制霸手机AI芯片的苹果亦在10月完成了该公司有史以来规模最大的一次人员收购。苹果和其长期芯片供应商Dialog签署许可协议，以3亿美元收购Dialog部分业务和包括300名员工在内的资产，并另付3亿美元作为未来三年交付产品的预付款。

2、垂直整合大势所趋

在功率器件、光器件等垂直领域，趋于稳定的市场分布成为横亘在小巨头们面前难以跨越的鸿沟，并购所带来的格局变动更加明显，更高级的玩家也从中诞生。

2018年，功率器件市场发生了少有的大型原厂并购案。90多岁高龄的电路保护期间供应商Littelfuse在1月完成了这家公司史上最大一笔收购，以7．5亿美元买下功率半导体先驱IXYZ，IXYZ将合并到Littelfuse的电子事业部。

这起收购不仅将增强Littelfuse功率控制产品系列在汽车市场的渗透力，也让它成为半导体的全能型巨头，业务范围将横跨传感器、电路保护、功率器件、MCU四大市场。两家公司的结合将为功率半导体行业创造一个更强大的市场参与者。

同样，光器件行业翘楚之间也发生了相当有戏剧性的争斗，这个故事的主人公是苹果VCSEL芯片的两家供应商Finisar和Lumentum。

光器件行业老二Lumentum在3月宣布以18亿美元的价格买下行业老三Oclaro，明显是要抢下Finisar第一的宝座。

孰料风云难测，Lumentum在12月才等来中国反垄断机构的批准，而此前还未完成交易的Lumentum，先在11月等来了无源巨头II－VI花32亿美元收购Finisar的消息。

这个耐人寻味的无源巨头收购有源巨头案，被看作是II－VI以小博大、进行垂直整合的重要一棋，也因此促成了光器件行业一个整合了有源和无源产业链的超强霸主。

五、搅局者出现：中国军团兴起，国际影响力初步显现

从历史的脉络来看，横向扩张、垂直整合是推动美国工业企业演变和成长起来的重要方式，亦是促使日本产业在二战后迅速恢复元气的主流方案，拥有三星等大型企业的韩国更是长期维持着大企业主导产业的状态。

中国，在2018年的半导体并购潮中，开始初步显露影响力。

中芯事件激起了中华大地的造芯之魂，地方政府相继推出各种政策，各路资本开始重燃对集成电路的投资热情，芯片也开始野蛮生长。

从列表中所整理的并购案来看，2018年，中国半导体并购大局可以说是喜忧参半。

尽管对于填补中国半导体产业空白来说，海外并购是一条明显可行的捷径，但并购也好，自研也罢，企业的长期竞争力在于持续的研发投入、专利布局、技术领先性和稳定广泛的渠道。

要想向自主造芯大业靠拢，恐怕修炼行业内功还是终极要义。

1、各国监管更严格，中国成关键决策者

随着集成电路战略成为多国的国家战略，加上垄断市场对产业造成的伤害，各国政府对半导体并购案的监管更加警觉和严苛，尤其是美国和中国。

在2018年的半导体并购潮中，中国已经成为影响多起国际半导体并购案走向的最大变数。贝恩收购东芝存储业务、高通收购恩智浦、Lumentum收购Oclaro……中国都是决定是成败的最后一道阀门。

2018年，中美贸易战战况持续胶着，在中兴事件、加征关税接连往中国的“缺芯”之痛上补刀后，美国商务部突然再次发难，以威胁国家安全为由对福建晋华实行禁售，致使中国的存储产业再遇绊脚石。

相比美国，我国的半导体产业链条相对薄弱，从上游装备制造到下游软件系统和电子产品都存在不同程度的缺失。若想在国际上掌握更多的话语权，需要一系列配套产业需求的带动。

而随着美国政策的收紧，进出口贸易逆差将进一步扩大，一些半导体龙头企业可能将中心转移出大陆。这或许会“倒逼”中国自主造芯事业快速发展，但短期内也会对下游产业造成冲击。

2、中国半导体并购案数量多，但交易额和影响力不足

这一年，由中国企业发起的收购案在数量上足以与美国分庭抗礼，约占全球总数的1／3，阿里、富士康、闻泰、格力等巨头纷纷跨界进军芯片战场，国巨更是一年主导了7个并购案。

跨境并购是成为内地公司实现全球布局的重要方式。比如均胜电子通过收购日本高田，改写中国汽车零部件企业在国际市场的地位，均胜电子也真正成为全球汽车安全领域的巨头，全球市场份额升至第二位。

但与此同时，中国企业完成的半导体并购案在交易额上还远远不能与美国抗衡。这一年影响到全球半导体产业的国际大型并购案不算少，但似乎对中国而言大都不算什么好消息。

中国的半导体产业，尚且没有一家能独当一面的大型企业。 中国本土发生的并购案中，能够影响全球产业格局的案例寥寥无几。

3、主流技术没有明显迈步，并购交易还需更加审慎

我国半导体在主流CPU、存储器领域长期空白，主流设计技术暂时还未没有明显迈步，去年存储器市场也持续疲软。

令人感到遗憾的是，就这一年中国企业主导的半导体并购案来看，鲜少有能解决中国芯片缺乏的专利、技术等难题，或对中国产业会造成革命性影响的案例。

比如兆易创新溢价19倍并购指纹识别芯片厂商思立微一事，按照兆易创新的说法，这一交易有助于丰富其触控芯片、指纹芯片等产品线，拓展客户和供应商渠道。

然而此后不久，思立微就身陷和竞争对手汇顶科技的专利诉讼案中，而思立微在研发投入和研发团队数量上均远低于汇顶科技，再经历此专利纠纷，兆易创新的高溢价并购是否合理还有待商榷。

这也给其他半导体厂商提个醒，并购不是盲目扩张，需经过严苛考量后再下判断，下每一个棋子都要尽可能做到“落子无悔”。

结语：新兴领域助推半导体并购潮，自主造芯前路依然艰辛

总体来看，2018年半导体并购事件的主流趋势是强化技术能力、巩固市场地位、加码新兴领域布局和实现产能拓展。同时，并购参与方开始从应用、设计、封装向设备材料等上游扩展。

半导体作为基础设施产业已经上升为许多企业和国家的重要战略，除了孕育出更多富有技术和创新能力的创企，还吸引了越来越多资金充沛的跨界玩家。借助并购，他们轻易踏过半导体产业的高门槛，成为不同忽视的新生力量。

随着半导体产品走入成熟期，手机、PC等大市场开始收缩，而物联网等新兴领域的起步，在2015－2016年为半导体产业激起新的并购热潮。

半导体产业已经走到高成本时代，产业分级趋于稳定，多数巨头都触到发展的天花板，资本规律推动同行合并走向必然。达摩克里斯之剑时时悬于头顶，对于这些巨头来说，不补充实力，不加速转型，未来就很可能会厄运临头。

时与势将身处半导体江湖的企业们推向一个个十字路口，谁也不想成为大浪淘沙中的那粒沙尘。在政策推进下，中国的半导体产业正在数量上呈现起势。尽管目前尚未出现较多有影响力的并购事件，但今年中国企业有望摸索出更明晰的方向。

2018年是半导体行业风起云涌的一年，这一年埋下的数条引线，或将深刻影响未来半导体产业五至十年的发展和格局走向。（作者：心缘）