小E家又双叒叕一台新的5G手机从拆解台上下来啦。这一次是Vivo的Nex3。升降摄像头，5G再加无界瀑布屏。似乎这款手机收入了今年手机所有的黑科技了。那是否还有什么在结构中没有透露出来的呢？跟着小E一起来看看吧。

配置一览

SoC：高通骁龙855Plus处理器，7nm工艺

屏幕：6．89英寸   AMOLED曲面屏丨分辨率 2256x1080 丨屏占比92．2％

存储：8GB RAM＋ 256GB ROM

前置：前置1600万像素摄像头

后置：后置6400万像素主摄像头＋1300万像素广角摄像头＋1300万像素长焦摄像头

电池：4410毫安锂离子聚合物电池

特色：无界瀑布屏 ｜ 升降式摄像头 ｜ 支持5G网络

（PS：小E给出的屏占比＝屏幕可视显示面积÷整机尺寸。屏占比计方式不同或与官方数据存在误差。电池选取的为电池上所标注的额定容量，与官方给出的典型容量有所不同。若想了解额定容量与典型容量的区别，可以翻看之前的“小E解惑：实测数据与官方数据为何如此不同”一文加以了解）

拆解步骤

取出卡托，卡托上套有硅胶圈起一定防水防尘作用。使用热风枪加热后盖与内支撑缝隙处，缓慢打开后盖，后盖与内支撑通过胶固定。

主板盖与扬声器通过螺丝固定，有大面积石墨片从主板盖延伸到电池位置用于散热。

主板盖对应主板BTB接口处贴有金属盖板并带有泡棉起缓冲保护作用。NFC线圈通过胶固定在主板盖上。

主副板通过螺丝固定在内支撑上，内支撑对应主板处理器＆内存芯片位置处涂有散热硅脂，内支撑对应主板麦克风位置处套有硅胶圈用于防水。副板USB接口处也套上了带有防水作用的硅胶圈。

电池通过双面胶固定在内支撑上带有提拉把手方便拆卸。内支撑侧边贴有泡棉用于保护固定射频同轴线。

升降的摄像头模块依然是通过步进电机实现升降功能，内支撑对应步进电机处涂有用于散热的散热硅脂，主板到电池位置则通过散热铜箔进行散热。前置摄像头模块的固定件上套有硅胶圈起一定防水防尘作用，按键软板则通过白色塑料件固定。

前置摄像头模块内集成了前置摄像头，听筒和闪光灯软板。内部贴有软板用于连接听筒模块和闪光灯软板。这整个前置摄像头包括步进电机在内整体售价约为11．5美金。

屏幕与内支撑通过胶固定。使用加热台，将屏幕与内支撑分离。

模组信息

屏幕采用6．89英寸三星2256x1080分辨率的AMOLED曲面屏，型号为AMB689TQ01。而这款屏幕售价约为60．06美金。

后置1300万像素长焦摄像头，型号为Samsung S5K3M5，光圈为F／2．48。

后置6400万像素主摄像头，型号为Samsung S5KGW1，光圈为F／1．8。

后置1300万像素广角摄像头，型号为Samsung S5K3L6，光圈为F／2．2。

前置1600万像素摄像头，光圈为F／2．09。

主板ic信息

主板正面主要IC（下图）：

1－QORVO－QM77038A－射频功率放大器模块

2－QORVO－QM77033－前端模块芯片

3－Qualcomm－PM8150B－电源管理芯片

4－Samsung－KLUEG8UH08－256GB闪存芯片

5－Samsung－K3YH7H70AM－AGCL－8GB内存芯片

6－Qualcomm－SM8150－高通骁龙855Plus处理器芯片

7－Qualcomm－SDX50M－5G基带模块

8－Qualcomm－QPM6582－射频功率放大器模块

9－Qualcomm－SDR8154－射频收发芯片

主板背面主要IC（下图）：

10－Qualcomm－WCN3998－WiFi／BT芯片

11－Qualcomm－QPM5650－射频功率放大器模块

12－Qualcomm－PMX50－电源管理芯片

13－Qualcomm－PM8005－电源管理芯片

14－Qualcomm－PM8150A－电源管理芯片

15－Qualcomm－PM8150－电源管理芯片

16－NXP－SN100T－NFC控制芯片

17－Qualcomm－SDR8150－射频收发芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：

主板上使用的Sensor芯片信息见下表：

当然了，这只是冰山一角，想要了解更全面的芯片信息，就一定要戳进eWisetech搜库，以了解更多，更精彩的信息。

总结信息

ViVo NEX 5G版采用三段式设计，整机结构严谨。整机多处开口采用硅胶圈用于防水。散热则通过铜板＋石墨片＋散热硅脂的方式。内支撑对应主要芯片位置处也涂有散热硅脂。由于ViVo NEX 5G版主板并未采用主板堆叠的设计，因此相比其他5G手机的主板面积显得大了一点。

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