开足马力扩产,国内MLCC厂商在行动
疫情爆发以来,以国巨为首的台系厂商借机涨价,随着疫情向东南亚等地扩散,MLCC生产制造重地菲律宾、马来西亚相继宣布“封城”停工,引发了业界对MLCC供应的担忧。
在行业动荡起伏之际,国内MLCC厂商们并没有闲着,而是积极利用资金和资源,开足马力扩大产能规模。3月5日,三环集团拟投资21.75亿元投建高端MLCC/陶瓷劈刀项目;3月12日,风华高科发布公告宣布总投资75.05亿元加速布局高端电容领域;火炬电子也在昨日回应了其新增年产84亿颗MLCC的项目。满天芯就国内MLCC厂商近期发展动态做了调查汇总,MLCC需求持续增长,国内厂商们在积极行动。
风华高科
作为一家老牌元器件企业,风华高科成立于1984年,并在1985年8月率先引进具备国际先进水平的独石电容生产线和技术,这也是国内第一批MLCC生产线和技术。发展到如今,风华高科从01005到2220的全尺寸MLCC均可自行生产,产品主要供应家电、通讯、照明、工控、电脑等下游行业。就产品质量来看,风华高科和台系厂商间差距不大,主要在产能规模上存在差距。
目前风华高科的MLCC产能约为150亿颗/月,电阻产能约为350亿颗/月。预计2020年年中将新增MLCC产能56亿颗/月。从全球范围来看,风华高科的MLCC产能占比不到3%。
最新动态:投资750,516万元用于建设祥和工业园高端电容基地项目。项目投资将分三期投入,其中:第一期投入206,031.46万元,第二期投入328,636.52万元,第三期投入192,818.02万元。流动资金按生产需要逐年投入。项目达产后,将新增月产450亿颗高端MLCC,预计年新增营业收入约为49亿元。
宇阳科技/微容电子
宇阳科技成立于2001年,于当年12月引进搭建完成全套MLCC生产线,目前主攻小尺寸MLCC,其中0201的占比约70%,0402占比约15%,宇阳也可量产01005,已成为国内产量最大的MLCC厂商之一。其创始人为陈伟荣先生,前康佳集团总裁,并于2017年创办了微容电子。下游客户主要是通讯设备,计算机及周边产品,网通设备,家用电器,安防设备及汽车电子等。
产能方面,宇阳科技拆分前产能约为150亿颗/月,目前约为70亿颗/月。拆分出来的微容电子于2019年上半年开始量产,由于生产小尺寸MLCC,产能达到了100亿颗/月。
最新动态:宇阳在规划新的华南和华东生产基地,仅新的华南生产基地就是现有华南工厂面积的10倍。未来5年内,预计将投入20亿人民币,将产能增加至少5倍以上。
火炬电子
火炬电子始创于1989年,主要从事电容器研发、制造、销售和服务工作。是我国首批通过宇航级产品认证的企业。产品广泛应用于航空、航天、船舶以及通讯、电力、轨道、新能源等领域。2016年始,火炬电子布局“元器件、新材料和贸易”三大板块平台战略。目前,火炬电子主营业务收入的主要来源为以电容器为主的电子元器件生产和销售业务。
从其2019年营收来看,火炬电子自产元器件营业收入增长38.30%,主要源于军工订单的增长,自产新材料(陶瓷新材料)业务显著增长,取得收入4380.71万元(+70.61%),新材料板块的战略布局初显效益。
产能方面目前不太明确,忽高忽低,2015年上市后搞了一些项目扩产,但有延期,延期后又开新项目,实际产能并没有可靠数据,年度报告公布的数据也只是看看,年年一样。
最新动态:火炬电子于2019年进行公开发行可转换债券6亿元,用于新增84亿只小体积薄介质层陶瓷电容器产能,达产后年均实现销售收入6.24亿元,将极大提升公司传统业务的盈利能力,目前公司可转债申请已于3月14日获得证监会批准,新产品有望极大提升公司产品竞争力和技术储备。
三环集团
潮州三环(集团)股份有限公司成立于1970年,是全国领先的电子元件、先进材料产业基地。其产品已覆盖到手机、电子、通讯、机械、电气、新能源等应用领域。
三环集团主要做中大尺寸MLCC,比如0603/104、0805/105、1206/106 等规格。同样的产线中,虽然生产大尺寸MLCC产量会比生产小尺寸产品少数倍甚至数十倍,耗费产能较大而且没那么经济,但三环集团凭借其出色的管理能力,依然取得了较高的盈利水平。
产能方面,从公开的数据可知,三环集团2019年底产能约为40亿颗/月,按照其规划,未来将扩产至 100 亿颗/月。
最新动态:3月5日,三环集团公告披露的一份增发预案表示,三环集团拟募资21.75亿元用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目、半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。其中5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目建设,主要开发高可靠性、高比容、小型化、高频率产品,高起点进行建设,项目建设期为3年,项目总投资22.85亿元,其中拟投入募集资金18.95亿元。项目实施完成后,达产年预计可实现销售收入15.6亿元。
元六鸿远
北京元六鸿远电子成立于2001年,是以多层瓷介电容器等电子元器件的技术研发、产品生产和销售为主营业务的民营企业。自产业务产品聚焦高端领域,主要产品包括片式多层瓷介电容器、有引线多层瓷介电容器、金属支架多层瓷介电容器以及直流滤波器等,产品广泛应用于航天、航空、船舶、兵器、电子信息、智能电网等行业。和火炬电子一样,是航天军工产品代表厂商。
最新动态:元六鸿远于2019年5月IPO募资7.45亿元用于电子元器件生产基地、直流滤波器、直销网络及信息系统升级3大项目。其中电子元器件生产基地项目于2017年6月开启,项目周期36个月。也就是说正常情况下,还有两个月就要完工了。通过电子元器件生产基地项目的实施,公司将扩大多层瓷介电容器的生产规模,高可靠多层瓷介电容器产品将新增产能 7,500 万颗/年,预计销售额将达5.19亿元;通用多层瓷介电容器产品新增产能 19.25亿颗/年。
达利凯普科技
大连达利凯普科技有限公司成立于2011年,是一家专业从事瓷介电容器的研发、制造及销售的国家级高新技术企业,致力于向客户提供高性能、高可靠的产品,公司的高Q值、射频/微波瓷介电容器在各领域的应用处于全球领先地位。产品在MRI核磁医疗影像系统、半导体设备、工业激光设备、测量及分析设备、高速铁路等领域全球市场占有率名列前茅。
最新动态:3月10日,大连达利凯普科技有限公司新工厂暨高端电子元器件产业化一期项目举行奠基仪式。新工厂项目总占地4.08万平方米,总建筑面积5万平方米,分为两期建设。其中一期建设用地3.3万平方米,投资超3.3亿元,主要建设高Q值射频微波多层片式瓷介电容器、超低ESR射频微波多层片式瓷介电容器、单层陶瓷电容器等产品的生产线,产能规模30亿颗/年。
宏明电子
成都宏明电子股份有限公司(原七一五厂)是以新型电子元器件为主业的大型电子元器件综合性研发生产企业。产品广泛应用于航空航天、军工、通讯、汽车电子、家电、新能源等领域。
最新动态:2019年12月12日,宏明电子高可靠性电子元器件生产线技术改造及建设项目在成都奠基。据介绍,该项目总建筑面积约35000㎡,地面总高11层,总投资2.48亿元。主要包含精密位移传感器、连接器、滤波器、瓷介电容器、金属及塑料零件等电子元器件的设计、制造、生产及试验场地。
期待国内MLCC厂商的崛起
一直以来,MLCC市场都是由村田、三星电机、太阳诱电、TDK等日韩大厂主导,他们尖端高容量产品、陶瓷粉末技术及产能规模上都有较明显的领先优势。但是自2016年开始,这些大厂们逐渐压缩 0603、0805、1206等常规型大尺寸产品产能,并将产能向小型化、高容车用等高端市场转移,开始逐步退出中低端市场。
而日韩厂商退出的这部分产能,刚好被国巨、华新科、禾伸堂等台湾厂商承接,这些台系厂商们比上不足比下有余,在技术水平上落后于日韩大厂,但却又具备一定的规模。而大陆方面以风华高科为代表的MLCC厂商们,无论是在技术和规模上都相对落后,在行业中话语权较弱,呈追随者的姿态。
也因为如此,17-18年那波涨价潮中,台系厂商通过竞价销售、囤货居奇、捆绑搭售等**策略,虽然有点败口碑,但是在营收上狠狠捞了一笔,股价也水涨船高。随后的19年到现在,也多次出现突然调涨价格的情况,其中以国巨最为“殷勤”。
在国产替代的浪潮下,MLCC作为最基础的元器件是国内企业必须加速追赶的。虽然大陆厂商和日韩大厂有不小的差距,经过多年的发展也逐步缩小了和台系厂商的差距,除了高容值的产品还依赖进口外,产品已经能涵盖全尺寸。
目前看来,国产MLCC厂商们已经在积极行动,未来除了需要进一步提升自身的科研技术水平、运营服务能力外,还要积极整合资源实现优势互补,为我国电子信息和新材料产业的发展做出贡献。
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
1月8日火热报名中>> Allegro助力汽车电气化和底盘解决方案优化在线研讨会
-
1月9日立即预约>>> 【直播】ADI电能计量方案:新一代直流表、EV充电器和S级电能表
-
即日-1.14火热报名中>> OFweek2025中国智造CIO在线峰会
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克(IDEC)设备及工业现场安全解决方案
-
即日-1.24立即参与>>> 【限时免费】安森美:Treo 平台带来出色的精密模拟
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论