专利官司,被索赔7884万元

据悉,博通集成是在2019年1月3日上会,而该诉讼案于2018年10月立案,但由于时间节点问题,并未在招股书中显示。案情主要是一家名为力同科技股份有限公司的企业以专利诉讼为由将博通集成告上了法庭,并要求后者赔偿经济损失7884万元。2018年12月,力同科技曾向监管部门反映诉讼相关情况,得到的反馈是,保荐机构及律师认为发行人不存在专利侵权,监管部门对相关核查报告审阅后未发现异常。

根据最新消息,一份第三方鉴定机构出具的报告显示,博通集成的相关产品已经落入了力同科技发明专利的保护范围。这一案件将定在2月28日开庭审理。

对此,业内人评论道:“对一家高新技术企业来说,这样的指控颇为严重。诉讼涉及金额比较大,存在较大风险点,而且意味着未来的经济利益流入存在不确定性。从财务记账的准则上说,需要计入或有负债进行披露,或者增加强调事项。”

半导体IPO第一股博通集成陷专利官司,被索赔7884万元

不过,力同科技与博通集成之间的纠纷其实由来已久。

2011年,力同科技就对博通集成涉嫌专利侵权发起了诉讼,但由于对“侵权所获利益”无法充分举证,缺少损失金额的证据而撤诉。力同科技提供的材料显示,涉案专利名为“一种集成对讲模块及基于该模块的对讲系统”、专利号为 ZL200710077178.6,主要用于对讲机芯片的制造,其发明人为蔡东志及匡国生两人,专利为职务发明。对此,力同科技透露,因为匡国生曾复制了该专利中的核心技术信息及相关数据以及力同科技当时正在研发的新产品的技术信息,并将相关信息泄露给了博通集成,博通据此制造了对讲机芯片,并以低于深圳力同的价格销售,导致力同科技利益受损。因此,力同科技在2011年提起诉讼,同时一起发起的还有诉讼匡国生侵害商业秘密。

2017年4月,博通集成启动上市计划,同年,力同科技也重启了维权计划。

目前,这样的“纠缠”仍将持续,但还没有对博通集成的上市造成影响。不过接下来事情会如何发展,尚未可知。

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