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5G芯片市场再起波澜?三星也打算掺一脚!

2019-08-15 08:50
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2019 年,5G 以前所未有的速度走到我们眼前。一个个 5G 基站拔地而起,一款款 5G 手机先后发布,一个万物互联的新时代即将到来。然而在通信圈内人看来,现在发布的 5G 手机还有瑕疵,即外挂基带芯片

虽然高通、华为海思、三星、联发科、紫光展锐都推出了自己的 5G 基带芯片,华为、三星、中兴、小米也相继发布了各自的 5G 手机,但是这些 5G 手机都是通过外挂基带的方式实现 5G 功能。华为 5G 手机通过麒麟 980 + 外挂巴龙 5000 基带,其他手机都是通过高通骁龙 855 + 外挂 X50 基带。

相比于外挂式基带芯片,将基带集成到 Soc 内部的 5G 芯片组集成度更高,体积小、成本低、功耗低的优势能发挥出真正的 5G 实力。随之而来的难度要求也更大,毕竟 5G 速度快,功能强,发热大,如果将 5G 基带集成至 Soc 中是个大难题。

集成式基带开发殊为不易,目前也只有华为、高通、紫光展锐、联发科等寥寥数家参与。最近,集成式基带阵营又多了新成员。据韩联社报道,三星准备好在今年年底推出一款结合了基带芯片和应用处理器(AP)的 5G 芯片组,可能会用于其 2020 年发布的 Galaxy S 系列智能手机

外挂基带 VS 集成基带

究竟什么样的基带怎样才算是外挂,怎样又可称为集成呢?拆开 Soc 芯片组内部,我们可以从物理层面上理解。基带在 Soc 芯片组里面的就叫集成基带,基带在 Soc 芯片组外面的就叫外挂芯片

在功能机时代,手机通话时主要功能,基带芯片是功能手机的核心。后来随着手机功能的拓展, MP3、游戏和视频等应用百花齐放,只用基带芯片实现这些功能严重干扰基带通讯处理性能。因而,随着手机步入智能机时代,应用处理器作为主控处理器,相当于传统 PC,运行一个操作系统管理移动终端所有硬件资源、支持应用程序拓展;基带处理器则负责移动接入、电话等传统移动终端功能。

基带和应用处理器分别独立的两套系统组合起来的架构,解决了基带处理器性能差的特点,但是缺点也很多,主要就是元器件多、面积大、数据交换速率不高、购置芯片成本高、耗电较大等。为了克服这些缺点,融合基带和应用处理器的 SoC 二合一芯片组是大势所趋。

3G/4G 时代,集成了基带芯片的 SoC 芯片组已是大势所趋,除了部分手机因为专利问题外挂基带,几乎所有的手机都采用性能更好的集成基带。就拿 iPhoneXS 系列手机来说,因为与高通的专利纠纷,被迫使用英特尔外挂式基带,通话、上网性能一直被用户吐槽。

5G 集成芯片群雄逐鹿

既然集成基带性能这么好,为什么华为、高通等公司还要发布外挂式基带?还不是抢首发惹的祸。由 4G 升为 5G ,速度快了很多,技术难度也相应大了许多。按照正常开发速度,必然跟不上 5G 手机发布速度。为了抢占 5G 基带芯片首发荣誉,各大厂商你追我赶。

最终,高通成为全球第一家发布 5G 基带芯片的供应商,2016 年就推出了骁龙 X50。不过这款基带芯片更像是5G网络的先行测试版,仅支持 5G,缺少向下兼容性,需要与手机集成基带搭配才能支持2G、3G 和 4G 网络。

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