vivo X27拆解评测:云层多焦摄影模组是什么?
最后,开始拆屏幕了。将屏幕加热到90℃,用吸盘吸开一条缝隙,然后沿四周一点点撬开。屏幕上贴有大面积的泡棉。内支撑上贴有大面积的石墨片。并且配备了屏幕保护框。
X27整机通过25颗螺丝和3颗螺母固定,摄像头软板盖板和步进电机都通过螺丝固定。前置摄像头通过螺旋步进电机来实现升降功能。整机机构非常整洁且紧凑。拆解难度较难。整机在防水及散热上都独具匠心。在卡托、前置摄像头开孔位置及底部接口位置都使用了防水胶圈。散热方面不仅在使用了大面积石墨片,在内支撑及主板上多处涂有散热硅脂。
主板IC 信息
主板正面主要IC(下图):
浅蓝色:QORVO-QM 56022-RF Front-end Module
浅绿色:Qualcomm-SDR660-RF Transceiver
红色:Samsung-KM8B8001JM-8GB RAM+256GB Flash
黄色:Qualcomm-SDM 710-Snapdragon 710 8-Core Application and Baseband
蓝色:TI-BQ25970-5A Fast Charger MaxCharge(TM)
洋红色:STMicroelectronics-STM8S003F3-16 MHz STM8S 8-bit MCU, 8 Kbyte Flash, 128 byte data EEPROM, 10-bit AD
绿色:NXP-Unknown-High Efficiency Class-D Audio Amplifier with Speaker-asMicrophone
橙色:Awinic-AW22127-intelligent Breathing Lamp Driver
主板背面主要IC(下图):
黄色:TI-DRV8846-Haptic Driver for ERM/LRA with Waveform Memory and Smart Loop Architecture
浅绿色:STMicroelectronics-LSM6DSL-6-Axis Accelerometer+Gyroscope
红色:Skyworks-SKY77916-21-Tx-Rx Front-End Module For Quad-Band
浅蓝色:Qualcomm-PM670A-Power Management
蓝色:Qualcomm-PM3003A-PM IC
洋红色:Qualcomm-PM3003A-PM IC
紫色:Qualcomm-WCN3990-Wi-Fi , Bluetooth , FM Radio
橙色:Qualcomm-PM670-Power Management
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表:
主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表:
了解了上述的模组、芯片的厂商及型号,意犹未尽就戳eWisetech了解更全面的信息。小e还在关注更多的热门设备。
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